產業新訊

新聞日期:2018/08/31  | 新聞來源:工商時報

世界先進 訂單滿到明年H1

台北報導
8吋晶圓代工廠世界先進(5347)受惠於國際IDM大廠的金氧半場效電晶體(MOSFET)及絕緣閘雙極電晶體(IGBT)等晶圓代工訂單到位,加上面板驅動IC、指紋辨識IC、電源管理IC等訂單持續轉強,下半年產能供不應求,產能利用率將衝上103~106%,加上漲價效應發酵,法人看好營收及獲利將逐季創歷史新高,訂單也已排到明年上半年。
今年以來包括MOSFET及IGBT等功率半導體供不應求,主要原因在於國際IDM廠近幾年來並沒有擴產動作,市場供給成長明顯趨緩,但由需求面來看成長卻持續加速,除了個人電腦、伺服器、智慧型手機等因功能提升而需要搭載更多功率半導體外,包括先進駕駛輔助系統(ADAS)及電動車、工業4.0及物聯網、人工智慧及高效能運算(AI/HPC)等新應用,對MOSFET及IGBT的需求正在持續爆發。
包括意法、英飛凌等國際IDM廠今年持續調整功率半導體產能配置,然而值得市場關注之處,在於IDM廠自有產能幾乎全數移轉生產高毛利的車用、物聯網、AI/HPC等產品線,應用在電腦及手機的MOSFET及IGBT則採取委外代工策略。也因此,世界先進今年以來持續獲得國際IDM廠的功率元件8吋晶圓代工訂單,年底前相關產能都被客戶預訂一空。
此外,下半年是半導體市場旺季,包括面板驅動IC及電源管理IC的投片量明顯提升,再加上指紋辨識技術除應用在手機上,包括信用卡、ATM等金融科技(Fintech)應用也開始導入,帶動指紋辨識IC投片量快速增加。對世界先進來說,今年底前在手訂單已明顯超過產能,透過提升生產效率及去瓶頸化等方式,有機會將產能利用率提高到103~106%。
再者,8吋晶圓代工今年以來產能持續供不應求,包括台積電、聯電、世界先進等產能滿載,加上反應矽晶圓價格上漲帶來的成本上升壓力,8吋晶圓代工價格持續看漲。對世界先進來說,將有助於營收及毛利率的提升,世界先進預估第三季合併營收將介於76~80億元,較第二季成長8.5~14.2%,毛利率可再提升至36~38%。
據了解,為了確保明年產能,國際IDM大廠已陸續與世界先進洽談明年上半年訂單,設備業者預估,世界先進明年上半年產能仍會維持滿載,產能利用率仍將超過100%。世界先進持續透過去瓶頸化提升產能,今年總產能可達239.2萬片8吋晶圓,旗下三廠正在進行無塵室建置,預計可以增加2.5~3.0萬片8吋晶圓代工產能。

新聞日期:2018/08/29  | 新聞來源:工商時報

群聯控制IC開案量 大爆發

成功擴大SSD市場版圖,股價站回5日線,成交量放大
台北報導
NAND Flash近期由於產能供給逐步順暢,報價觸及甜蜜點,帶動固態硬碟(SSD)快速提高滲透率。NAND Flash控制IC廠群聯(8299)受惠於這波趨勢,帶動SSD控制晶片開案量優於預期,相關IC開案量累計近百件,成功擴大SSD市場版圖,為群聯營運注入一股強心針。
群聯股價昨(28)日上漲6.0元、2.35%,以261元作收,站回5日線,成交量也從前一日的435張,放大至1,354張。
群聯新款SSD控制IC近期接案頻傳捷報,新產品自今年4月正式亮相後,截至本月為止開案量已經超過20件,表現優於公司原先預期。群聯電子技術長馬中迅表示,由於該新產品規格是目前業界同等級PCIe Gen3x4 NVMe SSD控制主控中測試效能最高的頂極產品。
馬中迅說,新產品在今年第二季領先同業取得PCIe認證後,應市場需求立即推出另一新版本PS5012-E12 DC以符合客戶在雲端儲存、邊緣運算儲存以及區塊鏈高保密性儲存等高階應用需求,因此不但有效為客戶拓展新藍海市場,亦帶動該系列產品接案量表現超乎預期。
群聯今年度最新PCIe SSD控制IC系列產品採用台積電28奈米製程,並通過國際Flash原廠3D NAND規格對接測試,其主要介面為Gen3x4 NVMe,傳送速率將高達連續讀取每秒3450 MB、連續寫入3150 MB,4KB隨機讀取(IOPs)速度達60萬次,最大容量可高達8TB,相較於業界同等級晶片高出近1倍之多。
群聯表示,由於IOPs的高速效能優勢,將可望快速拓展人工智慧(AI)、電競PC/筆電、商務行動SSD以及中小型企業建置虛擬主機之伺服器等企業級高階儲存市場。
NAND Flash市場在處於出貨旺季,消費性電子拉貨需求大增,帶動群聯7月合併營收月增6.49%至35.7億元。法人看好,由於NAND Flash價格跌至甜蜜點,帶動筆電加入導入SSD,推升群聯NAND Flash控制IC及模組出貨量上升,今年下半年營運可望優於上半年表現,全年估可賺進超過兩個股本。
另外,3D NAND Flash世代現在已經進入到TLC,今年底更將進入到96層堆疊或QLC(四階儲存單元),群聯現在已經備妥相對應的NAND Flash控制IC、第四代Smart ECC(糾錯效能)產品,一旦市場需求爆發,群聯可望開始大啖QLC新世代商機。

新聞日期:2018/08/29  | 新聞來源:工商時報

格芯退出7奈米 台積電大獲全勝

少了勁敵,進度又贏三星,通吃蘋果、高通、超微、輝達等高階訂單

台北報導
全球第二大晶圓代工廠格芯(GlobalFoundries)昨(28)日意外宣布,將無限期擱置7奈米計畫。業界解讀,格芯此舉等於退出7奈米及更先進製程軍備競賽,7奈米之後更先進製程晶圓代工市場將只剩下台積電及三星,以台積電在7奈米的領先程度、以及幾乎囊括所有訂單來看,可說是獨霸市場大獲全勝。
就在格芯宣布將擱置7奈米計畫的同時,過去一直依賴格芯提供晶圓代工產能的處理器大廠美商超微(AMD),由技術長Mark Papermaster出面宣布,超微已經將7奈米Vega繪圖晶片、7奈米Rome伺服器處理器都交由台積電代工,超微未來所有7奈米產品線將全數交由台積電生產,包括未來將推出的7奈米Zen 2處理器及Navi繪圖晶片等。
未來在7奈米及更先進製程的賽局中,將只剩下台積電及三星。但台積電7奈米已進入量產,進度上超前三星,因此包括蘋果、高通、超微、賽靈思(Xilinx)、輝達(NVIDIA)等訂單全都到手,在7奈米市場可說大獲全勝,且明年支援極紫外光(EUV)的7+奈米,及後年將量產的5奈米,所有訂單也可望手到擒來。
格芯昨日宣布重要的轉型計畫,格芯依據新任執行長Tom Caulfield年初所訂定的發展方向重整技術組合,以高度成長市場客戶為目標,聚焦在供應真正的差異化方案。其中主要的重點,在於格芯重新調整先進鰭式場效電晶體(FinFET)發展藍圖,將轉移開發資源提升14/12奈米FinFET平台對客戶的相關性,並提供一系列的創新矽智財(IP)與功能,包括射頻、內嵌記憶體、低功耗及其他功能。格芯為了投入此項轉型,將無限期暫緩7奈米FinFET計畫。
此外格芯2015年併購了IBM微電子部門,承接龐大IP專利及特殊應用晶片(ASIC)業務,為將相關資產效益最佳化,將成立獨立於晶圓代工業務之外的獨資子公司專責ASIC業務,類似台積電轉投資創意或聯電轉投資智原的情況,以延續利用格芯在ASIC設計與IP領域的研發成果,同時也能協助客戶尋求格芯以外的7奈米製程晶圓代工產能。
格芯表示,ASIC業務需要持續取得頂尖技術,這個獨立的ASIC子公司可提供客戶7奈米及之後的替代晶圓代工選項,同時讓ASIC業務與更廣泛的客戶互動,特別是需要ASIC功能和格芯無法單獨因應製造規模及日益增多的系統公司。

新聞日期:2018/08/28  | 新聞來源:工商時報

聯詠Q3營收 拚創4年新高

國際大廠電視品牌強力拉貨
台北報導

驅動IC廠聯詠(3034)受惠於大客戶三星、創維等電視品牌強力拉貨帶動,法人預估,聯詠大尺寸驅動IC、電視單晶片(SoC)本季出貨量可望繳出年成長雙位數表現,達到全年出貨高峰,加上智慧手機領域的整合觸控暨驅動IC(TDDI)強力出貨帶動,本季營收有機會創四年來單季新高。
電視廠商在歷經今年上半年庫存調整後,紛紛在第三季傳統旺季加大備貨力道,準備應戰第四季年終銷售旺季。法人指出,聯詠目前在大尺寸驅動IC、電視單晶片自7月起就感受到強勁拉貨力道,這股需求有機會延續到9月底。
在驅動IC及電視單晶片價格上,目前聯詠受晶圓代工產能吃緊,影響到出貨供給緊俏,因此自從在第二季反映記憶體價格上漲後,第三季再將晶圓代工部分漲價效應轉嫁客戶,法人認為,聯詠本季毛利率有機會保持在30%以上的高水準。
事實上,聯詠先前在電視市場的最大客戶為三星,今年又陸續打入創維等陸系電視品牌供應鏈,同時聯詠在電視單晶片的技術不斷提升,持續拿下各大電視品牌的4K2K的訂單,成為帶動聯詠電視晶片業務持續成長的動力。法人看好,聯詠今年在市佔率提升、漲價效應等雙利多推動下,電視晶片、大尺寸驅動IC業績將明顯成長兩成。
智慧手機領域上,聯詠的整合觸控暨驅動IC(TDDI)本季出貨同樣表現亮眼。供應鏈表示,受惠於華為、OPPO等拉貨需求帶動,聯詠本季TDDI出貨量可望優於上季的4,000萬套水準。
聯詠第三季在電視、TDDI等雙引擎驅動下,本季合併營收可望季增13~16%至150~154億元,有機會創四年以來單季新高表現,同時受惠毛利率維持30%的高水準,獲利同樣也將繳出雙位數成長的成績單。聯詠不評論法人預估財務數字。

新聞日期:2018/08/28

力晶砸2,780億 銅鑼蓋晶圓廠

將興建兩座12吋廠,月產能達10萬片,第一期預計2020年動土、2022年投產

彭琳/台北報導
科技部長陳良基昨(27)日偕同國發會主委陳美伶、力晶科技創辦人黃崇仁共同宣布,力晶將在竹科銅鑼園區,投資2,780億元興建2座12吋晶圓廠,月產能10萬片。黃崇仁強調,這次投資案沒有缺水、缺電問題,政府積極協助處理投資過程中發生的問題。
為因應不斷擴增的驅動IC、電源管理IC、利基型記憶體等需求,黃崇仁親自宣布將在竹科銅鑼園區投資設廠,兩座12吋晶圓廠的總投資額為2,780億元,未來占地廣達11公頃,月產能為10萬片。整體計畫分4期執行,第一期預計2020年開始建廠、2022年投產,產能規劃為1.5萬片,預計2025年、2027年、2030年,陸續興建,未來將導入AI及生物晶片等應用,預估將創造2,700個優質的工作機會。
陳良基指出,力晶這次投資案,是繼台積電斥資約6,000億元興建3奈米廠,及華邦3,350億元興建12吋晶圓廠後,金額第三高的半導體投資案,將再為台灣半導體產業創造高峰。
日前業界大老頻頻對於缺電問題提出質疑,黃崇仁表示,他並沒有說台灣現在缺電,力晶本次設廠不缺水也不缺電,而是未來台灣若是要繼續發展半導體產業,水電問題必須要及早未雨綢繆。
對於兩岸在半導體產業競爭問題,黃崇仁強調,自己有在大陸投資,但是回來台灣發現,台灣是個更有利於投資的地方。黃崇仁也認為,台灣不需要自己唱衰自己,現在大陸雖然很強,但台灣有自己的優點和優勢,只要照著目標努力,不太擔心台灣半導體發展,應該要掌握最好的技術,走台灣自己的路。
在美中貿易戰議題上,黃崇仁認為,這對力晶來說影響並不大,目前也沒有轉單的問題,台灣半導體產業就像是無形的國防力量,美國政府非常重視,假如台積電癱瘓了,全球下游產業也都不用做了,因此政府和企業應該更努力,來提升台灣在半導體產業的強度。
科技部指出,竹科銅鑼園區位於竹科和中科之間,區位優良,目前已經進駐不少半導體供應鏈廠商,包括先進測試公司京元電子銅鑼分公司,以及括台灣福吉米、台灣納美仕及台灣東應化等,將可就近供應半導體製程所需關鍵化學材料及後段測試服務,提升營運效能,實屬最佳高科技產業區位選擇。

新聞日期:2018/08/27  | 新聞來源:工商時報

半導體設備廠 H2營運續旺

北美半導體設備出貨金額連17個月在20億美元以上
台北報導

國際半導體產業協會(SEMI)昨(24)日公布7月份北美半導體設備商出貨金額達23.631億美元,較6月份的24.843億美元下滑4.9%,與去年同期的22.697億美元相較成長4.1%。SEMI台灣區總裁曹世綸指出,7月份出貨金額雖連續2個月下滑,但仍創下連續17個月守穩在20億美元以上的新紀錄,今年整體半導體設備市場仍維持穩健成長態勢。
下半年進入半導體市場傳統旺季,加上包括人工智慧(AI)、高效能運算(HPC)、汽車電子、加密貨幣及區塊鏈等新應用,持續推升半導體需求成長,因此,雖然台積電小幅下修今年資本支出,但業界仍看好下半年半導體設備出貨金額維持高檔,全年出貨金額預期將續創歷史新高。
法人看好無塵室工程設備廠漢唐(2404)及朋億(6613)、晶圓傳載供應商家登(3680)、設備代工廠京鼎(3413)及帆宣(6196)、半導體檢測廠閎康(3587)及宜特(3289)等資本支出概念業者,下半年營運表現可望優於上半年。
業者表示,過去5年記憶體廠及晶圓代工廠的投資重心,都是以智慧型手機相關晶片為主體,今年的設備投資已有明顯變化,不僅DRAM及NAND Flash的應用更為多元,晶圓代工廠先進製程訂單已有許多來自於人工智慧、車用電子、加密貨幣挖礦等。整體來看,先進製程的持續推進,設備市場仍有繼續成長空間。

新聞日期:2018/08/27  | 新聞來源:工商時報

高通兌首張支票 成立台灣營運中心

台北報導

公平會與高通和解後,高通承諾未來五年將在台投資7億美元,第一張支票即將兌現。高通昨(24)日宣布成立「台灣營運與製造工程暨測試中心」(COMET),未來將負責高通供應鏈、相關工程與業務發展等海外業務的核心據點,預計明年初開始營運,屆時將會開始進行人才招募及相關投資。
公平會去年宣布,在歷經兩年調查後,決議以不合理專利授權等違反公平競爭行為對高通開罰234億元,不過公平會卻在本月初突然宣布與高通達成和解,天價罰金全數撤銷,且原先公平會開出條件同步撤回,引發科技業界譁然,高通則承諾不收回已繳納之27.3億元罰鍰,另外再加碼五年內對台投資7億美元。
高通與公平會達成和解兩周後,高通為了平息外界質疑的聲浪,於昨日宣布成立「台灣營運與製造工程暨測試中心」,未來將負責高通供應鏈、相關工程與業務發展等海外業務的核心據點。
高通表示,台灣營運與製造工程暨測試中心預計將於2019年初開始營運,並進行相關領域的人才招募與投資,透過直接與間接的挹注和價值創造,為台灣經濟帶來重大效益。
高通QCT全球製造技術副總裁陳若文表示,台灣半導體產業發展相當成熟,同時也是亞洲IC上游供應鏈最密集的樞紐,台灣營運與製造工程暨測試中心的規劃正足以展現高通投資台灣、致力帶動台灣半導體產業與5G行動生態系邁向成功的決心。
高通公司資深副總裁暨亞太與印度區總裁Jim Cathey表示,高通與台灣淵源深厚,設立台灣營運與製造工程暨測試中心可使高通與台灣的關係,因支持台灣無線產業及生態系快速發展而更為緊密。
高通表示,過去二十多年來,高通不斷投入台灣行動科技與半導體產業的發展,與台灣業者共同在台灣及全球創造雙贏,高通大幅投入基礎行動科技研發,並廣泛授權相關科技給手機供應鏈,不僅為台灣與全球的行動通訊產業創造了爆炸性的成長,也在行動科技生態系的各個層面促進良性競爭,消費者也因此受益良多。

新聞日期:2018/08/24  | 新聞來源:工商時報

8吋晶圓產能 滿載到年底

台積電、聯電、世界訂單能見度,看到明年上半年
台北報導
隨著個人電腦及智慧型手機市場進入旺季,加上先進駕駛輔助系統(ADAS)及自駕車、物聯網及工業4.0等新藍海市場進入成長爆發期,帶動面板驅動IC、微控制器(MCU)、電源管理IC(PMIC)、金氧半場效電晶體(MOSFET)等強勁需求,也讓台積電、聯電、世界先進的8吋晶圓代工產能滿載到年底,且訂單能見度更已看到明年上半年。
■主因一:新款晶片快速成長
過去幾年8吋晶圓代工產能主要是用來生產面板驅動IC及MCU,隨著手機用面板驅動IC及內建嵌入式快閃記憶體(eFlash)的32位元MCU開始轉到12吋廠投片,去年以前8吋晶圓代工產能利用率時常掉到7成左右。不過,隨著車用及物聯網等新款晶片市場快速成長,而且主要採用8吋晶圓投片,也讓8吋晶圓代工市場自去年底一路熱到現在,看來還會一路滿載到年底。
■主因二:短期難以大幅擴產
事實上,8吋晶圓代工產能之所以會供不應求,原因出在晶圓代工廠短期內難以大幅擴增產能。由供給面來看,因為部份設備廠縮減或停產關鍵的8吋廠設備,包括台積電、聯電、世界先進、中芯等晶圓代工廠,短期內無法找到足夠的機台來建置具經濟規模的生產線,所以近五年來8吋晶圓代工市場產能幾乎沒有增加。
但由需求面來看,包括車用電子及物聯網等新應用,所採用的中低階MCU及PMIC需求在近年來快速成長,而且只需要用到8吋廠製程量產,因此填補了手機面板驅動IC及高階MCU轉到12吋廠投片產生的需求缺口。
此外,應用在智慧型手機上的指紋辨識IC需求快速增加,也大幅去化了8吋晶圓代工產能。
再者,過去在5吋或6吋廠投片的MOSFET等功率半導體,因為已可有效克服電流及電壓帶來的技術瓶頸,加上車用或物聯網等新應用需要採用大量MOSFET,加強運算效能的電腦或伺服器也要提高MOSFET用量,使得MOSFET去年開始大量轉至8吋廠投片,同樣吃掉了不少產能。
■代工價格下半年可望調漲
在需求持續湧現情況下,8吋晶圓代工產能持續供不應求,包括台積電、聯電、世界先進等下半年產能滿載,訂單能見度也看到明年上半年。同時,為了反映矽晶圓價格上漲帶來的成本上升壓力,晶圓代工廠也陸續調漲8吋晶圓代工價格,下半年還可望逐季調漲,對營收及毛利率都有正面助益。

新聞日期:2018/08/23  | 新聞來源:經濟日報/聯合報

半導體排名 台積電全球第四

台北報導

上半年全球半導體廠銷售排名出爐,根據市調機構IC Insights公布數據顯示,三星仍勇奪全球之冠,台積電與聯發科則是國內半導體廠唯二入榜,兩家名次均較去年後退,台積電位居第四名,而IC設計一哥聯發科則下降兩個名次,位居第十五名。
IC Insights數據顯示,上半年全球前五大銷售排行榜分別為三星、英特爾、海力士、台積電及美光,銷售金額均呈現雙位數成長,三星銷售金額達三九七點八五億美元,較去年同期成長百分之三十六;排名第二的英特爾達三二五點八五億美元,年增百分之十三。
上半年銷售金額成長幅度最大為海力士,年增百分之五十六,而台積電重要客戶輝達年增百分之五十三;台積電名次雖下降一名,但上半年銷售金額達一六三點一二億美元,較去年同期成長百分之十二。
聯發科排名十五,上半年銷售金額三十七點二八億美元,為排行榜中唯一銷售零成長。在十五家企業中,美國公司七家、歐洲公司三家、韓國及台灣各二家、日本企業一家,十五家銷售總金額達一八二三點三三億美元,年增百分之廿四,推升上半年全球半導體產業持續成長主要力量。
台積電昨天也傳出再度接獲加密貨幣大單的好消息,日本新創企業Triple-1完成加密貨幣挖礦運算特殊積體電路(ASIC)工程樣品,將採用台積電七奈米製程生產,預計在第四季開始投片,將是繼日本網路業者GMO投片後,又一家日本挖礦訂單到手。
聯發科則宣布,因應持續進行組織調整,旗下晨星將一分為三,納入集團各事業版圖,其中,電視晶片業務併入聯發科,這將是聯發科在無線通訊事業部及智能裝置事業部之外,新成立的第三個事業部,目前相關事宜尚在規劃中,預計明年會正式實施。
【2018-08-23 聯合報 A11 財經要聞】

新聞日期:2018/08/23  | 新聞來源:工商時報

晨星拆光 納入聯發科集團

成為新的電視晶片事業體,觸控及機上盒則移轉至集團其他公司
台北報導
自2012年宣布至今,聯發科明年1月終於將正式合併晨星半導體,晨星原先的電視、觸控及機上盒等產品線也將分拆至聯發科集團旗下,這場台灣IC設計產業最受矚目的併購案,將步入新起點。
聯發科昨(22)日宣布,晨星電視晶片產品線將與聯發科電視晶片部門合併,並成立電視晶片事業體,與無線通訊、智能裝置等事業體並列。
聯發科指出,這次組織調整為整合晨星的一環,晨星董事會已於今年4月27日通過簡易合併案,聯發科與晨星合併基準日訂為明年1日1日,結合雙方的優勢產品與技術,持續強化技術及產品投資,以提供全球客戶更完整、更具競爭力的產品及服務。
按照聯發科規劃,晨星其他的產品線也將另有安排,如觸控相關晶片事業將移轉至聯發科旗下奕力科技,相關淨資產約4,670萬元、佔集團淨資產約0.02%,預計移轉完成日為今年10月1日。機上盒產品線將移轉至聯發科集團旗下的台灣晨星國際科技,相關淨資產為16.95億元、佔集團淨資產約0.7%,移轉完成日為今年12月31日。
依照規劃,晨星未來將會完全併入聯發科集團,也就代表梁公偉原先擔任的晨星董事長一職也將不復存在,因此梁公偉在聯發科的動向也備受外界關注。聯發科指出,梁公偉目前為聯發科集團董事,人事規劃仍在調整階段。
過去被外界稱為「小M」的晨星,常被市場拿來與聯發科比較,原因在於雙方在中國大陸電視晶片市場相互廝殺激烈,晨星甚至曾經擠下聯發科、坐上電視晶片龍頭寶座,不過後來在晨星的手機晶片部門逐步對聯發科產生威脅後,聯發科便出手將晨星買下,當年「大小M」合併曾引起市場上大轟動。
聯發科自2012年宣布併購晨星後,為符合大陸法規規定,歷經多年分別獨立營運閉鎖期,直到今年才順利大陸官方獲得解禁,晨星也將正式成為聯發科集團旗下一員,壯大聯發科事業版圖。

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