產業新訊

新聞日期:2019/05/03  | 新聞來源:工商時報

降至3,051百萬平方英寸 Q1矽晶圓出貨 5季新低

台北報導

根據國際半導體產業協會(SEMI)旗下SMG(Silicon Manufacturers Group)公布的2019年第一季半導體矽晶圓產業分析報告,第一季全球矽晶圓出貨面積降至3,051百萬平方英寸,較去年同期小幅下滑1.1%,並為5季度來新低。不過,隨著晶圓代工廠第二季投片量開始回升,業者看好第二季矽晶圓出貨持續增加,矽晶圓廠營運亦同樣走出谷底。
根據SEMI旗下SMG最新統計,包含原始測試晶圓片(virgin test wafer)、外延矽晶圓(epitaxial silicon wafers)等拋光矽晶圓,以及出貨予終端使用者的非拋光矽晶圓等半導體矽晶圓,今年第一季出貨面積達3,051百萬平方英寸,較去年第四季的3,234百萬平方英寸下滑5.6%,與去年第一季的3,084百萬平方英寸相較下滑1.1%。
第一季半導體矽晶圓出貨面積為2018年第一季以來的5季度新低。業者指出,主要是受到半導體生產鏈第一季進行庫存去化影響,其中包括記憶體廠要降低價格跌勢而進行DRAM或NAND Flash減產,以及為了去化智慧型手機、個人電腦及伺服器、消費性電子等晶片過多庫存,晶圓代工廠及IDM廠第一季產能利用率下滑,對矽晶圓需求出現降溫。
SEMI全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸表示,與去年所經歷的歷史高點相比,今年初全球矽晶圓出貨量略為下滑。由於某些季節性因素再度浮現,庫存也正在進行調整,儘管如此,SEMI預計今年矽晶圓出貨量仍維持上升水準。
SEMI先前公布2018年半導體矽晶圓出貨面積達12,732百萬平方英寸,較2017年成長8%,並且是連續5年創下出貨面積歷史新高紀錄。至於2019年市場雖然充滿變數,但仍看好出貨面積將再成長3%左右達13,090百萬平方英寸,持續創下歷史新高。
半導體生產鏈第一季經歷庫存調整,第二季可望回到正常季節性水準,以台積電等晶圓代工廠來說,第二季的晶圓投片量已經比第一季好,而且看好下半年旺季效應會十分明顯。由於晶圓代工廠、記憶體廠、IDM廠等手中的矽晶圓庫存水位仍在正常水準,投片量增加會提高矽晶圓採購,對環球晶、台勝科、合晶等矽晶圓廠來說第二季營運應可優於第一季,下半年表現會優於上半年。

新聞日期:2019/05/02  | 新聞來源:工商時報

任天堂猛追單 原相、旺宏大進補

Q2加大拉貨力道,遊戲機Switch追加百萬套
台北報導
任天堂近日召開法說會,對外宣布其2019會計年度(2019年4月~20202年3月)遊戲機Switch的銷售量,將可望優於2018年會計年度。供應鏈也有消息傳出,任天堂第二季已經向合作夥伴旺宏(2337)、原相(3227)加大拉貨力道,且比原先預計拉貨量還多追加一百萬套水準,供應鏈本季業績有機會明顯成長。
任天堂先前召開法說會指出,2018會計年度Switch出貨量低於1,700萬部的預估值、僅達到1,695萬部。不過任天堂在法說會上表示,預期2019會計年度Switch出貨量將可望年成長6.2%至1,800萬部,讓相關供應鏈注入一股強心針。
供應鏈傳出,任天堂為了因應騰訊即將在中國大陸開賣Switch,已經開始向零組件廠商啟動拉貨,且第二季的拉貨需求量比原先預估值還多了一百萬套,遠優於先前預估表現。
由於任天堂Switch備貨量相當積極,將可望讓半導體廠商如原相、旺宏、立積及偉詮電等廠商從第二季起出貨量開始明顯提升。
原相公告2019年第一季財報,單季合併營收年減26.3%至9.58億元,毛利率季減0.1個百分點至56.9%,稅後淨利約0.2億元,原相指出主要是受到合併營收減少所致,每股淨利0.16元。
法人認為,由於第一季位處淡季,加上遊戲機拉貨量明顯減少等影響,因此原相業績表現不如市場預期。但進入第二季後,原相受惠於遊戲機重啟拉貨力道,因此第一季業績將可望是2019年谷底,接下來原相業績將可望逐季成長。
旺宏第一季同樣受到遊戲機需求大幅下滑影響,使第一季稅後淨利季減95%至1.42億元,每股淨利0.08元。不過,旺宏董事長吳敏求也提到,第一季將是營運谷底,下半年營運將可望轉好。
此外,市場不斷傳出,任天堂正在打造新款Switch遊戲機,任天堂在法說會上並沒有正面否認。法人圈看好,若新機進入拉貨需求,原相、旺宏等相關供應鏈也可望明顯走揚。

新聞日期:2019/05/02  | 新聞來源:工商時報

IC設計雙龍頭 外資齊拱

聯發科掌握5G商機,Q2營收看俏;瑞昱擁TWS優勢,營運喊衝
台北報導
台股攻克萬一大關後拉回震盪,電子股多出現不小回檔,里昂、野村證券此時雙雙挺身而出,前者調升瑞昱(2379)投資評等至「買進」,後者調高聯發科(2454)推測股價估值,外資更樂觀看待高價IC設計指標股,重新為台股多頭加溫。
里昂證券半導體產業分析師侯明孝原本對瑞昱持極保守看法,不過,他最新看到瑞昱在真無線藍牙(TWS)耳機的藍牙系統級晶片(SoC)長期優勢,加上先前擔憂的如:英特爾CPU短缺、大陸消費與家庭應用需求減弱等因素,不如預期那般悲觀,因而將瑞昱投資評等從「劣於大盤」升為「優於大盤」,推測未來12個月合理股價也由130元,近乎倍增至250元。
侯明孝說明,現在智慧機市場中,有搭配使用TWS的比例不到2%,預期到了2022年,該比例將衝上五成,期間年複合成長率高達115%。
藍牙SoC作為TWS的核心技術元件,瑞昱憑藉優異性價比,正在高中低階產品線上攻城掠地。
根據里昂最新調查,瑞昱持續獲得來自智慧機OEM廠、網路巨擘企業、傳統智慧機品牌與白牌供應商等,共100件以上的設計專案(design-in),訂單量充沛。
里昂進一步剖析,無論TWS售價是300美元還是30美元,每副TWS都需要兩組藍牙SoC,估計每500萬副TWS(需要用到1,000萬組系統級晶片),對瑞昱而言將額外創造1%營收與1.5%淨利,因此,TWS商機在2020、2021年將分別增加瑞昱7%營收。
瑞昱公布第一季財報,單季合併營收為128.35億元、季增7.5%、年成長20.8%,單季毛利率44%、年成長2.1個百分點,稅後淨利13.79億元、季增7.9%,每股淨利2.71元。
聯發科雖非IC設計股中最高價者,然因占權值、流動性佳,加上營運表現長時間穩定,給予法人極大信任感,向來被視為台股IC設計族群領頭羊。
而聯發科公告第一季財報,單季合併營收527.22億元,毛利率40.7%,創下14季以來新高,稅後淨利年增34.8%至34.16億元,每股淨利2.17元。整體表現也優於法人預期。
野村證券半導體產業分析師鄭明宗是少數在法說前就看好聯發科毛利率將回升到40~41%。他指出,聯發科精準掌握5G商機,不只第二季營收將顯著回溫,全年毛利率也還有上升空間,因此,在法說會前已將推測合理股價由320元,略拉升至335元,給予「買進」投資評等。

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