命名為A14 2奈米2025大量生產 檢測商閎康、汎銓成大贏家
【台北報導】
台積電更先進的1.4奈米製程布局細節曝光。外電報導，台積電規劃2027年至2028年量產1.4奈米，並命名為「A14」，台積電並在IEEE國際電子元件會議（IEDM）中重申，2奈米將會在2025年導入量產，成為公司新一代量產製程。

對於外電報導，至昨（14）日截稿為止，台積電暫無進一步評論。業界看好，隨著台積電領頭衝刺更先進的製程節點，不論是發展環繞閘極電晶體（GAA）架構，或是後續疊層互補式場效電晶體（CEFT）結構，都將大幅增加材料分析（MA）商機，半導體檢測實驗商閎康、汎銓將是大贏家。

按照上述外電消息，業界觀察，從各大廠1.4奈米製程初步消息而言，預期競爭將於2027年白熱化，目前已在未來五年研發階段的速度競賽。台積電目前已量產的最高階製程為3奈米。

雖然1.4奈米仍在研發階段，業界認為，不僅2奈米，後續更先進製程架構變化，對研發單位是相當大的考驗，預期晶圓代工大廠將持續投入大量研發資源，有利於材料分析需求，後續1.4奈米持續推進下的新製程節點或組合，也將持續帶動材料分析新需求。

閎康、汎銓都正向看待先進製程投資持續帶動的材料分析商機。閎康認為，隨著地緣政治議題引爆的技術競爭及先進製程演進，該公司檢測分析訂單將隨增長。

汎銓指出，先進製程推進將大幅增加材料分析業務的效益，主要來自分析難度提高及分析案件數量增加，加上技術組合多元化在考慮系統效能與降低功耗等設計下，使先進製程難度持續提高，也有利汎銓展現技術優勢。

【2023-12-15/經濟日報/A2版/話題】

台北報導
　地緣政治驅使半導體產業進入美中大競局，催生全球晶圓代工版圖新面貌。TrendForce研究指出，至2027年台灣占全球晶圓代工先進製程及成熟製程產能比重都將收斂下滑，成熟製程產能占比降至40％，近乎持平大陸占比39％，先進製程產能占比由68％降至60％，雖仍占全球大宗，但面對美日韓比重急拉至34％，要以前瞻技術維持產業地位，將有不小壓力。
　TrendForce估計，2024年底大陸將有32座成熟製程晶圓廠建成，加上原有44座。放眼全球，明年底將有85座成熟製程晶圓廠建成，包含8吋25座、12吋60座，各國補貼政策驅動下，中、美最為積極，也對台灣成熟製程晶圓代工廠營運形塑壓力環境。
　在先進製程領域，台灣仍由台積電支撐，美國招募並扶持台積電、三星、英特爾等業者，在境內大舉投資先進製程晶圓廠，預估至2027年美國的先進製程產能占比，將由目前的12％成長至17％，台積電及三星尚占逾半數產能，仍有關鍵地位。
　值得留意的是，工作態度及文化與台灣相仿的日本，除了吸引台積電設廠外，日方更積極扶持在地企業Rapidus，目標直指最先進2nm製程，同步祭出補貼政策，包含台積電熊本廠和力積電仙台廠雙管齊下，預估2027年先進製程產能占比，將近乎零大幅拉升至4％，日本精密工業與材料科學技術與經驗不容小覷。
　然而在成熟製程遭逢陸系晶圓廠強力補貼當地廠商壓力，聯電、世界先進及力積電未來將面臨挑戰。
　台灣成熟晶圓代工廠積極應對，包括聯電持續累積具技術差異化及客製化的特殊製程，力積電規劃轉型，包括將在2024年推出AI功能晶片或2025年推以AI、新材料記憶體或更高階新興應用產品，而世界先進則透過策略布局來迎戰紅色供應鏈的挑戰。

蔡明介：幫政府做對的決定
【台北報導】
行政院科技顧問會議昨（13）日開幕，邀請台積電董事長劉德音、聯發科董事長蔡明介等國內外產研領袖共七位科技顧問，共同擘劃國家科技布局。蔡明介會前受訪時透露，這次出席主要希望提供產業經驗，讓大家討論，幫助政府做對的決定，不要做不對的決定。

蔡英文總統出席開幕式表示，未來十年內要使台灣成為淨零科技典範國家。行政院長陳建仁則指出，明年科技預算已超過1,500億元，較今年成長18%，科技顧問提出的前瞻建議，將擘畫未來20年台灣科技創新能量以及國際競爭力。

行政院科技顧問會議是我國最高層級的科技發展策略會議，上一次召開是2011年，昨天是中斷12年後再度召開，備受矚目。這場會議昨起一連召開三天，首日討論半導體與AI議題，次日為淨零科技議題，皆以閉門會議方式進行，最後一天的閉幕儀式將由科技顧問提出會議總結與建言，擘劃未來十年我國科技發展方向。

聯發科身為國內IC設計一哥，近年對台灣產業提出不少建言。此前，政府提出晶創計畫，預計十年內打造台灣成為國際IC設計重鎮，蔡明介曾提到，針對有潛力、可產生差異化的IC設計先進技術專案，以及利用到高階製程者，應該可以提供補助或稅負獎勵。前述計畫分配給予產業界的比例，他認為還是稍微偏低，希望可再高一點。

蔡明介昨天出席行政院科技顧問會議，針對此次要給政府的建議，他強調，主要希望提供產業經驗，讓大家討論，幫助政府做對的決定，不要做不對的決定。

這次會議由陳建仁擔任召集人，出席會議的七名顧問除劉德音、蔡明介，還包括中央研究院院長廖俊智、台大校長陳文章，以及中央研究院前院長、美國斯克里普斯研究所（The Scripps Research Institute，TSRI）化學講座教授翁啟惠、美國哈佛大學比爾蓋茲講座教授孔祥重、以色列的國際純化學和應用化學聯合會（IUPAC）主席凱南（Ehud Keinan）、德國宏博基金會主席施洛格爾（Robert Schlögl）。

蔡總統表示，目前台灣已有完整半導體生態系和先進的2奈米製程，未來十年內晶創台灣方案將投資3,000億元，政府將結合生成式人工智慧（AI）和晶片，促進各產業突破式創新。淨零方面結合產學研與民間團體能量，使台灣成為淨零科技典範國家。

她強調，政府將全力協助半導體產業，不論是人才或研發量能，都繼續保有領先地位。

陳建仁表示，這次會議優先選定未來十年到20年會影響人類社會發展的半導體、人工智慧（AI）和淨零科技為主軸，要在台灣現有優勢基礎上，維持台灣科技創新能量以及國際競爭力。

【2023-12-14/經濟日報/A3版/話題】

外媒指三星降價搶不到；劉德音看明年半導體是「非常健康的成長年」
綜合報導
　外媒引述消息報導，在全球晶片大廠爭相發展2奈米製程之際，台積電再度勝出搶下蘋果訂單，預計2025年上市的iPhone 17 Pro將率先採用台積電2奈米晶片。
　另外，針對三星打算在2奈米製程訂單上提供以價格折扣的方式，搶攻市場，台積電董事長劉德音13日出席行政院科技顧問會議前接受媒體聯訪，他強調「客戶還是看技術的品質」；對明年半導體景氣的預估？劉德音說，是一個非常健康的成長年。
　蘋果今年9月才剛宣布，今年上市的iPhone 15 Pro採用台積電3奈米製程代工的A17 Pro晶片，近日台積電已經開始為2奈米晶片尋找客戶。英國《金融時報》引述消息報導，台積電近日已向幾家大客戶展示「N2」2奈米晶片的測試結果，而這些客戶包括蘋果及輝達。
　除了台積電之外，英特爾及三星電子也爭相推出2奈米製程。三星甚至祭出降價策略，企圖從台積電手中搶走蘋果訂單，外傳蘋果最終還是屬意台積電代工。
　投資機構Dalton Investments分析師James Lim表示：「三星將2奈米製程視為決勝關鍵，但外界質疑三星製程升級的執行成果不如台積電。」
　產業人士認為蘋果之所以傾向繼續和台積電合作，是因為台積電3奈米製程已相當成熟，包括iPhone 15 Pro的A17晶片及Mac的M3系列晶片都是採用台積電3奈米製程。
　蘋果在萬聖節前夕發表M3系列晶片時，就曾宣揚M3晶片無論運算能力及電池續航力都比M2晶片更上一層樓。在M3系列3款晶片當中，M3 Pro運算速度比入門款M3快40％，而最高階的M3 Max速度相當於入門款M3的2.5倍，足以執行AI運算。相較之下三星3奈米製程至今良率難以提升，仍舊停留在60％左右。
　台積電先前就曾對外宣稱，2奈米晶片預計2025年開始量產，正好和iPhone 17 Pro上市時程相符。若台積電執行順利，屆時蘋果推出的A19晶片將是第一批採用台積電2奈米製程的晶片。

大陸祭新政策，拉高新能源車技術要求
台北報導
　中國大陸三政府部門11日聯合公告，將提高新能源車購置技術要求，加速半導體導入比重，陸系車廠積極調整，台系供應鏈則暗自叫好；據了解，電動車三電（電機、電控、電池）系統中，台廠於功率半導體元件布局已久，此政策一出將有利高值化產品滲透率提升，而在電控系統介面，高效能晶片需求將大增，聯發科及早向上卡位，攜手輝達打造智慧座艙系統，搶占車用電子出海口先機。
　■陸採高階晶片，台廠利多
法人指出，電動車晶片需求與傳統油車最大差別，在於使用先進製程晶片的比例，過往燃油車僅需5％先進製程晶片，而電動車則大幅提升至50％。特別是車用系統未來發展方向，將從原先充滿ECU（Engine control unit）的架構，整合為單一高效能運算（HPC）晶片組，透過高階晶片處理整車訊息，電子化與智慧化趨勢明確，將增加眾多台廠商機。
　■進軍軟硬體．強強贏面大
聯發科憑藉近30年行動運算技術和超過10年的汽車電子產業經驗，推出Dimensity Auto車用平台，且攜手輝達進軍車用市場，合作開發完整智慧座艙系統。據了解，雙方將共同開發NVIDIA GPU小晶片（chiplet）的汽車系統單晶片（SoC），chiplet支援互連技術，實現高速互連互通，另外也搭載NVIDIA AI和繪圖運算IP，實現未來運算密集型的軟體定義汽車平台。
值得注意的是，大陸政府持續補助新能源車，並提升技術要求，拉高條件門檻，引導技術進步，聯發科可望複製智慧手機晶片過往於大陸市場之成功經驗，以高階半導體之姿，大啖陸系車用系統市場。
　台半導體廠布局功率元件如MOSFET領域已久，此次中國政府提高新能源車輛購置技術要求，明定各式技術指標，包括整車能耗、電池續航里程、動力電池能量密度等，可望挹注台系供應鏈商機。如強茂聚焦在碳化矽二極體和MOSFET高壓產品，具產品差異化優勢；台半則推出80～100V高壓產品，也預計在明年上半年交付客戶認證；德微整合集團資源，打造台系IDM供應鏈，其併入之基隆晶圓廠後，也將搭配自有封測產線，跨入更高階車用及AI伺服器所需之保護元件晶片。

台北報導
半導體先進製程進入新世代，包括台積電、英特爾、三星均聚焦晶背供電(BSPDN)技術。三星率先在8月公布研究成果，台積電則在第三季法說提及2奈米關鍵-晶背供電技術，英特爾近日於IEE E（國際電子元件會議）上，分享最新晶背供電的研發突破。
面對競爭對手來勢洶洶，台積電2奈米已趕在第四季確定主要製程技術參數，目標2025年量產出貨，台系供應鏈如家登、萬潤、公準、中砂、意德士等，可望因大廠較勁而受惠。
　台積電2奈米可望率先導入高數值孔徑（High-NA）EUV微影製程，主要設備供應商中，家登第二代EUV Pod已完成艾司摩爾（ASML）認證，未來將支援EUV設備，而EUV供應鏈中，包括意德士及公準也都是市場關注受惠股。
　萬潤外傳也受惠中介層材料改變，點膠機訂單量維持高檔。
中砂則因兩奈米鑽石碟比重將較三奈米更高，使用壽命更短，產品值與量同步看漲。另外，材料分析實驗業者閎康、汎銓及宜特均看好將帶來新一波商機，主因台積電2奈米採用新架構，將帶動龐大的分析檢驗需求，隨著客戶業務合作黏著度增加，以及持續提升兩岸地區據點檢測分析量能等挹注下，帶動相關廠商營運跟著旺。
英特爾後來居上，於IEDM 2023上大舉宣示進入製程技術的埃米世代（Angstrom era），展望4年5節點的計畫，持續創新比以往更加積極；未來英特爾獨立並轉型為內部晶圓代工模式之後，有望在2024年就實現全球第二大晶圓代工廠的目標，同時爭搶無晶圓廠（Fabless）的代工機會。
三星也緊追其後，跟進2025年量產2奈米製程計畫，並以慣用價格折讓手法搶單，三星也與韓國主要企業合作成立「多晶片整合 (MDI) 聯盟」，使先進製程、封裝等業務爭取更多商機。
先進製程競爭持續激烈，不過製程的開發是非常複雜的浩大工程，台積電仍透過製程開發和資本支出的優勢迭代拉開差距，提早導入新技術縮短學習曲線，再加上科學方法的製程參數調整，與競爭對手拉開差距。

【台北報導】
經濟部昨（11）日發布2023年第3季製造業國內固定資產增購（不含土地）3,861億元，季減14.3%，年減31.7%；各業中，占比最大電子零組件業因全球景氣復甦動能不足，致半導體業者減緩投資計畫，致第3季固定資產增購2,157億元，年減45.7%，跌幅深重。

經濟部統計處指出，第3季製造業固定資產增購金額較第2季明顯減少，並且和去年同期相較的減幅，亦明顯擴大，主因全球景氣低緩，終端需求未明顯回升，企業投資動能減緩，加以比較基期較高所致。

若按固定資產型態分，經濟部指出，今年第3季以機械及雜項設備增購占76.8%最多，年減35.8%；其次為房屋及營建工程占22.4%，年減13.6%。

終端消費需求續呈疲弱，產業鏈持續庫存去化，加以國際油價較上年同期下跌，衝擊我製造業營收。2023年第3季製造業營業收入（含海外生產之收入）為7兆9,365億元，季增8.0%，年減11.8%。

各業中，電子零組件業第3季固定資產增購2,157億元，占製造業之55.9%居各業之冠，年減45.7%，主因終端消費力道仍呈低迷，致半導體業者減緩投資計畫。

此外機械設備業亦受景氣趨緩、投資減緩，致第3季僅增購92億元，年減25.2%。金屬製品業第3季增購134億元，年減23%，主因部分業者新廠建置及產線擴增計畫進入後期，資本支出相對減緩所致。石油及煤製品業第3季固定資產增購126億元，年減2.7%。

電腦電子產品及光學製品業，受惠AI及雲端資訊服務需求成長，帶動相關供應鏈業者積極布建產能，因此第3季增購153億元，年增18.0%。

至於化學材料業，受惠5G、AI、車用電子等應用需求，激勵矽晶圓業者持續推動擴產，加上部分石化廠配合都市發展計畫遷移石化儲槽工程，第3季固定資產增購315億元，年增23.3%。

【2023-12-12/經濟日報/A4版/焦點】

11月營收月減2.95％，符合先前對第四季營運保守預期，外資看好產業將步入復甦。
台北報導
　封測大廠日月光投控11月合併營收545.09億元，較上月減少2.95％，為該公司單月營收連六增之後，出現衰退表現，不過大致和該公司對第四季營運保守看法相符。隨著2023年邁入尾聲，法人預估，日月光投控將因產業景氣回溫帶動，2024年營運可望較今年回升。
　日月光投控先前預估，第四季封裝測試事業（ATM）營收將較第三季下滑約低至中個位數百分比，大約在3％至5％，估計封測事業第四季毛利率可與第三季相當；至於電子代工服務（EMS）第四季營收則將較第三季呈現低雙位數百分比的成長，成長幅度大約落在11％至13％之間。
　且2023年已邁入尾聲，市場資金目前已將觀察重點及風向，轉以2024年為主軸，而近日外資法人指出，雖然日月光投控對第四季保守，但並不影響半導體週期循環，在看好2024年產業步入復甦之下，外資法人預期，半導體產業及封測產業龍頭日月光投控的拐點，將會在2024年浮現。
　外資法人指出，對產業而言，比較正面的現象是，日月光投控認為整體庫存調整即將結束，而這觀點和多數研調機構及法人機構一致，法人也強調，這意味2024年將是增長年。在市場庫存消化於2024年第一季結束後，2024年晶片週期將出現好轉。
　市場法人也指出，由於半導體產業庫存改善和急單增加，日月光投控的封測及電子代工二大業務將在2024年逐漸觸底並復甦，在推升未來產業回升的多個長期驅動需求，包括先進封裝、具AI功能的終端設備、汽車相關都是未來看好的需求成長來源。
　外資法人強調，日月光投控憑藉其在OSAT行業的全球領先地位，有望從半導體產業週期性調整中恢復過來，且該公司憑藉其彈性定價、產品組合、規模經濟和工廠自動化以提高成本效率，將其封測事業的毛利率回升至正常化的25％或更高。
　日月光投控11月合併營收545.09億元，月減2.95％，年減9.31％，以單月營收來看，這是該公司自今年5月至10月，營收連續六個月成長之後，再次出現較上月衰退情況，累計今年前11個月營收為5,320.08億元，較去年同期衰退13.88％。

總裁魏哲家將出席典禮 預料一併宣布擴大日本投資、興建二廠
【台北報導】
台積電化解美國亞利桑那州廠勞資爭議後，日本熊本新廠也傳出重大進展。親近日本政府官員的消息人士透露，台積電預計明年2月下旬舉行熊本廠開幕典禮，總裁魏哲家親自出席，預料屆時將一併宣布擴大日本投資、在熊本興建二廠且採用更先進的7奈米系列製程的投資計畫。

對於上述傳聞，台積電發言體系回應表示，台積公司全球製造版圖擴張策略是基於客戶需求、商機、營運效率、政府支持程度以及經濟成本考量，持續透過必要的投資，支持客戶需求，並因應半導體技術長期需求的結構性增長，「我們正專注於評估在日本設置第二座晶圓廠的可能性，目前沒有更多可分享的資訊」。

消息人士透露，台積電熊本新廠預計明年第2季初投片，台積電選在明年2月下旬舉辦開幕典禮，應是配合日本政府復興半導體計畫的對應安排，魏哲家將率領相關主管及協助台積電日本布局的供應鏈成員出席熊本廠開幕典禮，見證台積電完成日本首座具備16奈米製程生產能量的12吋晶圓廠的成就，預料日本重量級決策官員也將與會。

台積電於2021年10月宣布前往熊本建廠，2022年開始動工。相較於台積電在美國先一步宣布設廠，日本廠可謂後發先至。

供應鏈透露，台積電熊本廠建廠進度順利，今年已展開裝機前準備作業，包括訓練由合作夥伴日本索尼歸入合資公司JASM的300多位日本員工，隨著熊本廠內辦公大樓等部分設施於今年8月啟用，台積電也調派台灣350名工程師連同親屬合計約750人，入住熊本附近公司安排的宿舍，並於今年10月1日配合相關設備供應商工程師進行裝機。

日本已提撥台積電熊本一廠4,760億日圓（約新台幣1,000億元）補貼，為吸引台積電在熊本續設立更先進的7奈米以下製程，傳出日本政府將祭出高達9,000億日圓補助金額，吸引台積電在日本擴大投資，甚至也將爭取台積電在日本設立3奈米製程的晶圓三廠。

目前看來，台積電於熊本設立二廠的計畫已箭在弦上，稍早在台積電10月1日的移機典禮後，日本經濟產業大臣西村康稔在臉書表示，台積電在熊本縣設廠是復興日本半導體產業的重要國家計畫；貼文還附上兩人面帶微笑握手的照片。

【2023-12-11/經濟日報/A3版/話題】

台北報導
　聯發科公布11月合併營收為430.71億元，較上月微增0.61％，單月營收寫下14個月新高，近三個月營收連續走高，符合市場對該公司營運預期。由於目前正值聯發科新旗艦晶片天璣9300拉貨旺季，市場普遍看好聯發科第四季營運目標可望順利達陣。
　聯發科11月合併營收為430.71億元，較上月微增0.61％，較去年同期成長19.23％，單月營收不僅是今年新高，也是近14個月新高，累計今年前11個月合併營收為3,897.66億元，仍較去年同期減少23.59％。
　聯發科先前在法說會上提出對第四季的財測，其中，公司預估第四季營收以美元兌新台幣匯率1比32計算，第四季營收將在1,200至1,266億元之間，較上季成長9％至15％，年增11％至17％，估第四季營收將在1,200億元以上，也將創近五季來新高，單季營收年增率也將轉正，第四季毛利率估將落在45.5至48.5％之間，大致和上季差異不大。
　聯發科10月及11月營收合計已達858.81億元，以聯發科第四季營收低標1,200億元為準，12月營收只要342億元就可達標，而若以高標1,266億元計算，第四季營收達成率也已67.8％，市場普遍認為，聯發科可望順利達成財測目標，甚至有機會挑戰高標。
　法人指出，聯發科第四季營運明顯加溫，主要由於第四季受惠新一代旗艦晶片天璣9300開始出貨，帶動手機業務營收強勁成長，抵銷智慧裝置平台季節性下滑影響。由於聯發科甫推出旗艦天璣9300，目前市場反應正向，首款搭載天璣9300的智慧機vivo x100也已經在大陸發表，下周將於台灣舉辦新品發表會，加上其他陸系品牌陸續採用，對於聯發科12月營收應有正面貢獻，預期拉貨動能有機會延續明年。
　且聯發科在Wi-Fi7的解決方案也已獲高階路由器、高階筆電和寬頻設備採用，隨著明年愈來愈多採用Wi-Fi7的產品推出，均利於明年營運表現。