2022年全球半導體Fabless主要廠商營收排名

2022年全球專業封測廠商營收排名

臺灣全球第一

2022年臺灣IC封測主要廠商

台北報導
AI浪潮延續，矽智財族群表現整齊，比價效應競演。繼世芯-KY（3661）攻上2,000元整數關卡之後，14日創意（3443）股價亦續創歷史新高，智原（3035）更強勢漲停，距前波高點331元近在咫尺。法人指出，矽智財族群挾台灣半導體供應鏈優勢，提供晶片周邊支援，與晶圓代工廠相互配合下，大啖國際AI軍備競賽訂單。
全球AI供應鏈的核心環節在於運算晶片，此部分掌握於美系業者手中，如Nvidia、Intel及AMD。但台灣半導體業卻扮演周邊支援相當重要的角色，特別是在晶圓代工環節，主要拜台積電以先進製程所賜，高速運算製程結構多為10奈米以下，未來也將持續導入台積電3奈米製程。
　而為了簡化開發晶片流程及順利取得晶圓代工產能，便催生IP矽智財商機的誕生，隨著近幾年台灣晶圓代工的壯大，也帶動台廠IP公司迎來業績飛漲的甜蜜週期。
綜觀全球半導體景氣週期逆風的2023年，矽智財業者仍持續繳出年成長的亮眼成績，其中世芯第二季營收持續寫下歷史新高。台積電子公司創意，第二季合併營收達65.87億元，季增0.9％、年增22.4％，累計上半年合併營收131.16億元，較去年同期增加32.6％，也創下歷史新高成績。
兩者股價在近期也持續寫歷史新高，其中世芯更率先突破2000元關卡，挑戰股王地位。截至14日收盤，9檔千金股當中，矽智財族群便涵蓋了4檔，其中包括世芯、創意、力旺（3529）和M31（6643），正式宣告台股AI時代的到來。
而與成熟製程有關的智原，在歷經上半年的沉淺之後，也悄悄的啟動落後補漲，主要來自第二季最壞情況已過，智原第二季合併營收29.17億元，較上季衰退10.5％，邁入第三季營運即將漸入佳境，智原穩定的雙業務，包含IP與ASIC設計服務模式，將帶動明後年營收與獲利持續向上，股價近期表現強勢，距離前波高點331.5元僅一步之遙。
法人指出，第二季應是半導體行業景氣谷底，目前復甦力道之能見度仍有限，但下半年可逐步獲得改善。台灣為全球晶圓代工重鎮，半導體供應鏈也扮演舉足輕重腳色，矽智財廠商將隨製程演進一同成長。

綜合外電報導
　印度經濟時報（Economic Times）引述消息報導，鴻海近日已和台積電及日本半導體業者TMH Group洽談合作，可望建立合資企業赴印度設廠。
　內情人士透露，鴻海與印度半導體業者Vedanta Group的合作關係已在上周結束，近來正積極物色新的合作對象。鴻海與台積電、TMH之間的協商已進行多時，近日可望確定在印度生產先進及傳統晶片的合作細節。消息人士指出，鴻海打算透過合資企業在印度建立4到5條生產線，不過鴻海、台積電、TMH皆未回應傳聞。
　印度政府為提升印度在全球半導體市場的競爭力，在2021年底宣布規模100億美元的「印度半導體任務」（ISM）補助計畫。中央政府將透過這項計畫，對有意在印度設廠的業者提供資本支出50％的補助，而地方政府也打算提供資本支出15％至25％的補助，也就是說赴印度設廠的半導體業者最多可望獲得75％補助。
　然而，這項補助計畫的申請門檻是必須與1家半導體製造技術開發商合作，鴻海先前與Vedanta建立的合資企業曾打算邀請意法半導體（STMicro）或格芯（GlobalFoundries）做為技術合作夥伴，無奈協商一波三折，最終導致鴻海退出Vedanta合資企業。
　鴻海近日透露，公司正預備向印度政府提出「印度半導體任務」的補助申請，鴻海表示「我們歡迎來自印度國內外各類型投資者參與，希望這些投資者和鴻海一樣能協助印度半導體競爭力更上一層樓，也能為鴻海的世界級供應鏈管理及製造實力加分。」
　目前全球晶片產量超過50％由台積電代工，去年台積電12吋晶圓出貨量達到1,530萬片，高於前年的1,420萬片，推動去年營收成長33.5％至758.8億美元。台積電今年12吋晶圓出貨量預計增至1,700萬片。

2022年全球主要半導體廠商

2022年臺灣IC產業主要廠商 ​

備註：日月光控股僅計入封測營收、華邦電僅計入記憶體事業營收

資料來源：各公司，MIC整理，2023年6月

AI大發功
台北報導
　矽智財IP廠商世芯-KY股價挾AI題材，盤中一度攻上2,050元新高，尾盤因獲利回吐賣壓出籠，終場以1,950元作收，上揚3.72％，創史上收盤新高，蓄勢挑戰二千元俱樂部，近逼IP一哥力旺2,110元價位。世芯6月合併營收26.10億元，月減4.1％，年增147.0％，惟第二季合併營收達79.40億元，季增38.8％，年增166.9％，受惠美系雲端服務供應商7奈米AI ASIC需求暢旺，法人估計，強勁的AI／HPC應用需求，以及客戶持續穩健開案，將驅動下半年營收持續成長。
　世芯營收持續堆疊，第二季除北美大客戶晶片持續量產外，亦有NRE之認列，繳出季月雙增之好成績，更創下掛牌以來最旺之季度營收。助世芯股價持續強勢，13日盤中更寫下2,050元之歷史新高，一度突破兩千元關卡。
　世芯逐步將重心轉往北美市場發展，在中國大陸會專注在不涉敏感科技的專案。整體而言，中國設計需求仍強勁，雖然美國新一輪禁令致使大陸設計活動放緩，不過第二季有回溫跡象。
　世芯在取捨研究開發資源在北美、中國間的分配，決定支援既有客戶，並專注較不敏感車用應用，其餘便轉往專注在北美，北美大客戶AI晶片需求續增，未受整體資料中心放緩影響，量產營收持續增加，製程節點也持續往5奈米推進，成長主要來自HPC、車用應用。
　法人認為，世芯雲端客戶除了固有的訂單之外，在北美HYPERSCALER（超大規模雲端服務）的公司都有掌握到新案，如Microsoft、Google、Meta等皆有奪得。儘管部分訂單也面臨景氣逆風，但持續往先進製程走，部分7奈米案件往5奈米迭代，有助ASP的提升，另外3奈米NRE將會在2024年貢獻，公司對明年展望持續樂觀。
　至於世芯之私募案，由緯創（3231）及私募基金ACHG Limited，以每股1,448元、總金額共計19.98億元認購，已於10日收足股款。緯創希望透過私募入股，達成業務上的互補，未來雙方也會攜手朝向高效能運算、AI、車用三大領域合作。

台北報導
　南亞科（2408）10日舉行法說會，總經理李培瑛指出，DRAM市場在第二季已見築底，下半年手機、電視需求將逐步改善，DRAM供需狀況有望趨於平衡。
展望第三季，李培瑛表示，產業市況在第二季已築底，2023下半年有機會需求逐步改善，供需狀況有望在第四季趨於平衡，但仍需觀察大陸內需市場、美國雲端市場及全球經濟景氣的復甦力道。
就產品類別而言，伺服器部分，AI伺服器激勵雲端需求，但企業IT支出仍保守，美國雲端業者復甦力道將是觀察重點。
在手機部分，下半年新機上市，平均DRAM搭載量增加，中國大陸區手機銷售復甦力道，將是指標之一。
在PC部分，由於庫存逐步修正回到正常水準，下半年出貨可望優於上半年。消費型電子終端產品如電視、IP CAM、網通、工控及車用需求相對健康，下半年消費型電子產品有機會逐漸開始回溫。
南亞科技第二代的10奈米級製程前導產品與第三代的10奈米級製程測試產品，均依照原先進度試產中。
該公司因應市況變化，2023年資本支出預計由原先的185億元調降至150億元，相較去年減少28％，其中，生產設備資本支出約占五成。但研發腳步不停歇，預計明年中推出16GB的DDR5上市。
南亞科同日公布自結合併財務報告，第二季營業收入為70.27億元，較上季增加9.4％。該公司第二季DRAM平均售價季減中個位數百分比，銷售量季增中十位數百分比，量增價減。
第二季營業毛損為7.88億元，毛利率為負11.2％，較上季減少2.6個百分點，主要是平均銷售單價降低。
營業淨損為31.85億元，營業利益率為負45.3％，較上季減少0.4個百分點，營業外收入12.64億元，稅後淨損為7.71億元，淨利率為負11.0％。
南亞科單季每股虧損0.25元（每股盈餘依加權平均流通在外股數30.98億股計算）。截至6月30日，每股淨值55.72元。

台北報導
　記憶體大廠旺宏（2337）、華邦電（2344）7日雙雙公告6月合併營收，旺宏6月營收21.4億元，月減6.2％；華邦電6月營收69.89億元，則較上個月增加13.86％。
　稍早南亞科已公告6月營收24.58億元，月增6.45％，年減53.05％，連續四個月成長，並創今年新高。
　法人認為，由三大記憶體廠商的營收數字顯示，記憶體的庫存正在逐漸去化中，終端需求也正在緩步提升。
　預期在伺服器新平台將帶動伺服器DRAM／Enterprise SSD拉貨回升、傳統消費性電子旺季帶動PC／手機拉貨回升、大廠仍將維持低稼動率，庫存金額將持續下降等三大因素帶動下，記憶體基本面將轉趨正向。
　旺宏6月營收21.4億元，較上月合併營收22.81億元，減少6.2％，較2022年同期合併營收39.12億元，減少45.3％。
　累計1月至6月合併營收為145.33億元，較2022年同期229.38億元，減少36.6％。
　華邦電則指出，華邦含新唐科技等子公司，6月份合併營收為69.89億元，較上個月增加13.86％，較去年同期減少21.50％，。
　累計1至6月合併營收為363.27億元，較去年同期減少31.67％。

綜合外電報導
　過去一年來，全球經濟不景氣打擊消費需求及企業支出，半導體產業陷入低迷的狀態，終於在近日出現轉機。半導體產業協會（SIA）最新統計指出，今年5月全球半導體市場營收年減21.1％，是連續第11個月萎縮，但與4月相比增加1.7％。
　SIA資料顯示今年5月全球半導體市場營收月增1.7％至407億美元。SIA會長努佛（John Neuffer）表示：「儘管半導體市場與前一年相比依舊低迷，但今年5月全球半導體市場營收較前一個月增加，是連續第三個月締造月增幅，令外界期待半導體市場將在今年下半復甦。」
　今年5月大陸、歐洲、亞太地區、日本及美洲等區域市場營收全面較4月成長，但與去年同期相比大多表現慘淡。今年5月只有歐洲半導體市場營收年增5.9％，其他區域市場營收皆顯著下滑，美洲市場營收年減22.6％，大陸市場營收年減29.5％。
　SIA預期今年全球半導體市場營收下滑10.3％，但明年可望恢復成長，估計明年全球市場營收成長11.9％。Citi Research分析師丹利（Christopher Danley）認為半導體市場營收及晶片價格已在近日恢復成長，但他仍謹慎看待產業前景，因為各家業者預計在今年夏天修正庫存，屆時可能調降全年財測。
　Evercore ISI分析師穆斯（C. J. Muse）預期，今年全球半導體市場營收排除記憶體晶片可望達到4,200億美元。

台北報導
　晶圓代工大廠聯電公布6月合併營收190.56億元，較上月成長1.48％，創下近5個月營收新高，第二季營收較上季成長3.85％，略優於先前預期。惟該公司先前指出，市場需求仍未明顯復甦，下半年產業情況尚待觀察，但中長期而言持續樂觀看待。
　聯電6月合併營收為190.56億元、月增1.48％，但較去年同期下滑23.24％，第二季合併營收為562.29億元，較首季成長3.85％，但年減21.87％，累計上半年合併營收為1,105.05億元，較去年同期衰退18.43％。
　聯電指出，第二季因客戶持續庫存調整，晶圓出貨量與平均銷售價約與上季持平，市場法人認為，以該公司公布的第二季實際營收表現，略優於之前展望看法。聯電先前預估，第二季毛利率估維持34～36％，以第一季毛利率35.46％來看，估計第二季毛利率大致和上季差異不大，單季合併營收較上季略為增長下，法人對第二季獲利維持正向期待。
　至於下半年市況，聯電指出，目前狀況不明朗，並沒有看到強勁復甦跡象，但該公司表示，以中長期來看，後市在5G、智聯網（AIoT）及電動車等大趨勢需求推動下，對半導體產業中長期成長動能持續樂觀看待。
　此外聯電表示，其中28奈米會有9成產能利用率，但比較不好的是8吋，由於8吋與其他代工廠的重疊度比較高，所以價格較敏感，而12吋接單約有8成以上都是特殊製程化，因此相對較佳。
　台新投顧副總黃文清指出，半導體產業這一波的庫存調整及產業修正，目前看來明顯已告一段落，後續要觀察未來的彈升力道，以整體產業而言，包括聯電等半導體大廠，有機會緩步走出這一波營運谷底，第三季營運可望再加溫，同時明年半導體回升力道也可望更明確。