台積電大吃客製晶片；世芯目標價喊2,880元；聯發科升評至優於大盤
台北報導
　美國科技巨擘對客製化AI晶片設計需求水漲船高，不僅電動車大廠特斯拉推AI超級電腦Dojo，包括亞馬遜、Google、微軟等腳步也未曾停歇，摩根士丹利證券直指，台積電、世芯-KY、聯發科為三大受惠領頭羊，將世芯-KY推測合理股價升到外資最高的2,880元，同時升評聯發科至「優於大盤」。
　摩根士丹利證券半導體產業分析師詹家鴻先前便預料，客製晶片長線的成長力有機會超越AI GPU，隨特斯拉推出聚焦AI資料的超級電腦系統Dojo，正為產業掀起革命性進展。亞洲半導體供應鏈中，世芯-KY為Dojo 1提供部分設計服務，此專案約占世芯-KY今年營收的5％；台積電7奈米製程則為Dojo 1晶圓代工供應商，至於Dojo 2可能採台積電5奈米製程。
　其他國際科技大廠為了不在AI軍備競賽中落後，動作也都相當積極，詹家鴻表示，原本研判採用3奈米製程的訂製晶片，將在2026年才會有較大規模放量，但如今看來，時間點可能要提前一年發生。
　包括：亞馬遜、Google、微軟都積極尋求亞洲特殊應用晶片（ASIC）設計服務商的協助，並倚重台積電3奈米製程客製晶片設計，以求進一步提升能源效益。這些客戶的晶片大量生產時間都將落在2025年，快於AI GPU製程升級的進度，部分國際科技大企業甚至已開始探詢台積電2奈米製程的進展狀況，先替未來合作打下基礎。
　值得注意的是，在各大科技巨擘的AI大競賽中，摩根士丹利除了原本就青睞的重量級個股如：台積電、世芯-KY外，順勢升評聯發科至「優於大盤」，推測合理股價880元，罕見於一個月內兩度升評，終結保守看法，與日前啟動升評的中信投顧、高盛證券等，共同加入看聯發科多頭陣營。
　摩根士丹利證券認為，聯發科可運用其充足且較具成本優勢的研發資源，奪下來自Google的張量處理器（TPU）專案，將貢獻2025年營收約2％，更重要的是，這代表聯發科營運觸角趨於多元，從智慧機中心為主的業務擴張到AI領域，有助股價迎來重新評價行情（re-rating）。

台北報導
　全球晶圓代工龍頭台積電12日召開臨時董事會，通過兩項重要決議，其中，以核准於不超過1億美元額度內，認購安謀（ARM）普通股股分，最為市場關注；美系外資分析師說，市場原本就預期台積電可望投資ARM，如今成真，未來在半導體生態系中的地位將更穩固，短線有利市場看多股價後市。
　外電先前報導，身為ARM客戶的蘋果、輝達（NVIDIA）、超微（AMD）等均同意投資ARM；台積電董事長劉德音日前也才對外表示，考量ARM是半導體生態系重要的一環，將評估是否加入投資行列。
　外資圈人士說，台積電決議跟進其他科技巨擘腳步，印證ARM矽智財（IP）於台積電開放創新平台（OIP）扮演重要角色。
　同時，這也表示在半導體領域的軍備競賽當中，各大廠在強強聯手的結盟動向上，無不卯足全力。
　外資知名半導體產業分析師陸行之最近也提出，ARM公布2022年第二季至2023年第一季營收26.79億美元，年減1％，明顯受到智慧機市場不振影響，評估今年第二季至2024年第一季營收要成長10％應有困難。
　不過，ARM除了在智慧機市場有主導地位，也增加雲端數據中心CPU的分額，自2020年以來，網路設備晶片分額、在車用IVI／輔助駕駛晶片分額，均有明顯成長。

【台北報導】
微控制器（MCU）廠應廣（6716）積極布局中國大陸以外的海外市場，近期攜手印度策略夥伴Malakas Electronics，將參加9月13日到15日在班加羅爾舉行的印度電子展，希望搶攻當地商機。

應廣已連兩個月業績回升，累計前八月合併營收為6.1億元，年減16.6％。該公司I╱O型消費性電子應用MCU出貨金額占比持續下降，A╱D型智慧家電應用產品出貨金額則明顯提升，BLDC型智慧散熱風扇應用產品出貨金額雖然相對較低，但有望逐季增長。

雖然目前市場能見度不佳，不過應廣持續耕耘新品，鋰電池充電管理與MCU相結合，有望成為該公司後續成長動能之一。

至於海外市場布局方面，應廣表示，Malakas是印度主要的半導體開發及銷售廠商之一，總部位於新德里，在班加羅爾也設有研發中心，相當熟悉印度的消費性電子市場，對應廣的產品精確導入終端應用有高度助益。

應廣董事長唐燦弼也指出，印度半導體產業鏈正逐步形成，且當地消費經濟正處於快速成長階段，從市場角度而言，印度與中國大陸趨近，以消費性電子產品為主，應廣可借助深耕中國大陸10多年的成功經驗進軍海外市場，而印度則是首選。

應廣在印度電子展主要展出產品以BLDC型、ADC型、帶EEPROM型及帶觸控功能應用的產品為主。該公司期待新市場開發逐步發酵，有助於長期競爭力的提升。

【2023-09-13/經濟日報/C3版/市場焦點】

台北報導
　台積電與英特爾強強聯手，搶攻極紫外光（EUV）前段的多光束光罩寫入器。英特爾12日宣布，將出售轉投資IMS（奧地利商艾美斯電子束科技）一成股權給台積電；台積電亦同步召開臨時董事會，決議斥資4.328億美元（約新台幣140億元）內進行投資，預估本次釋股案將於第四季完成。
　台積電繼CoWoS後段製程搶攻AI市場版圖之後，積極擴展上游EUV前段商機，科技業者指出，台積電與英特爾攜手，基本上兩方可能對未來技術發展取得一致性的目標，包括在代工及美國市場版圖的布局有更進一步了解，並在2奈米製程技術上取得共識，台積電藉此展開一條龍的布局，向上游發展，英特爾也可回防固守美國市場。
搶攻EUV前段商機
　英特爾指出，2030年全球半導體市場規模上看1兆美元，其中，光刻技術的進步，例如EUV，對相關應用的前沿節點至關重要，並且這些光刻技術的進步依賴於先進的光罩寫入工具，這使得IMS的領先技術成為整個生態系統創新的核心。
　英特爾指出，台積電對IMS的投資估值約為43億美元，與最近向貝恩資本出售二成股權的估值一致。英特爾將保留IMS的多數股權，該公司將在首席執行官Elmar Platzgummer的領導下繼續作為獨立子公司運營。
　英特爾2009年投資IMS，2015年收購了剩餘股份，2023年6月，英特爾釋出IMS約20％的股份出售給貝恩資本。
　IMS為開發先進EUV所需的多光束光罩寫入工具領域的行業領導者，市占率高達73％，該工具廣泛應用於支持最苛刻計算應用的前沿技術節點，例如人工智能（AI）和移動服務。
　英特爾企業發展高級副總裁馬特·波里爾（Matt Poirier）表示，這項投資表明IMS正在開拓深入的行業合作，以推進領先節點的關鍵光刻技術，這將使整個半導體製造生態系統受益。
　隨著獨立性的增強，IMS將處於有利地位，能夠在未來十年及更長時間內抓住多光束掩模寫入工具的重大增長機會。
　台積電業務開發高級副總裁張凱文表示，台積電自2012年以來一直與IMS合作開髮用於先進技術節點的多光束光罩寫入器。這項投資延續了台積電與IMS之間的長期合作夥伴關係，以加速創新並實現更深入的跨行業合作。

上月成長8% 封測、電子代工業務升溫 控股公司增至五家 有助強化整合效益
【台北報導】
日月光投控（3711）昨（11）日公布8月合併營收522.79億元，攀上今年以來高點，並為同期次高，月增8.1%，但較去年同期衰退18.1%，預期本季封測、電子代工等業務都將成長。

日月光投控前八月合併營收3,677.99 億元，年減13.82%。日月光投控表示，8月封裝測試及材料營收284.97億元，月增6.3%，年減13.4%。日月光投控昨天股價跌3元、收113.5元。

日月光投控昨天並公告增加持有被控股公司家數，以提升全集團採購綜效，強化整合效益。此次新增日月光整合服務股份有限公司，合計控股公司家數達五家。

展望第3季，日月光投控先前於法說會上指出，以新台幣計價，封測事業營收將季增4%到9%，毛利率則季增0.75到1百分點。電子代工服務業務方面，預期本季新台幣計價營收將季增20%，營益率將與第2季水準相當。

提及半導體景氣，日月光投控日前指出，產業庫存持續修正，全球經濟仍有未定因素，不過產業長線發展相對樂觀。

日月光投控持續強化自家先進封裝產品組合，包含FOCoS系列技術與2.5D乃至3D ubump與異質整合技術。至於當紅的CoWoS布局，日月光投控也在相關領域有服務項目。

日月光投控營運長吳田玉表示，日月光不僅與上下游供應鏈發展長期穩定的夥伴關係，更清楚為了因應經濟環境日趨嚴苛，供應鏈必須更加團結合作，才能以最有效的方式降低營運風險，未來將繼續帶動半導體封測供應鏈永續發展為宗旨，提升競爭力追求雙贏。

【2023-09-12/經濟日報/C1版/證券產業】

台北報導
　矽智財M31前八月合併營收年增約23.9％，展望下半年迎傳統旺季，營收表現較上半年佳，將呈現季季增長。M31指出，公司兩大IP產品線與製程息息相關，年年獲台積電最佳矽智財夥伴獎。自去年第四季開始，晶圓廠客戶開案動能步調加快，今年正式跨入16nm FinFET製程，帶動IP售價含金量快速提高，估未來三年內來自晶圓廠IP需求，將會持續強勁。
　M31業績亮眼，第二季營收逆勢成長，年增率約16％，營業利益率季增10.8個百分點，整體上半年維持強勁增長。7、8月表現不俗，年增分別達50.7％及18.4％，第三季可望維持高成長。
　M31強項在於高速介面IP，今年全系列的iPhone 15將支援Type C，未來各家廠商也都會支援相關規格，傳輸規格使得USB市場滲透率會持續提高，PCIe受惠整個伺服器增長，隨著AI伺服器滲透率提高，未來Interface IP產品有大機率受惠。
　基礎元件IP部分，與晶圓廠製程平台緊密相關，M31在基礎元件IP布局連年都在TSMC獲獎，主要客戶就是晶圓廠，合作模式根據晶圓廠產能規劃做布局。跟晶圓廠合作正式跨入16nm FinFET製程，未來會有愈來愈多客戶做製程升級，後續權利金成長動能會相當可觀。
　IP市場成長動能預期將比整個半導體市場更快，M31分析，以整個大中華區來說，晶圓代工占比近7成、晶片設計業約35％，晶圓代工是全球第一，晶片設計業全球第二，但半導體產業鏈最上游IP只占不到2％，愈上游產業戰略價值愈高，IP跟EDA一定會加速國產化跟自有的比例。

台北報導
台積電赴日本設廠，帶動台灣半導體供應鏈赴日投資潮，中信銀行總經理楊銘祥7日指出，預估此次台積電帶動供應鏈至少如閎康科技等35家跟進投資日本，中信銀行子行日本東京之星積極爭取能提供台積電等供應鏈廠商日本在地金融服務。
熊本市經濟局總括審議員工藤晃則表示，預估台積電到熊本設廠，未來十年將帶動4.3兆日圓的商機。
中信銀行7日舉辦「企業赴日投資實務論壇」，楊銘祥說，今年台灣前往日本的私人消費已達1,736億日圓（約新台幣386億元），居赴日觀光的第一名，遠高於美、陸、韓人赴日消費，台灣企業赴日投資去年也已達120億美元，比2018年成長3成。
楊銘祥分析，由於供應鏈重組、地緣政治等因素，日本等國積極爭取台積電、聯電前往設廠，日本已訂定目標2030年半導體產值要達15兆日圓，創造許多半導體商機，中信尤其關注台積電與Sony在熊本市的合資案，其產業鏈也跟著台積電赴日，至少35家會跟去日本投資。
中信金布局日本是各金控之最，楊銘祥強調，東京之星銀行資產已達新台幣5,000億元，有1,200個員工，中信銀日本分行資產也有新台幣600億元，可提供台商金融協助，甚至可提供當地投資環境、法律諮詢，近二年台廠至日本併購，像華邦併購Panasonic，中信也參與其中。
工藤晃表示，九州因為有乾淨的地下水源，不需過濾就可使用的水質，又有優秀的人力資源，半導體廠群聚，因而有「矽島」之稱，知名廠商有SONY、富士軟片等，這次台積電在菊陽町設廠，附近還有化學材料廠、設備廠、power廠等。
熊本市針對製造、物流、資訊通訊等產業提供高額補助，搭配熊本既有補助制度，補助金額加總高達80億日圓，希望吸引半導體廠商投資設廠，像台積電若完工建廠，熊本縣將補助50億日圓。
中信銀國際法金事業總處總處長林永健認為，針對台積電赴熊本設廠，不只日本東京之星子行在關東、關西有20個分行可提供服務，更將在福岡設置營業所，就近服務，中信可提供快速撥薪、貸款，且中信金也與日本29個大型銀行簽訂MOU，服務範圍遍及全日本，成為協助國人赴日投資的最大優勢。

旗下機器視覺感測系統受矚目 同步推出異質性整合平台 分食市場大餅
【記者李孟珊╱台北報導】
鈺創（5351）董事長盧超群昨（7）日表示，鈺創成功搭上AI需求浪潮，旗下AI機器視覺方案客戶詢問度大增，公司同步推出「異質性整合AI+DRAM平台」，採用WLCSP微型封裝技術，擴大搶食AI商機。他也看好鈺創記憶體本業產業景氣谷底反彈有望，預期後續會穩定向上。

「SEMICON Taiwan 2023國際半導體展」昨天進入第二天，盧超群以台灣半導體產業協會（TSIA）常務理事身分出席擔任論壇致詞嘉賓並受訪，釋出以上訊息。

鈺創積極強化AI領域布局，攜手子公司鈺立微，開發2D╱3D機器視覺感測模組、深度圖影像處理器，提供AI機器視覺感測系統，先前已打入日本農業機器人供應鏈，並獲得軍工相關廠商關注，最新的進展就是在AI持續延燒下，也讓鈺創的AI產品詢問度火熱。

另外，鈺創旗下的異質性整合AI+DRAM平台，採用WLCSP微型封裝技術，體積小且支援高頻寬，符合AI世代微型終端裝置的需求，多管齊下搶食AI大餅。

外界關注記憶體市況發展，盧超群說明，在原廠減產效應奏效，加上PC、新品推出，以及AI、電動車和自駕車、伺服器等應用回溫，推升記憶體產業谷底反彈，後續將穩定向上。他認為，從今年全年來看，記憶體將衰退10%，明年在低基期格局下，年增率可達12%。

綜觀整體產業趨勢，盧超群認為，記憶體是電動車關鍵零組件，研調機構數據顯示，2030年電動車將會取代40%至50%油車，且2030年整車成本中50%都是來自半導體，等於一輛2萬美元的電動車有一半的金額是採購半導體元件，半導體將在車用中被大量使用，換言之，記憶體價值和用量也會隨之攀升。

【2023-09-08/經濟日報/C3版/市場焦點】

台北報導
看好邊緣運算商機，手機晶片大廠聯發科與晶圓代工龍頭台積電強強聯手，7日共同宣佈，聯發科首款採用台積電3奈米製程生產的天璣（Dimensity）旗艦級晶片已完成設計定案（tape out），將於2024年正式量產，成為蘋果之後，台積電3奈米的第二位客戶。
業者指出，聯發科天璣（Dimensity）旗艦級晶片一旦上市，將帶動面板趨動IC、PA、載板及封裝等業者營運，供應鏈聯詠、穩懋、宏捷科、全新、欣興、晶技及景碩等可望受惠。
全球智慧手機總出貨量持續下修，今年全年預估僅剩約11億支，創下10年來的新低紀錄，不過，品牌手機廠商依然續推旗艦新品，所搭載核心處理器不斷迭代創新，以今年蘋果iPhone 15所搭載採用台積電三奈米製程A17晶片，效能優勢仍將優於採用台積電四奈米製程的聯發科天璣9300與高通Snapdragon 8 Gen 3，使得非蘋手機陣營相對處於效能劣勢地位。
台積電3奈米製程，與上一代相比，邏輯密度提高六成，晶片密度增加三成，在同樣功耗下運算速度加快18％，若是以同樣速度下對比，功耗則是降低32％，堪稱目前最先進的半導體邏輯製程。
聯發科與台積電7日共同宣佈，聯發科首款採用台積電3奈米製程的下一世代天璣（Dimensity）旗艦級晶片，已成功完成設計定案（tape out），並預計2024年進入量產，短則一年之內，終端產品即將上市與蘋果陣營展開平起平坐的對決。
聯發科總經理陳冠州表示，台積電與聯發科長期保持緊密且深度的戰略合作關係，充分發揮各自在晶片設計和製造方面的獨特優勢，台積電穩定且高品質的製造能力，讓聯發科技在旗艦晶片的優異設計得以充分展現。
對比近期華為Mate 60 pro 採中芯的7奈米製程，聯發科旗艦級晶片已迭代至3奈米，在硬體規格上，提供更佳的使用者體驗。另外市場傳高通的Snapdragon 8 Gen 4行動處理器將由台積電與三星3奈米共同生產，未來高階手機晶片市場不僅是手機晶片製造商的戰場，也有晶圓代工廠背後的較勁。

【台北報導】
「SEMICON Taiwan 2023國際半導體展」昨（6）日熱鬧登場，開幕首日就湧入大批參訪人群。在疫情過後，今年共吸引950家海內外廠商參與，展出達3,000個展覽攤位，規模為歷年之最，主辦單位預計將有超過5萬名參觀者與會。

今年國際半導體展期為9月6日至9月8日。行政院長陳建仁昨天出席開幕典禮致詞時提到，疫情過後全球半導體供應鏈出現新變化，地緣政治、總體經濟等不確定性帶來許多新挑戰，但同時AI、5G應用、電動車與自動駕駛也為全球市場帶來新的機會。

陳建仁指出，台灣長期專注於半導體製造聚落發展，與國際半導體材料及設備業者緊密合作，歷經50年發展與努力，台灣半導體產業聚落已不可複製。政府將持續提高跨部會行政效能，優化產業環境，提供產業界最大的支持。

值得注意的是，近年半導體業愈發成為各國更重視的戰略布局，台灣也更加成為供應鏈中的焦點，今年國際半導體展再度設置國家專區，吸引美國、英國、荷蘭、波蘭、日本、義大利、德國、捷克等10國共襄盛舉。昨日包括美國在台協會處長孫曉雅等多國的代表也盛情參與開幕典禮。

陳建仁表示，現今半導體產業是一場講求研發與製造速度的競賽，政府將透過產業創新條例第10條之2，鼓勵國內產業投入開發前瞻創新技術及購置先進製程設備。此外，政府正在規畫「晶創台灣計畫」第一期在明年啟動，為期五年，科技預算第一年核定120億元，預計十年內打造台灣成國際IC設計重鎮。

【2023-09-07/經濟日報/A3版/話題】