半導體明年Q1迎健康復甦
台北報導
　半導體景氣春雁現蹤跡，SEMI全球董事會成員暨環球晶圓集團董事長徐秀蘭指出，從環球晶的客戶來看，第三季營收展望已見好轉，但在第三季稼動率持續下降，顯示廠商仍在去化庫存，預期2024年第一季或第二季半導體產業景氣將正式迎來「健康」復甦。
　■第三季營收展望已見好轉
　SEMICON Taiwan 2023國際半導體展6日起盛大登場，徐秀蘭5日在SEMI國際半導體展展前記者會中，以「搶占先機 驅動全球布局新戰略」為題指出，半導體市場受到景氣波動和去化庫存影響，但汽車、工業電子和生成式AI，已成為支撐產業成長的關鍵驅動力。
　她認為，受到地緣政治及COVID-19疫情影響，全球半導體產業正從各擅勝場的分工模式，轉向多元供應鏈、多地區生產，全球減碳潮流也進一步推升新的營運模式。
　■環球晶新產能將陸續開出
　因應此一變局，徐秀蘭指出，環球晶執行了總金額達千億元的資本支出計畫，在亞洲、歐洲及美國，雙軌擴產策略包含擴充既有產能和興建新廠，新產能計劃在2023年下半至2025年陸續開出。待美國新廠完工後，她也期待第一年能損益兩平。
　徐秀蘭指出，變化莫測的世界需要更敏捷的應對，環球晶將以全球化思考，在地化布局（Global+local=Glocal）的策略，強化自身的韌性（resilience），除了將最佳化產品光譜，拓展終端應用布局，以滿足來自全球不同領域的需求，持續推動綠晶圓發展，也成為應對未來市場變化的關鍵戰略。
　SEMI台灣區總裁曹世綸則指出，半導體產業正站在全球合作的新起點，面向著跨世代技術創新、淨零發展以及人才永續等機會，台灣需要掌握創新與永續雙軌轉型的契機，邁向1兆美元產值的發展之路。
　■SEMICON Taiwan今登場
　SEMICON Taiwan 2023國際半導體展展會涵蓋10國產業、950家企業、3,000個展覽攤位，規模再創新高，展現台灣半導體產業發展強大動能。全球半導體和材料市場在 2022年創下歷史新高，儘管2023年投資步伐緩慢，但2024年復甦可期。
　SEMI Taiwan涵蓋先進製程、異質整合、車用晶片、化合物半導體等十大領域，並有超過20場國際論壇，邀請來自業界專家擔任講者，共同為半導體產業的未來探索更多可能性。

搭上AI需求爆發，掌握美系GPU、網通晶片、FPGA等大廠訂單，支撐業績動能維持高檔
　台北報導
　半導體測試介面暨設備廠旺矽（6223）為全球第三大探針卡業者，近年在高階產品布局持續顯現，公司搭上全球AI需求爆發，目前掌握美系GPU、網通晶片、FPGA等大廠訂單，支撐業績動能保持高檔，市場看好第三季營收及獲利可望較上季呈現雙項成長。
台灣主要半導體測試介面廠中，今年以來以旺矽營運表現相對較佳，該公司表示，主要由於營運結構上，有3成營運來自包括LED、半導體等電子相關設備，另外，約有55％探針卡的銷售，其餘則是子公司銷售探針卡的營收貢獻，在營運結構、產品線及客戶相對分散之下，今年營運也相對穩健。
旺矽三大主要探針卡產品包括，垂直式探針卡（VPC）、懸臂式探針卡（CPC）及MEMS探針卡，前二項產品全球市占率都約在21％至23％左右，目前該二項產品都已是全球第一大供應商，但MEMS探針卡旺矽起跑較慢，目前仍逐漸成長中，據了解，目前全球市占率僅約低個位數，今年已通過客戶驗證，將專注在AI、HPC應用，看好相關業績未來將有很大的成長空間。
市場法人也指出，旺矽是全球第三大探針卡業者，近年在高階產品布局持續顯現，公司搭上這波AI熱潮，並掌握美系GPU、網通晶片、FPGA等大廠訂單，支撐業績動能保持高檔。此外，近幾年中國客戶持續積極發展半導體研發、自主生產，相較過去尋求測試介面業者奧援的機會及需求也更多，對旺矽業績帶來部分挹注。
在電子相關設備部分，該公司表示，公司出貨的設備包括半導體先進測試（AST） 與高低溫測試（Thermal），且技術含量高，近幾年半導體廠仍持續提升生產效率，有更積極汰換或更新機台的動作，旺矽在接單上反而因此受惠。
法人指出，該公司第三季營收及獲利在下半年營運可望增加之下，預期單季營運表現將持續較第二季成長，整體下半年營運也將優於上半年。

矽智財穩軍心：目前未受波及
台北報導
　美國政府晶片禁令恐將擴大，輝達要求在交付A100／H100晶片予中東和其他部分國家時，也須取得額外出口許可。矽智財（IP）業者指出，目前未受影響，主因量產、授權金等業務持續受惠AI大趨勢。惟法人認為，IP業者對制裁已有充分經驗及準備，後續待看美國政府動作，預期零組件供應鏈受牽連較大，不過規格趨緊導致ASIC若須重新設計，將會影響專案量產時程。
　輝達在10-Q文件中提到，在2024財年第二季度，接獲美國政府通知，向中東、及部分國家出口A100／H100等AI晶片時，需有額外許可證。輝達指出，出口限制只針對上述兩款晶片，不會對其業績產生直接實質性影響。
　台廠IP業者普遍認為，對目前既有業務並未受到顯著影響。
　創意表示，展望仍維持前次法說看法，目前開案需求最大仍與AI相關，大多在7奈米以下，商轉最快的產品，集中邊緣跟推論應用，在頻寬擴充IP更是得心應手。
　創意指出，現在挑案皆會審核客戶背景，包括技術、背後的資金來源及商轉可能性，對design service營收獲利而言，最重要還是穩定的客戶及經驗是否值得獲得。
　世芯-KY則強調，來自美系超大規模服務供應商訂單動能無虞，AI ASIC僅受限於CoWoS產能，供給才是問題，目前未接獲相關通知。世芯具強勁韌性，有先前的經驗，已經能快速適應市場變化。
　法人認為，仍要等待後續正式禁令及協商結果，預估輝達零組件供應鏈受牽連較大。不過輝達有過往輸陸禁令，已能快速應對，如L40s的推出，推估就是要避免A800／H800也被禁止所因應。
　對IP業者而言，短期影響較小。法人評估，如智原、晶心科等應不會受到影響，未來業者僅會謹慎評估開案。其中，智原已開始切入先進製程與先進封裝領域，目前有接獲一顆14奈米AI SoC Design案子，對客戶DD（Due Diligence，盡職調查）會更加審慎。
　同時法人也提醒，如果因降規影響ASIC變更設計，還是會導致專案遞延。長遠來看，禁令越趨嚴格，將導致美國晶片產錯失全球最大市場之一的競爭和領先機會，供應鏈經營環境也將更加嚴苛。