【台北報導】
8吋晶圓代工廠世界先進（5347）預定2月2日召開線上法人說明會，預計公布2023年第4季的財務數字以及對2024年第1季的營運展望，法人估世界先進今年第1季仍受季節因素影響，第2季營運有望跟隨產業復甦。

世界先進先前已公告去年12月合併營收約35.10億元，年增加約24.6%，較去年11月營收29.22億元，月增加約20.1%，為近四個月以來新高。

世界先進去年全年合併營收約382.73億元，與2022年同期516.94億元相較，年減約26%。

世界先進在前次法說會上預期，去年第4季供應鏈謹慎控管庫存，預期晶圓出貨季減8-10%，產品平均銷售單價（ASP）下降0-2%以及毛利率將降至22-24%。

法人分析，整體半導體庫存修正逾一年，2023年底大部分IC庫存可回到正常水準。2024年預期成熟製程復甦約在第2季以後逐步浮現。

依據世界半導體貿易統計組織（WSTS）預測，2024年全球半導體市場將恢復年成長11.8%達5,760億美元，預計所有產品和地區都將在2024年成長。

【2024-01-24/經濟日報/C1版/證券產業】

衛星定位晶片認證奏捷
台北報導
　聯發科集團布局車電跨出一大步，子公司達發科技23日宣布，車用衛星定位晶片正式通過AEC-Q100 Grade 2車規級可靠性認證，並推出衛星定位系列晶片AG3335MA。達發指出，該認證相當於取得Tier-1供應鏈大廠門票，未來搭配集團聯發科Dimensity Auto平台，以高度整合方案服務全球車廠。
　新能源車近年來迅速普及，儘管近期產業歷經調整，然電動車仍為長期大趨勢；尤其進入全面電動化世代，半導體晶片業者積極參與跨入。其中最大進入門檻便是車規認證之取得，而打入各一級(Tier1)車電大廠供應鏈，必須取得兩張門票，由北美汽車產業所推的AEC-Q100(IC)便是其中之一。
　主攻網通基礎建設IC公司達發AG3335MA系列晶片經由第三方具ISO 17025 品質管理系統的車用規格標準實驗室完成AEC-Q100認證；本次認證為通過第二等級（Grade 2）為攝氏零下40度至105度溫度等級的可靠度測試。
　達發表示，AG3335MA衛星定位晶片，擁超低功耗、高耐力、雙頻、更支援全球五大星系；可於攝氏零下40度至高溫105度之嚴苛環境下穩定工作，並搭載專業級GNSS接收量測引擎，搭配高追蹤靈敏度、極短的冷開機定位時間，以及國際領先的頻點信號支援功能，能夠同時對天上所有可見衛星的全部頻點信號進行接收處理。
　具備過往技術積累，自2017年，達發持續深耕於衛星定位晶片技術領域，產品市佔位居全球市場前三。取得車用認證後，將擴大未來產品應用之出海口，在既有的基礎上將有很大的發展機會，尤其全球汽車產業正值轉型之際，相關晶片需求將大幅增加。
　達發資深副總經理楊裕全表示，達發科計車用衛星定位系列晶片 AG3335MA 除了通過 AEC-Q100 之外，也獲得數家客戶導入設計（design-in）；目前正積極進行 ISO 26262汽車功能安全流程及產品的認證。
　該技術將進一步與聯發科技 Dimensity Auto平台完成系統整合及技術測試，以高度整合的解決方案服務全球車廠；雙方強強聯手之下，展現聯發科集團進入車用市場之決心。

中介層產品獲美系大廠青睞 有望挹注出貨動能 推升業績
【台北報導】
愛普*（6531）搶攻先進封裝領域報捷，其中介層（Interposer）產品獲得美系整合元件大廠（IDM）青睞，已進入認證階段，未來愛普有機會取得進入美系IDM大廠先進封裝供應鏈門票，推升業績再度衝高。

愛普先進封裝布局屢傳捷報，除了此次的美系IDM大廠青睞之外，歐美半導體大廠也正與愛普合作開發新產品，後續邁入量產後，愛普將左右逢源，通吃先進封裝及其自行研發的高頻寬記憶體（VHM）訂單，掌握AI最關鍵的兩大商機。

愛普近年來持續耕耘先進封裝市場，傳出新戰果。法人指出，愛普與力積電合作開發的中介層產品，目前正進入美系IDM大廠認證階段，未來可望被應用在美系IDM大廠先進封裝製程當中，代表愛普未來出貨動能可望再衝高。

中介層為先進封裝製程當中必備的材料之一，美系IDM大廠近年來開始積極布局先進封裝製程，搶攻高速運算（HPC）、AI晶片等市場大單，惟該美系IDM大廠傾向外購中介層，並將愛普中介層產品導入認證，未來有機會成為美系IDM大廠先進封裝供應商之一。

【2024-01-23/經濟日報/C3版/市場焦點】

台北報導
　AI熱潮向上延燒至ASIC自製商機 ! 法人透露，創意AI ASIC今年顯著發酵，第一季底CSP（雲端服務供應商）大單開始進入量產，第二代也積極洽談，其中，包含最新HBM3（第三代高頻寬記憶體）之架構設計，據傳整體金額將較前代倍增。
　創意表示，中介層（interposer）設計業務協助打入客戶更多高階應用，目前HBM3 IP已開發至P Version速度可達8.6G，不過公司不評論單一客戶，強調全力服務客戶、達成需求。
　創意去年成長不如預期，受到SSD／網通客戶量產晶片遞延，使營收增速趨緩。然而法人透露，遞延專案有望於今年逐步回籠，此外，北美雲端客戶AI ASIC有望於第一季底進入量產；公司約8成業務來自repeating，因此營收將具有疊加性，成長動能將較去年強勁。
　創意則指出，涉足interposer design業務，將可快速產生營收貢獻，也開始讓CSP客戶認可公司HBM3 IP，提供服務爭取更多NRE（委託設計服務）／license；創意與國際CSP業者密切接觸，直接或間接都有往來，亦希望能參與更複雜的設計專案。
　創意技術積累深厚，惟過往接單保守，隨著策略轉變後，將有顯著體質轉變。法人透露，今年將為創意AI晶片進入規模量產階段，此外，採用HBM3 IP專案亦逐漸明朗，並進一步開發至P version，傳輸速度可達8.6G，更可依客戶要求調校至9.2G，整體營收規模及獲利表現將更上一層樓。
　AI貢獻度占創意整體營收逐步提升，去年前五大客戶已有三個與AI相關，今年在5奈米大客戶進入量產後，將進一步增加。法人分析，創意與同業差異在於可承接front-end design（前段設計）及自有IP開發，可掌握晶片架構（architecture）、協助客戶IP局部客製化；其次，產品更加多元、客戶種類更複雜。
　創意強調，可長可久的經營策略在於提供客戶更前端的服務，使雙方依存度更高，公司仍會持續投入front-end案件，雖然從下單到貢獻營收（lead time）將長達二～三年，不過有助於公司累積競爭實力，加深產業護城河。

新建設再添一樁 已提出100公頃用地需求 總投資額估逾兆元 公司：以對外公告為準
【台北報導】
台積電加速設廠腳步，傳出要將最先進的1奈米製程落腳嘉義科學園區。這是台積電繼日前法說會釋出要在高雄增建第三座2奈米廠後，又一樁台灣新廠建設。業界估，台積電1奈米總投資額將逾兆元。

對於相關傳聞，台積電表示，選擇設廠地點有諸多考量因素，台積電以台灣作為主要基地，不排除任何可能性，也持續與管理局合作評估合適的半導體建廠用地。一切資訊請以公司對外公告為主。

消息人士透露，台積電已向主管嘉科的南科管理局提出100公頃用地需求，其中40公頃將先設立先進封裝廠，後續的60公頃將作為1奈米建廠用地。

由於台積電用地需求已超出嘉義科學園區第一期規畫的88公頃面積，預期將加速第二期擴編開發，以利台積電進駐設廠。

業界人士分析，台積電在總統大選後宣布高雄擴建第三座2奈米廠、美國二廠踩煞車、1奈米落腳嘉義，似乎顯示台積電並不在意國際間認為兩岸地緣政治緊張的狀況，宣示將先進製程根留台灣的決心。

此舉不僅向全球晶片商表達「你要最具性價比且最先進的晶片代工，就是要來台灣生產」，也向三星及英特爾展現台積電擁有全球最完善的晶圓代工生態系，加上政策強力支持，要撼動台積電全球晶圓代工龍頭地位，套句台積電總裁魏哲家的話「門都沒有！」

據調查，台積電建廠小組是在嘉義科學園區去年8月編定納入南科管理局管轄的科學園區前，即派人前往進行廠勘，這也是在進駐桃園龍潭科學園區第三期擴建遭遇激烈抗爭後，台積電建廠小組啟動備案計畫。

台積電放棄龍潭建廠後，立即引來包括高雄、台中、彰化、嘉義、雲林、台南及屏東等各縣市首長爭相拉攏前去投資，各地方政府也都表明將在土地和供水供電全力協助。嘉義縣長翁章梁當時即表態，若台積電要到嘉義評估，他將擔任相關召集人，並組專業小組全力協助，並強調該縣有很多台糖土地，未來徵收不會有太大問題。

不過，台積電長期向國科會主管的管理局租地，雙方建立單一窗口，最後擇定落腳嘉義科學園區，主要是因為此科學園區地理位置佳、 土地面積完整 ，並具可擴充性，這與翁章樑說法相吻合。

其次，1奈米廠落腳嘉科，可分散區域風險，也有利嘉義縣城市發展，縮小城鄉差距。再者，嘉義科學園區離嘉義高鐵站車程僅七分鐘，往北串起台積電中科、竹科廠，往南串連南科廠及高雄廠，均符合稍早台積電創辦人張忠謀所提可在一日內動員上千名工程師支援各廠區運作，讓台灣西部科技廊帶更完整。

【2024-01-22/經濟日報/A3版/話題】

台北報導
　台積電「超級法說會」落幕以來，為台股帶來大量利多，扭轉原先偏空的指數行情，瞬間拉回萬八軌道之上，時序邁入1月下旬，剩下8個交易日中，還有14家公司的法說會即將密集登場，接棒台積電的企業當屬聯發科最為重要、聯電月底的法說會也動見觀瞻，釋出對今年的展望將牽動台股後續表現。
　據統計，本周開始至1月底前的8個交易日，已公告法說會日期的公司計有14家，依序為22日召開的新鋼、23日的藥華藥、30日的豐興、旺宏、中華電、超豐、盛群、力成，以及31日召開的亞德客-KY、聯電、友達、聯發科、文曄、聯亞等。
　這14檔個股上周漲幅介於-8.89％～11.37％不等，法人周買賣超則在-93,018～8,029張不等。其中不乏受市場矚目的重量級個股，包括生技市值王藥華藥、電信龍頭中華電、封測大廠力成、高價股亞德客-KY、成熟製程的聯電，以及搭上AI手機的聯發科、受惠半導體回溫的IC通路商文曄等。
　兆豐投顧副總經理黃國偉表示，台積電「超級法說會」是不折不扣的大利多，元月底的聯發科法說會，雖對股市指數的影響力道較小，但聯發科的產業地位仍相當重要，對後市的影響不容小覷。
　黃國偉也說，2月1日聯準會的利率會議，基本上不會降息，相關官員的態度預期將持續偏鷹，因此未來兩周影響因素最大的，是陸續公布的台美財報、法說會展望的接力賽。此外，未來最關鍵的轉折點，將落在3月份的利率決議，市場認為這將是聯準會的首次降息時間點，若結果不如預期，股市恐湧現回測賣壓。
　華南投顧董事長儲祥生指出，今年聯發科的旗艦手機SoC將在AI領域開闢新戰場，天璣9300處理器與目前旗艦型處理器，由超大核心、大核心、小核心所組成的三叢集CPU架構不同，天璣9300的八核心，為全部由超大核心、大核心所組成的2叢集CPU架構，可支援Wi-Fi7、效能更加快速。
　法人分析，聯發科搭上終端裝置AI趨勢，由聯發科SoC驅動的5G手機皆配有APU，透過把生成式AI部署在終端裝置，使用者能直接執行多項生成式AI功能，如雜訊抑制、超高解析度等，預期今年首季營收有望雙位數成長。

法說會喜訊連環報！聚焦先進製程，強調今年資本支出約280億～320億美元
　台北報導
　台積電18日舉行法說會，2023年第四季每股稅後純益（EPS）9.21元優於市場預期，全年EPS 32.34元，創史上次高。總裁魏哲家表示，台積電製程仍居領先地位，受惠於AI、HPC需求帶動，2024年資本支出預估約280～320億美元，全年營收有望繳出年增21～25％的成績單。
受惠台積電財報亮眼的激勵，美股掛牌的ADR 18日早盤一度大漲8.49％達111.62美元，創今年來新高價位。
　展望第一季，儘管步入傳統淡季，但受惠AI、HPC等需求增溫，季減幅優於往年，台積電預估單季營收介於180～188億美元，季減6.3％，毛利率52～54％，較去年第四季持平。
　台積電去年第四季先進製程占比67％，三奈米占比更是突飛猛進達15％，全年占比達6％。魏哲家強調，台積電會在重要時間點做正確的選擇，未來先進製程占比將超過8成；二奈米強於同期之三奈米，以奈米片（Nanosheet）電晶體結構將如期於2025年進入量產。
　魏哲家認為，2024年半導體庫存可望重回健康水準，儘管受到總經與地緣政治影響，今年台積電營收將逐季成長，合併營收年增20～25％，資本支出預估將為280～320億美元，並維持過往70～80％用於先進製程，10％用於先進封裝、測試與光罩。
　魏哲家強調，估計今年三奈米技術所貢獻之營收將成長三倍以上，約占台積電營收比重15％，未來將進一步持續強化N3技術，包括N3P和N3X製程，預期N3家族將成為台積電另一個大規模、且具有長期需求的製程節點。
　他指出，隨著二奈米和三奈米製程技術的貢獻在未來幾年漸增，先進製程占比只會繼續增加，將以成熟製程不超過20％為目標。目前台積電二奈米客戶數量比起三奈米在同一個開發點的還要多，N2在2025推出時，將會是具最高密度與效率的最先進製程。
　至於競爭對手叫陣，魏哲家回應，對手之18A約當台積電N3P，不過當18A推出時台積電的N3P已經約當有三年的生產經驗，產量大、客戶數多，幾乎所有Fabless（無晶圓廠）都是台積電客戶。
　台積電去年第四季的營收約6,255億元，稅後純益為2,387億元，毛利率為53％，EPS 9.21元，創去年單季新高。台積電先進製程第四季銷售金額達67％，其中，三奈米占15％，較第三季翻倍成長，五奈米占35％、七奈米占17％，已正式擺脫成熟製程價格波動影響。

【台北報導】
半導體矽晶圓廠合晶（6182）昨（17）日宣布，規劃投入上限人民幣25.75億元（約新台幣114億元）資本支出，用來建置廠房及購置機器設備，預計於董事會核准後三年內施行。外界預期，此舉應是為其大陸鄭州廠之後擴充12吋矽晶圓產能預作準備。

合晶去年合併營收為99.99億元，年減21.3％；去年前三季每股純益為1.04元。外界評估，半導體市況尚未明顯復甦，今年上半年可能還有待市場庫存進一步去化，合晶董事會相關決議也要待股東會通過後才可進行，目前應屬計畫先期準備啟動的階段。

合晶目前在兩岸都有12吋矽晶圓產能，包括大陸鄭州廠月產能2萬片，以及台灣龍潭廠月產能1萬片，前者目前產能利用率約八至九成，後者在產品通過認證後，已陸續出貨。8吋與6吋矽晶圓產能方面，目前約各有53萬片，及57萬至58萬片左右。

【2024-01-18/經濟日報/C3版/市場焦點】

台北報導
　科技大廠活化資產祭出新模式，環球晶17日盤前發布重訊，宣布其全資德國子公司GlobalWafers GmbH，於2024年1月16日（德國時間）完成以所持有世創（Siltronic AG）股份，作為交換標的的3.452億歐元（約新台幣119億元）海外附認股權公司債訂價，以活化資金。
　環球晶董事會已於2024年1月16日（臺灣時間）決議通過本次交易。本次交易為首件由台灣上櫃公司子公司以其持有德國上市股票，作為交換標的所發行海外附認股權公司債案例。
　環球晶發行海外附認股權公司債，主要在積極管理由環球晶圓集團所持有的世創股份，同時有效回收資金，並優化相關融資成本，以執行新台幣1,000億元資本支出計劃。
　環球晶指出，著眼於世創股份未來變現能力，具有高於目前市價潛力，透過海外附認股權公司債，環球晶能保留世創股票的未來上漲空間。
　此外，海外附認股權公司債交易，亦能在當前高利率環境下，提供環球晶降低融資成本機會。此次發行有助環球晶持續推動產能擴建計畫，維持公司競爭力。
　環球晶指出，此次交易廣受國際機構投資人好評，充分顯示專業投資人對環球晶營運優異表現與前景肯定，以及對於公司未來策略的深度瞭解。
　此次海外附認股權公司債，由環球晶提供保證，並由（1）將於2029年到期、且票面利率為1.50％的優先無擔保公司債及（2）初始交換價格為每股111.34歐元（較參考價格溢價達30.0％）可分離認股權所組成。
　此次發行所得資金將用於償還環球晶集團既有借款及充實營運資金。發行人已與野村證券針對發行海外附認股權公司債進行一借券安排，野村證券為本次發行獨家全球協調人和獨家簿記管理人。

台北報導
　股王世芯-KY現金增資發行普通股參與海外存託憑證17日完成訂價，本次募集發行價折合新台幣約每股3,500元，發行價創台股史上新猷，募資總額達4.12億美元（約新台幣129億元）。公司表示，籌資將用於外幣購料，並強化公司財務結構，以提升公司未來營運的競爭力。
　世芯-KY現金增資進度快速，甫於去年11月2日公告辦理募資，緊鑼密鼓召開董事會及股東會臨時會先後決議過關，17日拍板發行普通股參與發行海外存託憑證並完成訂價，預定19日發行。
　世芯指出，現增預計發行總金額為4.12億美元，約合新台幣129億美元（以1美金兌31.382新台幣換算），發行總股數370萬股，對原股東股權稀釋比率約為4.74％，換算每單位發行價格111.53美元，每股約新台幣3,500元，以17日收盤價3,565元計算，折價1.85％。
　世芯強調，現有北美客戶需求激增，消耗大量的營運資金；此外，大部分生產皆採用CoWoS先進封裝，需要比普通項目更長的週轉時間，因此尋求大量現金進入生產階段。在CSP業者多想自行掌握晶片及系統技術，世芯對ASIC產業深具信心。
　來自北美、中國大陸HPC設計及量產需求強勁，法人認為，尤其北美AI相關之設計需求非常強勁，世芯主要客戶之量產訂單能見度已達2025年；法人估計，世芯-KY在北美大客戶量產貢獻下，今年合併營收將再締新猷，每個月營收都將呈現年增。
　法人也指出，未來北美兩大客戶占公司營收比重將超過5成，恐有集中度過高疑慮，且若客戶需求再大幅成長，不排除將會成為晶圓代工廠的直接客戶。對此，相關業者表示，APR（Automatic Placement & Routing）後段流程確實可與代工廠直接接洽，不過這取決於量產規模，現階段仍以設計服務公司為最有效率之方案，尤其在進入3/5奈米製程，研發量能稀缺，世芯擁有近450位資深工程師，相關經驗豐富，快速節省客戶研發時程。
　世芯強調，先進的封裝產能配置將是營收成長的關鍵決定因素，隨著代工廠CoWoS-R產能穩健開出，自研晶片進度回歸正軌，多個量產計畫會在今年開始執行；世芯透露，代工廠給予公司相較以往非常有力的支持，今年將不會有大問題。