預見手機晶片3奈米→2奈米迭代瓶頸，超前部署雙軸策略，CoWoS營收占比將達3成
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　手機晶片大戰如火如荼開打，三大廠精銳盡出、各領風騷，高通、聯發科、蘋果各自擁護者，皆採用台積電第二代三奈米N3E製程打造，越發考驗IC業者自身設計、架構能力。供應鏈透露，截至目前為主，明年尚未有手機晶片採用2奈米，旗艦級晶片依舊以3奈米製程，儘管為第三代N3P，然而理論速度並未明顯提升。
　針對該情況，台積電透過先進封裝打造另一大獲利來源，明、後年由封裝業務衝刺營運。
　明年的手機旗艦晶片仍採用台積電3奈米製程，不過會從今年N3E提升至N3P製程。依據台積揭露訊息，相對N3E製程N3P在理論速度提升5％，功耗則下降5～10％，電晶體密度提高4％；因此業界預估，明年手機SoC還是有所提升的，但幅度並不會太大。
　業者表示，採用3奈米成本為最大考量，今年安卓陣營旗艦機種價格皆有調漲，但市場熱度依舊不減，以vivo x200首發來看，銷量並未受到影響。
　供應鏈指出，3奈米流片費用約為6.5億美元，2奈米更加高昂，現階段僅蘋果M系列晶片切入，並搭配SoIC先進封裝技術、領銜行業。
　台積電董事長暨總裁魏哲家指出，現在仍有非常多客戶對2奈米有興趣，相對3奈米同期需求更多，但他也不諱言Chiplet會成為2奈米的替代方案而減少對2奈米的需求。業界分析，台積電早已預見該情況，因此積極發展先進封裝，不只是CoWoS，SoIC、Chiplet小晶片封裝，會使台積突破先進製程極限。
　先進封裝已占台積電營收之7％～9％，計入未來五年將在先進封裝上的大幅投入，將成為台積營運第二隻腳。法人分析，台積電CoWoS的月產能今年將達到每月3.5～4萬片Wafer、明年將成長至8萬片，2026年可望達到14～15萬片，未來占到3成營收，毛利率同步追上平均水準，有效延續摩爾定律。
　業內人士點出，從台積電年報可看出，重大風險從外部競爭移轉至地緣政治，這顯示進入行業龍頭之後的發展，將缺少來自外部強力競爭；追求卓越、超越自己，避免擠牙膏是台積步入下階段最大阻力。

【台北報導】
外傳英特爾計畫結盟三星，挑戰台積電晶圓代工龍頭地位。半導體業者表示，此消息已傳出一段時間， 不過，此結盟宛如同樣參加百米比賽跑者，兩個都跑輸冠軍，無論如何合作，再怎麼跑還是無法跑贏領先者。英特爾與三星結合，並不會發揮一加一大於二的成效，還是難撼動台積電在全球晶圓代工領先地位。

半導體業界表示，英特爾和三星目前應該都有這樣的構想，英特爾執行長基辛格今年五月來台參加電腦展，回程即傳出可能繞道南韓與與三星會長李在鎔直接見面，洽談雙方在晶圓代工的合作。

業者分析，英特爾和三星目前都欠缺台積電堅強的客戶群及穩定下單量，無法透過客戶下單縮短先進製程學習曲線，但三星擁有率先量產環繞閘極（ＧＡＡ）能力，英特爾則具備優於台積電的Foveros平台先進封裝技術，而未來先進製程有相當大比重須將記憶體與先進邏輯晶片透過３Ｄ ＩＣ或矽光子技術進行整合，英特爾和三星在邏輯和記憶體生產各擁優勢，而三星被南韓ＳＫ海力士奪去先進的ＨＢＭ，未來進入ＨＢＭ４以後，得以靠擁有先進製程廠能同時整合兩種不同製程晶片，這也讓兩家公司認為可以藉結盟之力，分食龐大ＡＩ商機。

不過，目前英特爾除了不能自己生產ＨＢＭ外，不論在先技術邏輯製程及後段封裝，實力均遠在三星之上，除非英特爾遭遇重大的財務壓力，否則應不會真心把領先三星的技術，協助三星成為未來的潛在對手。面對英特爾極欲擺脫晶圓代工事業龐大虧損壓力，三星大可表態出面承接，三星打的算盤，應是希望英特爾能協助三星在先進封裝的技術提升，而非全面的合作。

【2024-10-23/聯合報/A8版/財經要聞】

【台北報導】
力積電與日本ＳＢＩ控股會社於日本合作設立十二吋晶圓廠計畫破局，力積電董事長黃崇仁表示，事件真正原因是「日本政府要求力積電做出非常大的承諾，我們承擔不起，我根本做不到、也不能做」。

黃崇仁昨天主持法說會，特別針對終止與ＳＢＩ合作提出說明。他說，與ＳＢＩ簽署合作備忘錄後的一年間，均未看到ＳＢＩ提出財務規畫，經三次請益日本經濟產業省，得知申請補助必須以力積電名義且在量產後保證營運十年，而所獲的一千四百億日圓補助款將全落入力積電無法掌控的公司，這樣的保證將讓力積電背負重大責任，與當初力積電以技術授權協助建廠的宗旨悖離，且牽連後續法律、經理人責任、甚至力積電在台灣的聯貸案甚大，因此董事會決議終止。

黃崇仁昨神情落莫地進入法說會會場，和去年六月與ＳＢＩ在日本宣布合作設立晶圓廠回台舉行記者會時，興奮地宣布力積電啟動Fab IP新營運模式，判若兩人。

對於原本被視為台日半導體合作重要指標案告吹，ＳＢＩ控股社長北尾吉孝日前甚至透過臉書指控黃崇仁毫無誠信可言，黃崇仁說，「這件事我已不想再得罪人」，但他話鋒一轉，表示「日本政府要求力積電做出非常大的承諾，我們承擔不起，我根本做不到、也不能做」。

黃崇仁說，力積電的海外發展策略主軸是收費協助建廠、技術移轉和人才培訓的Fab IP模式，但在ＳＢＩ力邀下，他當時即表達願從這案子收取的服務費、技轉金等提出一部分，以占有少數股權的方式參與投資日本晶圓廠。在北尾吉孝遊說下，日本經產省去年即表達對此建廠計畫的政策支持，力積電也協助ＳＢＩ選定宮城縣仙台市附近的建廠用地。

黃崇仁透露，隨整個評估作業的深入並參考國內友廠在日本的經驗，力積電發現當地的建廠、營運成本比台灣高出四倍，以成熟製程為主力的新廠雖獲日本政府補助，未來營運壓力還是很大。因此，力積電清楚告知ＳＢＩ市場實況，並多次要求ＳＢＩ提出籌資、行銷等營運計畫，以進行投資評估。但截至今年七月，ＳＢＩ始終沒有拿出相關計畫文件供力積電評估。

此外，去年就向日本政府申請補貼的ＳＢＩ直到今年一月十八日才告知力積電，政策要求新廠必須連續量產十年以上。黃崇仁指出，為求慎重，力積電主管三度到東京，與經產省主管官員確認補貼政策及責任歸屬，日本官員說明金融背景的ＳＢＩ沒有半導體營運經驗，必須由力積電保證日本新廠連續十年量產。後經徵詢會計師與律師相關責任歸屬，牽連後續法律、經理人責任、甚至力積電在台灣的聯貸案甚大，因此董事會決議終止。

黃崇仁指出，台日合作破局是個雙方都不樂見的結果，但經營企業本來就是要面對變化和挑戰，力積電珍視與ＳＢＩ共同合作的經驗，買賣不成仁義在，他只是基於經營企業的誠信和維護股東權益的責任，做該做的事。

【2024-10-23/聯合報/A8版/財經要聞】

【高雄、台北報導】
台灣邁入「碳有價」時代，碳交所昨（21）日表示，國內碳權交易平台已上架六個專案、共6,080噸碳權，每噸2,500元至4,000元，期待三到四年後，台灣也將過渡到總量管制碳交易制度（ETS）， 讓減碳發揮更大效益。

環境部表示，國內碳交易制度設計上僅允許交易一次，交易資訊皆須完整公開，確保碳權品質，避免漂綠疑慮。據統計，從2015年溫室氣體抵換專案以來，共核發2,559萬噸碳權，扣掉已註銷部分，剩約1,867萬噸，將是可能進入市場交易的活水，不過考量企業可能惜售，實際有多少進入交易仍待觀察。

臺灣碳權交易所昨日在高雄舉辦「國內減量額度交易平台啟動典禮暨企業分享會」，碳交所董事長林修銘表示，目前六案可交易的減量專案，從農業、石化業、鋼鐵業、客運業甚至服務業都有，國內碳權交易平台除協助企業更有效率媒合，也期待創造減碳誘因。

首批上架國內碳權包含漢程客運、中鋼、台北101大樓、奇美實業、漢寶農畜產企業等共六項專案。上架交易量最大的是奇美實業的天然氣替代重油抵換專案，共5,000公噸，每公噸交易金額為2,500元；中鋼鋼胚熱進爐節能抵換專案則上架200公噸，每噸4,000元。

碳交所總經理田建中表示，國內碳權法定用途，包括環評增量抵換以及抵減碳費。例如廠商若要擴廠，所新增的二氧化碳排放量要有十分之一用國內碳權抵換；另一個則是抵減碳費，長期來看，這是一個剛性需求。

至於月初開放交易以來，迄今尚無成交，除了碳費尚未開徵，目前主要的擴廠包括半導體上、中、下游產業，因規劃時間較長，同時業者也會觀望碳權交易情形，以及評估是否自行進行減量，仍須時間。另外許多企業因有擴廠需求等，所取得碳權也會留作自用而惜售。

【2024-10-22/經濟日報/A2版/話題】

美國夏威夷報導
　2024年為晶片產業的轉折年，高通（Qualcomm）和聯發科陸續推出的次世代旗艦手機晶片成為轉折核心。高通於美國時間21日全新推出的驍龍8 Elite旗艦手機晶片，有別聯發科著重功耗表現，以4.32Ghz頻率表現、輾壓全場，甚至超越部分PC CPU處理器。
　高通首次以自有Oryon架構引入智慧型手機，實現重大技術突破，並以台積電3奈米製程生產的驍龍8 Elite旗艦手機晶片，為下個世代AI手機爭霸戰揭開序幕。
採用Oryon架構
　2024高通驍龍高峰會正式在21日於美國夏威夷登場，高通旗艦手機處理器晶片-Snapdragon 8 Elite，做為本次發表會的核心，驍龍8 Elite延續高通一貫的技術領先，更透過第二代Oryon CPU的導入，帶來PC級別的性能突破。生態系架構全面整合，高通繼AI PC產品、AI手機亦開始採用Oryon，意圖建構比蘋果封閉生態更廣闊的安卓（Android）宇宙。
跑分更勝蘋果A18
　首次全部採用Phoenix核心，CPU頻率拉高到4.32GHz，驍龍8 Elite各項跑分更勝蘋果A18 CPU，眾多品牌業者已加入採用。據悉，10月底四家陸系業者榮耀、iQOO、小米和一加都將推出搭配驍龍8 Elite旗艦機種，相關品牌業者透露，今年發布時間較往年更早、更密集，預示未來一年市場的競爭白熱化程度。
陸手機業者搶引進
　旗艦機種漲價趨勢已然，vivo X200對比前代漲價7.5％，業者指出，主要反映晶圓代工價格，高通、聯發科皆採台積電第二代3奈米製程打造；不過同時也都帶來效能和功耗有感提升。高通表示，「雙超大核」設計帶來「超高頻、超強效能、超低功耗」三大特性，另外，升級版的Hexagon NPU進一步加速AI的處理速度。
　2024年為晶片產業的拐點，反映的是晶片技術的快速迭代和市場競爭的加劇。高通驍龍8 Elite的發布，不僅代表著技術的突破，更意味著市場格局的潛在變化。
　在AI和高效能運算需求持續攀升的背景下，能夠掌握高效能與低功耗平衡的晶片廠商，將在未來的競爭中處於有利地位。
　法人指出，未來手機與PC的界限愈趨模糊，有些IC必須隨之升級，但相對的更多競爭者的加入，使上游供應鏈迎來巨變。舉凡從PMIC（電源管理IC）、Audio Codec等，原本兩相分野市場將開始相互競爭。

南投報導
董座焦佑鈞看好產業後市 邊緣AI裝置用客製化記憶體2025下半年投產
華邦電董事長焦佑鈞昨（19）日表示，今年算是回復正常經濟模式，第3季通常是高峰，第4季為淡季，明年產業景氣應會隨經濟緩慢成長，且從客戶反饋來看，華邦電明年營運會比今年好很多。
華邦電昨日於南投九族文化村舉辦「2024年零碳家庭日」，超過7,000位員工及家屬參加。焦佑鈞受訪時表示，今年回復正常經濟模式，在正常經濟模式下，第3季通常是高峰，第4季是淡季。
焦佑鈞表示，明年產業景氣應會隨經濟緩慢成長，不過目前是創新驅動時代，觀察台積電表現，有良好創新能力應可以帶動快速成長，尤其是AI技術的發展及其應用，為各行各業帶來許多創新機會。
華邦電切入AI商機，投入邊緣AI裝置用客製化記憶體，已獲得晶創計畫5.5億元補助，並已有十個Design-in專案客戶，部分專案預期2025年下半年小量生產，2026年放量；此外，華邦電子公司新唐投入微型機器學習應用。
針對記憶體後市，華邦電總經理陳沛銘指出，記憶體及整個電子產業第4季都會休息一下，除了現在最紅的AI伺服器外，其他產品市況就會恢復過往第3季最強，第4季休息的情況。
陳沛銘強調，從客戶反饋來看，華邦電明年營運會比今年好很多。比如今年下半年WiFi 7規格轉換延遲，但網通產業已經休息快三年，相信未來一、二年會更好；至於車用市場仍偏保守。
消費性領域產品方面，陳沛銘認為，今年需求表現還算正常。PC今年不錯、明年會更好，主要是因AI PC將在商用市場放量，將是顯著的需求，有望帶動華邦電業務增長。
產能方面，華邦電高雄廠每月規劃1.5萬片，目前投產順利，產能處於滿載狀態。台中廠第4季有調整產能，目前降至八成左右。
【2024-10-20 經濟日報 A3 台股聚焦】

台北報導
　台積電全球化布局遍地開花，董事長魏哲家指出，海外建廠取得階段性成功，美國預計建立三座廠、一廠將於2025年初開始量產，日本熊本一廠12月開始量產、二廠開始整地，德國德勒斯登則預計2027年底前開始量產，台灣先進封裝部分也透露需求強勁訊號。
產能已提高逾兩倍
　魏哲家指出，台積電將在美國亞利桑那州設立三座晶圓廠的計畫，此舉將有助於創造更大的規模經濟，每一座亞利桑那州晶圓廠潔淨室面積，約是業界一般邏輯晶圓廠的兩倍大。
　台積電在美國亞利桑那設廠計劃，總投資650億美元、建造3座晶圓廠。美國的第一座晶圓廠採用4奈米製程，目前進展順利，良率與台灣廠相當，該廠將在2025年初開始量產，第二座計劃於2028年開始生產，第三座晶圓廠將在2030年量產。
　台積電日本熊本廠進展順利，一廠已經完成所有驗證，12月將開始量產，第二廠已經開始整地、明年第一季動工，目標在2027年底前開始量產。財務長黃仁昭指出，日本現階段就是這兩座廠。在歐洲，台積電已於2024年8月，與合資夥伴一起在德國德勒斯登為特殊製程晶圓廠舉行動土典禮，這座晶圓廠將以汽車和工業應用為主，採用12／16奈米和22／28奈米製程技術，計畫於2027年底開始生產。
　黃仁昭坦言，海外晶圓廠的獲利能力基本上低於台灣的晶圓廠，主要是因為規模較小。此外，明年將是初始量產階段，成本較高，因此獲利能力會較低，但是，隨著時間推移會逐漸改善，未來三到五年內，預估每年會稀釋2％～3％的毛利率。
CoWoS成長速度爆發
　台灣先進製程也持續擴張，高雄、台中先進製程皆依程序進行。對於外界所關注之CoWoS產能，魏哲家強調，客戶需求強勁，儘管已盡最大所能將產能提高至去年的兩倍以上、甚至有再翻一倍可能，但依舊無法滿足客戶。未來五年CoWoS的成長速度將會優於公司的平均成長，目前占營收約高個位數，毛利率接近公司平均，但尚未達到。
　法人認為，先進封裝緊缺情況將延續至2026年，雖然台積電提前於2025年達標，不過2026年預計客戶將有新需求的產生，其中，Chiplet、SoIC也都會有需求出現。
　魏哲家透露，HPC客戶對於2奈米需求超越3奈米，台積將準備更多A16／N2製程的產能，以滿足市場需求。

【台北報導】
TrendForce（集邦科技）認為，隨著AI技術發展，預期AI功能將逐漸成為筆記型電腦的一項標準配備；TrendForce預測，2025年AI筆電市場滲透率將達21.7%，到2029年，接近80%的筆電將搭載AI技術。

法人認為，因AI功能將逐漸成為筆電標準配備，個人使用者體驗增加，逐漸帶動筆電換機潮，看好華碩（2357）、宏碁、廣達、緯創、仁寶、英業達等，品牌與代工廠業績同步增長。

全球調研機構TrendForce「AI時代 半導體全局展開─2025科技產業大預測」研討會昨（16）日登場，會中進行包括AI伺服器、液冷散熱、AI PC和機器人等主題演講。

TrendForce表示，未來透過語音識別和自然語言處理，使用者操作體驗將變得更直覺。此外，AI技術還可通過數據分析提供更準確的商業洞察，幫助企業作出更明智決策。

TrendForce強調，儘管目前AI技術應用多為已知形式，並且高度依賴雲端服務，但是隨著技術逐漸成熟、市場對AI的接受程度提高，以及用戶對相關產品需求增長，未來的市場前景仍值得關注。

TrendForce指出，期待突破性的AI應用問世，將有機會為成熟而穩定的筆電產業帶來新契機，也提供消費者更有價值的選擇。

【2024-10-17/經濟日報/C2版/市場脈動】

因應AI浪潮興起，半導體先進製程需求持續提升，全球封測龍頭日月光加碼投資高雄，購入大社區土地，分兩期開發，第一期K27廠已於2023年完工量產，第二期K28廠日前舉行動土典禮。

動土典禮由日月光高雄廠區總經理羅瑞榮、經濟部園管局長楊伯耕、高雄市副秘書長王啟川等貴賓共同為新廠祈福起鏟，預計興建總樓地板面積約1萬坪，地上7層、地下1層的先進封裝製程（CoWoS）終端測試廠房，是日月光首棟結構抗微振設計，為先進製程水準提供前所未有的解決方案。K28新廠預計2026年完工，可增加近900個就業機會。

高雄市副秘書長王啟川指出，高市府致力打造智慧、創新、開放的產業環境，吸引全球頂尖企業投資設廠，串聯原有在地日月光高階封裝測試廠，加速形塑「半導體S廊帶」。日月光半導體先進晶圓級封裝高雄廠，2023年獲世界經濟論壇關注，獲選為「全球燈塔工廠」（GLN），凸顯日月光在先進半導體封裝測試製程，以工業4.0優化生產效率，利用AI人工智慧技術提升製程良率。日月光也在2023年TCSA台灣永續獎，拿下製造業組「台灣十大永續典範企業獎」，顯示日月光深耕永續議題的成果獲得高度肯定。

高雄市經發局表示，K28廠將進一步提升高雄在先進封裝製程（CoWoS）、人工智慧晶片、高效能運算及散熱需求等領域的競爭力，為高雄先進科技產業發展注入新活力。日月光與高市府的合作，共同推動產業朝向智慧製造發展，感謝日月光看好高雄並加碼投資，經發局的投資高雄事務所提供最優質服務和最完善配套設施，採專案經理方式，助企業在高雄蓬勃發展。（許夷雯）

【2024-10-16/經濟日報/A14版/自動化】

台北報導
　隨AI模型快速發展，晶片大廠高通與聯發科不約而同，分別針對AI語言模型及邊緣終端技術，提出最新見解與應用展望，揭示AI小模型及邊緣推論的趨勢。聯發科企業策略與前瞻技術資深處長梁伯嵩日前指出，小型參數語言模型的出現，對於邊緣裝置使用AI提供更多可能性；高通資深技術行銷總監江坤霖也表示，生成式AI（Generative AI）若僅依賴雲端，將難以實現普及化，AI推論轉移邊緣將是趨勢。
　模型提供業者轉向推出小規模模型，包括微軟、Google等公司。梁伯嵩認為，對於常見的AI使用情境，小型及中型模型更有意義；且小型模型使用算力較少，運行成本也更低。他比喻，對於企業來說，並不需要一個博士應對日常使用，小型語言模型更像是研究生、大學生即可解題。
　聯發科AI AGENT不限語言文字的多模型態即能符合邊緣裝置需求。緊接而來的旗艦級晶片連發，供應鏈透露，Vivo、OnePlus主品牌將採用聯發科，子品牌則使用高通，左右逢源。
　江昆霖分析，未來邊緣AI朝向小而美的方式邁進，而CPU、NPU都是AI訓練的關鍵，但因應產品設計概念，需要不同處理器達到最佳化，每個處理器單元充分合作，加上軟體提升，解決複雜使用情境。他強調，高通致力於打造AI生態系，加速裝置AI開發，如推出AI Stock軟體套件及AI Hub，通過讓開發者在高通平台上選用模型，開發符合自身需求的邊緣AI裝置。
　儘管智慧型手機市場銷售增長有限，但引入AI功能仍有助元件升級。法人評估，下一代旗艦機型Galaxy S25，隨著高通Snapdragon 8 Gen5晶片的使用，有望帶動被動元件需求成長；而聯發科即將推出的Dimensity 9400晶片，也可能幫助陸系旗艦手機在被動元件與光學方面實現升級。
　另外，蘋果開始針對不同產品線之SoC進行精細化設計，A18 Pro和A18晶片面積不同，前者要更大。未來安卓旗艦晶片是否也會陸續跟進，值得觀察。