工業節慶祝大會 頒獎逾50年540家、逾40年562家 肯定經濟貢獻
【台北訊】
經濟部為表彰創業歷史悠久的製造業廠商，長期以來對經濟成長及國家社會的貢獻，日前全國工業總會舉辦的第78屆工業節慶祝大會上，頒發創業歷史悠久廠商獎座及感謝狀，今（113）年獲頒50年以上者共540家，40年以上未滿50年者共562家。

此次工業節慶祝大會除主辦單位由全國工業總會理事長潘俊榮代表出席外，副總統蕭美琴、經濟部部長郭智輝皆受邀出席致詞，為全國工業人送上祝賀，對在場的各產業公會代表、受獎人員及廠商長年為企業經營的堅持致敬並表達肯定。

面對產業下個階段的發展，郭智輝致詞時特別提到，目前全球人工智慧（AI）需求依舊強勁，尤其生成式AI快速發展，持續深入到各個領域。為把握AI的發展契機，帶動百工百業導入，經濟部積極整合產業的需求和各方資源，規畫並推動AI技術的普及應用，包括已經完成製造業導入AI指引，並籌組專家輔導團提供到廠輔導，力拚2028年製造業應用AI普及率達到五成。

另亦著手建立AI職能基準，辦理AI資格認證，希望4年內培訓20萬個AI人才，滿足企業所需，為產業發展注入新的動能。

經濟部產發署表示，今年受各縣市推薦的獲頒廠商，不乏如富綢纖維、台灣玻璃、日月光半導體等知名廠商，更多是來自於全國各地包括電子、機械、化學、食品、紡織等中小微企業，會上由經濟部頒發並合影，為創業歷史悠久的製造業廠商致上最誠摯的感謝。

企業持續不間斷的營運，不僅為國家經濟成長帶來貢獻，更是社會安定跟進步的基礎，經濟部期盼獲獎的廠商，能夠秉持創業時的初衷，傳承寶貴製造技術的經驗，邁向企業永續經營。（陳華焜）

【2024-11-22/經濟日報/C1版/自動化周報】

台北報導
　國發會主委劉鏡清21日在立法院經濟委員會指出，未來三年台積電設廠規劃除了高雄、台南，接下來台中應該也會有，政府會確保用水、用電；半導體人才則預估一年至少要有6千人，國發會已跟廠商密切關注設廠及招募時間。
　劉鏡清也針對台積電美國設廠表示，按照原先計畫，台積電3奈米技術本來就會前進美國，但2奈米還不會過去；至於A16，由於產品部分一般是進到3奈米製程，有可能過去美國，「這不是樂觀其成的問題，而是政治因素。」
　他表示，美國成本比較高，但若買方能夠接受、願意下單，台積電有能力製造，就會出貨；至於台積電美國廠何時完工，沒有接受到訊息，也沒有受邀，以台積電發言為主，目前他僅接獲明年2月10日赴美參加董事會的通知。
　劉鏡清也坦言，目前半導體人才供給量相對其他產業其實比較充裕，但多少會對其他產業產生排擠效應；國發會2018年起施行《外國專業人才延攬及僱用法》，未來專法會更寬鬆，強化吸引力，也在討論納入中階人才的議題。
　至於翻轉產業的部分，國發會將透過「產業再造基金」和修正《企業併購法》兩路並進，民間成立的產業再造基金已募資18億元，也已向國發基金提出投資申請，將成為國發會推動傳產轉型的投資工具；國發會也已與財政部溝通，研議修正《企業併購法》，強化稅負優惠。
　劉鏡清表示，將與國科會、經濟部、數位發展部共同推動產業導入AI等數位科技，並與經濟部共同鼓勵國內企業整合成立產業控股公司，國發基金也將參與投資產業再造基金，現在募資進度約新台幣18億元。

綜合報導
　輝達執行長黃仁勳在美西時間20日出面安撫市場，指稱Blackwell產品過熱問題都可以被解決，現在順利出貨，他並特別點名感謝台積電、京元電子、矽品精密（日月光投控）、鴻海、廣達、緯穎六大台廠供應鏈夥伴，持續密切合作增加Blackwell平台供應。
黃仁勳強調這款備受期待的產品需求量，在未來幾季預料將大幅超出預期，帶旺整體供應鏈，並於電話會議點名重要供應鏈，除了六檔台系供應鏈外，亦點名Vertiv、海力士、美光、Amkor、戴爾、惠普、美超微及聯想等合作夥伴。
他表示，第三財季已經向客戶發送1.3萬個Blackwell樣品，第四財季大量出貨、並且超出原先預期，增產過程會持續至2026財年。
黃仁勳說，輝達努力提高供應來滿足需求，他說「需求超過供應，這在預料之中，因為我們正處於這場生成式AI革命的開端。」他提到，輝達在本季交付的Blackwell，會比先前預估的多，他也預期「需求在一段時間內仍會居高不下」，理由是資料中心的現代化需要數年時間。
黃仁勳欽點六大Blackwell概念股中，台積電率先被提及、凸顯其重要性，B系列放量帶旺台積電第四季，法人推估，台積電5奈米家族在AI晶片挹注下，產能將維持滿載、明年上半年稼動率能維持在101％左右之水準；並且明年價格將進一步調整，法人預估N3／N5漲幅將在5％～10％。
京元電子、矽品（日月光投控）則在B系列封測環節扮演要角。京元電指出，相關測試產能已於第三季準備完成，本季度將會有顯著之營收貢獻，進而帶動毛利率擴張。日月光旗下矽品，同樣積極擴充先進封裝產能，分別於中科、雲科取得土地及廠辦，因應營運需求。
至於組裝供應鏈，相較之前全數綁定出貨，考量到反壟斷問題，輝達為避免反壟斷調查，改回單賣GPU並提供參考設計方式，然法人認為，輝達RVL（推薦供應商）很多，因此明年之後價格競爭加劇。
法人分析，2025年AI需求確定強勁，2026年則持較為保守態度，從近期GPT4之後的改進緩慢，可以看出開發遇到瓶頸；但不代表AI Server需求就此會放緩，其中近期OpenAI的o1模型，在推論方面實現突破，會使推論算力需求增加5～6倍，因此未來訓練需求可能趨於平緩，但重複思考的推論架構仍會上升。

滿足半導體客戶需求 將有三座廠區啟用 挹注營運雙位數成長 再創新高
【台北報導】
家登（3680）營運長沈恩年昨（20）日表示，因應半導體客戶需求，家登明年將有三座廠區啟用，包括家崎大樓、龍福一二廠以及樹谷廠二期等，將挹注後續營運持續雙位數成長。

法人估計，家登今年前三季獲利已接近去年全年，明年營收與獲利若持續成長，加上新產能與航太、半導體新客戶挹注等，營收可望挑戰百億關卡，再創新高。

家登昨天受邀參加櫃買業績發表會，除了沈恩年之外，包括家登技術長莊家和及財務長賴柏安共同出席，分享家登未來三至五年成長藍圖。家登表示，除配合台灣客戶在美國擴廠外，美國大客戶在當地投資先進封裝更積極，家登為美系客戶主要供應商，可望受惠趨勢。

針對日本南韓布局進展，家登表示，今年日系客戶訪廠積極，從先進封裝到後段驗證產品，且陸續敲定明年訂單，這也是家登規劃久留米廠的原因，主要支援客戶需求。家登在南韓市場布局亦有突破，家登表示，今年完成韓系三大客戶驗證先進晶圓載具，後續將針對韓系大客戶展開供貨準備。

因應地緣政治布局，家登表示，日本久留米廠預計2026年第1季完工，並看好中國大陸半導體本土化需求，雖然大陸先進製程受限但成熟製程擴充已快速帶動相關載具需求，昆山二期廠已於今年10月啟用。

針對美國川普新政府影響，莊家和表示，家登看待美國新政府上任後影響的兩個負面因素為進口稅增加、在美生產成本增加，正面因素則為中國大陸在地商機以及政策支持AI帶動產品需求增加。

莊家和表示，新政策鼓勵在地生產，在美生產需考量原料供應商出貨地點或是否重新評估在地供應商，公司選擇在日本設廠，可服務更多國際客戶，除非不得已，不然不考慮在美設廠。

莊家和表示，因美中貿易戰，家登成為大中華客戶首選夥伴，市占率持續上升。

【2024-11-21/經濟日報/C1版/證券產業】

台北報導
　中華精測（6510）今年第三季受惠於智慧型手機應用處理器晶片（AP）、超高速運算（HPC）相關測試介面出貨暢旺，單季獲利超越上半年表現。進入第四季，半導體產業加速先進封測發展進程，配合客戶次世代智慧型手機新晶片上市時程，先進製程探針卡逐步量產驗收，加計HPC相關高速測試載板新訂單挹注，今年第四季維持成長走勢。
　中華精測指出，該公司掌握AI商機亦運用AI製造持續研發、提升技術、優化製程，並在今年陸續見到成效，實現以AI技術測試AI晶片（AI Test AI）之先進測試介面。探針卡方面，中華精測新式探針卡在驗證後之量產案分批逐步認列，其中AI智慧型手機相關晶片測試需求帶動今年第四季探針卡出貨成長、優化本季產品組合。
　另一方面，該公司也表示，受惠AI手機、AI伺服器提升高頻高速的測試技術門檻，全球有技術能力之供貨業者有限，使相關測試載板供不應求，中華精測10月開始有轉單新業績挹注，為第四季營運成長動能增添薪火。
　展望未來，半導體受到地緣政治影響製造供應鏈的版圖由全球化轉為區域化，產業鏈正加快先進製程演進的腳步，中華精測將順應時局，並持續發展先進測試介面之技術，與全球客戶共同攜手拓展AI半導體之新藍海市場，對於2025年營運展望，中華精測指出，對明年營運成長持審慎樂觀看法。

【台北報導】
受惠AI和高效能運算需求熱絡，經濟部昨（19）日發布今年第3季製造業產值達5兆167億元，年增10.34%，為連三季正成長。

其中因12吋晶圓代工持續增產，第3季積體電路業產值攀升至1兆442億元，創下歷年單季新高紀錄，年增25.34%。

觀察占比最大的資訊電子產業，經濟部指出，電子零組件業產值年增18.11%，其中積體電路業因AI與高效能運算需求熱絡，產值寫下歷年單季新高。

至於面板及其組件業受大尺寸TFT-LCD面板需求走弱影響，產值1,395億元，年減4.26%；電腦電子產品及光學製品業受惠AI應用商機擴展，帶動伺服器等產品增產，產值增至5,308億元，續創歷年單季新高，年增43.46%。

傳統產業方面，經濟部統計，化學材料及肥料業、基本金屬業雖受全球景氣復甦步調緩慢，及海外化學品產能開出、低價進口鋼品影響，產量減少，惟受惠產品價格上漲，推升產值分別年增5.06%、5.25%。

機械設備業受惠新興科技應用擴展，帶動半導體生產用設備及零組件持續增產，產值年增1.39%；汽車及其零件業產值年減11.16%，主因燃油小型轎車市場需求動能不佳，及汽車零件外銷訂單縮減，惟電動轎車持續增產，抵銷部分減幅。

經濟部指出，由於產值會受價格波動影響，若剔除價格因素按產量觀察，今年第3季製造業生產指數98.95，年增12.96%，連續三季正成長。

經濟部表示，全球經貿成長動能仍然受到美中科技爭端、地緣政治等不確定因素干擾，惟隨AI、高效能運算等新興科技應用持續拓展，對國內半導體高階製程、伺服器等相關供應鏈需求暢旺，加上年終消費旺季備貨需求挹注，可望帶動我國製造業生產動能續呈成長。

【2024-11-20/經濟日報/A6版/焦點】

【台北、新竹報導】
台積電買下群創南科四廠，將投入先進封裝CoWos製程後，昨（18）日再傳出台積電有意再與群創進行廠區合作，可能再買或租群創廠房。業界傳出，群創與台積電下一步有望攜手在面板級扇出型封裝合作，尤其群創為國內面板級扇出型封裝技術領先業者，後續若與台積電雙劍合璧，能量更強。

面板級扇出型封裝（FOPLP）後市看俏，吸引台積電、英特爾及三星等重量級半導體廠積極布局。群創目前是台灣發展面板級扇出型封裝指標廠，已拿下恩智浦和意法半導體兩大歐洲指標廠訂單，鎖定車用與電源管理IC領域，現階段產能訂單滿載。

市場看好，群創今年底面板級扇出型封裝量產後，可望與台積電未來在FOPLP的TGV製程，展開緊密的合作開發，助益台積電在先進封裝技術多元布局。台積電先前表示，密切關注先進封裝技術的進展與發展，包含面板級封裝技術。

【2024-11-19/經濟日報/A3版/話題】

台北報導
　輝達（NVIDIA）B系列傳機架設計不良引發晶片過熱情況，超微（AMD）趁熱追擊搶攻市占。半導體業者指出，AMD執行長蘇姿丰調高對Instinct GPU 2024年銷售指引至55億美元，明年目標更有望挑戰百億美元規模，另受惠自研晶片成為CSP（雲端服務供應商）解決方案之一，台廠相關供應鏈如智原、創意等吃香。
　針對B系列機架設計不良，輝達供應鏈表示出貨情況一如預期，第四季小量、明年第一季大量交付，未有顯著影響。然業者擔憂，10月初輝達頂級AI晶片Blackwell一度傳出有設計缺陷，導致出貨進度推遲，執行長黃仁勳親自跳上火線表示該瑕疵「百分之百是輝達的錯」，此次逢川普2.0的心理壓力，市場情緒更加脆弱，相關AI概念股都遭逢沉重賣壓，鴻海、廣達、鴻準、緯穎、緯創跌幅2.17％～8.48％。
　業者指出，CSP業者也無法承受不如預期之交付風險，恐將積極尋找替代方案，給予AMD Instinct系列趁勢而起機會。根據市場統計，目前輝達AI GPU市占率超過9成，AMD則持續追趕，第三季財報AMD上修AI GPU銷售目標，預估全年達55億美元。供應鏈透露，依照目前預定之先進封裝產能，明年AMD資料中心目標有望挑戰百億美元之翻倍成長。
　半導體業者指出，GPU雙雄無論是輝達或是AMD，最大受惠業者仍為台積電，最穩定的先進製程及先進封裝表現，是AI最佳參與者。AMD Instinct MI325X加速器，預計以台積電4、5奈米製程生產，現已量產出貨予合作夥伴，明年首季度就能看到相關整機產品；另外，次世代Instinct MI350則以3奈米製程生產，明年下半年亮相。
　自研晶片同為解決方案，尤其在推論需求部分，CSP大廠耕耘多年，部分AI ASIC上線使用，並推動迭代更新。創意、智原等台系ASIC業者亦會受惠此風潮，取得更多NRE（委託設計）、IP（矽智財）訂單；其中，創意與母公司緊密配合，有微軟Maia、Cobalt經驗，將有機會取得微軟Maia 200 3奈米晶片。
　智原則受惠加入Arm生態系，以更低功耗從根本上解決發熱問題。儘管受成熟製程產品需求影響拖累營運表現，然跨足先進製程使其2025年展望明朗，如2.5D先進封裝、14奈米以下的FinFET案件，提供未來成長動能。

半導體業新紀錄 海內外大布局 法人估資本支出可望達340億~380億美元 挑戰新高
【台北報導】
地緣政治議題延燒，台積電衝刺全球布局，2025年包含在建與新建廠案，海內外蓋廠總數衝十個，不僅是公司歷來頭一遭，更寫下全球半導體業同時推進十個廠建置的新紀錄，並推升公司明年資本支出恢復高年成長走勢。

法人估，台積電2025年資本支出可望達340億美元至380億美元（約新台幣1.1兆元至1.2兆元），挑戰歷史新高。對於2025年資本支出相關議題，台積電公關處回應，公司尚未公布2025年資本支出規劃，有關資本支出說明，請以公司公開資訊為主。至於2024年資本支出則以10月法說會中的說明為主。

業界盤點，台積電2025年全球新建與持續建設廠區高達十個。其中，台灣在建與新建廠有七個，為最大宗，涵蓋先進製程晶圓廠與先進封裝廠。

台灣七個在建與新建廠包括新竹與高雄為2奈米量產基地持續推進，兩地各有兩座，共計四個廠。先進封裝方面，包含購自群創南科廠定名為AP8的廠區、中科持續擴產CoWoS，以及嘉義先進封裝CoWoS與SoIC投資，合計三個廠。

海外方面，2025年將同步推進美、日、歐三地建廠，包含官方已預告日本熊本二廠興建工程計畫於2025年第1季開始，目標2027年量產；美國晶圓21廠第二座廠，以及德國德勒斯登特殊製程新廠持續推進建設等。

數據顯示，台積電2022年至2023年平均每年蓋五個廠；2024年預計蓋七個廠，包含三個晶圓廠、兩個封裝廠，以及海外兩個廠。2025年在建與新建廠案，海內外蓋廠總數衝十個，將是破紀錄頭一遭，也是全球半導體業界首見。

台積電先前在年度技術論壇上提到，海內外產能擴充等相關布局，都是為了滿足與支持客戶所需。

由於2025年共有在建與新建十個廠同時進行，也讓台積電2025年資本支出看增。台積電資本支出歷史新高落在2022年，當時以362.9億美元改寫紀錄。

【2024-11-18/經濟日報/A1版/要聞】

綜合報導
　趕在美國總統交接前，美國商務部15日宣布，台積電最高可獲美方66億美元補助，美國總統拜登聲明強調，這項外國直接投資是美國歷史上最大的新工廠項目，這次宣布的補助，是晶片法案推動過程中「目前為止最重要的里程碑之一」。
　惟台積電美股ADR開盤後跌0.24％，至188.05美元。台積電指出，亞利桑那廠位於半導體製造的最前線，對美國提升經濟競爭力，和在5G/6G及AI時代的領導地位扮演重要角色；台積電董事長暨總裁魏哲家強調，邁入美國《晶片與科學法》（CHIPS and Science Act）階段，對強化美國半導體生態系而言，是很關鍵的一步，此次協議的簽署，將助力台積電發展在美國境內最先進半導體製造技術。
　根據Chip Act計畫，台積電可取得直接資助金額66億美元外，還有50億美元貸款。除明年將量產的4/5奈米及訂於2028年開始生產的3奈米FinFET製程技術，2奈米/A16 Nanosheet（奈米片）也受矚目。
　而台積電亞利桑那廠完工典禮延後，及傳出其先進製程不能進入中國大陸的消息，仍受到關注。經濟部長郭智輝15日指出，先進製程複雜，外移要能成功獲利非易事，台積電先進技術一定是成功了以後、運作一段時間才會移出，因此目前應還會留在台灣。
　台積電創辦人張忠謀15日出席台大96年校慶時也表示，台積電美國廠進度良好，至於開幕或慶祝典禮，「我想大概沒有Ceremony（典禮）！」而且這與美國新總統川普無關。
　外電報導，美國政府達成初步協議，為台積電提供融資以支持鳳凰城三座新工廠。當台積電實現短期目標，美國政府將分批向其提供資金，第一座工廠預計2025年啟用。
　鳳凰城投資案總金額約650億美元，美方表示，該項目將在未來10年內，創造6,000個製造業就業機會、2萬個建築業就業機會，以及超過1萬個相關就業機會。
　法案經費約390億美元，旨在支持美國製造業。拜登表示，該協議「展示我們如何確保迄今為止的進展，將在未來幾年繼續推進，造福全國各地的社區。」