【台北報導】
台積電中科二期園區用地將延後交地,市場關注。半導體業界人士分析,從整體規畫來看,台積電先進製程生產可持續依用地取得動態調整,即便中科二期園區將延後交地,台積電取得相關土地後,仍可調整為後續更先進製程投資,無礙台積電2026年之後的規畫。
至於最新發表的A16製程2026年量產時,台積電也可在竹科寶山或南科,甚至高雄廠進行,都具有彈性。
台積電因應2奈米試產前置作業,去年5、6月即傳出開始調度工程師人力到竹科研發廠區做準備,試產順利後,將導入後續建置完成的竹科寶山晶圓20廠,由該廠團隊接力衝刺2024年風險試產與2025年量產目標。
台積電近年積極衝刺全球製造布局,除了在台灣擴產,也前往美國、日本及德國投資設廠。台灣包括在新竹寶山二期及高雄建置2奈米廠,將於銅鑼及嘉義建置先進封裝廠。
台積電先前提到,有鑑於強勁的高速運算(HPC)和AI相關需求,拓展全球製造足跡以繼續支持美國客戶的成長、增加客戶信任並擴大未來成長潛力。
【2024-04-30/經濟日報/A3版/話題】
【本報訊】
經濟部長王美花指出,去年車電產值估逾新台幣4,000億元,超越傳統汽車零組件產值,成長率達17%,預期2028年有望破9,000億元,台廠技術結合ICT、半導體優勢可持續升級,面對大陸電動車龐大產能挑戰。
【2024-04-28/A9版/大數字】
台北報導
半導體測試大廠京元電子26日宣布,考量目前中國大陸包括晶圓製造、封測產品持續過剩,預期未來二、三年情況將更為嚴峻,董事會決議退出中國大陸半導體製造業務,並通過處分間接持有中國蘇州京隆92.1619%的所有股權。因應AI、HPC的強勁需求,決定加碼在台灣高階測試研發與擴產,將今年資本支出大手筆提高逾5成,由新台幣70億元提高到122.81億元。
京元電子表示,大陸近幾年積極發展半導體產業自主,目前包括成熟製程晶圓產能及封測產能都已明顯產能過剩,但現階段大陸半導體業者仍持續大動作擴產中,預期二至三年之後,大陸成熟製程晶圓及封測產能過剩情況將更為嚴峻。
半導體業者認為,京元電子此時退出的時間點極佳,在陸廠仍搶快擴產時,京元電子仍有陸廠搶買,再過一、二年供需扭轉時,恐怕處分價格會有不小落差。
京元電子總經理張高薰強調,此次交易金額為人民幣48.85億元,約為新台幣217.15億元,預計處分利益約38.27億元,每股盈餘貢獻3.13元,預計淨現金流入約為新台幣166億元,將擴大投資台灣,資金運用除了加快建置廠房設備,充實營運資金外,將投資於更高階的測試技術研發及擴充高階測試設備。京元電董事會並決議通過提高今年度資本支出,從新台幣70億元提高至122.81億元。
張高薰也表示,將集中資源投入台灣半導體製造供應鏈,與客戶及供應商密切合作,強化無晶圓廠(Fabless)先進製程產品的測試服務、整合元件製造廠(IDM)加大委外代工的訂單,目前銅鑼一、二廠已在營運中,銅鑼三廠新產能預計到今年底前將全數開出,將創造營收及獲利的更高成長空間,未來產能滿載後,銅鑼四廠也將很快動工建置。
此外,張高薰指出,此次處分資產所取得的資金提撥約36.68億元,分別於明年及後年各加發每股現金股利1.5元回饋股東,另將不排除與國內外上下游、同業策略合作,因應客戶需求及地緣政治變化,目前正積極評估台灣+1的海外廠建置。
台北報導
國際晶片大廠聯發科26日舉行法說會公布首季財報成績,每股稅後純益(EPS) 19.85元,豪賺近兩個股本,毛利率一舉攻上52.4%,寫下單季歷史第三高水準。執行長蔡力行指出,第一季來自優於預期的手機、寬頻和電視客戶庫存回補需求,營運表現穩健,下半年旗艦級手機晶片將以更強之AI功能、大啖邊緣AI商機,儘管本季度適逢季節性調整,然聯發科AI腳步未停歇,下半年天璣9400將大放異彩。
聯發科第一季合併營收達1,334.58億元,季增3%、年增39.5%,大超財測預期,客戶庫存回補需求及手機晶片延續,淨利達316.55億元,季增23.1%、年增87.4%,EPS 19.85元。
第一季毛利率亮眼,蔡力行分析,主要因為一次性調整,若排除該因素,毛利率為47.9%,仍高於營運目標範圍之中位數。
蔡力行分析,第一季手機業務占公司合併營收61%,年增84%、季減2%,今年手機業務將受惠更佳的產品組合。他強調,目前全球排名前三的智慧型手機皆採用天璣9300晶片,本季將有更多搭載天璣9300及8300系列的智慧型手機上市,他更透露,下半年推出之旗艦級晶片天璣9400獲得客戶正面的反饋。
另外,智慧裝置平台,第一季營收較前一季成長16%,占公司營收34%,主要受惠於寬頻及電視客戶的庫存回補需求,及更優異的平板產品組合,預估無線及有線連結業務,受惠運營商持續導入WiFi 7及10GPON等新技術,將在寬頻、路由器和筆電皆強勁成長。蔡力行指出,WiFi 7解決方案進度超預期。
展望第二季,蔡力行估整體營收將較去年同期強勁成長,不過適逢季節性因素及手機出貨恢復正常節奏,與前一季相比持平至下降9%,而第二季的電視和運算裝置營收預期將持續較前季成長,整體營收規模將落於1,214億元至1,335億元之間,毛利率預估將達47.0%正負1.5%。
蔡力行認為,基於第一季的成果及第二季的展望,有信心達成全年美元營收成長率及毛利率目標,對中長期成長前景的看法維持不變。
半導體埃米世代
【台北報導】
全球晶圓代工龍頭台積電昨天在二○二四年北美技術論壇,一口氣宣布涵蓋製程及先進封裝六大創新技術,當中首度發展比奈米還更先進的A16邏輯晶片製程,宣布半導體邏輯製程將進入埃米世代。
埃米(angstrom),是一奈米十之一的長度單位。換言之,台積電在二奈米以下後首推A16,等於要以埃米的A16作為新製程全新命名,並結合公司開發超級電軌(Super Power Rail)架構與奈米片電晶體,預計於二○二六年量產。
台積電首推A16製程並導入背電技術,明顯要與英特爾的14A一別苗頭,但台積電A16最關鍵微影製程,並不考慮採用艾司摩爾最新一代的NXE:5000高數值孔徑(High-NA)極紫外光(EUV)微影設備,英特爾卻是全球第一家14A導入High-NA EUV微影設備的廠商,並宣布將於二○二七年量產,如此看來,進入埃米世代將是兩強角力的局面。
關於台積電A16的強項,產業界人士指出,台積電敢對外宣告量產時程,當然是已接獲客戶導入,它的製程優勢就是可讓晶片尺寸再縮小且放入更多的電晶體,讓運算效能更強。而這種製程就是為了因應AI伺服器和資料中心業者導入更強大AI晶片的需求。
不過,台積電不是只靠A16完封對手。台積電在北美技術論壇,一口氣宣布以CoWoS、系統單晶體(SoIC)為核心,結合更新的系統級晶圓(TSMC-SoW)先進封裝等技術,實現全球矚目的矽光子(CPO)先進封裝。
台積電表示,公司正在研發緊湊型通用光子引擎技術,以支援AI熱潮帶來的數據傳輸爆炸性成長。其中支援小型插拔式連接器的光子引擎將在二○二五年完成驗證,接著於二○二六年整合CoWoS封裝成為共同封裝光學元件(CPO),將光連結直接導入封裝中。
【2024-04-26/聯合報/A6版/財經要聞】
台北報導
「銅退光進」的矽光子技術呼之欲出,台積電表示,緊湊型通用光子引擎(COUPE)技術將於2025年完成驗證、並於2026年整合CoWoS封裝,成為共同封裝光學元件(Co-Packaged Optics)導入。業者指出,矽光子積體電路,以矽製程將光學元件整合於矽晶圓上,改善傳統電訊號傳輸速率。
台廠光收發模組如波若威、上詮、訊芯-KY、前鼎皆默默在進行;上詮更於近期進行私募,外界猜測將引入大咖進行投資。另外,磊晶製造全新、聯亞,交換器業者智邦都可望受惠。
供應鏈業者透露,台積電應客戶矽光子需求,推出COUPE異質封裝製程平台,攜手晶片大客戶如輝達、博通,投入200位研發人力。COUPE將為台積電與國內外光通訊元件模組業者、網通業者合作之重要平台。
台積電表示,緊湊型通用光子引擎技術,用以支援數據傳輸爆炸性成長。其中,COUPE採用SoIC-X晶片堆疊技術將電子裸晶堆疊在光子裸晶之上,相較於傳統的堆疊方式,能夠為裸晶對裸晶介面提供最低的電阻及更高的能源效率。預計於2025年可完成支援小型插拔式連接器的COUPE驗證,2026年整合CoWoS封裝成為CPO,將光連結導入封裝中。
相關業者認為,矽光子光收發器(Optical Transceiver)將取代離散元件構成之資料傳輸模組,大幅縮減裝置尺寸,同時降低功率耗損。相較傳統30x30公分之100Gbps高速資料傳輸裝置,透過矽光子製程技術製作微小光通訊元件,再整合7奈米先進製程製作的數位訊號處理器,所形成之光收發器,具備體積小、功率低等優勢。
鎖定邊緣、中小型運算新藍海 潘健成:傳統PC設備即能達到70B參數AI運算
台北報導
台廠發力AI新藍海市場,不與雲端AI直接競爭,鎖定邊緣、中小型運算需求,致力生成式人工智慧(GAI)平民化、普及化。群聯董事長潘健成指出,不需要額外投資,用傳統PC基礎設備,即能達到70B參數AI運算;聯發科資深處長梁伯嵩強調,邊緣與雲端CPU設計有非常大的不同,輕巧化、高能源效率將為未來趨勢。
潘健成以20年前機械手臂為例,當時要價1,500萬的設備,如今已普及全部工廠;典範轉移正發生於生成式AI身上。他指出,市場如今面臨一樣的問題,頂級GPU太貴、中小企業想用卻用不起,群聯本身也遇到相同痛點,遂開始投入研發,以自身於記憶體領域優勢,在近期推出平價版生成式AI解決方案。
GPU決定算力、HBM則決定模型大小,潘健成指出,群聯以SSD取代造價高昂的HBM系統,加上輝達消費級GPU打造,將傳統工作站升級為小規模AI伺服器,硬體成本大幅降低;儘管運算速度仍不如大型CSP運端運算,不過相當具備成本優勢;他打趣地說道,台北到高雄,坐飛機最快、但是高鐵更有性價比。
梁伯嵩則分析,行動處理器在AI人工智慧計算上,受到更多限制。10年之間,手機CPU在同樣面積下,電晶體數量由10億成長至200億個,但受限功耗,在設計上就需要進行取捨,尤其要以幾十億之參數模型進行推論,考驗IC設計公司技術實力。
要讓大型神經網路的AI能力湧現(Emergence),需要極大量運算需求,短短七年間成長三十萬倍以上,遠超過半導體摩爾定律的成長速度,讓AI快速進入 Large-Scale Era。梁伯嵩表示,現階段將大型神經網路透過預訓練後,再Fine Tune(微調)進行下游任務訓練,兩階段的訓練方式,將協助生成式AI普及化。
運算需求成為AI進展與普及的關鍵,更是半導體產業的全新機會。台灣身處半導體產業鏈的關鍵角色,從IC的製造者,也同時成為AI應用的領先群,使台灣科技產業更上一層樓。
美中科技戰 延伸至IC設計領域
【綜合報導】
美中科技戰延燒,拜登政府再出招。路透報導,當紅的半導體RISC-V架構已進入美國商務部雷達區,正檢視大陸大舉導入該架構帶來的國家安全風險,業界憂心RISC-V架構恐成為美方下一個對大陸開鍘標的。台廠中,聯發科轉投資晶心科是最具代表性的RISC-V架構相關廠商,恐受波及。
這意味華府擴大圍堵大陸晶片業,從收緊晶片銷售,往上延伸至IC設計。業界人士分析,美國限制大陸獲取先進半導體技術後,陸企近年將重心逐漸轉移到訴求開源、開放的RISC-V架構上,讓RISC-V架構成為大陸IC設計新星。
英特爾主導的x86及安謀(Arm)為目前的兩大主流晶片架構,但安謀要向使用者收取高額權利金,x86則有複雜指令集,RISC-V挾「開源免費、可模組化與指令數簡潔且低功耗」的優勢,加上不具歐美色彩,有效規避美方限制,被視為x86與安謀架構之外的晶片設計架構首選,吸引新創與大陸IC業者搶用。
包括阿里巴巴旗下平頭哥等陸企均以RISC-V架構開發自研晶片,也有一些大陸IC設計業者RISC-V架構來開發高階晶片,涵蓋手機、AI等應用。
業界人士透露,陸企強攻RISC-V架構,以阿里集團內的平頭哥為指標。阿里集團的研究部門達摩研究院先前公開宣布壯大RISC-V工作範圍,鎖定低功耗、AI加速、車規及安全領域全面反覆運算升級,其中,玄鐵C907首次實現矩陣運算(Matrix)擴展,為未來AI加速計算提供更多選擇,下一代處理器C930也將於今年內推出。
大陸靠RISC-V架構自行開發晶片,避開美方晶片銷售規範,可能讓美國一連串對北京的晶片禁令形同虛設,引起華府高度關注。路透報導,美商務部已發函告知國會議員,正檢視大陸大舉導入RISC-V架構帶來的國家安全風險,評估在商務部職權下,是否有適當行動可有效因應任何隱憂。
這意味白宮可能要針對RISC-V架構開鍘。業界認為,若美國商務部以國安為由要求RISC-V國際協會(RISC-V International)針對開發完成的RISC-V矽智財作出口管制,目前切入RISC-V矽智財市場的SiFive、晶心科等相關廠商營運可能會受影響。
晶心科在去年上半年新增中國大陸影像感測器廠客戶,該公司目前仍以台灣市場為大宗,占比約60%,美國占22%,中國大陸則有15%。
晶心科董事長林志明先前於法說會上指出,正向看待RISC-V的「3A1S」應用,即AI、車用、應用處理器及安全監控等應用,尤其在車用方面,2024年可望有兩項IP取得ASIL-B車規安全認證。
【2024-04-25/經濟日報/A3版/話題】
暗示客戶庫存有望見底...展望優於市場預期
台北報導
類比IC巨頭德州儀器公布第一季季報,全線業務下滑,然財報仍優於市場預期,並暗示客戶庫存有望見底;展望第二季,消費性電子及通訊領域可望復甦,工業方面也有部分廠商已落底。庫存水位改善、價格趨穩等有利因素,帶動今年PMIC產業溫和復甦,台灣類比晶片公司致新、茂達、矽力等將迎成長契機。
德儀首季營收落於財測上緣,達36.61億美元,季減10%、年減16%,全線業務均呈現衰退;儘管市場預估本季庫存天數持續增加,毛利率受經濟規模降低、工廠負載降低等影響,但展望優於市場預期,並開始收到美國晶片法案現金補助,客戶也陸續恢復採購。
德儀24日在基本面助攻下,早盤一度上漲5.9%。財務長利薩蒂(Rafael Lizardi)表示,去年第四季德儀旗下工業用半導體的所有終端市場營收全面萎縮,但上季已有部分終端市場營收回升,可見部分客戶庫存已經消化完,未來需求可望恢復成長。
近期台系PMIC業者反應,整體庫存改善,已恢復至五年歷史平均水準;加上德儀產能擴充動作趨緩,價格戰暫告段落,ADI亦於第一季調漲部分價格。法人指出,供給持穩、靜待需求回升,關注接連兩季之價格走勢,下半年將是PMIC溫和復甦之關鍵。
未來,類比IC成長關鍵將來自技術升級和AI新應用。法人強調,類比IC產業有多項成長利多,強化長期需求,其中包括車用、5G、WiFi-7、數據中心及DDR 5等技術,推升類比IC價值提升,使用量也將顯著成長。
法人分析,汽車電動化將使電源管理需求提升,單輛汽車專門用途的類比IC,預估將從2021年的106美元增至2027年的176美元;5G、WiFi-7電源管理IC,在射頻元件及射頻模組應用都會有數量上的成長,以WiFi-7升級為例,使用量將較WiFi-6成長2倍。
PMIC也將擔任數據中心要角,AI伺服器使用的GPU關鍵PMIC將為一般用途GPU的四倍以上;記憶體DDR5雙列直插式記憶體模組(DIMM)使用的PMIC均價較傳統主機板上DDR 4的PMIC高出5成至1倍。眾多需求,皆帶動產業質量增長,為類比IC市場的持續成長與創新奠定基礎。
3月增1.2% 金額逾471億美元 庫存去化、AI需求強勁 本月有望連二紅 催動單季成長
【台北報導】
經濟部昨(22)日發布今年3月外銷訂單金額471.6億美元,為歷年同月第三高,年增1.2%,由黑翻紅;今年第1季接單金額1,333.2億美元,為歷年同季第四高,年減2.1%,隨廠商庫存去化、AI需求強勁,第2季外銷訂單有機會轉為正成長。
經濟部統計處長黃于玲表示,3月接單轉正,主因廠商庫存改善,甚至出現庫存回補;部分廠商接獲急單或短單,也代表廠商對庫存管理仍保守,全球終端需求尚未有明顯回溫,廠商下單節奏仍難掌握,接單情況仍會有波動。
黃于玲認為,雖然現遭逢以色列、伊朗情勢緊張,但目前外界認為情況尚可控,只要地緣政治不確定因素不惡化、終端需求仍往上,長期趨勢來看,預期今年外銷訂單是持續向上。
她分析,因有去年低基期效應、廠商庫存持續去化及AI需求強勁,將可支持接單動能,預期第2季接單有機會為正成長。經濟部預測,4月接單金額落在430億至450億美元間,雖較3月金額減少,但將年增1.2%至5.9%,有機會連二紅。
對於個別產業接單展望,黃于玲分析,高效能運算、AI及雲端產業等需求持續擴增,趨勢明確;惟因全球終端需求未明顯升溫,致消費性電子產品需求不夠勁,而傳統產業接單又明顯偏弱。
她特別提及,傳統產業接單於今年元月曾一度轉為正成長,累計今年前二月減幅呈收斂,但3月傳產接單減幅又擴大。經濟部統計指出,3月機械、基本金屬、塑橡膠製品及化學品訂單分別年減13.9%、10.4%、9.3%、 2.2%。
其中受終端需求尚未明顯回升、業者對設備投資仍偏保守衝擊,機械貨品接單自2022年3月陷入長期負成長,只有今年元月短暫出現年增9.5%,之後又轉為負成長至今。
至於全球終端需求何時才會升溫?黃于玲坦言,目前仍很難說,下半年通常才會進入旺季,屆時再作觀察。
展望未來,黃于玲表示,全球景氣持續受高利率、地緣政治緊張情勢升高、美中科技紛爭等不確定因素影響,恐抑制全球貿易成長力道,惟高效能運算及AI等新興科技應用需求擴增,對我國半導體產業及伺服器相關供應鏈需求暢旺,有助支撐外銷接單動能。
【2024-04-23/經濟日報/A2版/話題】