台北報導
　25年來最大地震！3日上午7時58分花蓮和平外海發生規模7.2地震，全台有感，這是繼1999年921規模7.3地震後，最大的一起地震。外界關注這次地震對科技業的影響，業界估計，由於半導體製程及防震係數的提升，台積電報廢晶圓可能低於1,000片，雖然先進製程昂貴，但估計扣除保險後，影響約在20億元以下，業界人士預估和法人圈大致相同。
　台積電3日表示，地震後工安系統正常，部分廠區進行疏散，震後人員皆安全並開始陸續回到工作崗位，另台積建廠工地狀況檢查初步正常，因安全考量已決定台灣各地工地停工，待檢查後再行施工。
　台積電產能牽動全球科技巨擘，包括蘋果、輝達、高通、AMD及聯發科等營運，在921　大地震後採取一系列防震措施，廠房擁有7級抗震設施，目前供給較吃緊的3nm、5nm製程多在南科Fab 18，3日台南地區地震約4級，不致影響先進製程供給，不過仍有部分石英管材破裂及線上晶圓部分毀損，部分機台做停機檢查，避免偏移。
　法人機構推估，由於高頻率餘震及停機後校正調整，影響台積電工作時數約在6個小時以內，對台積電第二季財測影響6,000萬美元、折合新台幣約20億元，毛利率影響低於0.5個百分點，衝擊有限。半導體供應鏈人士也指出，台積電受影響應以地震後晶圓破片的數量為主，921地震中所毀損的晶圓片，導致營收減損不超過新台幣30億元，但保險理賠後對獲利影響不到10億元。
日本首相：隨時提供援助
　截至3日晚間7時，已累積至少183起大小餘震。氣象署預估未來三到四天內還可能發生規模6.5至7.0地震。而本次花蓮強震，深度15.5公里，屬於極淺層地震。花蓮最大震度6強，是2020年震度分級新制以來最大，宜蘭、苗栗也有5強震度，全台灣包含離島都超級有感。
　氣象署表示，這次地震菲律賓海板塊隱沒的位置，過去地震淺至深都有、也相當頻繁，該區域能量累積相當快，評估不會一次就將能量釋放完。
　針對不少民眾反應地震當下未收到國家級警報，氣象署表示，實際震度達4級以上，但預估震度未達4級而沒有發布的區域為桃園市、新北市、台北市、基隆市、高雄桃源、屏東九如6地，預估震度偏低原因為警報第一報預估規模僅6.8，氣象署承諾，後續將會持續檢討改進。
　日本3日同步偵測並發布地震報告，日相岸田文雄隨後表達慰問，強調願意提供台灣任何必要的支援。此外，日本氣象廳已上修偵測到的地震規模為7.7，並將稍早對沖繩等多地發布的「海嘯警報」降低為「海嘯勸告」。

台北報導
　日本力拚矽島復活的決心，讓台系矽智財（IP）業者嗅到龐大商機，除世芯-KY、力旺已落地設立據點外，神盾拿下日本老牌IP業者Curious 6成股權，間接獲取日本眾多合作機會，台積電孫公司益芯科也看準趨勢持續耕耘日本客戶，均看準了日本半導體重返榮耀契機。
　日本打造先進半導體供應鏈，除了引進台積電於熊本設廠，並支持國內晶圓代工新創公司Rapidus建立代工產能，日本經產省於2023年6月發表《半導體與數位產業戰略》報告，計畫於2030年推升半導體產值至15兆日圓（約新台幣3兆元），較2020年的5兆日圓提升2倍。
　日本矽島商機無限，吸引台IP廠卡位，神盾集團於上周宣布收購Curious 6成股權，便是看上其與索尼、瑞薩等大客戶之合作關係；Curious與台IP、IC設計業者合作許久，包括台積電、聯電，及各大IP公司創意、智原、巨有等皆有夥伴關係。
　神盾不諱言的指出，台積電、力積電等赴日設廠，都將是未來目標，透過Curious能將集團旗下IP公司，包括乾瞻科技、星河半導體在內之矽智財，打入各大代工業者。
　搶搭日本半導體矽智財商機還有益芯科技，深耕日本市場多年，自2004年開始，SoC設計服務已設計定案（Tape-out）超過500個項目，應用範圍涵蓋AI、CPU、車用，並即將有7奈米產品即將問市；由台積電子公司世界先進持股12.9％，益芯與晶圓代工廠緊密配合，提供客戶供應鏈管理服務，亦即ASIC設計服務。

【台北報導】
聯電傳出以3DIC技術拿下蘋果新款iPhone天線模組關鍵晶片代工大單，在蘋果供應鏈的重要性提升。聯電奪下新單的背後，是過去十多年來在3DIC領域投入的汗水，如今終於邁入收成。

隨著摩爾定律發展走到極致，為突破物理限制，3DIC成為半導體業顯學之一，各大指標廠積極投入，聯電也是其中之一，早在2011年就啟動與當時的日本DRAM廠爾必達（Elpida）、台灣封測廠力成合作，去年也宣布結盟華邦、智原與日月光，同時更積極協助客戶通過益華電腦等EDA大廠認證，全力強化特殊製程野心勃勃。

回顧2011年時，3DIC逐漸受到業界重視，聯電和力成、爾必達攜手，結合封裝、晶圓代工、記憶體製造等技術，全力推進3DIC整合開發，展現出聯電經營層具前瞻性的精準眼光。惟之後爾必達不敵DRAM市況崩盤而宣告破產解散，當時的聯盟激起的效益並不大。

3DIC不僅能有效突破半導體物理限制，還具備晶片體積更微縮、功耗更低、成本縮減等優勢，聯電不因夥伴爾必達退出而放棄3DIC開發。去年第4季，更進一步結盟華邦 、智原、日月光投控等夥伴，成立晶圓對晶圓（wafer-to-wafer, W2W）3DIC 專案，助力客戶加速3D封裝產品生產，看好今年完成系統級驗證後就位。

【2024-04-01/經濟日報/A3版/話題】

台北報導
　半導體埃米（angstorm）世代戰局提前開打，台積電在台設廠多點開花。外資法人傳出，台積電將上調2024年資本支出，由原預估280～320億美元上調至300～340億美元，調幅逾7％，全年資本支出將豪擲新台幣近兆元，有望刷新史上次高紀錄。
　台積電設廠動作不斷，包括新竹寶山廠首座2奈米廠4月開始進機、高雄再增一座2奈米廠及嘉義二座先進封裝廠將動工等好消息不斷，市場又傳出台積電將在高雄增二座A14廠。半導體業者指出，4月18日台積電法說將是公司跨入下世代製程重要分水嶺，不論資本支出、第二季營運展望及新任董事提名名單都有望為市場帶來驚喜。
　台積電元月法說釋出今年資本支出約280～320億美元，惟在輝達公布最新Blackwell架構之後，先進封裝幾乎成為次世代晶片必備，先進封裝前幾大客戶包含輝達、博通、Marvell、AMD皆與AI息息相關。
　台積電客戶透露，目前等待時間仍長達半年，產能爬坡持續追趕需求。外界預期，台積電將調高資本支出，下緣規模由280億美元拉升至300億美元之上，有望超車2023年的304.5億美元史上次高紀錄，也近逼2022年363億美元的新高水準，資本支出將連續三年站在300億美元大關。
　就營運動能觀察，台積電今年受惠人工智慧需求爆發，法人預估，AI客戶將支撐台積電第二季營收動能，有望繳出低個位數之季增水準。
　法人分析，台積電第二季展望受惠幾大因素，包括輝達GPU助攻台積電4、5奈米製程維持穩定；另推測3奈米製程將受惠加密貨幣客戶及提前拉貨之蘋果AI晶片，推高產能利用率；此外，16、28奈米成熟製程也往上提升。
　業界傳出，依照目前CoWoS調查情況，台積電至明年上半年CoWoS產能已被訂滿，將推升台積電3奈米製程營收比重攀升，更重要今年將有Intel CPU委外訂單，也進一步帶動營收成長。
　此外，台積電6月4日將改選包含六名獨立董事在內的共十名董事，相關董事候選名單即將出爐，新團隊陣容倍受外界矚目。隨著現任董事長劉德音宣布交棒、獨立董事陳國慈規劃退休，預料台積電董事會十人小組，將出現大幅人事變動。
　業界消息指出，目前呼聲最高人選，除台積電人力資源資深副總何麗梅外，台積電正積極邀請國際級科技大老加入，以應本波AI全球化浪潮，惟目前尚未獲首肯。