朋程擴大投片量 有利後市 法人看好本季可望轉盈
【台北報導】
功率半導體晶圓代工廠茂矽（2342）受大股東、車用二極體大廠朋程車用客戶追加訂單效應助攻，擴大對茂矽的投片量，法人預期，茂矽到今年底前產能利用率將上看80％，下半年表現將可望明顯優於上半年。

業界指出，車用晶片市場經過將近一年的庫存調整期後，終於迎來反轉曙光，在全球國際大廠的油電混合車等需求量不斷看增，燃油車節能需求提升，搭載車用晶片市場是過往燃油車的數倍，讓車用晶片需求量不斷增加。

業界進一步說，目前IDM大廠的庫存水位已經逐步降至合理水準，重新擴大投片動能，在車市需求有望回升情況下，朋程的超低功耗二極體（ULLD）接單表現全力衝刺。

據了解，朋程主要大客戶為日系車廠，在先前中國電動車大廠以低價策略橫掃全球市場情況下，同步影響到歐美日車廠在燃油車、混合能源車及電動車等車款的銷售動能，不過當前於歐美日各大廠放緩電動車推進腳步，加上混合能源車市場興起情況下，日系車廠在燃油車、混合能源車的強項也成功凸顯出來，成為推動朋程下半年業績的主要動能。

法人分析，朋程下半年在ULLD接單動能有翻倍情況下，朋程旗下的茂矽接獲的投片量開始明顯放大，推估朋程下半年擴大投片量帶動，茂矽的產能利用率將有望從先前的60％左右提升到80％，同步推升茂矽下半年的營收、毛利率看增，獲利表現可望明顯繳出優於上半年的成績單。

茂矽公告6月合併營收達1.66億元、月成長1.8％，寫下20個月以來單月新高，相較去年同期明顯增加27.7％。累計今年前六月合併營收為8.27億元、年增8.4％。

法人研判，茂矽下半年產能利用率提升，單月營收有機會回到損益兩平點，毛利率將站上至少25％以上水準，且看好從第3季將開始轉虧為盈，終結先前連續虧損局面，全年表現力拚獲利。

【2024-07-18/經濟日報/C4版/上市櫃公司】

新產能試產衝擊毛利率 累計上半年每股淨損0.58元 本季利多加持 營收有望向上
【台北報導】
力積電（6770）昨（16）日召開法說會，公布上季每股淨損由前一季的0.11元擴大至0.47元，主要受銅鑼廠新產能開始試產初期，產能利用率較低影響，上半年每股淨損0.58元。本季受惠手機、筆電、網通、車用等市況回溫，產能利用率持續向上，晶圓代工報價也開始出現落底回升跡象，對營收樂觀看待。

力積電第2季毛利率5.3%，季減10.1個百分點，年減13.4個百分點；稅後淨損19.58億元，每股淨損0.47元。上半年毛利率10.3%；稅後淨損23.97億元，每股淨損0.58元。

力積電說明，第2季毛利下滑，主因銅鑼廠開始試產，新廠啟動初期產能利用率較低，對毛利率造成顯著影響，預期試產過程的影響仍會對下半年毛利率產生衝擊。展望本季，力積電表示，邏輯代工生產線扣除銅鑼廠新產能，三座既有新竹廠區本季產能利用率都將提升，其中，12吋廠產能利用率可達八成以上，8吋廠則約七成，價格、毛利率都相對有利。

記憶體代工事業狀況更佳，相關生產線第2季已達九成。隨著市場對記憶體價格持續向上有共識，目前記憶體代工事業全產能生產，並且會繼續維持。整體來看，記憶體產品線樂觀，編碼型快閃記憶體（NOR Flash）新應用預期明年開始會有貢獻，整體和緩上升，並積極開拓3D封裝wafer on wafer能量。

就邏輯晶片代工來看，力積電指出，面板驅動IC與電源管理IC客戶庫存調整陸續回到健康狀況，呈現緩步走升跡象，消費性與車用庫存降低，有助8吋廠產能利用率提升。

即便仍面臨中國大陸同業競爭，隨著客戶積極開拓非大陸市場投片生產，對台廠帶來的正面效應逐步浮現。另外，旗下第三代半導體氮化鎵（GaN）開拓有成，預期下半年會逐步量產，中介層也配合客戶送樣，明年爭取量產出貨。

同時，AI相關電源管理IC將有新客戶應用開始樣品輸出，明年貢獻營收，相關新品都有助於銅鑼廠產能利用率提升，預期新廠明年上半年顯著展現效益。

力積電提到，今年資本支出約9.44億美元，主要在P5廠採購銅製程設備配合中介層需求。此前，力積電4月曾透露今年資本支出約10.4億美元。

【2024-07-17/經濟日報/C3版/市場焦點】

【台北報導】
針對能源政策，賴清德總統昨天接見美光時表示，政府除提供產業高效率的服務，也重視企業的需求。包括會定期滾動檢討電力供需，確保穩定供電。行政院長卓榮泰出席工商協進會會員大會，也針對國家創新轉型發展相關議題發表看法，並提到「我們要發展更多能源，將各種可能性放在選項中，一一努力」。

賴總統表示，未來的世界，半導體無所不在，ＡＩ浪潮席捲而來，在此浪潮中，指標性國際大廠美光科技，絕對占著不可或缺的地位。他感謝美光長期投資台灣，不斷在台灣推進ＤＲＡＭ製程技術升級。「也歡迎美光跟台灣有更進一步的合作」。

卓榮泰說，台灣雖希望成為ＡＩ之島，但也要幫助中小企業進行數位轉型和淨零轉型，這是均衡理念下，為了因應二○五○淨零轉型，已經撥出九千億元預算，要讓大家進入市場。

卓榮泰也宣布，下周行政院「經濟發展委員會」將正式召開，由他親自主持，就「創新經濟、均衡台灣及包容成長」三大議題，邀集產官學界共同研商，希望能留下國內資金，並引入國際投資。在「經濟發展、強化治安」雙軸並進，希望透過政府和產業共同努力，讓人民安居樂業，讓產業有自信地走向國際。

卓榮泰表示，ＡＩ就是國力，但高科技製造的成果要讓社會共享，「創新驅動要能普惠大眾，要讓所有人民都感受到，創新轉型過程當中，除發展高科技，但也希望傳統產業也能得到政府更多照顧，才能水漲船高，一起進步，這也是一種均衡理念」。

卓榮泰說，要達成經濟日不落國的境界，是創新轉型過程必須要做。至於「我們的穩定供電，剛剛進來時，媒體在問，核三怎麼辦？核三在七月廿七日，依據法律必須停下來，核三會不會延役？依現在的核管法，已經沒有在五年前展開延役的安全檢查，所以不可能在廿七日之後繼續發電，因為沒人敢擔保安全責任」。

卓榮泰認為，核三廠必須透過設備汰換、安全檢查、地震耐震檢查，才能討論可不可能延役。

卓榮泰也坦言，現在電網韌性不足，所以常跳電，但是，無論如何，會「比十年更快時間完成全國電網，讓跳電機率降到最低」、「未來的核能，我們抱持各種可能，但現在，我們唯一的辦法就是發展綠能」。

【2024-07-13/聯合報/A8版/財經要聞】

台北報導
　日月光投控持續強化集團在全球營運布局，集團旗下日月光半導體ISE Labs宣布在加州聖荷西開設第二個美國廠區，目前日月光投控在美國聖荷西新廠區負責可靠性和驗證程序，而弗里蒙特廠則是專注於測試功能。日月光半導體執行長吳田玉日前表示，未來在美國、墨西哥、日本及馬來西亞都不排除再建置先進封裝產能，持續強化競爭力下，法人也看好日月光未來營運展望。
　ISE Labs執行長項世傑表示，隨著北美半導體製造供應鏈回流趨勢不斷升溫，客戶對工程專業服務需求也同步增長。此次開設第二個廠區擴大營運，正是為了支持緊密合作的客戶需求，加州南灣的交通便利性，是該公司選擇新廠區地點的首要考慮因素。
　日月光半導體ISE Labs於12日宣布於加州聖荷西開設第二個美國廠區，擴大該公司服務能力，弗里蒙特和聖荷西兩地廠區的營運空間總面積超過150,000平方英尺，擴大北美版圖，更有助於強化美國半導體供應鏈。
　吳田玉表示，日月光堅定承諾持續投資矽谷，不僅有助於該地區重振半導體行業地位，而且可以更廣泛支持美國製造商。打造全新在地高端測試廠區是邁向成功關鍵步驟。ISE Labs為北美最大的半導體測試服務供應商，對於日月光推動全球創新電子產品發展至關重要。
　聖荷西廠區主要負責可靠性和驗證測試，涵蓋環境、機械、靜電釋放（ESD）、故障分析和預燒測試。ISE Labs的高功率預燒測試解決方案在業界內首屈一指，對於檢測半導體元件的早期失效至關重要。弗里蒙特廠區則擴大其現有強大測試服務能力，包括自動測試設備（ATE）測試軟體開發、測試硬體設計、元件特性分析、晶圓探針測試和工程、預生產和最終測試以及系統級測試服務。
　ISE Labs針對北美客戶的工程需求進行改建，服務對象涵蓋人工智慧／機器學習（AI／ML）、先進駕駛輔助系統（ADAS）和高性能運算（HPC）等領域解決方案開發廠商。除將團隊成員調往新廠區，也為新廠區招募人員。

韓媒報導 三方聯盟將攜手開發下一代HBM 業界看好晶圓一哥搶占更多商機
【綜合報導】
南韓媒體報導，記憶體大廠SK海力士將深化與台積電及輝達（NVIDIA）之間的合作，並在9月的台灣國際半導體展（Semicon Taiwan）上，宣布這三家公司更緊密的合作計畫。業界認為，相關合作將讓台積電更能在AI潮流下，搶占更多商機。

SK海力士與台積電合作多年，2022年台積電在北美技術論壇宣布成立OIP 3DFabric聯盟，將記憶體與載板等夥伴納入，當時SK海力士資深副總裁暨PKG開發主管Kangwook Lee即透露，該公司一直和台積電在前幾個世代及目前的高頻寬記憶體（HBM）技術緊密合作，支援CoWoS製程的相容性與HBM的互連性。

SK海力士加入3DFabric聯盟之後，與台積電將透過更深入的合作，為未來的HBM世代提供解決方案，實現系統級產品的創新。

每日經濟新聞英文版網站Pulse News和BusinessKorea引述業界消息人士報導，SK海力士社長金柱善將於9月在台北舉行的國際半導體展上發表專題演講，這是SK海力士首度參與專題演講。

在專題演講過後，金柱善將和台積電高階主管對談，討論下一代HBM的合作計畫，輝達執行長黃仁勳也可能加入與談，進一步鞏固SK海力士、台積電及輝達之間的三方聯盟。

SK海力士將採用台積電的邏輯製程，生產HBM的基礎介面晶片（base die）。報導說，SK海力士和台積電已同意合作開發並生產HBM4，將於2026年量產。

HBM將核心晶片堆疊在基礎介面晶片之上，彼此垂直相接。SK海力士生產HBM3E採用自己製程的基礎介面晶片，但從HBM4將採用台積電的先進邏輯製程。報導說，SK海力士將在論壇上強調成果，包括HBM4的功耗比原本目標還低20%以上 。

三強的合作是在今年上半年敲定，SK集團會長崔泰源4月會見黃仁勳，討論半導體合作事宜。崔泰源上個月親自拜訪台積電新任董事長魏哲家，進一步推動後續討論。

【2024-07-11/經濟日報/A3版/話題】

單季營收1,272.71億、季減4.6％，優預期；法人看好天璣9300+、9400將進一步擴大市占
台北報導
　IC設計大廠聯發科第二季合併營收1,272.71億元，季減4.6％，符合公司第二季財測預估區間，累計上半年合併營收2,607.29億元，年增34.5％。法人指出，聯發科旗艦級晶片將嶄露頭角，今年強化版的天璣9300+及下半年推出之天璣9400有望進一步搶食市占。
　此外，聯發科攜手各大國際巨頭，包含Arm、輝達、微軟等，跨足Arm PC處理器、TPU及車用智慧座艙晶片組等領域，法人認為，該公司市場版圖將從邊緣端擴展至伺服器，為營運注入更強勁的成長動能。
　聯發科6月合併營收為430.9億元，月增2.2％、年增12.8％；儘管受傳統淡季影響，但相較去年庫存調整，已有緩步回暖跡象，累計前六月營收達2,607.3億元、較去年同期成長34.5％。
　受到消費性電子需求仍疲弱影響，聯發科原預估第二季營收為季持平到季衰退9％，實際第二季合併營收為1,272.7億元、季減4.6％，優於原先預期。法人認為，聯發科手機旗艦SoC將持續搶食市占率，其中，「天璣9300+」最高頻率達3.4GHz，為目前業界性能領先。
　看好傳統旺季的拉貨效應，高階或旗艦款新機上市可望帶動買氣，加上供應鏈庫存水位健康，下半年天璣9400有望持續領先競爭對手。不過法人透露，天璣9400報價將同步提升，調漲幅度上看3～4成，以轉嫁N3E製程帶來的成本壓力。
　此外，新事業將於明年逐漸發酵，聯發科多點齊發，包括ARM架構Chromebook CPU、智慧型手機的邊緣AI晶片、大型語言模型（LLM），以及車用解決方案等。其中，以Arm架構PC SoC晶片，預期產品於2025下半年上市；車用方面，已推出車載資通訊系統及資訊娛樂系統相關產品，也將於2025年提供搭載NVIDIA ADAS晶片的一站式解決方案。
　法人認為，聯發科技術實力獲大廠青睞，其中Google TPU v7將於年底量產、擴大明年聯發科營收規模；此外，與輝達關係越發密切，法人直指未來有機會透過半客製化（semi-custom）設計切入AI伺服器領域。

營收公布日也是創辦人張忠謀生日，股價齊歡樂，收1,045元新高
台北報導
　台積電6月合併營收2,078.7億元，月減9.5％、年增32.9％，第二季合併營收6,735.1億元，不但超越公司財測上緣，也優於市場預期。7月18日法說會將由董事長暨總裁魏哲家獨挑大樑並釋出景氣動態，法人預期隨第三季步入半導體傳統旺季，先進製程產能利用率維持滿載，下半年營運樂觀以待。
　10日營收公布日正逢創辦人張忠謀93歲生日，加上業界傳出輝達執行長黃仁勳近期將再度來台拜訪供應鏈，台積電也以1,045元收盤、上漲5元，再創收盤歷史新高，市值也攀升至27.1兆元新猷。台積電ADR到晚間10點大漲2.87％。
　台積電上半年合併營收1.26兆元，較去年同期增加28％。累計第二季合併營收達6,735.1億元，季增13.6％、年增40.1％，超越財測區間上緣之6,589.2億元、順利達標；季成長動能來自HPC需求強勁，第三季在手機晶片助攻下將旺上加旺。
　外界高度關注的是，魏哲家18日法說會將釋出半導體前瞻看法，市場聚焦N2／N3製程產能規劃及漲價議題。旺季帶動智慧型手機與HPC需求強勁，法人預估，第三季合併營收季增達12.7％，毛利率則持平於52.8％左右，其中，N3產能利用率將維持滿載。
　台積電同樣積極備戰2奈米先進製程，據悉下周將開始為第一大客戶試產，於新竹寶山新建晶圓廠內執行，並同步測試所需的設備及零組件。
　另近期市場盛傳台積電7奈米有望降價，法人研判，過往手機SoC、GPU、AI晶片等客戶，已逐步迭代至更先進製程，未來3奈米比重將持續加大，主流製程將會以3、5奈米為主。但原先採用成熟製程的晶片客戶，不敢貿然升級成7奈米。相關業者透露，一套7奈米光罩費用大約900萬美元、新開發一顆7奈米晶片需要數千萬至上億美元投入，且不含行銷、市場開發等費用。
　台積電首季度7奈米占營收比重為19％，明年在3奈米產能加大情況下，7奈米比重將進一步降低。較有可能採取過往成熟製程在光罩費用折讓，法人進一步分析，未來有可能普遍存在中間製程節點乏人問津之情況，但未來在SoIC技術成熟後，或許將進一步改善。

索尼、Rapidus、東芝等計畫斥資5兆日圓增產，采鈺、精材及同欣電將受惠
綜合報導
　包括索尼（SONY）在內的八家日本晶片製造商看好人工智慧（AI）、電動車及節能減碳前景，計劃在2029年前斥資5兆日圓（約310億美元）投資半導體，以增產影像感測器（CIS）、邏輯晶片和功率半導體，矢言在先進半導體域取得一席之地。
　日經新聞彙整索尼、三菱電機、羅姆（Rohm）、東芝、鎧俠（Kioxia）、瑞薩電子（Renesas）、Rapidus和富士電機八家大廠，在2021年度至2029年度的資本支出計畫，獲得上述資料和數據。
　半導體業者表示，日本八大半導體大廠爭相投資，有望帶動台廠采鈺、精材及同欣電等相關業者訂單，其中台積電家族的采鈺成為low-end CIS轉單主要受惠者，在彩色濾光片及微透鏡外包需求增加，營運動能強勁。
　索尼擬在2021至2026年度投資1.6兆日圓，增產影像感測器。手機相機對影像感測器的需求強勁，相關應用也拓展至自駕領域。索尼在2023年度於長崎設立新廠，並宣布在熊本建廠。　　
　由於看好AI資料中心和電動車市場後市，東芝和羅姆對功率元件投資合計達3,800億日圓。東芝計劃增產矽功率半導體，羅姆則將增產碳化矽功率半導體。
　三菱電機計劃在2026年度將碳化矽功率半導體的產能提升至2022年度的5倍，擬投資1,000億日圓在熊本設立新廠。三菱電機社長漆間啟發下豪語，欲打造能與產業巨擘德廠英飛凌相匹敵的體制。
　至於邏輯半導體領域，Rapidus計劃在北海道生產2奈米晶片，總投資金額達2兆日圓，日本政府已決定對該公司補助9,200億日圓。Rapidus計畫在2025年4月試產2奈米，2027年量產。
　根據日本財務省調查，包含半導體製造的通訊設備產業，2022年度的資本投資達2.1兆日圓，在5年間增加30％。同期晶片業者占整體製造投資的比重由11％上升至13％，名列第三。
　1988年日本握有全球半導體市場5成市占，但自1990年代起被韓國和台灣超前。

綜合外電報導
　AI浪潮推動全球半導體需求持續升溫，使全球晶片銷售在今年5月年增19.3％，創2022年4月來最大年增幅，讓業界看好今、明兩年全球半導體產業持續成長。
　美國半導體產業協會（SIA）最新統計，今年5月全球晶片銷售額達到491億美元，與去年同期的412億美元相比成長19.3％，協會成員包含美國99％的半導體業者及全球其他地區三分之二的同業。
　SIA會長努佛（John Neuffer）表示：「今年以來全球半導體市場每月締造年增率正成長，5月更創下2022年4月以來最大年增幅。美洲市場表現尤其亮眼，今年5月晶片銷售年增幅高達43.6％。」
　此外，中國大陸以及亞太其他地區晶片銷售今年5月也締造雙位數百分比成長率，分別年增24.2％及13.8％。日本晶片銷售5月則年減5.8％，歐洲也年減9.6％。
　SIA委託世界半導體貿易統計協會（WSTS）進行的統計也指出，今年5月全球晶片銷售較4月成長4.1％，美洲銷售月增6.5％，中國大陸銷售月增5％。亞太晶片銷售在5月月增3％，日本銷售也月增1.6％，只有歐洲銷售月減1％。
　全球半導體市場歷經先前一段低迷期後，今年來隨著AI需求快速擴大，市場前景看好。WSTS日前發表今年春季展望報告，將今年全球晶片銷售額上修為6,110億美元，較去年成長16％，主因運算終端市場需求火熱。
　在眾多半導體類別當中，WSTS看好邏輯晶片及記憶體晶片成為今年全球晶片銷售的兩大生力軍，預期邏輯晶片今年銷售成長10.7％，記憶體晶片成長76.8％。相較之下，光電、感應及類比等其他半導體類別的晶片銷售仍將呈現輕微負成長。
　WSTS預期明年全球晶片銷售額進一步達到6,870億美元，雖然成長率縮小為12.5％，但預期明年所有半導體類別的晶片銷售都將締造正成長。

台北報導
　受惠蘋果iPhone手機及AI手機拉貨潮啟動，三大智慧型手機系統單晶片（SOC）開始量產。外界預估，蘋果i16全系列採用A18及A18 Pro晶片，非蘋陣營則由聯發科天璣9400對決高通Snapdragon 8 Gen 4，三大客戶新一代晶片全採N3E製程，台積電成最大受惠者，有望帶動先進製程產能持續滿載。
台積電持續擴大在台的先進封裝產布局，據了解，繼嘉義先進封裝廠整地發現遺址喊停後，台積電也傳積極於雲林虎尾園區覓地，希望尋覓嘉義先進封裝Phase1的替代廠址；惟台積電表示，一切以公司對外公告為主。
法人預估，在蘋果、高通、聯發科及英特爾外包等消費型產品挹注之下，台積電下半年3奈米供應持續吃緊，並將延續至2025年；此外，輝達下一代Rubin AI GPU平台可能採台積電3奈米製程，且未來AI產品採用2奈米製程進度將會加快，為2026、2027年大規模量產預作準備。
iPhone 16系列正式迎來蘋果AI（Apple Intelligence），估計引入約30億級參數之端測語言模型；據供應鏈消息指出，i16標準版將沿用原A17 Pro處理器設計架構，但採台積電N3E打造A18晶片，而iPhone 16 Pro則會搭載以N3E製程的全新設計A18 Pro晶片。
業者分析，智慧手機市況邁向復甦，品牌業者爭先發表新品搶市占，而今年三大SOC皆由台積電N3E打造，讓蘋果暫失過往優勢，與非蘋陣營平起平坐，年度新品一旦開賣，是否會出現爭搶上游產能局面，值得留意觀察。
法人進一步分析，隨著製程迭代演進，台積電於同樣晶片面積下、容入更多電晶體，若不漲價，每單位電晶體價格實際是下降的，適時反映價格，更能體現技術價值。但漲價代表品牌業者將面臨產品成本增加的問題，最終轉嫁至消費者身上時，是否影響銷量，為未來需要留意之隱憂。
法人提醒，台積電非AI需求依然疲軟，預估6月合併營收恐現月減；另外，在能源價格、3奈米大幅量產之下，毛利率仍舊面臨壓力。展望未來，台積電在先進製程領導地位仍然穩固，然而也將面臨平衡產能擴張、技術研發和成本控制的挑戰。