台北報導
　台積電2奈米將於2025年量產，台廠半導體生態圈成重大推手，進一步擴大領先對手三星（Samsung）、英特爾（Intel）等業者。市場傳出，三星記憶體及手機部門有意攜手台廠力挽頹勢，台積電及泛聯電家族可望受惠。
　全球半導體產業競爭激烈，在晶圓代工方面，全球市場研究機構TrendForce統計，今年第二季前五大晶圓代工（Foundry）排行仍由台積電繼續蟬聯第一名，單季營收208.2億美元、市占達62.3％，排名第二的三星單季營收季增14.2％至38.3億美元，市占11.5％。此外，中芯國際、聯電及格芯尾隨其後，市占達5.7％、5.3％及4.9％。
　三星近期各大業務進展不如預期，晶圓代工、記憶體業務飽受競爭對手台積電、海力士挑戰，手機品牌業務更深陷「綠線門」事件困擾，為力挽頹勢三星冀望於台廠合作。
　三星3奈米製程導入不順，不再鎖定韓系供應鏈，除逐步仰賴台積電製程支援，記憶體更力求與台積電合作。此外，市場傳出，三星明年S系列機種亦不排除將聯發科天璣系列納入二供行列，聯詠也有望取得部分訂單。
　據指出，三星品牌業務因Exynos 2500生產良率問題，是否能順利搭載於手機上仍為未知，因此，除原有高通解決方案之外，據傳已找上聯發科天璣系列手機晶片，作為明年自家S系列高階機種二供。
　受惠於三星轉單效應，台廠IC供應鏈有望同步受惠，法人透露，聯詠將擁有潛在機會，主因價格極具競爭力，加上聯詠今年已打入蘋果供應鏈，提供iPhone OLED DDIC，技術已獲得國際大廠認可，因此未來有望成為三星降本的選項之一。
　另外，全球三大高頻寬記憶體（HBM）供應商美光、SK海力士與三星合計市占率高達9成，在美光在台設置動態隨機存取記憶體（DRAM）基地後，海力士也積極表態與台積電合作，三星記憶體業務總裁李正培（Jung Bae Lee）也釋出善意，喊話台積電未來合作的可能。
　業者表示，由於HBM（高頻寬記憶體）導入AI晶片大廠之需求，簡單的HBM4 base die記憶廠自己可行生產，但如果客戶搭配的是ASIC，就需要領先技術配合，台積成為記憶體廠合作首選。

魏哲家指出，已接獲許多客戶訂單，並暗諷對手技術中看不中用
台北報導
　台積電30日舉行年度技術論壇，總裁魏哲家指出，3奈米今年下半年會開始放量生產，並指出台積電3奈米不是只有「好看的，要實用」，以幽默方式暗諷競爭對手技術不如台積電。
　魏哲家以「New World，New Opportunities（新世界、新機會）」為主題開講。其中，在先進製程布局上，他指出，台積電的3奈米製程即將量產，持續採用FinFET製程，並且已經接獲許多客戶訂單，公司會持續加派研發工程人員支援。
　魏哲家還加碼暗諷競爭對手，台積電的3奈米製程「新技術不只有好看的，還具備好名聲，更還要實用」。魏哲家說，台積電研發人員超過2,000人規模，絕對有能力做自己的產品，但台積電堅持不做產品，只為客戶服務，「在台積電代工生產，不用擔心產品設計被搶。」
　魏哲家幽默地對台下聽眾表示，「我不相信我的競爭者可以講出這種話！講白一點，對我們的競爭者來說，不管客戶成功與否，他們（台積電的競爭者）還是可以有自己的產品。」魏哲家一番妙語，也使得台下的台積電合作夥伴一陣哄堂大笑。業內人士指出，實際上台積電晶圓代工的對手，不論是英特爾或是三星，都有這些問題（與代工客戶競爭）存在。
　供應鏈指出，台積電3奈米下半年將先行搶下蘋果訂單，並在第四季將達到放量出貨階段，且預期將會整合台積電自家的整合扇出型（InFO）先進封裝，使晶片效能大幅提升。
　不僅如此，後續還可望有高通、聯發科及輝達等客戶陸續在明年及後年完成開案，屆時將會導入台積電3奈米製程量產，顯示台積電在先進製程布局持續領先對手三星。
　台積電在先進製程技術遙遙領先競爭對手，魏哲家指出，台積電現在已量產的5奈米製程家族今年已經進入第三年，一共已經生產超過200萬片12吋晶圓，他說，「不是沒有一家公司能跟上台積電速度，是沒有任何一家生產的5奈米製程晶圓量、有達到台積電一半的產量」。
　據了解，台積電的5奈米製程家族除了5奈米製程之外，還包含4奈米、N4P及N4X等相關製程，目前台積電在5奈米製程家族手握蘋果、聯發科、高通、超微及輝達等大客戶訂單，且正持續放量出貨。

訂單被砍、卻不敢修正晶圓代工投片
台北報導
　三星傳出向供應商宣布至7月底前大幅減少或暫停所有零組件拉貨，主要可能衝擊電視、顯示器及平板電腦等終端產品。供應鏈也同步傳出，大型IC設計廠至七月底前供貨給三星的IC將大幅減少三到四成，中小型IC設計廠甚至面臨停止供貨的窘境，後續將使IC設計廠庫存水位再度攀升。
　不過，雖然IC設計廠出貨動能可能將因此放緩，但仍舊不敢修正對晶圓代工廠的投片量。供應鏈表示，由於晶圓代工產能至今仍相當吃緊，原因在於車用、工業等非消費性需求相當強勁，一旦減少訂單就只能重新排隊量產，若有急單需求就只能看著訂單從手中溜走，代表IC設計廠庫存壓力將會因此提升。
　業界傳出，三星高層下令自6月16日至7月底為止，大幅減少或暫停所有應用在智慧手機、電視、顯示器及平板電腦等終端產品的零組件拉貨力道，其中又以電視為庫存調節重災區，預期將會影響智慧手機應用處理器（AP）、電視系統單晶片（SoC）、驅動IC、CIS元件等IC設計業者的供貨表現，單月出貨輛預期將會修正30～40％左右水準。
　法人推測，三星主要是為了快速降低消費性庫存水準，並將目光直接瞄準2022年第四季的消費性市場需求，等同於直接放棄第三季的消費性電子市場。
　由於三星希望能大幅降低庫存水準，因此拉貨力道大幅縮手。供應鏈指出，值得注意的是，針對大型IC設計廠主要以減少供貨方式實行，單月減幅至少達到30～40％，不過針對中小型IC設計廠則採取直接暫停拉貨方式，因此預期切入三星終端電子產品的IC設計供應商在7月底前都將受到不同程度的衝擊。
　供應鏈指出，三星這次的大幅減少或暫停拉貨狀況，若沒有達到三星庫存去化的目標，可能將延續這波庫存調整時間，因此業界都將希望聚焦在中國618購物節以及第三季的歐美返校購物季能夠扭轉頹勢，期盼三星在第三季能夠重新啟動大規模拉貨需求。

台北報導

晶圓代工廠聯電28奈米接單暢旺，受惠於三星擴大釋出5G智慧型手機影像訊號處理器（ISP）訂單，第一季產能利用率達滿載。三星為了擴大CMOS影像感測器（CIS）出貨，上半年大舉對聯電追加28奈米ISP晶圓代工訂單，由於晶圓代工廠產能供不應求，設備業界傳出，三星有意投資機台設備並交予聯電生產以保障產能，至於合作細節雙方正積極討論協商當中。
聯電2020年下半年獲三星的28奈米ISP晶圓代工訂單，2021年三星持續追加下單，主要是看好5G智慧型手機的多鏡頭趨勢，將帶動CIS元件出貨續強。三星近年來陸續將Line 11及Line 13等兩條DRAM產線移轉生產CIS元件，2020年至2021年加速Line 13的產能轉換速度，且預計月產能最高可達12～13萬片規模。
三星擴大CIS產能挑戰日本索尼市場龍頭地位，對於CIS元件邏輯層（Logic Layer）的ISP需求同步增加，三星2020年開始將ISP晶片委外代工，聯電是主要合作夥伴。據業界消息，三星委由聯電代工ISP晶片的月投片量約達4萬片，2021年有意將月產能提高1.5萬片至5.5萬片規模，但因為晶圓代工產能吃緊，三星為了確保產能，有意投資機台設備並交予聯電生產，雙方已針對此一合作計畫積極協商中。

台北報導
瑞銀證券亞太區半導體首席分析師呂家璈指出，南韓三星搶攻7奈米製程，雖稍稍影響台積電7奈米市占，台積電仍能維持75％高市占率，且本製程對台積電營收貢獻衝上35～40％，比28奈米製程時的榮景更風光，台積電持續是晶圓代工領域投資首選。
7奈米製程市占變化，近期占據外資圈討論焦點。呂家璈不諱言，因高通與輝達（Nvidia）轉移部分訂單，確實導致台積電7奈米製程市占由2019年的百分百滑落，不過，高通雖把驍龍S865晶片委由三星7奈米代工，瑞銀預料，高通次世代高階系統級晶片（SoC）仍將「鳳還巢」、重返台積電5奈米製程懷抱。整體看來，台積電還是7奈米揚升趨勢中的最大贏家。
呂家璈分析，從台積電各製程歷史脈絡看來，過往最成功的當屬28奈米製程，高峰時市占率達66％，每月產能20萬片、貢獻營收比重達37％。不過，接下來的7奈米製程時代可望青出於藍，估計高峰時每月產能約為17～18萬片，然占營收比重可攀上35～40％，更重要的是，7奈米製程的應用需求比28奈米時期更為廣泛。
台積電28奈米製程約有68％的終端需求來自智慧機，其他應用占32％，瑞銀剖析，到了7奈米製程為主流的時代，4G智慧機、5G智慧機、5G基礎建設、CPU、人工智慧特殊應用晶片（AI ASICS）全都占有一席之地，不再由智慧機獨霸需求拉動地位。
針對各客戶與台積電所代工產品未來動向，瑞銀指出，超微（AMD）須採用先進製程的產品，儘管量能不大，將全部委由台積電代工。輝達的GPU訂單2020年將轉往三星7奈米製程，然資料中心GPU訂單仍留在台積電手上。
在通訊產品線上，高通欲採用7奈米製程晶片訂單，將在台積電與三星之間分配，一如高通過去兩年的策略。呂家璈分析，由於雙來源晶片有其執行上困難，高通傾向先在雙雄之一推出一款旗艦級晶片，下一代晶片再委由另一家。因此，才會出現驍龍S865先找三星代工，下一代高規晶片再換到台積電。

趁勢推出全球換購計畫，搶攻華為用戶群，推升供應鏈出貨量

台北報導
華為遭到美國祭出禁令，全球出貨量勢必將受到衝擊，其他手機品牌開始趁機大搶市占率，三星更趁勢推出全球換購計畫，搶攻華為用戶群，力求穩坐龍頭寶座。法人看好，三星持續衝刺出貨量，更開始搶食華為海外客戶群，將有助於三星供應鏈矽創（8016）、神盾（6462）等廠商出貨續強。
美中貿易戰火不減，華為更遭到美國官方下重手，禁止美系廠商提供任何產品及技術給予華為，近期甚至連Google的Android手機系統都將遭到斷絕更新。
雖然華為喊出能以自製晶片及作業系統打造非美系技術的終端產品，但這將會花上一段時間讓海外消費者習慣華為自有的生態系，更遑論現在華為非美系技術的終端產品依舊未見蹤影，因此短期內華為在海外的手機市場將會被三星、OPPO及Vivo等其他品牌瓜分。
其中，又以三星動作最為積極，近期推出華為、蘋果等舊手機折價購三星新機的活動，目標就是趁機搶食華為在海外逐步流失的市占率，藉此坐穩智慧手機龍頭的寶座。
法人指出，由於華為中短期內的智慧手機海外市占率恐將逐步流失，將有機會讓三星以高階及中階智慧手機產品線填補市場空缺，屆時已經切入三星供應鏈的IC設計廠如矽創及神盾等都可望因此得利。
神盾目前以光學指紋辨識IC切入三星A系列供應鏈當中，已經自2019年3月起開始量產出貨，成功帶動2019年前四月合併營收達20.16億元，改寫歷史同期次高。
法人指出，神盾目前已經接獲三星將在下半年推出的C、M系列等中低階智慧手機訂單，將可望在第三季起開始放量出貨，成為推動業績成長的新動能，由於光學指紋辨識毛利明顯高於電容式方案，因此不僅營收可望明顯成長，在毛利率增長效益下，獲利更有機會翻倍。神盾不評論法人預估財務數字。
矽創以距離感測器（P-Sensor）成功拿下三星A系列訂單，在感測器出貨暢旺帶動下，2019年前四月合併營收為36.66億元，已經改寫歷史同期新高。法人指出，矽創在微縫感測器性價比優於歐洲廠商效益下，將可望續吃三星訂單，搭上三星搶攻華為市占率的商機列車。