中美貿易戰影響有限，今年產值將上看2.61兆元，年成長5.9％
台北報導
工研院昨（14）日出具最新統計報告，台灣半導體產業今年產值將可望達到2.61兆元，相較去年成長5.9％。工研院產科國際所經理彭茂榮表示，近年來由於人工智慧（AI）、物聯網（IoT）等新興技術興起，替半導體市場帶來新商機。
觀察今年半導體產業發展，彭茂榮指出，隨著智慧手機、電腦、數位電視等3C電子產品在生活中已隨處可見，並持續在功能和效能上精進，加上AI和IoT裝置興起，都為半導體產業帶來新應用商機，因此預估2018年全球半導體市場規模可達5,000億美元，較2017年成長14.5％。
彭茂榮說，半導體產業中成長最大的領域則落在DRAM、NAND Flash等記憶體產業，原因不外乎產品單價大幅上漲，帶動整體產值增加，且記憶體廠商由於獲利大增，因此也積極將獲利投入資本支出，預期今年記憶體產業資本支出上看1,000億美元、年增9％，其中三星今年可望投入200億美元，同時也是連續兩年資本支出達到200億美元。
彭茂榮說，台灣以專業分工體系在全球半導體供應鏈中扮演關鍵角色，目前台灣IC設計產業排名全球第二、晶圓代工及封測為第一、記憶體則為第四。在新興應用帶動下，工研院預估，今年台灣半導體產業產值可達新台幣2.61兆元，較2017年成長5.9％。
剖析台灣半導體產業中各領域成長概況，IC設計業產值為6,417億元、成長4.0％；IC製造業1.48兆元，年增8.1％，其中以晶圓代工為1.26兆元，成長4.5％，記憶體產業受惠於漲價效應，今年總產值將可望明顯成長34.4％至2,179億元；封測業為4,878億元，成長2.3％。
另外，中美貿易戰逐步升溫，市場憂心台灣半導體產業會遭受衝擊。彭茂榮認為，對於台灣IC產業而言，因生產基地以台灣為主，在中國大陸設廠的比重低，且台灣在晶圓代工及IC封測均有技術優勢，因此整體來說影響程度較低。