設備、耗材供應商營運成長添動能

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　晶圓代工龍頭台積電（2330）日前舉辦Fab 18廠3奈米量產暨第八期工程上樑擴產典禮，董事長劉德音強調，3奈米製程技術將會成為台積電另一個大規模且有長期需求的製程技術，市場需求非常強勁。設備業者指出，台積電雖然2023年下修資本支出，但3奈米全力擴產，以因應下半年來自蘋果、英特爾的強勁需求。
　由於英特爾、蘋果等大客戶將採用台積電3奈米製程生產新款處理器，包括高通、聯發科、超微、博通等大客戶也會在下半年完成晶片設計定案，法人看好華景電（6788）、京鼎（3413）、信紘科（6667）、家登（3680）、中砂（1560）等打進台積電3奈米設備供應鏈的業者營收將續創新高。
　台積電說明，3奈米製程是繼5奈米後的另一個全世代製程，為晶片設計者提供極致的設計彈性，以優化高效能、低功耗或達到兩者平衡，為產品創新提供強大的平台。台積電3奈米N3製程已量產，下半年會再推出N3E強化版製程，2024～2025年還會推出優化後的N3P、N3X、N3S等製程。
　台積電位於南科Fab 18廠區的P4～P7廠會在2023～2024年逐步拉高3奈米產能，P8廠已上樑預計2024年下半年完工，後續還計畫興建P9廠。台積電亦宣布美國亞利桑那州Fab 21廠區P2廠會導入3奈米製程。雖然近期半導體市況不佳，但台積電著眼於下半年景氣觸底復甦後，客戶對3奈米將有強勁需求。
　設備業者預期，蘋果會是台積電2023～2024年3奈米最大客戶，英特爾2023年底會將處理器中的部分晶片塊（tiles）及繪圖晶片交由台積電以3奈米生產。包括高通、聯發科、超微、博通等主要客戶，下半年會有3奈米晶片陸續完成設計定案，2024年之後陸續進入量產階段。
　儘管庫存調整仍在持續，台積電已看到N3和N3E製程有許多客戶參與，量產第一年和第二年的產品設計定案數量將是N5製程同期的2倍以上，就算市場預期台積電2023年資本支出將下修至300～330億美元，仍有8成會用於3奈米產能建置，法人看好打入3奈米設備及耗材供應鏈的大同盟成員直接受惠。
　法人表示，中砂3奈米鑽石碟及再生晶圓出貨2023年可望逐季成長，家登極紫外光光罩盒（EUV Pod）及前開式晶圓傳送盒（FOUP）打進3奈米供應鏈，京鼎除了拿到更多3奈米設備代工訂單，備品及自動化設備也獲採用。整體來看，在3奈米相關訂單加持下，相關設備或耗材供應商營運將突圍並挑戰新高。

台積電等大廠布建先進製程產能，加上PVD及ALD設備接單快速增加，H2業績逐季高

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　雖然半導體生產鏈進入庫存調整，但業界預期庫存在明年第二季前完成去化，明年下半年採用5奈米及3奈米等先進製程需求將創新高，包括台積電、英特爾、三星等仍積極布建先進製程產能，設備廠京鼎（3413）8月營收13.80億元創新高，訂單能見度已看到明年上半年。
　京鼎對今年展望相當樂觀，蝕刻和薄膜設備接單暢旺，並由過去的化學氣相沉積（CVD）領域，延伸到物理氣相沉積（PVD）及原子層沉積（ALD）等應用。京鼎8月合併營收月增8.4％達13.80億元，年成長27.8％，為單月新高，前八個月合併營收92.6億元，年成長18.9％，改寫同期新高。
　雖然半導體生產鏈庫存要等到明年第二季才完成去化，不過英特爾、三星、台積電等新晶圓廠建置如期進行，並看好5奈米及3奈米的強勁需求，京鼎受惠大股東應用材料擴大委外，加上近年PVD及ALD設備接單快速增加，法人看好下半年營收將逐季創下新高，年度營收年增率二成目標可望達陣，訂單看到明年上半年。
　京鼎已延伸營運項目至設備備品及自動化設備，其中，備品代工第二季營收占比約13％，因應客戶訂單增加而擴建竹南二廠，預計10月落成啟用，隨著新增產能陸續開出後，明年備品全年產能帶來的營收規模將為目前的1.5倍。
　另外，京鼎今年在自動化設備領域亦獲大廠採用，打進晶圓代工大廠5奈米及3奈米新晶圓廠生產鏈，並獲大陸半導體廠訂單，成長動能旺到明年。再者，先進製程導入極紫外光微影製程，京鼎順利打進EUV設備供應鏈，EUV光罩護膜貼合機可望成為今後成長動能之一。
　隨著京鼎大客戶應用材料參與私募並入股，成為大股東及策略夥伴，京鼎將參與新一代設備開發及取得代工訂單，為未來成長及雙贏局勢打下基礎。法人表示，大股東對京鼎的技術、產品、業務擴展皆有明顯助益，京鼎在未來新一代設備模組代工亦扮演關鍵角色，合作關係具想像空間。

躍居最大單一法人股東
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　半導體設備廠京鼎（3413）12日公告，設備大廠應用材料將透過子公司以每股210.22元價格認購京鼎私募，總認購價格約達17.06億元，私募完成後應用材料將取得京鼎8.4％股權，躍居單一最大法人股東。
京鼎表示，此次私募將用於充實營運資金，預計應用於協助加速產品開發和營運擴充所需資金。
　京鼎去年底股東臨時會決議，通過於不超過880萬股額度內辦理私募。京鼎表示，因應長期發展引進策略性投資夥伴等計畫，決議辦理私募，預期可達到有效降低資金成本並確保籌資效率，且私募有價證券3年內不可自由轉讓規定，亦將確保京鼎與策略性投夥伴間的長期合作關係。
　京鼎12日宣布獲得全球最大的半導體和顯示器製造設備供應商應用材料投資。本次私募發行8,117,258股普通股，私募價格每股210.22元，應用材料投資金額約17億元，在交割完成後，應用材料將持有京鼎8.4％股權，為最大單一法人股東。
　應用材料12日公告2022年最佳供應商大獎，京鼎已連續6年獲得應用材料卓越供應商獎項。京鼎股價12日上漲13元，終場以234.5元作收，成交量達3,911張，三大法人買超653張。
　京鼎公告依據定價原則，以前5個營業日普通股收盤價簡單算數平均數扣除無償配股除權及配息，並加回減資反除權後的股價為228.5元為參考價格，決定私募價格為210.22元，與參考價格相較約折價8％，未低於股東臨時會決議參考價格的八成，而與昨日收盤價計算約折價10％。
　京鼎總經理邱耀銓表示，應用材料是京鼎最大的客戶之一，當京鼎在下一階段展翅高飛時，欣見雙方加強合作機會。這項投資將加速京鼎成長並擴充實力，以滿足半導體設備市場強勁的需求。

針對鴻海集團擴大半導體布局，京鼎董座：有很大的合作空間
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半導體設備廠京鼎（3413）昨（29）日召開股東常會，通過今年每普通股配發6.5元股利。京鼎董事長劉應光表示，兩岸半導體業積極擴產，對半導體設備及備品需求暢旺，今年營運仍有成長空間，對景氣抱持樂觀看法。再者，對於鴻海集團將加強半導體布局一事，劉應光認為，在樺漢入股帆宣後，未來與京鼎之間仍有很大的合作空間。
京鼎股東會昨日通過承認去年財報。受惠於承接全球最大半導體設備廠代工訂單，加上設備備品出貨出現倍數成長，京鼎去年合併營收年增4.2％達81.68億元，歸屬母公司稅後淨利年增50.6％達13.63億元，同步改寫歷史新高，每股淨利13.63元。
京鼎股東會昨日也通過今年普通股配發6.5元股利，其中包括6.0元現金股利及0.5元股票股利。京鼎表示，隨著人工智慧（AI）、虛擬及擴增實境（VR/AR）、物聯網等應用快速發展，引領半導體市場持續成長，SEMI預測2018年全球晶圓廠設備支出金額年增 11％，上看630億美元並創歷史新高，這也將帶動設備產業與產值成長。此外，中國大陸近年來積極興建12吋晶圓廠，今年開始陸續進入裝機階段，同樣將同步帶動設備支出增加。
京鼎因應半導體設備市況正向發展，昆山廠添購設備擴充產能，上半年已陸續投產，產能效益將逐季湧現。同時，京鼎亦看好晶圓廠自動化的產業機會，善用在自動化設備累積多年的光機電整合技術，加上對於半導體製程的熟悉，成功將現有自動化設備性能提升，如控制晶圓製程環境防治微污染工程能力升級，持續開發對應未來更先進的次世代奈米製程設備，並推出主動式微污染防治完整解決方案系列產品，已獲晶圓代工龍頭大廠採用。
京鼎第一季合併營收年增29.8％達22.72億元，歸屬母公司稅後淨利達2.40億元，每股淨利3.05元，優於市場預期，第二季營運可望維持高檔。劉應光表示，京鼎今年營運仍有成長空間，仍抱持樂觀看法，而未來幾年大陸晶圓廠陸續投產，將會為設備及備品市場帶來更快的成長動能。
近期有關鴻海集團將擴大對半導體產業布局，鴻海集團旗下樺漢宣布入股半導體廠務暨設備廠帆宣，劉應光表示，集團布局有一定的廣度及深度考量，京鼎與樺漢有良好溝通管道，與帆宣幾乎沒有競爭及衝突點，未來有很大合作空間。

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　應用材料看好人工智慧（AI）及大數據（Big Data）時代即將到來，將帶動半導體及面板產業的技術升級與大投資，應用材料集團副總裁暨台灣區總裁余定陸表示，3D NAND、DRAM、晶圓代工等製程微縮及擴產動作不段，投資金額呈現跳躍成長，將有助於設備業者營運表現。法人則看好京鼎（3413）、翔名（8091）、帆宣（6196）等應用材料概念股明年營運將更上層樓。

　余定陸指出，AI及大數據的時代來臨，包括AI運算超級電腦及伺服器的DRAM搭載量大舉提高，龐大數據也要更多的NAND Flash來進行儲存，而大數據亦要AI及高效能運算（HPC）晶片來進行運算，所以記憶體廠及晶圓代工廠都得擴大投資才能搶占AI及大數據市場先機。

　余定陸指出，若以新建1座月產能10萬片的12吋晶圓廠，NAND Flash製程由2D轉向3D，前段晶圓廠設備的資本支出將提升60％；DRAM製程由25奈米微縮至14～16奈米的前段設備資本支出就要增加40％。若以晶圓代工廠來說，28奈米製程轉換到7奈米，前段設備資本支出要增加100％，而且投資金額會是記憶體廠的3倍。就連以6代線面板廠為計算基礎，由LCD轉到技術至OLED的設備支出也得提高4.25倍。

　法人看好應用材料在台合作夥伴京鼎、翔名、帆宣等將直接受惠。京鼎今年受惠於應用材料擴大下單，前三季合併營收58.37億元，稅後淨利8.13億元，每股淨利10.33元，賺逾一個股本。

　翔名是應材離子佈植機腔體金屬耗材主要供應商，新產品RTP（快速熱製程）反射板將在下半年導入應用鍍膜設備，推升今年營運，前三季合併營收15.25億元，稅後淨利3.37億元，每股淨利5.56元。

　帆宣受惠全球OLED面板投資轉強，帆宣獲代工訂單，自身為OLED面板打造設備也獲韓系業者採用。帆宣前三季合併營收145.91億元，稅後淨利4.15億元，每股淨利2.41元。

北美半導體設備前3季出貨勝去年全年

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　國際半導體產業協會昨（20）日公布9月份北美半導體設備商出貨金額達20.31億美元，雖較8月份的21.82億美元下滑6.9％，但今年前三季累計出貨金額已經超過2016年全年水準。而半導體設備需求強勁，也推升漢唐（2404）、宜特（3289）、京鼎（3413）、家登（3680）及帆宣（6196）等設備支出概念股業績暢旺。

　今年以來全球半導體設備市場出貨動能相當強勁，法人表示，主要是由智慧手機、寬頻通訊、物聯網、大數據等需要帶動，使晶圓廠、記憶體廠及面板廠擴大對先進製程及次世代面板的投資金額，預估今年全球半導體設備市場將可望高達534.19億元，相較去年成長約4％，表現優於去年。

　法人表示，今年以來半導體設備支出維持在高檔水位，同步帶動設備概念股業績創下新高。其中，宜特今年下半年由於陸台兩岸半導體廠擴產需求，接獲訂單已經滿到年底。京鼎及帆宣則受惠於美商應用材料接單暢旺，釋出的委外訂單已同步放大，京鼎及帆宣下半年業績同步不看淡。

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　全球最大設備廠應用材料（Applied Materials）召開分析師大會，執行長Gary Dickerson說明物聯網、大數據、人工智慧等新科技，將推動半導體及記憶體需求強勁成長，未來3年應用材料將迎獲利強勁成長大浪潮。法人看好應用材料設備代工廠京鼎（3413）及帆宣（6196）可望承接更多代工及備品訂單，2020年前跟著應用材料吃香喝辣。

　Gary Dickerson在分析師大會中指出，市場應用將出現變革，由目前行動裝置及社群媒體時代，轉向人工智慧及大數據新時代，將帶動高效能運算（HPC）等先進製程晶片市場快速起飛，加上智慧型手機採用OLED面板已成新趨勢，將同步帶動半導體及面板廠投資。

　Gary Dickerson表示，包括3D NAND的技術世代交替、晶圓代工廠的先進製程微縮、微影技術過渡到極紫外光（EUV）的發展、OLED及10.5代線等面板技術升級、大陸在晶圓廠及面板廠擴大投資等5大動能，是帶動應用材料成長關鍵。

　Gary Dickerson說明，若以月產能10萬片新晶圓廠投資支出來看，3D NAND前段晶圓設備投資金額要比2D NAND增加60％，14/16奈米DRAM廠所需的前段晶圓設備金額要比25奈米多出40％。晶圓代工廠興建7奈米晶圓廠的設備投資金額，幾乎比28奈米多出一倍。以6代線面板廠來說，新OLED面板廠的投資金額會比傳統LCD面板廠高425％。

　應用材料看好未來3年來自半導體及面板市場的強勁投資動能，也讓在台合作夥伴京鼎及帆宣直接受惠。京鼎今年獲得應用材料頒發2017年最佳供應商大獎中的最佳合約製造獎，成為台廠中唯一獲得應用材料「蓋章保證」的合作夥伴。京鼎與應用材料合作超過10年時間，目前已是半導體設備關鍵零組件及模組的最大代工合作夥伴，包括為應用材料代工關鍵的腔體模組。

　受惠應用材料擴大下單，京鼎上半年合併營收38.97億，歸屬母公司稅後淨利5.18億，較去年同期增逾1.4倍，每股淨利6.58元，優於市場預期。法人看好京鼎下半年接更多應材代工訂單。

　帆宣主要為應用材料代工OLED面板模組設備，受惠全球OLED面板投資轉強，帆宣不僅獲代工訂單，自身為OLED面板打造的設備也獲韓系業者採用。帆宣上半年合併營收100.81億元，歸屬母公司稅後淨利2.83億元，每股淨利1.67元，優於市場預期。