聚焦HBM製程研發、製造
台北報導
　台灣美光（Micron）25日舉辦台中第三辦公大樓點交暨啟用典禮，除了彰顯美光在台擴大徵才之外，也將持續在台中進行AI所需的高頻寬記憶體（HBM）製程研發及製造。
　美光強調，未來將持續培育台灣半導體人才，支援最先進記憶體的生產。
　美光2023年9月宣布推出HBM3E，2024年開始供應輝達；美光HBM前段在日本廣島廠生產，產能預計年底前提升至2.5萬片；長期將引入EUV製程（1γ、1δ），並建置全新無塵室。
　該公司桃園Fab11廠與台中A3廠產能因應，即增加1β製程比重，預計2025年底HBM總投片量約達6萬片。
　美光指出，台中第三辦公大樓是收購自優肯科技在中科后里園區的現有廠房，大樓約可容納500人左右，此次改建辦公大樓是為了提供同仁更多的辦公場所及舒適的工作環境，美光未來將持續培育台灣半導體人才，以支援最先進記憶體的生產。
　台灣美光董事長盧東暉表示，美光在台灣深耕30年，對台投資總額已超過新台幣1兆元，是台灣最大的外商投資者，對美光而言，台灣是製造DRAM的重鎮、也加速技術量產。
　盧東暉指出，1β製程技術的DRAM在日本量產後，轉移至台灣生產也進入量產爬坡期，可望成為2025年最先進的DRAM製程技術，此外，採用極紫外光（EUV）技術的1γ製程DRAM，也預計在2025年上半年量產，包括台中A3廠、桃園Fab11廠皆是主要生產基地。
　美光成長動能聚焦在HBM製程，視台灣為主要DRAM生產據點之一，並規劃HBM市占率將在2025年拉升至少3倍。對於營運目標，擁有1.1萬名員工的台灣美光也啟動徵才行動，預計在未來的12個月之內，將在台招聘逾2,000名員工，包括台中廠、桃園廠，以及前陣子收購的友達台南廠也正展開招募。

台北報導
　國發會主委劉鏡清21日在立法院經濟委員會指出，未來三年台積電設廠規劃除了高雄、台南，接下來台中應該也會有，政府會確保用水、用電；半導體人才則預估一年至少要有6千人，國發會已跟廠商密切關注設廠及招募時間。
　劉鏡清也針對台積電美國設廠表示，按照原先計畫，台積電3奈米技術本來就會前進美國，但2奈米還不會過去；至於A16，由於產品部分一般是進到3奈米製程，有可能過去美國，「這不是樂觀其成的問題，而是政治因素。」
　他表示，美國成本比較高，但若買方能夠接受、願意下單，台積電有能力製造，就會出貨；至於台積電美國廠何時完工，沒有接受到訊息，也沒有受邀，以台積電發言為主，目前他僅接獲明年2月10日赴美參加董事會的通知。
　劉鏡清也坦言，目前半導體人才供給量相對其他產業其實比較充裕，但多少會對其他產業產生排擠效應；國發會2018年起施行《外國專業人才延攬及僱用法》，未來專法會更寬鬆，強化吸引力，也在討論納入中階人才的議題。
　至於翻轉產業的部分，國發會將透過「產業再造基金」和修正《企業併購法》兩路並進，民間成立的產業再造基金已募資18億元，也已向國發基金提出投資申請，將成為國發會推動傳產轉型的投資工具；國發會也已與財政部溝通，研議修正《企業併購法》，強化稅負優惠。
　劉鏡清表示，將與國科會、經濟部、數位發展部共同推動產業導入AI等數位科技，並與經濟部共同鼓勵國內企業整合成立產業控股公司，國發基金也將參與投資產業再造基金，現在募資進度約新台幣18億元。

桃竹苗及台中皆建置，產能將三級跳
台北報導
　台積電CoWoS先進封裝產能供不應求，總裁魏哲家也在法說會喊出擴產越快越好的目標，先進封裝擴廠計劃自第二季起百花齊放，桃園、新竹、苗栗及台中等地均將建置CoWoS生產，產能可望由今年單月9,000片一路擴增，明年挑戰單月2.5萬片以上目標，產能三級跳。台積電ADR 25日早盤大漲逾2.5％，股價突破100美元關卡。
　■龍潭廠全力衝刺CoWoS
　台積電於第二季起，優先規劃將龍潭AP3廠部分InFO製程轉至南科廠，龍潭廠全力衝刺CoWoS。竹南AP6廠預計第四季設備機台將會到位。台中廠區也將加速擴建後段oS產能，明年也將擴建CoW產線。近期更取得銅鑼科學園區土地，多點齊發加緊滿足CoWoS龐大需求。
　■掌握AI晶片的決勝關鍵
　法人指出，AI伺服器追求更大算力，先進封裝製程成為關鍵技術，CoWoS仍為目前封裝主流，而AI晶片需求不斷上修，包括輝達在內晶片廠持續加單，AMD MI300也會在第四季開始投片。台積電加碼再投入先進封裝領域，顯示將來晶片性能決勝關鍵點將從製程節點轉往先進封裝。
　台積電竹南廠基地面積14.3公頃，為台積電至目前幅員最大的封裝測試廠，預估將提供上百萬片12吋晶圓3D Fabric先進封裝產能。不過仍無法滿足市場強勁需求，台積電緊接著在銅鑼科學園區再取得7公頃土地，預計再規劃興建一座先進封裝廠，且趕在今年底前動工、2026年底完工，2027年第三季量產。
　■CoWoS設備供應鏈受惠
　台積電確定將於苗栗銅鑼科學園區建置先進封裝廠，CoWoS設備供應鏈再度吸引市場高度關注，其中，包括濕製程的辛耘、弘塑；貼膜設備的志聖；揀晶設備的均華、AOI檢測設備的萬潤等，均是市場看好的主要受惠廠商。
　自從AI商機爆發之後，CoWoS設備供應鏈股價走勢也跟著勁揚。濕製程設備主要有弘塑和辛耘，供貨產品有自動濕式清洗機台（Wet Bench）、單晶圓旋轉清洗機（Single Wafer Spin Processor）等，以辛耘市占率較高。
　萬潤以半導體封測及被動元件設備為二大產品線，近期市場傳出台積電因應CoWoS先進封裝產能供不應求，已對萬潤封裝設備廠提出採購拉貨通知，可望增添成長動能。其它設備供應商還有萬潤、均豪、志聖、均華、群翊、鈦昇等。