台北報導
　國發會主委劉鏡清21日在立法院經濟委員會指出，未來三年台積電設廠規劃除了高雄、台南，接下來台中應該也會有，政府會確保用水、用電；半導體人才則預估一年至少要有6千人，國發會已跟廠商密切關注設廠及招募時間。
　劉鏡清也針對台積電美國設廠表示，按照原先計畫，台積電3奈米技術本來就會前進美國，但2奈米還不會過去；至於A16，由於產品部分一般是進到3奈米製程，有可能過去美國，「這不是樂觀其成的問題，而是政治因素。」
　他表示，美國成本比較高，但若買方能夠接受、願意下單，台積電有能力製造，就會出貨；至於台積電美國廠何時完工，沒有接受到訊息，也沒有受邀，以台積電發言為主，目前他僅接獲明年2月10日赴美參加董事會的通知。
　劉鏡清也坦言，目前半導體人才供給量相對其他產業其實比較充裕，但多少會對其他產業產生排擠效應；國發會2018年起施行《外國專業人才延攬及僱用法》，未來專法會更寬鬆，強化吸引力，也在討論納入中階人才的議題。
　至於翻轉產業的部分，國發會將透過「產業再造基金」和修正《企業併購法》兩路並進，民間成立的產業再造基金已募資18億元，也已向國發基金提出投資申請，將成為國發會推動傳產轉型的投資工具；國發會也已與財政部溝通，研議修正《企業併購法》，強化稅負優惠。
　劉鏡清表示，將與國科會、經濟部、數位發展部共同推動產業導入AI等數位科技，並與經濟部共同鼓勵國內企業整合成立產業控股公司，國發基金也將參與投資產業再造基金，現在募資進度約新台幣18億元。

桃竹苗及台中皆建置，產能將三級跳
台北報導
　台積電CoWoS先進封裝產能供不應求，總裁魏哲家也在法說會喊出擴產越快越好的目標，先進封裝擴廠計劃自第二季起百花齊放，桃園、新竹、苗栗及台中等地均將建置CoWoS生產，產能可望由今年單月9,000片一路擴增，明年挑戰單月2.5萬片以上目標，產能三級跳。台積電ADR 25日早盤大漲逾2.5％，股價突破100美元關卡。
　■龍潭廠全力衝刺CoWoS
　台積電於第二季起，優先規劃將龍潭AP3廠部分InFO製程轉至南科廠，龍潭廠全力衝刺CoWoS。竹南AP6廠預計第四季設備機台將會到位。台中廠區也將加速擴建後段oS產能，明年也將擴建CoW產線。近期更取得銅鑼科學園區土地，多點齊發加緊滿足CoWoS龐大需求。
　■掌握AI晶片的決勝關鍵
　法人指出，AI伺服器追求更大算力，先進封裝製程成為關鍵技術，CoWoS仍為目前封裝主流，而AI晶片需求不斷上修，包括輝達在內晶片廠持續加單，AMD MI300也會在第四季開始投片。台積電加碼再投入先進封裝領域，顯示將來晶片性能決勝關鍵點將從製程節點轉往先進封裝。
　台積電竹南廠基地面積14.3公頃，為台積電至目前幅員最大的封裝測試廠，預估將提供上百萬片12吋晶圓3D Fabric先進封裝產能。不過仍無法滿足市場強勁需求，台積電緊接著在銅鑼科學園區再取得7公頃土地，預計再規劃興建一座先進封裝廠，且趕在今年底前動工、2026年底完工，2027年第三季量產。
　■CoWoS設備供應鏈受惠
　台積電確定將於苗栗銅鑼科學園區建置先進封裝廠，CoWoS設備供應鏈再度吸引市場高度關注，其中，包括濕製程的辛耘、弘塑；貼膜設備的志聖；揀晶設備的均華、AOI檢測設備的萬潤等，均是市場看好的主要受惠廠商。
　自從AI商機爆發之後，CoWoS設備供應鏈股價走勢也跟著勁揚。濕製程設備主要有弘塑和辛耘，供貨產品有自動濕式清洗機台（Wet Bench）、單晶圓旋轉清洗機（Single Wafer Spin Processor）等，以辛耘市占率較高。
　萬潤以半導體封測及被動元件設備為二大產品線，近期市場傳出台積電因應CoWoS先進封裝產能供不應求，已對萬潤封裝設備廠提出採購拉貨通知，可望增添成長動能。其它設備供應商還有萬潤、均豪、志聖、均華、群翊、鈦昇等。