出口結構大轉變 去年金額分別達648億、700億美元 來到黃金交叉轉捩點
【台北報導】
我國出口結構出現大轉變，財政部公布2024年我對美國出超648億美元創新高，我對中國大陸出超700億美元，兩者差距不大，來到黃金交叉前。主計總處副主計長蔡鴻坤預判，按此趨勢，2025年我對美國出超將超過中國大陸與香港。

蔡鴻坤表示，近年台商回台投資，以及半導體持續擴增高階產能，已改變台灣出口結構。主要表現在三大面向，第一，國內製造業生產增溫，外銷訂單海外生產比持續下降，尤以資通訊產品最明顯，主要就是高階伺服器移回台灣生產。

第二，我國電子零組件及資通訊產品這兩項優勢產品出口占比上升，從2011年合計占出口的36%提升至2024年65.2%，增加近30個百分點，傳產貨品出口占比縮減。

第三，我對陸港出口比重大減，對美國及東協出口比重則明顯上升。他指出，2024年我對美國出超648億美元，我對陸港出超700億元，很快地，今年我對美國出超有望將超車陸港。

蔡鴻坤說，令他樂觀理由是，川普上任後，勢必投資美國，包括馬斯克旗下公司要設超過100萬個圖形處理器（GPU），微軟也要建置資料中心；以及其他赴美國投資巨擘，只要是跟運算、資料中心有關，都得向台灣買伺服器，這些訂單不一定全部在台灣生產，但只要有三成在台灣生產，台灣對美國出口就會持續增加。

不過川普2.0來臨，一旦美國取代陸港，成為我最大貿易順差來源，台灣對美貿易順差全球排名第七，是否面臨川普關稅大戰風險？蔡鴻坤認為，台灣出口到美國主要是資通訊產品，特別是AI伺服器，這些貨品都有利維繫美國在全世界科技領先地位。蔡鴻坤認為，美國對大陸的「小院高牆」政策已變大，還好台灣製造業回來，固定投資也增加，推升台灣經濟發展。

中經院院長連賢明指出，台灣對美出口主要為資訊科技相關產品，都是享有零關稅或極低稅率，須關注川普對高科技產品零關稅態度是否有所轉變。

【2025-01-20/經濟日報/A2版/話題】

【台北報導】
國際半導體產業協會（SEMI）昨（4）日公布全球半導體設備市場統計報告，第3季全球半導體設備銷售額達303.8億美元，季增13％、年增19％，其中，台灣超車南韓，成為全球第二大市場。

隨著全球半導體市場蓬勃發展，外界預期，辛耘、弘塑、萬潤、天虹、帆宣、京鼎等相關廠商受惠大。

SEMI指出，第3季全球半導體設備銷售額達303.8億美元，季增13％、年增19％。其中，台灣市場以46.9億美元、季增與年增都超過二成，超車南韓，成為全球第二大市場。

第3季全球最大半導體設備市場仍是中國大陸，以129.3億美元遙遙領先其他市場區域，季增6％，年增17％。南韓第3季半導體設備市場規模45.2億美元，與前一季持平，年增17％。北美市場以44.3億美元的規模位居第四，季增85％，年增77％。

SEMI總裁暨執行長Ajit Manocha表示，第3季全球半導體設備市場在支持AI擴散與成熟製程相關投資帶動下，呈現強勁成長。

【2024-12-05/經濟日報/A3版/話題】

相較於川普在對中經貿手段上採取各個擊破方式，美國現任總統拜登的對中政策已逐漸明確，就是採用圍堵手法。自新冠肺炎疫情爆發以來已逾一年，半導體產業已成地緣政治下必爭之地，台灣坐擁全球最大邏輯製程產能，自然是美國建立半導體防線的主要盟友之一。

拜登4月中召開半導體與供應鏈執行長視訊高峰會，目的是討論晶片缺貨問題，但他特別將重點引導到如何強化美國國內半導體產業及保護美國供應鏈。受邀與會系統廠或車廠以美國廠商為主，但受邀半導體廠包括美方代表英特爾及格芯、韓國代表三星、台灣代表台積電、歐洲代表恩智浦等，會議後不久，拜登與來訪的日本首相菅義偉亦針對美日半導體合作交換意見。
相隔僅一個月時間，美國商務部長雷蒙多（Gina Raimondo）又於520召開視訊會議，與美國汽車業領袖與其他半導體產業高層討論晶片短缺議題，台積電亦再度受邀。台積電4月參加完白宮會議後釋出美國亞利桑那州5奈米晶圓廠建廠計畫將順利成功消息，此次商務部會議後則表態已將MCU產能大幅提升60％，台灣已明顯靠向美國陣營，對於未來台灣爭取美國新冠肺炎疫苗或其他支援自然有所助益。
台積電大力支持在美國本土生產5奈米先進製程晶片，也配合美國政府優先生產車用晶片並提高生產比重，相對來看，美國也希望與台灣建立更緊密合作關係，因此，美國最大記憶體廠美光擴大在台投資，不僅是台灣投資金額最大的單一外資企業，美光也確認台灣是其最大的DRAM生產重鎮。由此來看，台灣及美國各取所需且目標一致。
但由地緣政治風險來看，台灣靠向美國陣營，加入美國半導體防線，勢必面臨來自中國的更大政治壓力。台積電雖表明將擴大在南京廠28奈米投資，卻意外引來中國當地反對意見。對台積電及台灣半導體產業而言，未來不是選邊站如此簡單，而是要在不得罪或違反美國利益下，還能妥善處理好兩岸關係。