產業新訊

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新聞日期:2024/01/22  | 新聞來源:經濟日報

愛普攻先進封裝 報捷

中介層產品獲美系大廠青睞 有望挹注出貨動能 推升業績
【台北報導】
愛普*(6531)搶攻先進封裝領域報捷,其中介層(Interposer)產品獲得美系整合元件大廠(IDM)青睞,已進入認證階段,未來愛普有機會取得進入美系IDM大廠先進封裝供應鏈門票,推升業績再度衝高。

愛普先進封裝布局屢傳捷報,除了此次的美系IDM大廠青睞之外,歐美半導體大廠也正與愛普合作開發新產品,後續邁入量產後,愛普將左右逢源,通吃先進封裝及其自行研發的高頻寬記憶體(VHM)訂單,掌握AI最關鍵的兩大商機。

愛普近年來持續耕耘先進封裝市場,傳出新戰果。法人指出,愛普與力積電合作開發的中介層產品,目前正進入美系IDM大廠認證階段,未來可望被應用在美系IDM大廠先進封裝製程當中,代表愛普未來出貨動能可望再衝高。

中介層為先進封裝製程當中必備的材料之一,美系IDM大廠近年來開始積極布局先進封裝製程,搶攻高速運算(HPC)、AI晶片等市場大單,惟該美系IDM大廠傾向外購中介層,並將愛普中介層產品導入認證,未來有機會成為美系IDM大廠先進封裝供應商之一。

【2024-01-23/經濟日報/C3版/市場焦點】

新聞日期:2023/03/03  | 新聞來源:工商時報

愛普*樂觀迎下半年

客戶庫存調整尾聲 去年每股純益12.09元,董事會擬派息7元
台北報導
 利基型記憶體廠愛普*(6531)2日召開法人說明會,董事長陳文良表示,雖然市場需求不佳造成IoT事業群業績不理想,但客戶庫存調整已近尾聲,新設計案數目不斷增加,待市場回溫後,相信會帶動PSRAM等IoTRAM成長動能。至於AI事業群在高效能運算(HPC)等主流市場應用有所進展,與客戶討論進一步的需求,相信VHM技術會是市場最好的方案。
 愛普*受到客戶調整庫存減少拉貨影響,去年第四季合併營收季減30.4%達8.25億元,較前年同期減少52.5%,毛利率季減0.8個百分點達42.8%,較前年同期減少2.9個百分點,歸屬母公司稅後純益季減90.7%達0.65億元,較前年同期減少88.0%,以每股面額5元計算、每股純益0.40元。
 愛普*去年合併營收50.95億元、年減23.0%,毛利率年減2.1個百分點為43.6%,營業利益15.01億元,較前年減少36.7%,歸屬母公司稅後純益19.42億元,較前年減少4.1%,以每股面額5元計算每股純益12.09元。愛普*董事會決議擬配發7元現金股利,股息配發率約58%。
 愛普*指出,去年底存貨水位已降至15.28億元,目前庫存金額已近公司設定的目標水準,預估上半年庫存能再降10~15%,客戶端的庫存調整已近尾聲。至於全年營運展望,總經理洪志勳表示,今年上半年會比去年上半年稍弱,今年下半年會比去年下半年好,第一季客戶庫存調整持續,但隨著庫存下降及解封,樂觀看待對下半年營運復甦。
 愛普*表示,隨著5G的普及和大規模商業化,IoT裝置在健康管理、運動監測、智慧家居控制等領域的應用愈廣泛,有利於客製化產品發展。愛普*的IoTRAM有別於傳統記憶體,屬於低功耗、高效能的客製化產品,在物聯網市場滲透率每年持續提升,隨著市場規模不斷擴大,將有更好的發展前景。

新聞日期:2021/09/14  | 新聞來源:工商時報

創意、愛普 啖先進封裝商機

台北報導

小晶片(chiplets)或晶片塊(tiles)等新一代異質晶片設計架構,推動人工智慧及高效能運算(AI/HPC)應用成長爆發,將不同異質晶片整合為單一晶片的先進封裝技術成為市場新顯學。台積電今年加強InFO及CoWoS等2.5D先進封裝產能布建及製程推進,3DFabric先進封裝平台開始進入生產階段,合作夥伴創意(3443)及愛普(6531)同步受惠。
包括英特爾、超微、輝達、博通等業者透過小晶片或晶片塊的設計架構,搭配高頻寬記憶體(HBM)或特殊型DRAM,已可針對不同的AI及HPC應用量身打造運算效能強大的加速器或處理器。然而要將邏輯運算核心串接並與記憶體整合為單一晶片,只能透過先進封裝技術來達成,台積電加速3DIC先進封裝技術推進並整合到3DFabric平台,第四季將完成7奈米製程晶圓或晶片的堆疊封裝技術認證。
台積電去年將先進封裝技術整合到3DFabric平台,包括前段3D矽堆疊技術TSMC-SoIC,以及包括CoWoS與InFO的後段導線連結技術所組成,提供客戶整合異質小晶片的彈性解決方案。其中,台積電第五代CoWoS先進封裝將在年底前推出,採用小晶片設計架構的多晶片模組(MCM)繪圖晶片將採用台積電技術,超微Aldebaran繪圖處理器率先採用,輝達Hopper繪圖處理器將在明年量產。
台積電轉投資IC設計服務廠創意近年來積極爭取AI及HPC處理器的委託設計(NRE)開案,搭配台積電CoWoS或SoIC等先進封裝技術,已爭取到國際大廠訂單。創意也推出可在CoWoS上擴充組合多個系統單晶片(SoC)及HBM3記憶體的GLink 2.5D介面,以及支援台積電3DFabric先進封裝技術的GLink 3D晶粒堆疊晶粒(DoD)介面矽智財,能堆疊組裝不同的晶粒組合以滿足不同市場區隔需求。
由於HBM記憶體價格昂貴,愛普推出全新DRAM介面的異質整合高頻寬記憶體(VHM)技術,包含客製化DRAM設計、DRAM與邏輯晶片整合介面VHM LInK IP,由力積電提供客製化DRAM晶圓代工,並採用台積電WoW先進封裝製程,下半年已經進入量產。其中,鯨鏈科技採用此一方案量產挖礦專用特殊應用晶片(ASIC),後續包括Google的TPU、豪威的CMOS影像感測器均將會採用。

新聞日期:2021/08/12  | 新聞來源:工商時報

愛普加入OpenCAPI聯盟 加速3D IC創新

台北報導
記憶體廠愛普(6531)宣布加入OpenCAPI聯盟,並且與三星、美光、Google等國際大廠同屬貢獻者層級會員(Contributor Level Member),並且成為這個基於開放式協同加速處理器介面(Coherent Accelerator Processor Interface)的開發社群一員。法人預期愛普加入聯盟後,可擴大應用在晶圓堆疊晶圓(WoW)先進封裝中的VHM技術的適用性,開發出更多3D IC創新解決方案。
愛普宣布加入OpenCAPI聯盟,和聯盟成員一齊合作推動在高效能運算(HPC)應用上的創新。參與OpenCAPI聯盟的會員,將以OpenCAPI的高效能協同匯流排標準(high-performance coherent bus standard)為基礎來進行開發,而此標準設計的初衷正是為了幫助產業界滿足快速成長的市場需求,尤其是在先進數據中心伺服器、記憶體、加速器、網通及存儲技術等方面。
利用OpenCAPI記憶體介面(OMI)規格,開發者可以在記憶體與其他硬體加速器如可程式邏輯閘陣列(FPGA)、繪圖處理器(GPU)、特殊應用晶片(ASIC)間完成高頻寬的資料傳輸,使其在數據導向的運算功能上比傳統系統更有效率。
愛普VHM技術以在先進3D IC中實現前所未有的低功耗高記憶體頻寬為首要目標。客製化的VHMCube產品將著重在以滿足人工智慧(AI)及網通等應用的系統單晶片,以及對於高頻寬及高容量近記憶體(near memory)的需求。
愛普副總經理劉景宏表示,記憶體頻寬是先進硬體加速器升級中一個關鍵性的挑戰。愛普VHM技術與OpenCAPI記憶體介面匯流排標準的結合,可在HPC運算的應用場景中呈現出更優異的系統效能。愛普以貢獻者層級的會員身分加入OpenCAPI聯盟,並與業界其他領導者一起加速近記憶體計算(near-memory computing)的發展,開發出更多創新的解決方案。

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