晶圓製造2.0效應 跨足封裝、測試等領域 預期明年可達陣
【台北報導】
台積電上周於法說會拋出「晶圓製造2.0」的新定義，增添多重想像空間。法人預期，台積電在既有晶圓製造規模持續壯大之際，又有地緣政治急單挹注，有助加速單季營收規模達到300億美元的腳步，最快2025年即可達陣，比現階段成長五成，換算將實現單季營收規模達新台幣1兆元的里程碑。

依據台積電新定義，晶圓製造2.0當中包含封裝、測試、光罩製作與其他，以及所有除了記憶體製造之外的整合元件製造商。

上述定義引起業界想像空間，有一說是台積電是為了避免被認定為壟斷市場而推出的市占率新計算方式。惟根據台積電說明，該定義為除了記憶體以外的邏輯半導體製造，將更好地反映公司不斷擴展的未來市場機會。

過往研究機構數據顯示，若以純晶圓代工來看，台積電歷年市占率穩步提高，目前已達六成以上，相關計算方式是包含將部分整合元件廠（IDM）的晶圓代工部門納入計算。

業界則說，從台積電定義來看，是將記憶體以外的半導體製造全數整合為一個市場，過往研究機構在統計IC產業產值時，將設計、製造業分開計算、封測並另外計算，看來台積電的算法是除記憶體以外的IC製造與封測製造全數算為製造領域。

業界解讀，台積電的晶圓製造2.0反映公司先進技術成長帶來的領先紅利，同時，台積電先進封裝營收規模也快速成長，推估先進封裝營收占比約一成，隨著總營收成長，規模也穩步擴張。

台積電已歸納先進封裝隸屬3D Fabric系統整合平台當中，其中包含三大部分：3D矽堆疊技術的SoIC系列，以及後段的先進封裝CoWoS家族、InFo家族。台積電強調，公司將只會專注在最先進的後段技術，這些技術將幫助客戶的前瞻產品。

台積電預估，晶圓製造2.0產業規模2023年為近2,500億美元，相較於之前的定義則為1,150 億美元。以此新定義，預測2024年晶圓製造產業年增近10%。

【2024-07-22/經濟日報/A3版/話題】