台北報導
晶圓代工龍頭台積電與日本東京大學27日宣布締結聯盟，在先進半導體技術上進行組織性的合作。在此聯盟之中，台積電將提供晶圓共乘（CyberShuttle）服務給東京大學工程學院的系統設計實驗室（Systems Design Lab，d.lab），該實驗室亦將採用台積電的開放創新平台虛擬設計環境（VDE）進行晶片設計。
此外，東京大學的研究人員與台積電的研發人員將建立合作平台，共同研究支援未來運算的半導體技術。
2019年10月甫成立的東京大學設計實驗室是一個結合產學合作的研究組織，協同設計專門且特定應用的晶片。以此設計實驗室做為設計中心，東京大學與台積電締結的聯盟則使其產生的各種設計得以轉換成功能完備的晶片。台積電的虛擬設計環境提供此實驗室的創新人員完備的設計架構，為一安全且有彈性的雲端設計環境，而晶圓共乘服務更大幅降低了利用半導體產業最先進製程生產的原型晶片的進入門檻。
此外，東京大學與台積電計畫在材料、物理、化學、以及其他領域進行先進研究的合作，持續推動半導體技術的微縮，同時也探索推動半導體技術往前邁進的其他途徑。
東京大學校長五神真表示，日本產業正在進行典範轉移，邁向知識密集的社會，這次與台積電結盟，讓該校能與全世界最先進的晶圓廠連結，建立跨國界的產學聯盟，為實現日本社會5.0的國家策略盡一份力。
台積電董事長劉德音表示，台積電一直積極地與全球許多頂尖的學術機構合作，台積電於半導體產業中的角色是為協助更多的創新者釋放創新能量，透過台積電與東京大學的結盟，將使許多創新的想法落實為具體的產品。