鼎興廠二期廠房Q2量產,資本支出維持高檔
台北報導
測試廠欣銓(3264)26日召開線上法人說明會,看好今年5G及射頻元件強勁需求,加上車用晶片缺貨帶動上游IDM廠客戶擴大釋出委外代工訂單,看好今年半導體市況。欣銓鼎興廠二期廠房預計第二季進入量產,今年資本支出維持去年高檔水準,可望為欣銓今、明兩年營運帶來強勁成長動能。
欣銓公告去年第四季合併營收季增10.8%達27.97億元,較前年同期成長30.6%,毛利率季增1.4個百分點達37.5%,較前年同期增加2.9個百分點,營業利益季增18.2%達6.95億元,與前年同期成長41.5%,歸屬母公司稅後淨利季增20.4%達5.49億元,與前年同期成長73.2%,每股淨利1.16元。欣銓去年第四季的合併營收、營業利益、稅後淨利同步改寫歷史新高。
欣銓去年受惠於美中貿易戰帶動轉單效益,加上新冠肺炎疫情推升筆電等銷售,接單暢旺並推升去年合併營收達96.75億元,較前年成長20.2%,平均毛利率年增3.6個百分點達35.2%,營業利益22.30億元,較前年成長41.7%,歸屬母公司稅後淨利17.82億元,與前年相較成長60.5%,每股淨利3.78元。欣銓董事會決議每普通股配發2元現金股利,以26日股價45.90元計算,現金殖利率約4.3%。
欣銓為因應市場需求,去年資本支出年增78%至47.65億元,其中,總部鼎興廠二期廠房工程均已完工,目前進行保稅工廠申請程序,預計第二季進入量產,可因應未來3~5年的市場與業務發展需求。
欣銓總經理張季明表示,欣銓資本支出自2019年起明顯增加,對去年營收成長帶來顯著動能。為掌握全球半導體供應鏈重新布局的良好契機,欣銓今年資本支出規模維持高檔,預期將與去年水準相當,可望帶動今、明兩年營收強勁成長。
張季明表示,欣銓預期新冠肺炎疫情會在今年繼續加速數位轉型,5G滲透率提升將帶動連網普及,數據流量提升帶動記憶體需求,電動車世代交替也將帶來車用晶片成長動能。目前看來台灣半導體供應鏈相當有活力,希望車用晶片能有強勁復甦,5G及射頻元件持續成長,對欣銓營運有正面助益。
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全球車用晶片大缺貨,隨著前段晶圓代工廠增加車用晶片投片量,包括日月光投控、華泰、菱生、超豐、同欣電、精材、京元電、欣銓等後段封裝測試廠喜出望外,晶圓缺貨問題紓解代表封測訂單將隨之增加,預期車用晶片的打線封裝及測試訂單會一路滿載到第四季。
由於車輛空間大,車用晶片封裝普遍採用打線封裝,包括日月光投控、華泰、菱生、超豐等封測廠今年以來車用晶片打線封裝訂單大爆滿,訂單出貨比早已超過1.5。隨著晶圓代工廠增加車用晶片產能,後續晶圓將釋出至封測廠,業者看好車用晶片打線封裝訂單將滿載到年底,且因車用晶片封裝的毛利率較高,封測廠會優先調撥產能因應強勁需求。
由於車用晶片對穩定度要求高,晶片預燒測試以及成品測試亦是十分重要製程環節,日月光投控、京元電、欣銓在近幾年來已取得車用測試製程認證,受惠於IDM廠擴大委外代工,晶圓代工廠增加車用晶片產能,今年車用微控制器(MCU)、網路晶片、電源管理IC等測試接單暢旺,車用相關營收占比,會有明顯提升。
車用CMOS影像感測器(CIS)也是近期嚴重缺貨重要元件之一,在車廠大力掃貨情況下,包括索尼、三星、豪威、安森美等IDM廠車用CIS元件接單已滿到下半年,後段封測訂單大量釋出委外代工,同欣電、精材、京元電接單暢旺。
其中,車用CIS封裝製程認證難度高且時間長,客戶訂單無法移轉,也讓同欣電、精材等訂單應接不暇,上半年營運可望受惠於車用CIS封測訂單湧入,挑戰歷年同期新高。
車電/布局有成,產品開始量產 智慧機/積極開拓物聯網市場,效益將顯現
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測試大廠欣銓(3264)布局已久的車電市場即將開花結果,手握數家歐美IDM廠大單,加上智慧手機市場在下半年逐步回溫,讓先前併購的射頻(RF)IC測試場全智科業績將全力助攻欣銓。欣銓總經理張季明表示,看好半導體產業下半年景氣。
欣銓昨(31)日召開線上法說會,張季明指出,欣銓進攻車用電子市場已經布局多年,且與歐美主要IDM廠商合作關係密切,在車電市場逐步發酵帶動下,上半年已開花結果,近2年也打入日本市場,再納入IDM大廠為客戶,於車電產品領域已經進入量產階段。
事實上,德州儀器、英飛凌、恩智浦、飛思卡爾以及日商瑞薩等欣銓主要客戶,在車電市場業績都出現顯著成長,使欣銓相關業績表現不俗,且下半年汽車市場進入出貨旺季,汽車廠零組件供應商拉貨相當積極,欣銓自然受惠。
此外,欣銓原先就是微控制器(MCU)全球前三大測試廠,現在納入全智科的RFIC測試領域,將可望全力進攻物聯網市場。張季明表示,全智科目前產品布局著重在智慧手機市場,但今年上半年手機市場表現平淡,導致業績並未有突出表現,因此未來欣銓將結合MCU及RFIC領域共拓物聯網市場,預期在未來1~2年內將可望見到綜效。
至於欣銓於南京設立的子公司也於本月完成上梁典禮,預期今年底前將可望完工。張季明指出,欣銓南京子公司為百分之百獨資設立,預計今年12月或明年1月將開始進駐設備,最快明年上半年就可望開始量產。
智慧手機市場目前已經開始逐步回溫,預期在今年第四季將可望見到拉貨高峰潮。法人看好,全智科業績將可望於今年下半年起逐月走高,且由於欣銓將可百分之百認列全智科營收,因此看好欣銓下半年逐季將創新高,全年業績也將再締新猷。