產業新訊

新聞日期:2019/09/11  | 新聞來源:工商時報

客戶8月大力拉貨 聯發科業績 11個月最佳

台北報導

聯發科8月合併營收月增11.38%至230.43億元,創11個月以來新高。法人指出,聯發科受惠於客戶傳統旺季拉貨效應,9月營收有機會再度成長,帶動第三季營收達成財測目標。
累計今年前八月,聯發科合併營收為1,580.20億元,較2018年同期成長2.57%,創三年以來同期新高,顯示聯發科營運正在穩定回溫當中。
法人指出,聯發科本季主要受惠於OPPO、Vivo等主要客戶針對P65、P90等產品線大力拉貨,帶動第三季業績明顯升溫,看好9月有機會再度向上。
另外,聯發科為搶搭不斷成長的手機遊戲市場,特別推出專為電競手機打造的G90手機晶片。供應鏈指出,目前已量產出貨,可望藉此打進相對利基型的電競玩家市場,提升毛利水準。
成長型產品線部分,在物聯網、特殊應用晶片(ASIC)等產品線亦助下,本季該產品線將可望繳出季增雙位數成績單。其中,聯發科耕耘已久的網通(networking)ASIC產品當前也開始進入出貨期,物聯網則在客戶端的備貨需求帶動下,語音辨識晶片出貨亦有不錯表現。
根據聯發科以新台幣匯率31.2兌1美元計算,第三季合併營收將介於653~702億元,毛利率將達40~43%。
法人看好,聯發科第三季合併營收將挑戰財測區間內的中上水準,也就代表有機會力拼雙位數成長。聯發科不評論法人預估財務數字。
放眼第四季,法人指出,聯發科已經拿下三星手機晶片訂單,以P22產品攻入三星主流機種A系列供應鏈,正逐步拉高出貨量,可望一路旺到年底。
5G布局上,聯發科已送樣至客戶端,法人預期,將於2019年底前投片量產,並於農曆春節前放量出貨至客戶端,出貨時間完全不輸給高通、三星等大廠,穩居5G前端班一員。

新聞日期:2019/09/10  | 新聞來源:工商時報

超車台塑 聯發科躍市值五哥

一舉突破6,000億大關,股價也創波段新高

台北報導
聯發科傳出P22晶片成功打入三星即將推出的A系列手機,9日早盤股價最高衝上389.5元,終場收382.5元上漲2.14%,總市值則突破6,000億元大關,市值收6,080億元,超車台塑6,060億元,成台股市值五哥。聯發科收盤股價與市值同創2015年7月15日來新高。
■帶動半導體股走揚
聯發科9日股價與市場同步登波段高點,也帶動半導體股齊步走揚,包括晶圓龍頭雙雄台積電、聯電,PA宏捷科,以及IC封測廠矽格、記憶體封測廠力成、矽晶圓廠環球晶、射頻IC廠立積、IC設計股原相及微控制器(MCU)廠新唐等10檔個股,9日股價表現亮眼,且獲得三大法人積極買超。
■出貨三星利多激勵
市場傳出,聯發科可望自第三季下旬開始逐步擴大對三星的出貨量,這也是聯發科暌違近三年後,再度獲得三星大單,甚至有機會助攻全年獲利改寫三年以來新高。受此利多消息激勵,聯發科9日獲得三大法人買超1,642張,近四個交易日連買,合計買超7,891張。
聯發科下半年營運不斷傳出喜訊,除5G手機晶片可望提前至2019年第四季進入量產外,4G手機同樣接獲大筆訂單,為下半年營運注入一股強心針,反映下半年營運利多,近期股價一路攻高,5月31日股價站上300元整數關卡,9日盤中股價最高攻上389.5元與市值6,192均創波段新高。
投顧法人表示,聯發科扮演這波半導體股多頭指標,本周將挑戰400元關卡。
■國內外法人齊叫好
據了解,8月以來,有日盛投顧、台新投顧、兆豐國際投顧、花旗集團等建議買進,目標價分別為380元、361元、374元、374元。摩根士丹利評等為持平,目標價345元,JP摩根則建議加碼,目標價430元。

新聞日期:2019/09/03  | 新聞來源:經濟日報

聯發科積極培養AI人才

台北報導

聯發科(2454)昨(2)日宣布,與國研院半導體中心合作,要為台灣打造終端人工智慧(AI)應用人才,共同推動台灣AI產業人才的培訓與部署,發展我國具利基市場的人工智慧應用領域,為台灣AI產業創造新價值。
聯發科與國研院半導體中心先前共同為大學種子師資規劃終端AI(Edge AI)課程,該公司並捐贈30套最先進終端AI開發平台軟硬體,希望透過種子教師,將終端人工智慧的應用實作推廣到學校,提升台灣人工智慧應用實作人才的能量。
聯發科資深副總暨技術長周漁君指出,聯發科多年來重兵布署AI研發團隊,持續深耕發展各類智慧裝置與應用的核心技術,全線布局在各類產品,包括導入5G手機單晶片、8K智慧電視、人工智慧物聯網(AIOT)等先進產品中。
聯發科強調,為呼應政府推動AI人才培育,該公司將最先進的技術平台與台灣學研單位分享,希望藉由這次種子講師培訓及AI開發平台捐贈,協助大學及技職體系培養相關人才。
【2019-09-03 經濟日報 C3 市場焦點】

新聞日期:2019/08/28  | 新聞來源:工商時報

聯發科急單到 京元電、矽格 旺到明年

台北報導
IC設計龍頭聯發科的5G數據機及手機系統單晶片(SoC)完成設計定案(tape-out)並採用7奈米製程量產投片,為了搶攻明年第一季大陸5G開台帶來的龐大手機換機潮,聯發科5G相關晶片全面改採超急單生產(super hot run),負責最終晶片把關重責大任的京元電、矽格等測試廠接單暢旺,高階測試產能滿載到明年上半年仍將是供不應求。
為了因應5G終端及基地台、人工智慧及高效能運算(AI/HPC)等相關晶片的高階測試強勁需求,京元電及矽格已宣布拉高今年資本支出擴產因應。京元電今年資本支出由68.5億元提高至93.65億元,調升幅度達37%;矽格今年資本支出原訂11億元,後來大舉追加18.85億元至29.85億元,調升幅度逾1.7倍。
半導體市場下半年重頭戲之一,就是5G基地台及終端手機晶片需求進入爆發成長。在局端基地台市場來說,華為的重要性與日俱增,雖然5G基地台受到部份國家禁止採用,但採用的國家數量仍持續增加,電信商擴大釋出訂單,華為5G基地台出貨放量,內建的華為海思晶片需求暢旺,京元電獨吞華為海思5G基地台晶片測試大單,訂單已排滿到明年上半年。
測試業者指出,聯發科5G相關晶片近期開始全面採用超急單生產,後段封測生產鏈也加快建置新產能因應。京元電及矽格已開始承接聯發科的5G晶片測試代工業務,訂單持續上量至年底,明年上半年訂單能見度高,評估現有高階測試產能將無法因應需求,所以大舉提升資本支出擴充測試生產線。
法人表示,京元電手握聯發科、高通、華為海思的5G相關晶片測試訂單,在擴增新機台後,產能仍將滿載到明年上半年。矽格主要承接聯發科5G相關晶片測試業務,以及5G週邊功率放大器或射頻元件的測試訂單,下半年產能全滿,並樂觀看待明年5G帶來的強勁測試成長動能。

新聞日期:2019/08/28  | 新聞來源:工商時報

聯發科提前吃5G大單

配合客戶OPPO、Vivo新機亮相時程,MT6885晶片今年底前開始量產
台北報導
聯發科原訂於2020年第一季開始衝刺5G智慧手機晶片MT6885,不過市場傳出,大陸的OPPO、Vivo希望在第一季推出新機,因此聯發科將可望在2019年底前就開始放量生產5G晶片,提前搶攻5G商機。
由於聯發科應客戶要求,將提前出貨5G手機晶片,因此市場也傳出,聯發科總經理陳冠州安排在下周拜訪大陸重量級客戶,並確定提前量產、出貨事宜,一旦雙邊敲定此事,聯發科等同於跨入5G市場進度大超前。
全球各大電信運營商希望能夠搶在2020年上半年正式推出5G訊號服務,可望帶動5G市場於2020年進入爆發成長期,智慧手機品牌已經開始瞄準2020年上半年這波5G換機商機,其中又以中國大陸手機廠動向最受矚目。
OPPO、Vivo等陸系品牌原先擬定在第二季左右推出5G新機,不過市場可靠消息指出,OPPO、Vivo有機會搶在第一季底或第二季初就讓5G手機上市販售,目的就是為了不讓華為、三星專美於其前。
OPPO、Vivo已經與聯發科敲定2020年訂單,但隨著兩大陸系品牌期望能夠提前推出新機,聯發科將有機會提前出貨,提前搶食5G訂單。供應鏈指出,原先聯發科預定將在2020年第一季開始量產5G智慧手機晶片MT6885。
供應鏈表示,由於客戶希望能提前出貨,因此聯發科將可望搶在2019年底前就開始進入量產,並於農曆春節前達到放量出貨水準,也就代表聯發科量產時間將可望比先前預定時間提前1~2個月左右,大啖5G手機晶片商機。
聯發科在自家首顆5G手機晶片MT6885選定以台積電7奈米製程量產,在晶片架構上則以ARM旗艦機規格,其中中央處理器(CPU)以Cortex-A77、繪圖處理器(GPU)Mali-G77等,至於在人工智慧處理器(APU)則將導入自家開發的第三代產品,效能將可望大幅成長,並充分發揮5G手機效能。
此外,聯發科執行長蔡力行也已經在日前法說會上透露,自家第二款5G手機晶片將可望在2020年中前問世,未來將推出對應高階、中階及入門款等手機晶片,全面搶食5G智慧手機訂單。

新聞日期:2019/08/23  | 新聞來源:工商時報

大陸首波5G商用 聯發科趕上

5G SoC晶片Q3交貨,明年Q1量產

台北報導
IC設計龍頭聯發科總經理陳冠州(見圖)22日在大陸媒體溝通會中表示,聯發科5G SoC(系統單晶片)第三季交貨給客戶,明年第一季將量產出貨,可以趕上大陸市場5G第一波商用。同時,由於大陸電信業者積極建置5G網絡,與歐美等國相較將在明年提前開台商用,聯發科內部預估,2020年大陸5G手機市場規模可上看1億支,全球市場約達1.3~1.4億支。
陳冠州表示,聯發科5G手機晶片將進入最關鍵重要的兩個月,若沒有意外,大規模量產出貨時間點約在明年第一季,可以趕上第一波5G商用浪潮。
而聯發科預估明年上半年5G智慧型手機價格較高,價格將高於人民幣(下同)3千元(約折合425美元),甚至價格可能超過人民幣3,500元(約折合495美元)。
然而隨著技術成熟及成本降低,陳冠州預期,明年下半年5G智慧型手機就可看到人民幣2千元左右的價格,但因為5G網路的技術提升,晶片設計複雜度也隨之提升,零組件成本增加價導致整機成本提高,要看到1千元的5G手機可能要等待較長時間。
聯發科今年手機相關業務營收占比約33%,其他來自非手機業務,包括20%來自智慧家庭應用,10%來自於客製化特殊應用晶片(ASIC)及智慧音箱等。
陳冠州預期,聯發科今年在5G、WiFi 6、車用電子、企業用產品等多項投資都陸續進入量產,這些新投資帶來的業績,預期會占明年整體營收的15%以上。陳冠州並表示,4G手機晶片市場不會因為5G出現而消失,而是會成為一個長尾市場,聯發科會打好4G晶片下半場賽事,持續支持4G相關產品。

新聞日期:2019/08/22  | 新聞來源:經濟日報

半導體15強 台積聯發科入榜

IC Insights最新報告 全球大廠洗牌 台積躍第三 聯發科首度登上15名 英特爾擠下三星重回龍頭
【綜合報導】
市調機構IC Insights昨(21)日發布最新報告指出,今年上半年全球前15大半導體廠上半年營收普遍衰退,排名也出現洗牌,英特爾奪回龍頭,三星退居第二。台廠僅台積電、聯發科進入前15大,以台積電居第三排名最佳,聯發科則是首度進榜,表現相對亮眼。

IC Insights表示,上半年全球前15大半導體廠除了日商索尼(SONY)之外,都較去年同期下滑,主要受到美中貿易戰和記憶體價格下跌影響,尤其三星、SK海力士和美光營收都較去年同期下滑逾30%,衝擊最甚。

報告指出,上半年半導體業營收排名,以英特爾的320億美元居冠,三星以267億美元居次,台積電148億美元排名第三,海力士116億美元為第四,美光102億美元居第五。

三星半導體在2017年和2018年年度營收都稱霸業界,IC Insights認為,受記憶體市況疲弱影響,英特爾今年應輕易重新奪冠。英特爾過去原本就是半導體霸主,1993年至2016的全年營收都是業界第一。

台廠當中,以台積電排名第三最佳。台積電上半年合併營收新台幣4,597.03億元,比去年同期下滑4.5%,主要受到晶圓14廠光阻劑汙染及客戶庫存調整影響,若排除相關干擾,台積電表現可望更好。

稍早台積電提出本季營收展望,以美元計價達91億至92億美元,季增18%,看好第4季仍持續成長,全年合併營收有機會仍維持上升走勢,續創歷史新高。

相較於今年全球半導體業產值恐下滑4%、晶圓代工產值下滑1%,台積電營運表現仍維持成長,一枝獨秀。

聯發科第2季單季合併營收新台幣615.67億元,季增16.7%,順利達標,且毛利率達41.9%,連兩季站穩四成之上,並攀上15季高點,獲利較首季大增約九成,每股純益(EPS)4.11元;上半年合併營收1,142.89億元,首度躋身前15大廠,表現也相當出色。

【2019-08-22/經濟日報/A3版/話題】

新聞日期:2019/08/19  | 新聞來源:工商時報

拚5G告捷 蔡力行傳親訪台積追單

聯發科幾乎確定拿下OPPO、Vive訂單,又可望打入華為供應鏈,加碼爭取產能因應龐大需求

台北報導
聯發科在5G的布局傳佳音!供應鏈傳出,聯發科已經向晶片代工廠商台積電預定2020年第一季的產能,為1.2萬片的7奈米製程產品,將生產內部代號MT6885、旗下首款的5G晶片。不僅如此,甚至還傳出聯發科執行長蔡力行本周將親自出馬,造訪老東家台積電,加碼爭取更多的產能,最高瞄準2萬片,以滿足需求。
供應鏈指出,由於聯發科幾乎確定拿下OPPO、Vivo等陸系手機品牌的5G手機訂單,因此已經向台積電預定2020年第一季預定1.2萬片的7奈米製程產能,顯示聯發科相當看好2020年上半年的5G手機商機。
此外,聯發科目前在5G訂單上除了有機會拿下OPPO、Vivo等兩大客戶之外,現又傳出,聯發科正在向華為送樣,若認證狀況順利,聯發科將有機會同步在2020年卡位進入華為供應鏈,並在5G世代中奪下華為的中低階手機訂單。
供應鏈表示,聯發科首款5G手機晶片將採用7奈米製程,內部代號為MT6885,預計9月將進入工程樣品階段,第四季開始進入小量生產,2020年第一季開始拉高產能,目前聯發科的兩大客戶同步要求期望在第一季拿到5G手機晶片。
不僅如此,近期因為其中一個客戶希望拉貨的時間,比原先預期要早,因此市場傳出,蔡力行將於本周親赴台積電,希望能把第一季的1.2萬片的產能訂單,拉高到2萬片水準,以因應客戶的5G龐大需求。
法人表示,市場先前認為聯發科可能將因為三星搶單,加上華為力拚全自製化等負面因素,恐導致該公司無法在首波5G商機中卡位進入陸系前三大品牌供應鏈。不過,隨著聯發科向台積電訂下7奈米產能後,甚至可望向上追單,以及華為正在認證聯發科產品,聯發科在2020年5G出貨量將可望抱持樂觀看待,化解之前外界的疑慮。
聯發科在5G手機晶片上除導入自行設計的5G數據機晶片M70外,在中央處理器核心上將採用ARM最新推出的Cortex-A77,GPU則為Mali-G77,至於人工智慧(AI)處理器可望使用全新推出的AI處理器(APU)。
至於連線技術上,聯發科將會同時導入以4G為基礎做升級非獨立組網(NSA)的5G規格及代表新世代5G的獨立式(SA)技術,以及Sub-6 Ghz頻段,同時支援2G~5G等各世代通訊技術,準備搶攻全新的5G智慧手機市場訂單。

新聞日期:2019/08/13  | 新聞來源:工商時報

7月營收好兆頭 聯發科Q3旺季有影

台北報導

聯發科公告7月營收206.88億元,與6月近乎持平,且守住200億元關卡之上。法人表示,聯發科進入第三季旺季後,手機晶片、物聯網(IoT)及電源管理IC等產品線進入出貨旺季,預期8、9月營收將可望再度成長,達成先前預期的財測目標。
聯發科7月合併營收年增1.29%,累計年前七月合併營收達1,349.77億元,相較2018年同期成長3.38%。
聯發科預估,第三季合併營收將可望季增6~14%,至653~702億元,毛利率將落在40~43%。法人指出,聯發科接下來有新款手機晶片P65及G90等產品營收貢獻,加上物聯網產品同步進入備貨旺季,因此看好8、9月合併營收有機會明顯優於7月表現,達成財測目標區間。聯發科不評論法人預估財務數字。
值得注意的是,聯發科與亞馬遜(Amazon)在智慧音箱產品線上合作關係已久,市場傳出,亞馬遜正在打造新款智慧音箱及機器人等產品線,預計2020年有機會問世,屆時將有機會對聯發科挹注顯著營收。
此外,聯發科在其他產品線如真無線藍牙耳機(TWS)、WiFi等產品線在市場需求暢旺帶動下,也繳出不錯的出貨表現。供應鏈指出,聯發科子公司絡達目前已經將功率放大器(PA)業務交由轉投資公司唯捷創芯負責,因此未來絡達將可望全力衝刺TWS、物聯網等領域的藍牙、WiFi晶片,成為推動聯發科在相關領域發展的重要推手。
至於5G手機晶片部分,聯發科預計在2019年第三季送樣至客戶端,並採用7奈米製程,預期2020年第一季將可望搭載終端產品上市,且2020年上半年將會有第二款5G手機晶片開始量產出貨。
對於5G技術發展,聯發科執行長蔡力行先前曾在法說會上強調,聯發科一定可以站穩5G前段班地位,且公司與中國電信運營商合作關係密切,2020年可望搶得5G商機。

新聞日期:2019/07/03  | 新聞來源:經濟日報

AI晶片聯盟成軍 拚全球領頭羊

政院攜聯發科、廣達等逾50家業者成立 砸20億元開發產品 四年後要占有25%市場
【台北報導】
為搶攻全球人工智慧商機,行政院科技會報辦公室、經濟部、科技部攜手聯發科、廣達、鴻海等逾50家業者,昨(2)日正式成立「台灣人工智慧晶片聯盟」(AITA),將結合產學研資源,投入AI晶片及智慧系統應用技術開發,力拚四年後台灣在AI晶片占有一席之地。

行政院高層官員表示,經濟部整合相關計畫後,預計明年投入逾10億元於此聯盟AI晶片開發,業者也會相對投入至少10億元,合計20億元以上。另外還有科技部每年投入半導體射月計畫。

半導體強國皆投入AI晶片研發,台灣也不能缺席,因此在鈺創董事長盧超群號召下,成立AITA,盧超群並擔任第一屆會長。他表示,AI浪潮下,最關鍵且台灣可著力部分,正是台灣所擅長的半導體,將半導體技術與AI整合;散兵不易成功,透過聯盟集結各方力量「打群架」,整合國內系統,力拚四年後台灣AI晶片與半導體一樣,占有全球四分之一市場,「不是榜首,也是榜眼」地位。

該聯盟認為,針對AI晶片開發,台灣機會主要在專用、裝置端晶片,甚至可以發展仿腦神經的AI晶片。該聯盟AI晶片開發將主要鎖定在低功率影像處理晶片、以及智慧機器人晶片兩大類。

經濟部表示,全球搶攻人工智慧商機,AI晶片將扮演核心大腦的角色,配合行政院「台灣AI行動計畫」與「AI on Chip」政策方針,推動「AITA愛台聯盟」(諧音愛台聯盟),結合國內主要的半導體設計、製造、封測、軟體及ICT系統業者,進行上下游產業鏈的「垂直」結合,更介接國際雲端大廠、電子設計自動化軟體等大廠及與潛力新創,形成「跨域」連結,全力研發AI晶片與智慧系統應用技術。

行政院政務委員吳政忠表示,「AI不可能單飛」,政府推動5+2產業創新計畫,再加上半導體,幾乎是等於台灣製造業全貌。推動AITA聯盟一方面布局IC設計及半導體,另一方面希望各領域、各產業帶出新應用。包括聯發科、聯詠、創意、凌陽、聯電、南亞科、力晶、華邦、旺宏、日月光、南亞電、矽品、新思科技、鴻海等都加入該聯盟。

【2019-07-03/經濟日報/A18版/產業】

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