「SEMI矽光子產業聯盟」誕生，台積電、日月光等30多家好漢，攜手打造AI科技聚落
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　AI加速矽光子（SiPh）時代來臨，「SEMI矽光子產業聯盟」3日成立，台積電副總經理徐國晉指出，矽光子元件導入，是AI產業重要趨勢，台灣有良好半導體基礎，矽光子的研發製造量能會持續壯大，為台灣未來成為「AI科技聚落」奠定良好基礎。
　在台積電及日月光倡議下，國際半導體產業協會（SEMI）與工研院及30多家業者攜手組成矽光子產業聯盟，SEMI預估，2030年全球矽光子半導體市場規模將達到78.6億美元，年複合成長率（CAGR）達25.7％。
　參與聯盟業者包括台積電、聯發科、日月光、廣達、友達、弘塑、穩懋及波若威等指標性業者眾星雲集，目標包括推動技術突破、強化產業鏈合作關係、制定產業發展標準等。
　台積電也積極打造矽光子生態系，以海外大廠為主軸：如博通、科希倫（Coherent）、SK海力士、新思科技等；台廠以OSAT、ODM／OEM為主，包括：封測廠日月光、矽品，緯創、技嘉，上詮為唯一光纖陣列元件暨組裝之台廠。
　SEMI全球董事會副主席吳田玉表示，矽光子是半導體的前端製程，隨著晶片密度變高，連接需求變高，耗能需求必須更有效率，在這些各項要求之下和現有的金屬材料極限有所衝突，「光」是業界共識的唯一解方。台灣有前、後段、與晶片設計與伺服器系統，也有光學元件、光電模組與測試的智慧財產與精密機器設備，未來矽光子產品的量產關鍵在於成本與自動化，若成功整合各領域資源，將成為台灣發展矽光子產業的優勢。
　業者指出，生成式AI伺服器需進行大量運算，對資料傳輸速率有極高要求，需透過頻寬更大、功耗更低的介面技術來實現，矽光子如被應用在3D封裝之中，屆時可望提升10倍資料傳輸。

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　大陸經典IP《黑神話：悟空》，通過3A遊戲大作走向全球，法人預估，這預示著陸系開發商在PC／主機平台上的製作能力正在提高，刺激潛在遊戲產業的投資，展望未來將有更多3A項目進入全球市場，將有利於遊戲主機熱銷。台廠聯發科（2454）出貨各式遊戲主機晶片，包含PS5南橋晶片、XBox Blueray；原相（3227）Switch手把感測晶片同樣搶手。
　法人分析，各項數據指出悟空已成為有史以來最暢銷3A遊戲之一，儘管官方硬體配置不高，但根據實際玩家回饋，若要獲得最佳體驗，仍需進行顯示卡升級，連帶電源供應、記憶體等一併進行換代。
　受到遊戲需求驅動，中國大陸電競筆電售價調漲，以聯想Y700P為例，已從5月人民幣8,000元上漲至上周人民幣9,000元。遊戲主機同樣水漲船高，PS5網購售價暴漲3成近人民幣4,500元，熱賣程度勘比甫上市時的搶購表現。
　台廠除了PC供應鏈外，亦有參與打造遊戲主機，如台積電、聯發科、鈺太、茂達等分別提供晶片製造及功能性晶片。其中，聯發科便為PS5打造南橋晶片組，涵蓋WiFi6晶片、藍光光碟機控制IC等，另外在Xbox同樣也有手把控制IC打入供應鏈。儘管已是3年前之產品，不過據悉PS5 Pro發布在即，預計於11月上市，有望再掀市場想像空間。
　而即將發布新主機的還有Switch2，預計明年首季末上市，更佳的螢幕解析度及Joy-Con手把，帶動IC零配件升級。原相指出，遊戲機客戶第二季成長幅度較大，主因第一季客戶進行調節，第三季有機會穩定成長。
　法人看好《黑神話：悟空》對單主機遊戲市場有推動效果，不過根據業內人士透露，該作品的成功具有一定特殊性，此外，主機遊戲重視口碑和熱度，即便兩者要素皆具備，也不保證能成功。
　儘管購買主機熱潮有望再維持一陣子，但是和手機遊戲相比，PC／主機遊戲市場規模仍相對有限；聯發科布局手機晶片市場將為最大贏家。

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　3GPP Rel-17版本將衛星網路加入電信行動網路中，目前5G NTN包含兩種連結標準，涵蓋高速連結NR-NTN及低速IoT-NTN。聯發科衛星晶片攜手衛星通訊服務商Skylo合作，開發整合NTN的5G衛星物聯網晶片。
　物聯網解決方案則由仁寶攜手聯發科、奇邑等共同打造，其中，奇邑近期以股份轉換方式，取得神盾子公司神雋，助集團上太空。業者估明年起支援5G NTN相關設備將會陸續上市，搶占太空商機。
　法人分析，非地面網路（NTN）早期因使用成本高昂，僅使用於軍事、國防、衛星電視等領域，但伴隨衛星發射成本降低，催生出許多商業應用，如資產追蹤、遠端監控和緊急服務。市面上也越來越多行動通訊業者與NTN進行整合，提供語音與資料傳輸服務，如蘋果和GlobalStar合作，在世界各地提供緊急訊息傳輸功能。法人預估，整體市場規模將由目前約2～3億美元，2030年成長至達400億美元規模。
　通訊晶片業者搶占商機，國際巨頭聯發科、高通紛紛推出相關晶片，如與Skylo合作開發的MT6825 NTN晶片組，可以和Viasat（Inmarsat）、Echostar 旗下衛星連接。高通也推出Snapdragon X80，首款整合窄頻非地面網路（NB-NTN）的5G基頻晶片。
　衛星物聯網解決方案同樣為市場大餅，由OEM大廠仁寶為首，結合聯發科、奇邑科技、Skylo合作NTN衛星物聯網解決方案，進行相關產品開發。
　泛神盾集團的奇邑科技，近期也積極進行內部整合，欲搶進通訊領域市場，將與神盾子公司神雋進行股份交換，整合奇邑在物聯網感測領域優勢與神雋自主研發的低功耗AI晶片技術，雙方期望藉此擴大在工業、賣場等領域市占，並為客戶提供從雲端到邊緣到裝置的全方位AI解決方案。

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　IC設計大廠聯發科軟硬通吃，硬體布局方面，除了積極擴展AI宇宙，基於自家生成式AI服務框架（GAISF）之達哥服務平台，獲得工業務聯網領導業者研華採用。硬體部分也大有展獲，根據近期供應鏈消息指出，博通明年產能需求持平，推測是國際CSP業者之TPU v6（張量處理單元）訂單委由聯發科設計，將挹注未來營運表現。
　聯發科達哥平台解決企業採用生成式AI時所面臨的各式挑戰，協助各行各業於彈性且開放的平台下，開發專屬的生成式AI應用。強強聯手、與研華合作，創台灣生成式AI跨企業合作的先例。
　研華指出，透過AI技術的廣泛應用，能為客戶創造更大的價值，同時藉此大幅提升工作效率；AI變現價值逐步顯現，從企業端提升效率先行。
　除了軟體應用之外，聯發科在AI硬體方面同步有斬獲。採3奈米之天璣9400晶片，預計能持續為手機品牌帶來更多AI功能，並且因為三星自身3奈米晶圓代工良率問題，明年韓系品牌也將採用聯發科晶片作為解決方案。
　此外，在ASIC（特殊應用IC）領域，聯發科也以「破壞者」身分搶入競爭。科技業界透露，聯發科是以IC設計起家，相對於僅協助前段／後段設計等業者優勢在於能提供足以商用的IC產品。
　與國際CSP（雲端服務供應商）業者合作許久之專案，近期也傳出捷報，由供應鏈端明年度展望顯端倪，在先進封裝產能部分，博通明年整體需求持平，藉此法人推測，明年將大規模鋪開第六代TPU由聯發科分食部分訂單。
　側面了解，儘管為訓練晶片，不過也開始給予競爭對手壓力。業界指出，聯發科同樣手握IP（矽智財），IC設計更是得心應手，因此深獲客戶青睞；並且在走入T級資料傳輸，聯發科具備數位訊號處理器（DSP）以及雷射驅動器（LDD）等技術，是未來資料中心數據傳輸決勝關鍵。

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　IC設計大廠聯發科公布7月合併營收456.1億元，較去年同期成長43.59％；聯發科預期，第三季的營收保持平穩，客戶仍在消耗部分庫存，但庫存水位相對健康；下半年公司逐漸回到正常的季節性模式，第四季原則上取決於消費型產品需求，不過天璣9400旗艦發布將帶來的提振，全年財測維持不變。
　應用平台各有消長，聯發科7月合併營收456.1億元，月增5.85％、年增43.59％；累計前七月營收達3,063.4億元、較去年同期成長35.82％。聯發科預估，本季度的營收穩健，全年智慧型手機出貨量達低個位數成長，5G滲透率將穩定達6成以上。蘋果推出Apple Intelligence有望進一步帶起邊緣AI風潮。聯發科大舉投入邊緣AI，並於運算領域增加資源，全力投注AI晶片開發，目前研發費用約占營收的22％，未來將會持續提升。

邊緣AI最佳夥伴 蔡力行強調追求SoC功耗及效率；天璣9400晶片10月揭露
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　IC設計龍頭聯發科進軍AI加速器領域，執行長蔡力行強調，聯發科為邊緣AI最佳夥伴，並以更尖端技術、3奈米製程節點追求SoC（系統單晶片）的功耗及效率。他同時表示，10月將揭露今年天璣9400旗艦系列晶片，完美配合市面多數大型語言模型，並對旗艦機營收年增超過5成相當具有信心。
　此外，聯發科與輝達（Nvidia）在車用晶片合作方面，預計2025年初將推出第一顆，輝達提供GPU，聯發科則提供CPU+ISP。蔡力行表示，目前不方便透露細節，不過預期車用領域方面將會在2027～2028年有重大的進展。
　聯發科31日舉行法說會，蔡力行表示，預估下半年逐漸回到正常的季節性模式，第四季展望基本上仍取決於消費型產品需求；除了天璣9400旗艦發布會帶來的提升，公司目前展望第四季市場需求相對溫和，也是全年展望保持不變的原因，全年毛利率預期介於46％～48％區間。
　聯發科新品問市在即，估計相較上一代天璣9300 48 TOPS，9400性能將提升大約40％，不過仍要待10月發布會正式揭露。
　蔡力行指出，聯發科在旗艦SOC的NPU（神經處理單元）性能上領先市場，ASP（平均價格）將比上一代產品更高，他更透露，正在積極與非大陸市場開發合作，在某些設備上已經取得不錯的進展。法人猜測，應是在韓系品牌滲透率逐步提升。
　對於手機領域AI技術，蔡力行認為，旗艦手機ASP在提高，而中國大陸市場智慧型手機也有逐步偏向高端趨勢；他分析，陸系品牌積極發展AI，尤其是模型建設方面，如LLaMA 3等開源模型，聯發科客戶正迅速採用，當地初創企業和大型公司在模型開發方面不缺乏能力，對該地區市場份額及規模，都保持樂觀態度。
　在ASIC（特定應用積體電路）市場，聯發科證實，正在進軍AI加速器領域，並在需要時加入CPU，預計ASIC從明年下半年開始會貢獻營收。
　此外，生成式AI的TAM（整體潛在市場）尚處於發展初期，聯發科專注於提供領先的互連能力，如SerDes IP、Ethernet PHY。面對台積電調整定價，蔡力行輕鬆面對，他指出，同業都面臨相同的成本壓力，聯發科盡力通過定價來反映成本增加，尤其在新產品部分，毛利率目標保持在47％水準；另外，3、2奈米製程亦取得良好進展，更已經向台積電確保2025年的產能需求。

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　IC設計大廠聯發科將於31日舉行第二季度法人說明會，報告第二季財務表現為主的營運成果、市場策略，以及對邊緣AI領域的布局，其中尤以智慧型手機部分最受市場關注。
　聯發科第二季合併營收達1,272,71億元，季減4.6％，累計上半年合併營收為2,607.29億元，年增34.5％。前次法說內容的預估值，約落於1,214億～1,335億元間，結果符合預期，另外，全年美元營收目標則是成長中十位數百分比、介於14％～16％區間。
　由於第三季將進入消費性電子傳統旺季，聯發科積極調整產品組合，應對市場需求變化。其中，下半年高階或旗艦款新機上市可望帶動買氣，加上目前供應鏈庫存水位健康，廠商謹慎拉貨、避免庫存過高情況再次發生。法人預估，第三季聯發科合併營收挑戰季增5.2％，毛利率約47.3％，主要考量旗艦型產品占比提升帶動產品組合轉佳。
　本次法說會將由執行長蔡力行及財務長顧大為主持。法人目前最關注的焦點之一，是聯發科在AI領域的最新進展，外界估計將在第四季推出新一代旗艦晶片天璣9400，採用台積電第二代3奈米製程技術，整合更強大的AI處理能力，持續推進在邊緣AI（Edge AI）的發展。
　除了手機業務外，法人對於聯發科其他領域的發展前景也感興趣，主要包括智慧電視、Wi-Fi 7技術、車用電子等領域的布局。法人透露，特用IC與Google TPU持續合作開發，近期聯發科拿下第二個ASIC專案，明年又有WoA筆電問世，有望成為未來幾年的重要成長引擎。
　研調機構預估，AI的發展加速潛在市場規模的擴大，預估今年約120億美元、2028年時將成長至400億美元，聯發科預估2028年將取得大於1成的市占率；而Edge AI則以手機運行比PC端要來得快。
　本次法說會上，聯發科會否重申其全力押注AI和高階市場進軍決心，應對日益激烈的市場競爭的挑戰，頗受矚目。

綜合報導
　中國大陸資通訊與設備大廠華為，近日以專利侵權為由，向大陸地方法院控告台灣IC設計廠商聯發科，引發兩岸科技業界關注。大陸智慧財產權專家推測，華為這次提告聯發科的專利，很可能涉及5G（或包括4G、3G等）等行動通訊技術。
　綜合陸媒19日報導，接近聯發科人士透露，聯發科與華為在二到三年前就對相關專利費用開始產生分歧，直到近期雙方仍就價格問題談不攏。華為根據終端的價格向聯發科提出相應要求，但聯發科內部認為價格過高。上述人士指出，事態走向要觀察華為的態度，是否選擇和解。
　陸媒企業專利觀察18日報導，若專家推測屬實，這將是華為在目前全球智慧手機等行業，既有專利許可模式下的一次全新嘗試，即從向智慧終端廠商收取專利許可費，進一步研究向晶片廠商收取許可費的可能性。換句話說，就是將專利許可層級從「終端級」轉向「零件級」。
　報導指出，目前，雖然3G／4G／5G行動通訊技術只是固化在晶片中，但是在收費上，所有的專利權人卻不是向晶片廠商收費，而是向手機端收費。
　對消費者而言，若未來收費模式能轉向「零件級」，以後蘋果、三星、華為等手機OEM廠商的專利許可費支出壓力將銳減，轉由供應鏈中的晶片廠商，如聯發科、高通、華為海思等少數幾家企業來處理主要專利費的問題。在此模式下，消費者在手機上的成本支出可望進一步降低。
　報導稱，自三年前開始，華為不斷在全球擴大專利收入。2023年，華為法務部副總裁沈弘飛在一場智慧財產權會議中表示，華為的專利收入構成包括5G、Wi-Fi6、4G等資通訊科技（ICT）主要標準技術。
　沈弘飛指出，華為2022年專利許可收入約5.6億美元，是華為第二年專利許可收入超過許可支出，歷史累計許可費支出是累計收入的3倍。華為已在全球申請並擁有20％的5G、Wi-Fi6專利，以及10％的4G專利、15％的NB-IoT、LTE-M專利，主要專利許可收入都來自於上述專利組合。華為一直主張專利應合理收費，既不能過低，也不能過高。

單季營收1,272.71億、季減4.6％，優預期；法人看好天璣9300+、9400將進一步擴大市占
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　IC設計大廠聯發科第二季合併營收1,272.71億元，季減4.6％，符合公司第二季財測預估區間，累計上半年合併營收2,607.29億元，年增34.5％。法人指出，聯發科旗艦級晶片將嶄露頭角，今年強化版的天璣9300+及下半年推出之天璣9400有望進一步搶食市占。
　此外，聯發科攜手各大國際巨頭，包含Arm、輝達、微軟等，跨足Arm PC處理器、TPU及車用智慧座艙晶片組等領域，法人認為，該公司市場版圖將從邊緣端擴展至伺服器，為營運注入更強勁的成長動能。
　聯發科6月合併營收為430.9億元，月增2.2％、年增12.8％；儘管受傳統淡季影響，但相較去年庫存調整，已有緩步回暖跡象，累計前六月營收達2,607.3億元、較去年同期成長34.5％。
　受到消費性電子需求仍疲弱影響，聯發科原預估第二季營收為季持平到季衰退9％，實際第二季合併營收為1,272.7億元、季減4.6％，優於原先預期。法人認為，聯發科手機旗艦SoC將持續搶食市占率，其中，「天璣9300+」最高頻率達3.4GHz，為目前業界性能領先。
　看好傳統旺季的拉貨效應，高階或旗艦款新機上市可望帶動買氣，加上供應鏈庫存水位健康，下半年天璣9400有望持續領先競爭對手。不過法人透露，天璣9400報價將同步提升，調漲幅度上看3～4成，以轉嫁N3E製程帶來的成本壓力。
　此外，新事業將於明年逐漸發酵，聯發科多點齊發，包括ARM架構Chromebook CPU、智慧型手機的邊緣AI晶片、大型語言模型（LLM），以及車用解決方案等。其中，以Arm架構PC SoC晶片，預期產品於2025下半年上市；車用方面，已推出車載資通訊系統及資訊娛樂系統相關產品，也將於2025年提供搭載NVIDIA ADAS晶片的一站式解決方案。
　法人認為，聯發科技術實力獲大廠青睞，其中Google TPU v7將於年底量產、擴大明年聯發科營收規模；此外，與輝達關係越發密切，法人直指未來有機會透過半客製化（semi-custom）設計切入AI伺服器領域。

COMPUTEX展秀智慧行動裝置、車用電子與物聯網應用，推動無所不在AI世代
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　聯發科（2454）於COMPUTEX展出各式應用，大秀跨平台AI與5G創新實力。副董事長暨執行長蔡力行亦將於6月4日暢談聯發科的技術如何推動無所不在的AI世代，市場期待聯發科與輝達在AI PC有進一步合作關係。
聯發科總經理暨營運長陳冠州表示，今年COMPUTEX，聯發科展示在各個令人充滿期待的產品領域中的技術成果，並推出提升使用者經驗的晶片組，展現在關鍵技術領域的優異進展。
　聯發科本次電腦展聚焦於智慧行動裝置、車用電子與物聯網應用。其中，天璣9300已搭載於VIVO平板電腦，另外，聯發科與元太結盟，已打入樂天kobo彩色電子書。並首度亮相兩款晶片組，分別為高階Chromebook Kompanio 838以及4K高階智慧電視及顯示器的Pentonic 800，致力於實現AI無所不在。
　聯發科指出，Kompanio 838系統單晶片（SoC）專為Chromebook筆電打造，以八核心、高效能與多工處理功能，為輕薄筆電帶來全天候電池續航力，整合AI處理器NPU 650，使之能夠快速處理複雜運算、提升多媒體互動性及品質。
　另外，聯發科同步展出天璣9300打入陸系品牌平板電腦，以優異的性能，持續在行動裝置中搶占市場。今年首季度，聯發科再拿下全球智慧型手機處理器晶片龍頭，未來在平板市場，也將逐步奪得機會。
現場也展出樂天Kobo彩色電子書，搭載聯發科高效能的CPU處理器且整合 Wi-Fi，使用先進製程打造，支援元太科技旗下彩色電子紙顯示技術，打入樂天kobo彩色電子書。而車用電子領域，聯發科以3奈米智慧座艙晶片Dimensity Auto，與合作夥伴共同發展導航、娛樂互動和虛擬化安全系統。
法人指出，聯發科去年與輝達合作推出Dimensity Auto汽車平台，今年COMPUTEX將有望與輝達推出ARM架構的AI PC晶片，有望在明年起開花結果；展望2024年旗艦SoC產品，預期將推出更多用於智慧型手機和平板電腦的旗艦 SoC產品，跨入重要里程碑。