產業新訊

新聞日期:2019/03/19  | 新聞來源:工商時報

華為攻自家晶片 肥了台積 將追加7奈米投片逾5萬片;惟不利聯發科

台北報導

大陸系統大廠華為近期面臨美國官方的處處掣肘,因此決定加快自有晶片的研發及量產。其中,華為智慧型手機去年下半年採用旗下IC設計廠海思(Hisilicon)Kirin應用處理器(AP)的自給率不到4成,但今年下半年預期會拉高自給率至6成,華為因此大幅追加下半年對台積電的7奈米投片量達5.0~5.5萬片。
不過,華為此舉等於減少對其他手機晶片採購,聯發科恐怕是首當其衝。
華為去年智慧型手機年度出貨量超越蘋果並突破2億支,今年又將推出四鏡頭、折疊機等新機種搶攻市占,全年出貨量計畫挑戰2.5億支。雖然華為手機無法賣到美國,但因美中貿易戰關係,仍然面臨美國可能祭出制裁的壓力,也因此,華為今年主要策略就是盡全力提升晶片自主研發能力及自給率,降低對美國半導體廠的依賴程度。
■採用旗下海思Kirin晶片
華為去年下半年量產採用台積電7奈米的Kirin 980(Hi3680)應用處理器,除了應用在Honor Magic 2/View 20機種,還包括Mate 20全系列手機及Mate X折疊手機等,但項目代號為Dubai及Jakarta的中低階手機仍然採用高通或聯發科平台。然而根據設備業界消息,華為下半年將推出採用極紫外光(EUV)微影技術的台積電7+奈米的升級版Kirin 985(Hi3690),除了應用在新一代P30系列手機,也決定加快中低階手機導入海思Kirin平台的速度。
■下半年自給率上看逾6成
業界人士透露,華為下半年項目代號為Seine及Seattle的中低階手機,亦會開始導入Kirin平台。據了解,華為智慧型手機中採用自家海思Kirin平台的比重,去年下半年大約不到4成,但今年上半年已經提升至45%,下半年中低階手機陸續導入後,比重可望提升至60%以上。
華為的智慧型手機出貨量持續拉高,並且採用自家設計的Kirin平台,說明了未來採用高通及聯發科的手機平台的比重會開始降低。法人指出,華為智慧型手機全球出貨量已超過蘋果、緊追三星,在5G數據機及應用處理器的進度更是成功彎道超車國際大廠,華為提高自給率的動作,對想盡辦法要提高今年手機晶片出貨量的聯發科而言恐不是件好事。
為了提高自有Kirin平台滲透率,設備業界傳出,華為將大舉提高下半年對台積電7奈米的投片量,預估第三季起每月增加8,000片左右7奈米訂單,下半年預估會增加5.0~5.5萬片,相較於蘋果今年7奈米應用處理器投片量仍然持續下修,海思可望成為台積電7奈米最大客戶。

新聞日期:2019/03/11  | 新聞來源:工商時報

聯發科3月業績 再戰200億元

台北報導

聯發科(2454)公告2月合併營收達141.61億元,由於工作天數影響,月減12.81%,不過與2018年2月相較成長11.43%。法人指出,隨著中國大陸品牌即將在第二季推出新機,新晶片P90將可望在3月逐步放大出貨量,加上既有成長型產品持續出貨看增。
法人預估,挹注3月營收有機會重新挑戰200億元關卡,帶動第一季營收達到財測中間水準。
聯發科公告2月合併營收141.61億元,累計2019年前兩月合併營收達304.03億元,相較2019年同期成長2.91%。法人指出,聯發科第一季主要受惠於亞馬遜(Amazon)智慧音箱Echo系列產品出貨強勁,加上機上盒產品出貨暢旺,帶動業績出現年成長成績單。
隨著3月份到來,已經完全屏除農曆春節假期及工作天數較短的不利因素,聯發科手機晶片出貨表現有機會開始緩步回溫。法人表示,中國大陸手機品牌預期將在上半年端出新款手機,有機會打進OPPO、Vivo等品牌,預期聯發科新晶片P90也將可望開始提升出貨動能。
按照聯發科先前法說會上的財測,第一季合併營收將在487~536億元、季減12~20%,現在2019年前兩月合併營收已達304.03億元。法人推估,3月合併營收將有機會挑戰突破200億元關卡,帶動聯發科第一季營收落在中間水準。聯發科不評論法人預估財務數字。
除了手機晶片事業持續衝刺之外,聯發科也正在積極推動特殊應用晶片(ASIC)及電源管理IC等成長型產品業務。法人指出,聯發科2018年通過7奈米製程認證的56G PAM4 SerDes 矽智財(IP)有機會在2019年開始放量出貨,挹注ASIC業績成長;電源管理IC則有機會受惠於中國大陸手機品牌欲降低美系廠商比例,聯發科可望拿下更多市占率,整體而言,2019年成長型產品業務發展不被市場看淡。

新聞日期:2019/03/07  | 新聞來源:工商時報

聯發科招新血 祭百萬年薪

衝刺營運布局,招募逾千名研發創新高手
台北報導
IC設計大廠聯發科(2454)因應業務需要,積極招募優秀人才加入團隊,以提供極具競爭力的敘薪水準延攬新血。聯發科表示,今年度將提供碩士畢業生保障年薪100萬元起跳、博士150萬元以上的高薪,每年還提撥員工績效與分紅獎金,提供社會新鮮人優渥的薪資加上國際視野的學習環境,積極鎖定優秀人才。
聯發科表示,高素質的專業人才是公司最重要也是唯一的資產,因應公司持續布局人工智慧(AI)、5G、AI物聯網(AIoT)、無線通訊與車用電子等關鍵技術領域,今年將招募逾千名的研發創新人才,期待以高薪酬待遇、充滿挑戰與學習的環境及開闊的職涯舞台,吸引優秀菁英加入。
自從執行長蔡力行加入營運團隊後,積極延攬半導體人才,甚至在日前更傳出幫員工加薪,調薪幅度達2~5%不等。蔡力行先前受訪的時候雖然沒有透露具體數字,但他指出員工反映還不錯。
聯發科指出,為了讓企業具備跨國營運佈局與多元化的事業發展,遍佈全球的營運據點,運籌包含亞洲、歐洲、美洲等國際人才的研發資源。此外,在2018台灣證券交易所公布的台灣上市公司員工平均薪資」統計中,聯發科技蟬聯排行榜首,具體實踐勞資利潤共享的永續精神。
事實上,聯發科營運據點遍佈全球主要國家,除了台灣營運及製造總部之外,聯發科鎖定消費市場廣大的中國大陸及印度等各大城市設立據點,另外為了鎖定矽谷全球人才,聯發科同樣也在聖荷西(San Jose)及聖地牙哥(San Deigo),至於歐洲則在位於英國劍橋、芬蘭奧盧等打造無線通訊技術研發重鎮,顯示聯發科布局全球的決心。
聯發科說,公司研發預算每年超過500億元,過去四年累積研發投入達2,200億台幣,提供研發菁英充沛的資源及發揮空間,持續追求並強化公司所在產業的全球領先地位,帶領台灣IC設計產業在極度競爭的國際舞台上發光發熱。

新聞日期:2019/02/27  | 新聞來源:工商時報

聯發科打造 日不落研發帝國

英國據點為智慧手機5G技術推手,亦擔綱車用、工業等射頻IC要角

英國劍橋26日專電
打造日不落研發帝國,聯發科(2454)布局英國劍橋,推動射頻(RF)IC技術實力大躍進。聯發科英國分公司主管Pascal Lemasson表示,英國據點除了是聯發科在智慧手機5G技術的推手之外,更是車用、工業及窄頻物聯網(NB-IoT)等射頻IC在歐洲市場的重要跳板,未來目標是攻入歐洲一線大廠,帶動出貨量大幅攀升。
聯發科英國分公司的研發中心承擔行動通訊終端晶片開發相關工作,涵蓋5G晶片發展的各階段工作,包括標準制定、產品研發及產品測試與認證,與全球其他研發中心共同發展行動通訊終端晶片的開發。
除了5G技術之外,英國分公司將近百人團隊也是聯發科的在射頻技術上的一大研發重鎮。聯發科英國分公司技術主管Jon Strange指出,射頻除了可應用在手機天線模組上之外,目前車內導航的GPS、雷達及工業用的感測器,甚至是未來將可望大幅爆發成長的NB-IoT市場都需要用到射頻IC。
除此之外,Jon Strange更看好未來智慧城市的發展,不論是交通號誌、停車等都會朝向智慧化發展,屆時傳送與接收資料的射頻IC就是技術關鍵。也就代表未來除了手機以外,各式物聯網系統都將需要用到射頻,市場規模將快速擴大,因此他不擔心有更多競爭者跳入射頻IC市場。
據了解,目前英國分公司的首要任務就是將研發產品推廣到歐洲各大系統廠及車廠,舉凡一線歐洲汽車大廠、一級車用零組件廠都是聯發科積極合作的對象,同時在工業市場也是聯發科布局的目標,挑起拓展歐洲業務的重任。
由於近年來物聯網市場逐步成長,聯發科在歐洲的物聯網業務已經開始嶄露頭角。Pascal Lemasson表示,聯發科在歐洲的物聯網業務於2017年開始量產出貨,2018年就繳出大幅成長的好成績,預期2019年可望維持高速成長。
不僅如此,聯發科為了讓研發腳步不會因為台灣進入深夜而停下,英國分公司的研發人員必須接手台灣工程師的研發計畫,持續研發腳步,進而造就聯發科的研發日不落帝國。

新聞日期:2019/02/26  | 新聞來源:工商時報

聯發科二刀流 4G、5G齊發

總座陳冠州:打造新高端4G、全面備妥5G晶片

西班牙巴塞隆納25日專電
2019年智慧手機市場面臨4G轉換至5G的過渡期,可能將影響整體手機晶片市場出貨,聯發科總經理陳冠州在今年MWC現場表示,2019年聯發科將以新高端(New Premium)態度打好4G世代的下半場,另方面也將在2019年備妥手機晶片及數據機方案,預計2020年全面以7奈米製程衝刺5G新市場。
■參展MWC,展示最新晶片
行動產業年度盛事2019年西班牙世界行動通訊大會(MWC)25日正式開展,聯發科當然沒有缺席這項重要活動。聯發科本次以人工智慧(AI)及5G為主軸,展出最新手機晶片P90、5G數據機晶片和現場測試5G接收傳輸成果,吸引許多參觀者圍觀,場面相當熱鬧。
面對2019年的4G轉換5G過渡期,聯發科已做好準備要面對市場挑戰。陳冠州說,目前4G智慧手機市場已經成熟,5G尚未全面到來,因此為了讓使用者有感的升級體驗,聯發科將大量導入人工智慧技術,並加上優質的硬體規格,強化拍照、遊戲及手機聯網等功能,讓消費者能有好的用戶體驗,打造新高端手機市場。
陳冠州認為,現在各家業者都在強打規格競賽,但所帶來的用戶體驗不一定很好,舉例而言,高端的相機規格,卻沒有加上強大的AI處理器(APU),並不一定能有滿意的拍照體驗。
至於5G,將於2020年全面降臨在消費者生活,聯發科也已經做好準備。陳冠州說,聯發科在Sub-6頻段的5G技術已經相當成熟,並具備前段班水準,數據機晶片M70及5G手機晶片將會在2019年底前全面完成準備,並在2020年開始放量出貨,預料進入5G世代後,5G相關手機晶片都會採用7奈米製程。
■攻智慧音箱、藍牙耳機
而在聯發科擅長的智慧音箱等物聯網市場方面,陳冠州認為,目前已經觀察到新款智慧音箱將會朝向導入螢幕、安全監控等功能前進,聯發科已經在此全面布局,未來也會推出相關功能的物聯網晶片。
物聯網產品異軍突起的無線藍牙耳機更是聯發科看好的未來市場之一。陳冠州說,聯發科集團旗下子公司絡達已經開發相關晶片,並開始量產出貨,加上藍牙現在也可望導入到遙控器等應用,因此看好藍牙未來成長潛能相當大。

新聞日期:2019/02/22  | 新聞來源:工商時報

聯發科拚5G 組3,000研發大軍

要當領頭羊!一年研發經費高達540億,樂觀2020年後爆發換機潮
台北報導
聯發科強力進攻5G及人工智慧(AI)領域,執行長蔡力行21日表示,目前兩大領域的研發人才已經從幾年前的幾百人成長到數千人,光是5G就有兩千~三千人左右的水準。他並預期進入2020年後5G會爆發換機潮,且聯發科絕不會落後、絕不缺席。
5G即將在未來不久出現在你我身邊,各項應用將可望百花齊放,聯發科自然也不會放過這塊大餅。蔡力行指出,目前5G、AI是聯發科的兩大研發重點,預期2020年將會進入真正的5G時代,聯發科在5G絕對不會落後、不會缺席,更會是領先群之一,屆時將會有很多聯發科5G手機晶片的裝置在其中。
針對新技術研發的人力配置,蔡力行表示,5G、AI相關的研發人力在前兩年僅有幾百人規模,但現在已經成長到數千人左右,單是5G就已經有兩千~三千人的左右水準,且現在一年的研發經費就高達18億美元(約合台幣540億元)。以聯發科目前全球員工總數約1.6萬人計算,至少有八分之一的人力布局在5G領域,研發經費則占2018年全年合併營收超過兩成水準。
蔡力行指出,首先推出的將會是分離式的5G數據機晶片M70,將會在月底即將舉行的西班牙世界行動通訊大會(MWC)展現成果,預期2020年5G、AI及智慧物聯網(AIoT)將可望占該公司總營收至少10%水準。
聯發科總經理陳冠州指出,未來這兩年要做好兩件事情,第一當然是掌握4G轉換5G的換機潮商機,預料M70將會是世界最好的5G Sub-6頻段的數據機晶片,可望替消費者帶來「好連、好電、不斷線」等三大體驗,讓手機搜尋5G訊號快速,同時又具備省電功能,至於5G手機晶片也會在2020年亮相,成為未來的新營運主力。
至於第二件事情,陳冠州說,必須要打好4G時代的下半場。他指出,4G約自2011年登場,預期4G生命週期可望長達15年,除了透過更好的成本架構打造晶片之外,也會持續加入AI技術,讓消費者的拍照、玩遊戲體驗更加完整。

新聞日期:2019/01/31  | 新聞來源:工商時報

聯發科毛利率續拚高 目標4成

去年每股淨利13.26元符合預期,今年營收將力拚微增
台北報導
聯發科(2454)2018年成績單出爐,每股淨利13.26元,符合先前公司預期。聯發科執行長蔡力行表示,公司將會持續改善行動運算成本結構,推動毛利率持續成長,2019年目標平均毛利率將可望達40%,睽違四年以來重返40%水準,營收將力拚微增或持平。
聯發科30日舉行法說會並公告2018年營運結果,合併營收為2,380.57億元、年減0.1%,平均毛利率年成長2.9個百分點至38.5%,也達到蔡力行在2018年設定的36~39%高標水準,不過由於2018年少了近百億元的意外收入,因此稅後淨利年減13.7%至207.82億元,每股淨利13.26元,符合先前公司財測預估區間。
聯發科第四季合併財報部分,單季合併營收608.92億元、季減9.2%,毛利率38.9%、季增0.4個百分點,寫下2015年第四季以來新高,稅後淨利37.52億元、季減45.4%,每股淨利2.42元。
蔡力行指出,雖然2018年智慧手機需求減緩,但由於聯發科持續改善行動運算成本架構,因此在A22、P22及P70等手機晶片都有不錯的出貨表現,約佔第四季營收比重30~35%,另外包含物聯網、電源管理及WiFi等成長型產品於2018年繳出雙位數年成長水準,擁有亮眼成績單,約佔整體三分之一營收。
對於2019年第一季展望,以美元兌新台幣匯率1:30.9計算,單季營收將落在487~536億元、季減12~20%,毛利率將達38~41%,有機會14季以來新高。蔡力行解釋,手機晶片P90將於2019年第一季開始小量生產,並於第二季放量出貨,物聯網及語音辨識等產品也將延續2018年第四季的出貨動能。
至於5G技術發展,蔡力行表示,5G手機晶片將於2019年底推出Sub-6頻段的產品,毫米波(mmWave)的手機晶片也預計年底將會設計定案(tape-out),全力搶攻2020年的5G主流換機潮。
2019年不確定因素多及智慧手機市場飽和,蔡力行認為,聯發科2019年營收希望力拚持平或微幅增長,但毛利率在手機晶片成本架構改善下,全年平均將有機會達40%,創2016年以來新高,且包含5G、ASIC及車用今年營收可望佔5%,2020年上看一成。

新聞日期:2019/01/28  | 新聞來源:工商時報

聯發科、日月光法說 聚焦Q1業績

台北報導

晶圓代工龍頭台積電法說會後,IC設計大廠聯發科、封測一哥日月光投控將於30日舉行法說會,法人視為影響台股封關前表現的重要因素。尤其2019年第一季,台積電喊出營收將季減約兩成之後,聯發科、日月光本季營收會否也將出現季減雙位數水準,頗受市場關注。
台積電日前法說會釋出首季展望,估營收季減21%~22%至73億~74億美元,開出半導體產業景氣趨於保守的第一槍。市場預估原因來自於加密貨幣、蘋果iPhone賣不好及非蘋智慧手機市場成熟等因素。
其中,日月光投控因同屬蘋果供應鏈,主要以EMS事業及晶圓封測等事業拿下iPhone訂單。法人指出,觀察日月光投控2018年營收在9月拉貨高峰後,單月營收便一路衰退,顯示iPhone訂單縮減,目前市場上盛傳蘋果2019年上半年將再削減iPhone拉貨力道,日月光投控今年第一季業績勢必面臨衰退表現。
雖聯發科非蘋果供應鏈,不會受到iPhone訂單衰退衝擊,但是智慧手機市場面臨飽和,聯發科手機晶片出貨力道也將趨緩。法人表示,智慧手機市場於第一季本就屬於淡季,加上智慧手機需求放緩,聯發科2019年第一季業績不會太好看,估計要到第二季才可望明顯爬升。

新聞日期:2019/01/22  | 新聞來源:工商時報

聯發科攻5G 蔡明介提3得說

要讓大眾「用得著、付得起、買得到」

台北報導
台灣5G商用服務發展願景高峰會、3GPP台北會議21日登場,聯發科董事長蔡明介指出,2019年將是5G標準技術及產業發展的關鍵年,5G將從實驗室走向商用化,聯發科也祭出3A策略,讓消費者「用得著、付得起、買得到」。
面對5G世代的來臨,聯發科期許自己做出最有用、最頂尖、最棒的產品並且讓大家能夠 「用得著、付得起、買得到」,就是所謂的Accessibility、Affordability、Availability,讓普羅大眾可以聯結,都能夠受惠於科技創新所帶來的機會,這就是聯發科技一直追求的「Connecting the Next Billions」。
■「5G將改變人類生活」
蔡明介指出,聯發科將持續研發通訊領域技術,跟上5G革命新發展,從通信技術標準來看,過去的2G滿足人類最基本的通話需求,3G開始處理圖像、音樂及多媒體,讓網路的速度稍微快一點。到了4G時代提供的是更高速度,有豐富的各種應用出現。5G則會進入到大頻寬、高速率、低延遲的階段,在這幾個特性之下產生的影響不是只有多十幾倍的傳輸速度,是帶來更多樣化的應用,造成人類生活上的改變,且其中更重要的,是會造成商業模式的改變。
台灣是全球半導體及資通訊零組件發展重鎮,從晶片設計到後端的製造封裝,都有完整產業鏈。蔡明介指出,近以年隨著人工智慧技術不斷演進,IC設計產業已成為是前端產業鏈的推進器,透過IC系統單晶片的創新研發,在計算、通訊、多媒體方面提升領先的地位,將為台灣在5G以及AI發展上,帶動新一波數位變革。
■業界料瞄準中階手機
業界人士指出,由於5G手機晶片推出初期價格相當昂貴,將可能由旗艦機市場主導,聯發科預料將會瞄準2020年5G大規模商轉後的中階智慧手機市場,且2019年底將開始進入送樣階段,搶攻聯發科目標「買得起」的主流消費市場。
■聯發科在3GPP份量足
值得注意的是,本次制定5G的國際標準制定組織3GPP,選在台灣進行會議,是由聯發科帶頭爭取而來。
聯發科副董事長謝清江表示,標準制定會議就是華山論劍,結合了技術及實力交流的平台,聯發科在3GPP的5G制定提案量是4G的四倍,當中有43%被採納,全球排名達到第三名。

新聞日期:2019/01/21  | 新聞來源:工商時報

聯發科5G晶片 估Q2量產

台北報導

聯發科(2454)過去十多年來在全球手機晶片市場有相當的占有率基礎上,展現高度且精準的研發實力,在5G國際標準討論初期就參與5G標準制訂,如今成為全球5G技術標準的貢獻者之一。聯發科更積極爭取3GPP大會於2019年1月21日到台灣舉辦,促進全球5G依共同標準順利發展,共同見證5G技術發展的重要時刻。
聯發科表示,5G數據機晶片Helio M70該晶片為Sub-6GHz頻段中功能最強大的晶片,位居第一波推出5G多模整合晶片之列,顯示聯發科技在5G時代已成功躋身市場第一梯隊。法人指出,聯發科5G晶片目前將可望在2019年第二季開始量產,下半年進入放量出貨階段。
聯發科先前在中國大陸武漢設立的研發中心,將開始興建第二期大樓,預計將投資人民幣3.5億元,2019年6月將舉行動土。聯發科表示,興建武漢研發中心第二期大樓主要是因應當地辦公室租金上漲,因此將興建自有大樓,未來將移動現有人員設備至新大樓。
聯發科早在2010年就於武漢東湖高新區設立第一期研發中心,主要進行平板電腦、藍光DVD播放器及數位電視等晶片研發,但近年來中國大陸各地房價及租金飆漲,聯發科評估租金成本後,決定在先前取得武漢土地再度興建第二期研發中心。
事實上,武漢近年來已成為中國大陸半導體的超級聚落之一,光是2018年就吸引大陸面板廠京東方、美國康寧、晶圓代工廠弘芯半導體,總投資項目高達人民幣8,889億元,約合新台幣4.05兆元,顯示中國大陸積極打造武漢成為高科技巨大園區。

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