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美國商務部正推出規模30億美元（逾新台幣930億元）的「國家先進封裝製造計畫」，以振興國內先進封裝業，明年初將釋出第一批資助機會。業界認為，全球第二大封測廠美商艾克爾享有地主優勢，將是美方最重要的扶植對象，在官方扶持下，艾克爾將更具搶單優勢，與日月光投控展開先進封裝激戰。

彭博資訊報導，「國家先進封裝製造計畫」財源來自晶片法的研發補助方案，與價值1,000億美元的製造補貼方案分開，除了補助業者設廠，也將設立先進封裝相關設施，開發能在美國量產的封裝技術，並投入勞工訓練，補上半導體供應鏈的關鍵環節。

商務部副部長羅卡西奧（Laurie Locascio）20日說明這項計畫時表示，明年將釋出第一批資助機會，聚焦材料與基板，「在美國製造晶片後，再運往國外進行封裝，會創造出我們無法接受的供應鏈和國安風險」，到2020年代結束前，美國將擁有「多座大量先進封裝設施，並成為商用規模先進封裝最精密晶片的全球領導者」。

從產業地位來看，艾克爾在全球封測市占率約二成，僅次於日月光，主要客戶包括蘋果、台積電、聯電、英特爾、高通、意法半導體等。

由於輝達（NVIDIA）等AI晶片巨擘的AI晶片產品需要龐大的先進封裝產能支援，先進封裝成為業界新顯學。因應AI成長趨勢明確，艾克爾積極擴充先進封裝產能，旗下越南新廠前一陣子才啟用。

艾克爾並祭出明確的「類CoWoS」先進封裝產能擴充計畫，業界透露相關計畫內容為2023年初在2.5D先進封裝月產能約3,000片，預期2023年底、2024上半提升到5,000片，2024年底力拚7,000片。

【2023-11-22/經濟日報/A3版/話題】

因應5G時代來臨
桃園報導

全球第二大半導體封測廠美商艾克爾Amkor在台投資的第4座先進封測廠T6，落腳於龍潭園區，昨（10）日落成啟用。該公司在台擴廠主要為了因應未來5G時代來臨，及物聯網與自駕車高度成長，將持續帶動晶圓級封裝及測試需求。
Amkor在全球共有22座封測廠，在日本、韓國、菲律賓、上海、馬來西亞、葡萄牙都有生產據點，全球員工總數2.1萬人，加上投資23億元、昨日啟用的龍潭園區擴建的T6廠在內，在台已有4座封測廠，另3座分別位於桃園龍潭與湖口，新廠占地約1公頃，可提供每月4萬片測試。
竹科管理局表示，2018年全球半導體市場總銷售值4,634億美元，年成長12.4％，去年台灣半導體總產值810億美元，僅次於美國、韓國，全球排名第三，Amkor布局台灣在龍潭擴廠，不僅配合全球經濟榮景回升、半導體市場快速成長，也與國內積極擴建的半導體晶圓大廠同步，提供半導體業者晶圓級封裝、先進測試、bump-probe-DPS的完整方案服務。
同時也顯示國內半導體產業群聚效益顯著，結合上游IC設計、晶圓材料、光罩、晶圓製造與代工、封裝與測試、基板供應商等，形成完整的產業鏈。
Amkor累積多年先進封裝與測試技術，相關隱形雷射切割技術、電漿蝕刻切割技術等均有專利保護，目前提供高通、博通、聯發科、英特爾等世界級晶片設計商服務，產品出貨至蘋果、三星、華為等知名終端產品，如手機、伺服器、機上盒等。