「桃竹苗大矽谷」今年起開始推動，至116年完成；行政院今拍板
台北報導
　行政院會今（22）日將拍板「桃竹苗大矽谷計畫」。據了解，方案為4年期，從今年開始推動。內容聚焦半導體、電子、智慧物流、生醫等核心戰略產業，首年投入資金破百億元，加上交通等基礎建設，規模逾千億元，預計帶動6兆元產值、創造14萬人就業。
　大矽谷計畫構想是由賴清德參選總統時提出，考量桃竹苗地區高科技產業上中下游供應鏈完整，未來配合交通等基礎建設提升，形成台灣西部科技廊帶的南北串連。
　該方案屬彙整型計畫，行政院先前已多次由正、副院長召開內部會議，除納入現行計畫，也將提出產業創新策略。
　在產業方面，主軸在促進六大核心戰略產業、晶創台灣計畫等落地驗證，並聚焦六大核心戰略產業。除了半導體、電子產業外，考量桃園有航空城，智慧物流也會是未來發展重點。因銅鑼科學園區有發展生醫的優勢，也將入列。發展的優先順序配合科學及產業園區的開發，相關部會已規劃七處新增或是已申請設計的科學園區，包含都市型園區，還規劃逾50幾處產業園區，後續將視開發情況匡列具體經費。
　聯外交通部分，交通部盼藉由整體路網規劃打通桃竹苗任督二脈，最重要就屬國1五楊高架延伸苗栗頭份，總經費逾1,300億元；還有縱向路網，未來可納入可行性研究。此外，新竹輕軌或捷運系統希望能夠成形，後續將與地方政府討論。
　此外，經濟部已盤點水電供應，基本上無虞。以水力來說，除有海水淡化廠，水從桃園及苗栗往新竹送的規劃會提前落實；電力則會增加民營電廠、變電站。
　人才部分，在人力培育方面會透過產學合作，強化桃竹苗大專院校培育人才後與產業連結，並會延攬專業跟中階技術人才，據悉，未來有望設立人才服務中心，預計可促進逾14萬人赴桃竹苗就業。
　高層透露，大矽谷計畫會有很多分支計畫去支撐，包含矽谷3.0、人力政策、國家雙語政策，22日院會僅是一個雛形展現。

桃竹苗及台中皆建置，產能將三級跳
台北報導
　台積電CoWoS先進封裝產能供不應求，總裁魏哲家也在法說會喊出擴產越快越好的目標，先進封裝擴廠計劃自第二季起百花齊放，桃園、新竹、苗栗及台中等地均將建置CoWoS生產，產能可望由今年單月9,000片一路擴增，明年挑戰單月2.5萬片以上目標，產能三級跳。台積電ADR 25日早盤大漲逾2.5％，股價突破100美元關卡。
　■龍潭廠全力衝刺CoWoS
　台積電於第二季起，優先規劃將龍潭AP3廠部分InFO製程轉至南科廠，龍潭廠全力衝刺CoWoS。竹南AP6廠預計第四季設備機台將會到位。台中廠區也將加速擴建後段oS產能，明年也將擴建CoW產線。近期更取得銅鑼科學園區土地，多點齊發加緊滿足CoWoS龐大需求。
　■掌握AI晶片的決勝關鍵
　法人指出，AI伺服器追求更大算力，先進封裝製程成為關鍵技術，CoWoS仍為目前封裝主流，而AI晶片需求不斷上修，包括輝達在內晶片廠持續加單，AMD MI300也會在第四季開始投片。台積電加碼再投入先進封裝領域，顯示將來晶片性能決勝關鍵點將從製程節點轉往先進封裝。
　台積電竹南廠基地面積14.3公頃，為台積電至目前幅員最大的封裝測試廠，預估將提供上百萬片12吋晶圓3D Fabric先進封裝產能。不過仍無法滿足市場強勁需求，台積電緊接著在銅鑼科學園區再取得7公頃土地，預計再規劃興建一座先進封裝廠，且趕在今年底前動工、2026年底完工，2027年第三季量產。
　■CoWoS設備供應鏈受惠
　台積電確定將於苗栗銅鑼科學園區建置先進封裝廠，CoWoS設備供應鏈再度吸引市場高度關注，其中，包括濕製程的辛耘、弘塑；貼膜設備的志聖；揀晶設備的均華、AOI檢測設備的萬潤等，均是市場看好的主要受惠廠商。
　自從AI商機爆發之後，CoWoS設備供應鏈股價走勢也跟著勁揚。濕製程設備主要有弘塑和辛耘，供貨產品有自動濕式清洗機台（Wet Bench）、單晶圓旋轉清洗機（Single Wafer Spin Processor）等，以辛耘市占率較高。
　萬潤以半導體封測及被動元件設備為二大產品線，近期市場傳出台積電因應CoWoS先進封裝產能供不應求，已對萬潤封裝設備廠提出採購拉貨通知，可望增添成長動能。其它設備供應商還有萬潤、均豪、志聖、均華、群翊、鈦昇等。