朋程擴大投片量 有利後市 法人看好本季可望轉盈
【台北報導】
功率半導體晶圓代工廠茂矽（2342）受大股東、車用二極體大廠朋程車用客戶追加訂單效應助攻，擴大對茂矽的投片量，法人預期，茂矽到今年底前產能利用率將上看80％，下半年表現將可望明顯優於上半年。

業界指出，車用晶片市場經過將近一年的庫存調整期後，終於迎來反轉曙光，在全球國際大廠的油電混合車等需求量不斷看增，燃油車節能需求提升，搭載車用晶片市場是過往燃油車的數倍，讓車用晶片需求量不斷增加。

業界進一步說，目前IDM大廠的庫存水位已經逐步降至合理水準，重新擴大投片動能，在車市需求有望回升情況下，朋程的超低功耗二極體（ULLD）接單表現全力衝刺。

據了解，朋程主要大客戶為日系車廠，在先前中國電動車大廠以低價策略橫掃全球市場情況下，同步影響到歐美日車廠在燃油車、混合能源車及電動車等車款的銷售動能，不過當前於歐美日各大廠放緩電動車推進腳步，加上混合能源車市場興起情況下，日系車廠在燃油車、混合能源車的強項也成功凸顯出來，成為推動朋程下半年業績的主要動能。

法人分析，朋程下半年在ULLD接單動能有翻倍情況下，朋程旗下的茂矽接獲的投片量開始明顯放大，推估朋程下半年擴大投片量帶動，茂矽的產能利用率將有望從先前的60％左右提升到80％，同步推升茂矽下半年的營收、毛利率看增，獲利表現可望明顯繳出優於上半年的成績單。

茂矽公告6月合併營收達1.66億元、月成長1.8％，寫下20個月以來單月新高，相較去年同期明顯增加27.7％。累計今年前六月合併營收為8.27億元、年增8.4％。

法人研判，茂矽下半年產能利用率提升，單月營收有機會回到損益兩平點，毛利率將站上至少25％以上水準，且看好從第3季將開始轉虧為盈，終結先前連續虧損局面，全年表現力拚獲利。

【2024-07-18/經濟日報/C4版/上市櫃公司】

【台北報導】
晶圓代工廠茂矽（2342）昨（13）日於證交所舉行法說會，展望今年營運，總經理盧建志看好隨著半導體景氣回溫，加上公司強化車用布局，占營收比重有望突破五成，正向看待下半年業績將優於上半年。

盧建志先前是茂矽大股東、二極體廠朋程的副總，去年接任茂矽總座。他表示，茂矽跟隨朋程這個火車頭，預期車用於營收占比會愈來愈高，因為以前只有油車，現在走到油電混合車、電動車等，朋程的車用量能逐漸提升，部分晶片由茂矽提供，因此車用比重今年破五成絕對沒問題。

盧建志強調，車用市場特色是透明度高，波動較小。據了解，2022年時，車用於茂矽的營收比重約27%，2023年來到46%。

盧建志說明，目前茂矽產能利用率約六至七成，但愈到年底，狀況會愈好，預期年底產能利用率可達80%左右，因此業績表現下半年會比上半年好。市場關注碳化矽進度，盧建志說，受限於設備交期長，關鍵設備要到明年上半年到位。

【2024-03-14/經濟日報/C4版/上市櫃公司】

IGBT缺貨，下半年將漲價；明年擴產優先布局第三代半導體
台北報導
　晶圓代工廠茂矽（2342）18日召開股東會，決議通過每股配發0.5元現金股利。茂矽2022年營運持續好轉，第一季每股淨利0.85元優於預期，4月合併營收1.91億元為八年半以來新高。
　茂矽表示，車用二極體及金氧半場效電晶體（MOSFET）需求暢旺，第三季前產能持續滿載，至於中國太陽能逆變器需求大增導致絕緣閘雙極電晶體（IGBT）缺貨，茂矽下半年可望漲價。
　茂矽第一季受惠於產能滿載及價格調漲，加上新台幣兌美元匯率貶值，合併營收年增27.7％達5.24億元，歸屬母公司稅後淨利年增近2.1倍達1.33億元，每股淨利0.85元，為近五季度新高。茂矽第二季接單維持強勁，4月合併營收月增4.7％達1.91億元，較2021年同期成長37.2％，為2013年9月以來逾八年半高點，累計前四個月合併營收年增30.1％達7.15億元，創近11年來同期新高。
　茂矽董事長唐亦仙表示，目前在手訂單看來與前兩個月差不多，整體需求還是不錯，車用產品維持先前預期，包括車用二極體及MOSFET等接單暢旺，預估將占整體產能超過二成。茂矽近年來營運已鎖定在功率元件晶圓代工市場，為因應未來需求持續成長，除與策略夥伴簽訂長期供貨合約，並力求改善良率及生產效率，積極擴充瓶頸機台產能，預計下半年可將產能逐步提升10％。
　茂矽也看好第三代寬能隙（WBG）半導體市場商機，唐亦仙表示，因研發費用較高，茂矽會在適當時間點與上下游客戶試著開發產品，評估以電源應用的氮化鎵（GaN）為主軸。茂矽現在產能滿載，很難空出機台生產第三代半導體，但2023年若有增加機台規劃，將優先擴充相關產能，2023、2024年將是茂矽切入第三代半導體市場的發展時機。
　茂矽副總經理鄧志達表示，2022年主要成長動能來自車用二極體與MOSFET，由於2021年漲價效益已從2022年第一季陸續反映，預期第二季及第三季毛利率將與第一季相近。至於中國疫情封城對茂矽影不大，因為茂矽在消費性產品比重低，工控相關需求持續增加，未感受到需求下滑，只是物流方面受到一些影響。

功率元件朝向第三類WBG半導體布局，營運更上層樓

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　晶圓代工廠茂矽（2342）第一季合併營收5.25億元優於預期，目前產能全線滿載且訂單能見度看到下半年，茂矽已完成車用及工規的場截止絕緣閘雙極電晶體（FS IGBT）產能建置及認證，下半年將進入量產並帶來營收貢獻。　再者，車用及工規功率元件朝向第三類寬能隙（WBG）半導體發展已是主流趨勢，茂矽已展開氮化鎵（GaN）及碳化矽（SiC）技術布局。

　茂矽受惠於疫情帶來的數位轉型趨勢，除了積極調整產品組合，再加上成本及費用控管得宜，去年合併營收年增5.8％達19.52億元，稅後淨利約2.48億元，每股淨利1.58元優於預期。

　茂矽今年接單滿載，3月合併營收月增5.3％達1.82億元，較去年同期成長22.8％，為18個月新高；第一季合併營收季減1.0％達5.25億元，較去年同期成長27.7％。

　近年來茂矽積極與策略夥伴上下游攜手合作車用功率元件市場，去年車規產品的產出比重已順利突破20％，出貨數量較前一年度增長約兩倍，除原有的車用二極體繼續擴大量產規模外，車用金氧半場效電晶體（Power MOSFET）也已順利試產成功。至於IGBT方面，前年第四季訂單與出貨步入正軌後，去年出貨量較前一年度成長約2.7倍。

　由於IGBT在工業用與車用市場需求與日俱增，茂矽6吋及8吋共用的FS IGBT晶片背面製程生產設備已完成驗證，FS IGBT新產品已開始送樣，預計第二季完成客戶初步認證，第三季逐步小量試產，持續將目標鎖定在家電與工規IGBT的市場外，也配合客戶需求切入車規應用，為未來打下穩健成長動能。

　茂矽表示，近年來營運已鎖定在功率元件晶圓代工市場，為因應未來需求持續成長，茂矽除與策略夥伴簽訂長期供貨合約，並力求改善良率及生產效率，積極擴充瓶頸機台產能，預計下半年可將產能逐步提升10％。

　再者，為分散產品及市場集中度的考量，茂矽持續投入製程優化，專注開發毛利及成長率較高的車用及工控相關產品，積極拓展客製化車用二極體、車用MOSFET、分離閘型態（shield-gate）MOSFET、IGBT等量產製技術及產品，並規劃開發第三代WBG功率產品技術平台，在車用及工控、5G、智慧家電及物聯網滲透率提升下，有助於整體營運更加向上提升。

電源管理IC需求暢旺，IDM廠擴大對台廠委外，世界先進、茂矽、漢磊進補

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新冠肺炎疫情再起，國際IDM廠在歐美及東南亞等地的營運據點再度面臨產能縮減壓力，但下半年是個人電腦、智慧型手機、消費性電子產品的出貨旺季，IDM廠近期開始進行產能調配，對疫情已被控制住的台灣晶圓代工廠擴大釋出委外代工訂單。包括世界先進、茂矽、漢磊等業者已陸續接獲國際IDM大廠的急單及轉單，第三季6吋及8吋晶圓代工產能供不應求。
新冠肺炎疫情雖造成智慧型手機及消費性電子產品銷售趨緩，但下半年5G進入商用，蘋果推出iPhone 12後將帶動5G智慧型手機銷售熱潮，智慧電視、智慧音箱、真無線藍牙耳機（TWS）等消費性產品亦將隨著5G手機出貨而進入銷售旺季。同時，疫情帶動的遠距工作或遠距教學等新常態（new normal），下半年會持續推動筆電及平板、伺服器等出貨動能。
不過，新冠肺炎疫情近期全球確診人數再攀新高，國際IDM廠再度面臨歐美及東南亞等地自有晶圓廠及封測廠的產能利用率明顯降低的營運風險，包括因疫情導致上班人力大幅減少，或再度封城導致物流系統停滯等。也因此，IDM廠上半年因疫情停工及復工緩慢關係，手中電源管理IC及功率元件庫存水位已然不高，下半年產能仍不足以因應需求，且訂單交期持續拉長至三個月以上。
隨著ODM/OEM廠、手機廠及系統廠等開始為了下半年旺季增加零組件採購，電源管理IC市場已出現供給吃緊情況。以電腦供應鏈來說，包括宏碁、華碩等OEM廠除了轉單給茂達、致新等台灣IC設計業者，也希望國際IDM廠能增加供貨量。而包括英飛凌、意法、安森美等IDM大廠則考慮到台灣幾乎不受疫情影響，而大舉將電源管理IC的6吋及8吋晶圓代工訂單釋出給世界先進、茂矽、漢磊等業者。
世界先進今年上半年合併營收132.00億元，年增14.5％並創歷年同期新高，近期受惠於電源管理IC訂單湧現，世界先進第三季8吋廠產能利用率維持90％的滿載水準，產能已是供不應求，第三季營運表現預期仍有成長空間，季度營收可望續創歷史新高。
受惠於IDM廠提高委外代工訂單，茂矽上半年合併營收年增44.8％達9.15億元，漢磊上半年合併營收年增2.0％達28.54億元。茂矽及漢磊下半年持續受惠於國際IDM廠擴大釋出電源管理IC及功率元件6吋晶圓代工訂單，第三季產能利用率已達滿載投片，且訂單能見度看到第四季。

台灣MOSFET、IGBT廠出貨暢旺，同步擴大對6吋及8吋晶圓廠投片

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新冠肺炎疫情仍在全球蔓延，但隨著各國政府解除封城禁令並開始重啟經濟活動，用於在家遠距工作或遠距教學的伺服器、筆電及平板、WiFi網通設備等出貨續強。
而智慧型手機及真無線藍牙耳機（TWS）等消費性電子產品銷售亦見止跌回溫，加上呼吸器及額溫槍等醫療設備仍是供不應求，帶動金氧半場效電晶體（MOSFET）等功率元件需求爆發。
由於國際IDM廠在全球各地的晶圓廠仍未回復到疫情前的利用率，包括MOSFET及絕緣閘雙極電晶體（IGBT）等功率元件第二季供不應求，而且美中貿易戰升溫，大陸當地系統廠或ODM/OEM廠加快去美化，包括大中（6435）、杰力（5299）、尼克森（3317）等台灣供應商直接受惠轉單效應並擴大對6吋及8吋廠投片，也讓世界先進（5347）、茂矽（2342）、漢磊（3707）旗下漢磊科等接單旺到第三季。
包括MOSFET在內的功率元件市場庫存在去年底完成去化，今年以來，需求逐步回溫，雖然新冠肺炎疫情造成消費性電子以及車用電子產品終端需求疲弱，但因國際IDM廠的晶圓廠或封測廠產能受到所在地封城影響，產能利用率仍在復甦階段。
在市場供給量明顯受到縮減情況下，隨著疫情帶動的伺服器、筆電及平板、醫療設備等銷售轉強，加上各地即將解封並重啟經濟活動，4月以來MOSFET／IGBT等功率元件需求意外轉強，市場已是供不應求。
然而在此之際，美中貿易戰升溫，美國對華為提出更嚴格貿易限制，不僅華為擴大對台灣MOSFET廠下單，包括聯想、浪潮、小米等大陸ODM／OEM廠或系統廠也更速去美化，增加對台灣MOSFET廠採購量能。也因此，包括大中、杰力、尼克森等業者第二季出貨看旺，同步增加對晶圓代工廠投片量。
受惠於功率元件的晶圓代工訂單轉強，世界先進、茂矽、漢磊科等6吋或8吋晶圓廠接單回升，產能利用率在5月達到滿載投片，且訂單能見度已看到第三季，完全不受到新冠肺炎疫情衝擊。其中，世界先進4月合併營收25.85億元符合預期，5月及6月營收看增，第二季營收預估可達80～84億元的業績展望上緣並續創新高。
漢磊受惠於漢磊科利用率回升及磊晶廠嘉晶出貨暢旺，4月合併營收4.94億元，較去年同期成長5.7％。茂矽在功率元件代工訂單湧入下，4月合併營收衝上1.63億元，較去年同期成長97.6％。法人看好漢磊及茂矽第二季營收明顯優於第一季，第三季仍有成長空間。

Q1接單回升，Q4將試產車用IGBT，今年表現值得期待
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晶圓代工廠茂矽（2342）18日召開法人說明會，去年受到客戶調整庫存影響接單，加上提列轉投資的資產評價損失，去年每股淨損2.56元。茂矽今年鎖定車用及工業等功率半導體市場，第一季接單已見回升，下半年新產能開始投片，第四季將試產車用絕緣閘雙極電晶體（IGBT），力拚全年由虧轉盈。
茂矽去年合併營收13.58億元，較前年下滑26.7％，平均毛利率大幅下降11.3個百分點至7.9％，銷售減少導致出現營業虧損1.09億元，本業營運由盈轉虧，加上認列轉投資的金融資產評價減損2.71億元，去年稅後淨損3.97億元，年度財報由盈轉虧，每股淨損2.56元。
茂矽指出，前年因客戶庫存水位拉高，進入庫存去化階段，茂矽去年出貨量46.6萬片約年減3成，價格也降了兩次，去年下半年情況才開始復甦，本業營運持續好轉。雖然去年虧損，但已經將銀行欠款全數還光，目前是零負債公司，本身體質已經明顯好轉。而近期新冠肺炎影響終端市場，但茂矽表示，第一季訂單情況很好，新冠肺炎疫情的衝擊還沒辦法評估，不過今年表現應該十分值得期待。
茂矽近年來已順利量產IGBT產品，並提供600V到1200V的工業及家電用IGBT產品線，除了預期將跨入1700V高壓市場，第四季還將開始試產車用IGBT，期待成為明年新成長動能之一。
茂矽預期第二季完成8吋和6吋共用的IGBT晶背製程無塵室建置，第三季完成後段關鍵設備的裝機，第四季進入試產階段，第一階段月產能約5,000片，後續將會擴充。茂矽提到，這會是台灣第一條車用IGBT的晶圓生產線。
茂矽去年與朋程建立策略聯盟，在二極體與MOSFET等市場順利跨入車用領域，車用產品訂單量成長5倍，目前營收占比已經提升到一成，2020年車用相關產品營收占比會繼續提升。至於在氮化鎵（GaN）及碳化矽（SiC）等寬能隙功率元件部份，茂矽表示仍處於研發階段，但已放入技術藍圖中。

晶圓代工7月漲價成功，本季營收上看5億，Q4維持高檔
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功率半導體晶圓代工廠茂矽（2342）昨（18）日召開法人說明會，董事長唐亦仙表示，現階段仍是滿手訂單，金氧半場效電晶體（MOSFET）仍被客戶追貨追的很凶，訂單滿到今年底沒有問題，至於應用在家電及工業上的絕緣閘雙極電晶體（IGBT）晶圓已順利出貨。
至於在晶圓代工價格，茂矽表示7月已上調報價至合理價位。
今年以來功率半導體需求強勁且供不應求，茂矽受惠於晶圓代工訂單湧入，第2季合併營收4.50億元，歸屬母公司稅後淨利達0.97億元，每股淨利0.85元，優於市場預期。上半年合併營收8.84億元，歸屬母公司稅後淨利達1.12億元，與去年同期虧損0.36億元相較，營運大幅好轉，上半年每股淨利達0.99元，表現十分亮眼。
雖然近期市場對於功率半導體市場前景有許多雜音，例如二極體供不應求情況已獲紓解，MOSFET市場需求轉弱等，但茂矽對此表示，二極體部份需求的確不若先前預估的那麼強，主要是大陸取消太陽能電池補助，導致太陽能二極體需求下滑，但MOSFET市場需求仍強勁，市場仍供不應求，茂矽接單已滿到年底。
茂矽發言人鄧志達表示，MOSFET市場還是供不應求，晶圓代工訂單至少看到年底沒問題，而上半年拉貨比較強勁的主要在8205和8810規格的雙N通道（Dual N-Channel）元件，至於最近則是以2N7002規格的增強型（N-Channel Enhancement）元件需求最強勁，這部分主要是屬於歐姆區域（ohmic region）應用，偏重於訊號處理，如一台個人電腦得用到數十顆。
對茂矽來說，二極體晶圓代工需求下滑，但MOSFET晶圓代工訂單隨即補上，且因MOSFET晶圓代工價格較好，可望有效提高獲利表現。再者，茂矽7月以前每月最大產能約5.7萬片，但透過去瓶頸化方式已自8月開始將月產能提升至6萬片，也讓茂矽8月合併營收推升至1.68億元，9月營收可望優於8月。
法人表示，茂矽7月之後調漲晶圓代工價格，而且在MOSFET訂單接好接滿情況下，第3季合併營收有機會上看5億元，第4季將維持高檔，法人亦預估全年每股淨利有機會上看2.5元。

MOSFET、IGBT晶圓代工漲價

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金氧半場效電晶體（MOSFET）及絕緣閘雙極電晶體（IGBT）等功率半導體下半年恐現缺貨潮，IDM廠及IC設計廠均大動作爭搶晶圓代工產能，包括茂矽、漢磊、世界先進、新唐等MOSFET或IGBT訂單滿到年底，第三季已確定漲價，其中6吋晶圓代工價格大漲10～20％，8吋晶圓代工價格亦調漲5～10％。
受惠於MOSFET價格調漲，帶動功率半導體晶圓代工漲價效應，茂矽及漢磊股價昨（11）日攻上漲停，世界先進及新唐亦同步大漲。法人表示，MOSFET及IGBT需求強勁，6吋及8吋晶圓代工第三季漲價，將帶動業者下半年獲利表現。
茂矽近期已發函通知客戶漲價，預計7月起依產品別調漲晶圓代工價格15～20％，高單價客戶及高售價產品優先投片，6月底未投產完畢的訂單退回並請客戶重新評估需求，重新來單則適用7月起已調漲後的晶圓代工價格。
據業界消息，茂矽通知至8月底前暫停工程實驗及新產品試產，未滿25片的非完整批暫緩投片，未滿150片的爐管最小片數亦暫時降低生產排貨等級，交期將延長。同時，茂矽亦要求客戶配合提供EPI矽晶圓且抵達廠內確定時間才開單。
漢磊昨日召開股東常會，董事長徐建華表示，人工智慧、汽車電子及電動車、物聯網等都帶動功率半導體需求，漢磊旗下矽晶圓廠嘉晶產能滿到年底，旗下晶圓代工事業同樣接單滿到年底。漢磊將逐調整產品結構，擴大利基產品量產規模與提高寬能隙產品的比重，希望今年能達全年獲利的目標。
雖然徐建華不願多談矽晶圓及晶圓代工是否漲價，僅強調漲價要考慮市場及客戶關係。但業界指出，EPI矽晶圓今年已確定逐季漲價，加上上游客戶積極爭取晶圓代工產能，在訂單滿到年底情況下，預期漢磊5吋及6吋晶圓代工價格下半年將同步漲價1成以上。
再者，新唐及世界先進亦傳出調漲第三季晶圓代工價格消息。在MOSFET訂單大舉湧入情況下，新唐6吋晶圓代工產能自去年滿載到現在，目前在手訂單也已經排單到年底，第三季價格傳出調漲1成消息。