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　中國大陸資通訊與設備大廠華為，近日以專利侵權為由，向大陸地方法院控告台灣IC設計廠商聯發科，引發兩岸科技業界關注。大陸智慧財產權專家推測，華為這次提告聯發科的專利，很可能涉及5G（或包括4G、3G等）等行動通訊技術。
　綜合陸媒19日報導，接近聯發科人士透露，聯發科與華為在二到三年前就對相關專利費用開始產生分歧，直到近期雙方仍就價格問題談不攏。華為根據終端的價格向聯發科提出相應要求，但聯發科內部認為價格過高。上述人士指出，事態走向要觀察華為的態度，是否選擇和解。
　陸媒企業專利觀察18日報導，若專家推測屬實，這將是華為在目前全球智慧手機等行業，既有專利許可模式下的一次全新嘗試，即從向智慧終端廠商收取專利許可費，進一步研究向晶片廠商收取許可費的可能性。換句話說，就是將專利許可層級從「終端級」轉向「零件級」。
　報導指出，目前，雖然3G／4G／5G行動通訊技術只是固化在晶片中，但是在收費上，所有的專利權人卻不是向晶片廠商收費，而是向手機端收費。
　對消費者而言，若未來收費模式能轉向「零件級」，以後蘋果、三星、華為等手機OEM廠商的專利許可費支出壓力將銳減，轉由供應鏈中的晶片廠商，如聯發科、高通、華為海思等少數幾家企業來處理主要專利費的問題。在此模式下，消費者在手機上的成本支出可望進一步降低。
　報導稱，自三年前開始，華為不斷在全球擴大專利收入。2023年，華為法務部副總裁沈弘飛在一場智慧財產權會議中表示，華為的專利收入構成包括5G、Wi-Fi6、4G等資通訊科技（ICT）主要標準技術。
　沈弘飛指出，華為2022年專利許可收入約5.6億美元，是華為第二年專利許可收入超過許可支出，歷史累計許可費支出是累計收入的3倍。華為已在全球申請並擁有20％的5G、Wi-Fi6專利，以及10％的4G專利、15％的NB-IoT、LTE-M專利，主要專利許可收入都來自於上述專利組合。華為一直主張專利應合理收費，既不能過低，也不能過高。

Q3業績近1,232億，封測產能吃緊+蘋果備貨旺季，第四季將續創歷史新高

台北報導
日月光投控受惠於蘋果下半年新品齊發，帶動晶片封裝及系統級封裝（SiP）接單暢旺，大幅減少華為禁令造成的負面影響，第三季集團合併營收達1,231.95億創歷史新高，每股淨利1.57元符合預期。由於第四季是蘋果備貨旺季，加上封測產能吃緊且打線封裝價格調漲，法人預估集團合併營收將較上季成長約10％並續創歷史新高。
日月光投控受惠於蘋果大幅釋出晶片封測、SiP封測及模組等訂單，加上5G手機、筆電及平板等晶片封測及SiP封測接單暢旺，第三季集團合併營收季增14.5％達1,231.95億元，較去年同期成長4.8％，平均毛利率受新台幣升值影響而小幅下滑至16.0％，歸屬母公司稅後淨利季減3.2％為67.12億元，較去年同期成長17.1％，每股淨利1.57元符合預期。
日月光投控累計前三季合併營收3,281.01億元，較去年同期成長10.4％，歸屬母公司稅後淨利175.48億元，較去年同期大幅成長67.7％，且前三季獲利已賺贏去年全年，累計前三季每股淨利達4.12元。若以美元計價來看前三季封測事業美元營收較去年同期成長19％，電子代工EMS事業美元營收年增12％，日月光投控集團合併美元營收年增15％。
對於第四季業績展望，日月光投控根據對當前業務狀況及匯率假設，封測事業第四季新台幣計價將與上半年水準相仿，毛利率也與上半年相當。至於電子代工EMS事業第四季新台幣計價季成長率與第二、第三季平均水準相仿，EMS事業營業利益率將略優於二、三季平均水準。
法人由此推估，日月光投控第四季封測事業營收受到華為禁令影響降至670～680億元之間，但蘋果強勁SiP拉貨動能推升EMS事業營收將逾680億元，這是日月光投控成立以來，EMS事業營收首度超越封測事業營收。整體來看，第四季集團合併營收將較上季成長10％左右，續創季度營收歷史新高。
日月光財務長董宏思表示，日月光投控今年營業費用率在目標軌道上，營業利益率目標超前，明年的資本支出將趨緩，用以改善現金流量前景、資產負債表去槓桿及增加現金股利。

台北報導

美國對華為擴大禁令將於9月15日起全面生效，屆時非陸系供應鏈都將中斷對華為出貨，聯發科也包括在內。不過，聯發科28日表示，公司重申遵循全球貿易相關法令規定的立場，目前已經依照規定向美方申請重新向華為出貨的許可，靜待美方審核通過。
法人認為，聯發科雖然已經向美方提出出貨申請許可，但由於近期美中關係緊張，恐怕年底前都難以獲得出貨許可，且高通自被禁止出貨後，便隨即提出申請，至今也沒有通過，因此聯發科短期內獲得重新出貨華為的可能性偏低。
美中貿易戰仍尚未停歇，華為再度面臨到全面斷貨危機，預計9月15日起，幾乎所有非陸系半導體供應鏈皆無法供貨給華為，當中自然包含台積電、高通、聯發科等大型半導體廠。
聯發科為了爭取能夠再度出貨給華為，近日已依照規定向美方申請重新向華為出貨的許可，盼能對華為重新出貨。據了解，華為這塊大餅包含5G基礎設備、電視、機上盒及智慧手機等終端產品商機，且華為先前在智慧手機、5G通信等通訊領域在全球排名更是名列前茅，因此全球半導體廠無不擠破頭，希望能卡位進入供應鏈。
事實上，聯發科先前就受惠於華為智慧手機晶片需求，成為帶動4G／5G手機晶片出貨成長的一股動能，且在美國於5月祭出首波禁令後，高通瞬間無法再度供貨給華為，聯發科自然成為受惠者，外資法人更樂觀看待聯發科將可望成為華為的獨家供應商，大啖華為在2021年的至少2億套起跳的全系列手機晶片訂單。
不過，隨著美國在近期擴大非美系廠商供貨給華為的禁令，聯發科也退回到與高通相同的起跑點，在市場夢碎情況下，聯發科近期股價從7月28日的盤中最高點763元一路下滑（當日收盤價680元），且本周股價更跌破季線，累計近一個月跌幅15.6％。所幸，聯發科28日股價逆勢上漲16.0元、2.87％，以574.0元作收，有跌深反彈味道。

新規阻止第三方設計公司賣晶片給華為
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美國再出重拳封殺華為，美國國務院17日宣布，進一步收緊對華為的限制，阻止華為取得未經特別許可的半導體，包括由外國公司藉由美國軟體或技術而開發或生產的晶片。
美國商務部一名官員表示，美國新的限制措施，將覆蓋華為可能尋求從第三方設計公司購買的現成設計產品。此一決定也引發市場關注，認為聯發科的華為訂單恐怕會受到直接影響。
聯發科因為5G手機晶片中的美國技術含量低於25％，所以先前可以直接出貨予華為，但美國現在擴大對華為禁令的解釋，等於聯發科的手機晶片若未來要出貨華為，都要向美國申請並取得許可後才能出貨。由此來看，聯發科未來恐無法直接出貨華為。
與此同時，美商務部給予華為臨時通用許可，經多次延期後，期限於8月13日屆滿。因臨時通用許可終結未獲延期，Google不能再為華為提供任何軟硬體技術。華為承諾用戶不受影響，也能為 Android系統核心提供更新。不過用戶可能要留意，部分資安證書可能因此改變，銀行、遊戲或媒體播放器。
美國國務卿蓬佩奧在一份聲明中表示，支持美國商務部進一步收緊對華為的出口管制，擴大「外國直接產品規則」（Foreign Direct Product Rule）的範圍，新規將阻止華為透過「替代晶片生產」與「提供從美國獲得的工具生產的現成晶片」來規避美國法律。
蓬佩奧在聲明指出：「不會容忍中共破壞我們公民的隱私、我們企業科技的智財權，或是全球下一代網路的完整性。」蓬佩奧表示，美國會持續限制對華為及其子公司的大多數美國出口，並呼籲盟友和夥伴加入限制華為。
同時，美國商務部還將把華為在21個國家的38個關係企業新列入美國政府制裁的實體清單。商務部指出，「因為它們存在代表華為行事而違反美國國家安全或外交政策利益的重大風險。」路透報導，自2019年華為被美國商務部列入實體清單後，總計已有152家華為關係企業被納入該清單。新增被列入清單的38家華為關係企業，包括華為在北京、香港、巴黎、柏林和墨西哥的雲端業務部門。
消息人士指出，美方對華為的新措施在公布後會立即生效，應能阻止華為規避美國出口管制的一些企圖。美國商務部一名官員表示，美國新的限制措施，將覆蓋華為可能尋求從第三方設計公司購買的現成設計產品。
報導援引消息人士指出，新規還規定，包括華為在內，實體清單上的所有公司只要是「買方、中間收貨人、最終收貨人或最終用戶」，都需要獲得美國的許可證。
美國出手阻斷台積電向華為供貨的規定，即將在9月15日正式生效，華為旗下海思生產的高階麒麟晶片因此出現斷貨危機，威脅華為手機等新產品的推出。華為消費者業務CEO余承東8月7日也證實，9月15日後海思麒麟晶片將無法製造。
不過，市場不斷傳出，華為正透過聯發科和韓國的三星取得手機晶片，藉此解決麒麟晶片斷貨的危機。美國最新的限制措施，顯然有意阻斷華為取得晶片的所有管道。

包括瑞昱、矽創等IC設計廠，可望分食轉單潮

台北報導
美國商務部宣布擴大華為禁令，未來歐美大廠除非獲得美國官方許可，否則不能供貨給華為。而預料中方也將祭出反制措施，華為將因此加速「去美化」腳步。法人圈看好，包括聯發科、瑞昱、矽創及神盾等台系IC設計廠，有機會大啖這波去美化轉單潮。
巧的是，聯發科18日也發布手機晶片天璣800的升級版──天璣820，預期在5月下旬問世，同樣採用台積電7奈米製程生產，且目前小米集團旗下的紅米已經宣布將導入至新機中，讓聯發科磨刀霍霍準備搶攻5G晶片市場。
美國商務部旗下工業暨安全局（BIS）上周宣布，將修改規定讓全球半導體廠在出口給華為前必須取得美國政府許可。業界解讀，美國商務部此舉無異是讓華為無法取得歐美大廠的相關晶片外，同時也讓華為無法在台積電量產自家IC設計廠海思的高階晶片。
據了解，美商務部禁令中，主要是禁止海思使用美國EDA（電子設計自動化）及使用美國相關設備投片量產，由於Synopsys、Cadence及Mentor等全球三大EDA皆為美系大廠，再加上先進製程幾乎都採應用材料（AM）及艾司摩爾（ASML）設備，等於是將海思自行設計及委外生產新款高階產品「斷根」。
供應鏈指出，在此困境下，華為已開始向旗下供應商洽詢拉高庫存天數，因此不論是手機晶片、電源管理IC及感測器等都成了華為要搶時間差的急單，IC設計廠有機會先行吃下這波急單。
此外，由於後續大陸可能祭出反制措施，將高通及蘋果等廠商一併禁止，加速去美化腳步。法人指出，台灣IC設計廠當前只要把美系矽智財（IP）比重降到25％以內，即可無須美國官方許可便出貨，因此法人圈看好，聯發科、瑞昱、矽創及神盾等IC設計廠有機會受惠。
其中，聯發科可望因此搶下更多華為智慧手機訂單，法人認為，由於華為中低階手機多導入高通或是聯發科晶片，但在美中關係緊張下，採用高通比重勢必降低，聯發科可望因此得利，市佔擴增可期。
法人圈看好聯發科本季受惠於天璣1000+及天璣820手機晶片量產出貨，營收可望更成長，估達621～669億元。

魏哲家霸氣回應：不會失去市占率

台北報導
根據外電報導，華為海思有意逐步將晶圓代工業務，由台積電轉移到大陸中芯國際。台積電總裁魏哲家指出，不認為中芯國際因中國市場本土化效益而擴大市占率，台積電也不會失去市占率。
業界指出，美國若提高對華為管制，要求使用美國半導體設備的外國企業須先取得許可才能供貨，但由於全球晶圓代工廠都有採用美國半導體設備，等於所有晶圓代工廠若要接華為海思訂單都要向美國提出申請，不僅台積電受影響，中芯國際也同樣無法替華為海思生產晶片。
外電先前多次報導，美國政府仍將華為列於禁止出口的實體清單中，對於出貨予華為的產品限制門檻是不能超過25％的美國產品或技術含量才能符合規定，而美國政府可能加強對華為的出口管制，包括將限制門檻由25％降至10％，及要求使用美國半導體設備的外國企業須先取得許可才能供貨等。
國外媒體近日引述數名消息人士的說法，指出因應美國可能祭出更多限制，華為旗下IC設計廠海思半導體去年底已開始指示將部份晶片設計轉到中芯國際生產，而非與台積電合作。
事實上，華為海思的晶圓代工最大合作夥伴仍是台積電，並且是台積電上海松江8吋廠及南京12吋廠的主要客戶，部份晶片亦分散下單到中芯國際。業界指出，全球IC設計公司、IDM廠及系統廠都會與2家以上的晶圓代工廠合作，華為海思原本就是跟台積電及中芯國際合作，而華為策略上要增加在中國當地生產比重，台積電及中芯國際都能提供中國當地晶圓代工產能，並不是因為美國要對華為提出更多貿易限制才轉單中芯國際。

台北報導
華為禁令即將解除，天風國際證券分析師郭明錤指出，華為手機將重啟出貨動能，IC設計公司聯詠（3034）將是主要受惠者。聯詠15日放量大漲3.75％，以180元作收。
外資15日加碼1,220張，終結外資連十賣。郭明錤指出，華為新機型可能在月底前，重新取得Google的GMS認證與授權，手機供應鏈近期已上修2019年及下半年出貨預估，出貨上修是因為華為在中國市場的市佔率提升，以及中低階機型在海外市場重拾出貨成長動能。
因通路商重新開始銷售華為手機，加上華為更為積極銷售策略，使華為手機恢復銷售動能。雖然市場仍擔憂華為無法取得GMS認證與授權，但郭明錤預期，華為有可能在7月底前重新取得GMS認證與授權，預估2019年出貨量可望至2.6億支。
即便華為無法重新取得GMS認證與授權，郭明錤預估，2019年華為手機出貨量仍可達2.3億支，也較先前預期的2.1～2.2億支提高。
華為手機訂單恢復，郭明錤認為，華為手機訂單恢復最顯著受益者為聯詠。
聯詠因自Synaptics取得更多華為LCD TDDI訂單，且加單後，反較砍單前增加，華為為降低供應風險，對某些零組件會降低美國供貨商比重。
郭明錤預期，聯詠的華為LCD TDDI供應比重，將從過去約50％，今年下半年提升至60％，2020年再提升至70％以上。受益於LCD TDDI供應比重增加，預期最快自第三季末開始，聯詠的出貨預估較先前砍單前增加，且LCD TDDI出貨量，將分別在2019年與2020年年增率上看10～12％及12～14％，而高單價的OLED為公司2020年的新成長動能，且京東方提供予Android品牌的OLED面板將在2020年大幅成長，對聯詠最為有利。

趁勢推出全球換購計畫，搶攻華為用戶群，推升供應鏈出貨量

台北報導
華為遭到美國祭出禁令，全球出貨量勢必將受到衝擊，其他手機品牌開始趁機大搶市占率，三星更趁勢推出全球換購計畫，搶攻華為用戶群，力求穩坐龍頭寶座。法人看好，三星持續衝刺出貨量，更開始搶食華為海外客戶群，將有助於三星供應鏈矽創（8016）、神盾（6462）等廠商出貨續強。
美中貿易戰火不減，華為更遭到美國官方下重手，禁止美系廠商提供任何產品及技術給予華為，近期甚至連Google的Android手機系統都將遭到斷絕更新。
雖然華為喊出能以自製晶片及作業系統打造非美系技術的終端產品，但這將會花上一段時間讓海外消費者習慣華為自有的生態系，更遑論現在華為非美系技術的終端產品依舊未見蹤影，因此短期內華為在海外的手機市場將會被三星、OPPO及Vivo等其他品牌瓜分。
其中，又以三星動作最為積極，近期推出華為、蘋果等舊手機折價購三星新機的活動，目標就是趁機搶食華為在海外逐步流失的市占率，藉此坐穩智慧手機龍頭的寶座。
法人指出，由於華為中短期內的智慧手機海外市占率恐將逐步流失，將有機會讓三星以高階及中階智慧手機產品線填補市場空缺，屆時已經切入三星供應鏈的IC設計廠如矽創及神盾等都可望因此得利。
神盾目前以光學指紋辨識IC切入三星A系列供應鏈當中，已經自2019年3月起開始量產出貨，成功帶動2019年前四月合併營收達20.16億元，改寫歷史同期次高。
法人指出，神盾目前已經接獲三星將在下半年推出的C、M系列等中低階智慧手機訂單，將可望在第三季起開始放量出貨，成為推動業績成長的新動能，由於光學指紋辨識毛利明顯高於電容式方案，因此不僅營收可望明顯成長，在毛利率增長效益下，獲利更有機會翻倍。神盾不評論法人預估財務數字。
矽創以距離感測器（P-Sensor）成功拿下三星A系列訂單，在感測器出貨暢旺帶動下，2019年前四月合併營收為36.66億元，已經改寫歷史同期新高。法人指出，矽創在微縫感測器性價比優於歐洲廠商效益下，將可望續吃三星訂單，搭上三星搶攻華為市占率的商機列車。

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IC設計廠瑞昱受惠於無線藍牙耳機（TWS）晶片出貨打入陸系及日系品牌，且華為在90天寬限期中，更擴大對瑞昱產品的拉貨力道，法人表示，在雙引擎推動之下，據傳公司內部已經上調第二季營收預估值至季增15％水準。
瑞昱近幾個月不斷衝刺無線藍牙耳機出貨量，已經奪下數家全球知名品牌訂單。法人指出，瑞昱已經攻入小米、Sony及鐵三角等陸系、日系品牌的無線藍牙耳機供應鏈，隨著市場需求不斷成長，拉貨力道也未見削減趨勢。
不僅如此，供應鏈透露，瑞昱已經拿下中國大陸手機品牌廠即將在下半年推出的無線藍牙耳機新訂單，加上部分行動周邊品牌仍有推出新產品的計劃，下半年出貨量將可望明顯優於上半年，並使瑞昱在無線藍牙耳機晶片市佔率達到至少三成水準。
瑞昱表示，無線藍牙耳機解決方案RTL8773B獲得本次台北國際電腦展Best Choice Award金獎，除支援最新藍牙規格外，還支援混合主動降噪（Hybrid ANC）架構，保有聽音通話超低功耗優勢，協助廠商音頻產品升級，實現特色化Hi-Res音質，大幅提升消費者聽音樂體驗。
據了解，瑞昱無線藍牙耳機解決方案是以安謀（ARM）v8的CPU矽智財（IP）打造，且導入Google藍牙快速配對功能，讓耳機與終端裝置配對速度更快，且瑞昱打造的完整解決方案讓廠商出貨能更快速，因此獲得眾多廠商青睞。
此外，近期美中貿易戰逐步升溫，華為更被美國祭出禁令。法人指出，華為當前獲得美國90天的寬限期，因此正在向相關供應鏈大舉拉貨，且傳出華為對供應鏈說「有多少貨，就給我多少貨」，象徵華為拉高庫存備戰的決心，瑞昱自然也沒有被華為排除在外，帶動瑞昱網通、多媒體晶片出貨表現相當暢旺。
法人表示，據傳瑞昱原先預期第二季合併營收約可望季增10％左右水準，已確定可改善單季新高，不過近期在無線藍牙耳機晶片、華為大舉拉貨等雙重因素下，瑞昱更上調第二季業績至季增15％，明顯優於原先水準。

董座吳嘉昭：今年Q1對華為出貨已減少，在法律許可範圍會支持每一家客戶

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DRAM大廠南亞科（2408）30日舉行股東常會，決議通過每普通股配發約7.15元現金股利。南亞科董事長吳嘉昭在回應小股東問及美中貿易戰看法時表示，美中貿易戰主要是科技戰，國際大廠封殺華為，斷鏈危機不能小看。
吳嘉昭表示，南亞科去年對華為出貨較多，今年第一季已減少，在法律許可範圍會支持每一家客戶。至於南亞科第二季營運持穩，第三季有電子旺季效益，下半年營運會好轉。
南亞科總經理李培瑛針對華為事件進一步說明，重申基於尊重法律及尊重客戶與自家的營業秘密，不方便針對單一客戶的營業資訊，但會在法律許可範圍內盡力符合客戶需求。華為的確是南亞科客戶，對華為第一季的供貨量占南亞科單季出貨的3％左右，對南亞科而言，對占比在3～5％的單一客戶來看，產能及出貨很容易調配，對南亞科影響有限。
南亞科股東常會承認去年財報，合併營收達847.22億元創下歷史新高，歸屬母公司稅後淨利達393.62億元，每股淨利12.80元。股東常會決議通過現金股利總額217億元，因員工執認股權憑證導致參加分派股數增加，調整後每普通股配發現金股利約7.15344156元，以30日收盤價60元計算，現金殖利率高達12％。南亞科預計7月4日為除息交易日，7月10日為除息基準日，現金股利將於7月26日發放。
吳嘉昭表示，預估在DRAM製造端調整產能增加幅度後，今年全球DRAM產出年增率約21％，而整體位元產出到位的時間點在今年第一季，加上庫存調整需要時間，上半年DRAM產業會處於逆風期，下半年則有賴DRAM終端需求的成長，隨著美中貿易紛爭、供應鏈庫存調整、英特爾CPU供貨充足等外部因素獲得解決，DRAM市況可望獲得改善。
南亞科公告4月合併營收月增10.5％達41.11億元，與去年同期相較減少46.5％，主要是受到DRAM出貨價格明顯低於去年同期影響。累計今年前4個月合併營收達154.83億元，較去年同期下滑41.5％。李培瑛表示，整體DRAM市場第二季需求較第一季改善，預期第三季因各應用市場旺季來臨，英特爾CPU供應量增加，加上伺服器需求提升，市況將逐步恢復平穩。