台北報導
隨著記憶體價格上漲,帶動華邦電(2344)上季轉虧為盈,一舉弭平第一季赤字。展望本季,華邦電看好WiFi升級將帶動第三季DDR4放量出貨,加上NOR價格挑戰持平,對第三季營運展望正向。
華邦電公布第二季財報,營收214.84億元,季增6.77%、年增14.21%;毛利率33.1%,季增5.46個百分點,年增1.77個百分點;營益率5.41%,稅後純益17.23億元,較上季轉虧為盈,每股稅後純益(EPS)0.41元。累計上半年稅後純益為12.59億元,較去年同期轉盈,EPS 0.3元。
華邦電2日召開線上法說會,對本季營運不悲觀,管理階層表示,WiFi升級帶動DDR4出貨量,華邦電DDR4晶片自7月開始產出,第三季可望放量生產,期許產業盡快回到2022年第三季水準。
至於在NOR部分,因大陸供應商轉產能至邏輯晶片,導致NOR產出減少,NOR供需因此趨近平衡,明年有機會挑戰短缺。
華邦電於法說會召開前夕,下修資本支出,董事會於111年2月通過289.9億元資本支出,其中屬高雄廠生產及研發設備預算為284億元,董事會決議通過修正高雄廠生產及研發設備預算為179.4億元,減少104.6億元。
華邦電統計,2024年上半年記憶體產品營收在各應用類別占比分別為消費性電子占28%、通訊電子占27%、電腦相關占20%、車用及工業用相關占25%。
2024年上半年記憶體事業營收為242.31億元,較去年同期增加38%,其中客製化記憶體產品線占2024年上半年營收25%,客製化記憶體20nm相關產品如DDR4及LPDDR4預計於下半年逐步貢獻客製化記憶體產品營收;快閃記憶體產品線(NAND)占2024年上半年營收33%,2024上半年NOR位元出貨量年成長低二十位數百分比。
台北報導
華邦電第二季DDR3新合約價格終於敲定,據法人調查指出,華邦電成功漲價10%,急單及加單另計。
主要調漲原因是在疫情之後,全球經濟活動回歸正常,記憶體產業已進入新的上升周期,AI、網通需求竄升,DDR3出現供給吃緊,以致於得以調漲DDR3價格。
華邦電對此一消息表示,該公司不評論價格問題。
先前市場一度傳出,華邦電擬調漲DDR3二成的幅度,惟法人獲得最新消息指出,華邦電與客戶敲定的最新合約價漲幅是一成,如屬急單及加單另計,整體平均漲幅不會到20%。
法人認為,華邦電喊漲成功後,客戶會有漲價預期心理,願意提早下單,除有利於華邦電本業外,晶豪科、鈺創等記憶體IC廠商,也將同步沾光。
法人分析,隨著高階DRAM庫存調整完畢及控制產出下,價格已出現反彈,利基型DRAM市場價格也逐步回升,市場調研機構多預期,記憶體產業在2024年下半年將達到供需平衡。
法人指出,據調查,華邦電在第一季實際上並未調漲DRAM或NOR報價,以換取出貨量成長。不過,第二季主力DDR3產品,則已確定調漲至雙位數以上漲幅,預期此舉將有利於華邦電獲利的回升。
華邦電今年營運展望樂觀,法人指出,高階DRAM在庫存調製完畢及控制產出下,價格出現反彈,利基型DRAM市場價格也逐步回升,預期下半年將達到供需平衡。此外,網通、IoT、安防及TV市場可望出現強勁需求,邊緣AI成為未來成長動能。
台北報導
NVIDIA(輝達)2023年主導全球AI晶片發展,2024年全球AI晶片需求將因PC、手機等終端應用擴大而持續引爆,AMD發展AI晶片優於市場預期,MI300產品預期將全球AI商機推向白熱化,但供給關鍵仍在先進封裝產能,AMD將尋求封測廠提供類CoWoS支援,市場看好包括日月光投控(3711)、力成(6239)、京元電(2449)及華邦電(2344)等均將受惠。
AMD去年底時表示,AI晶片營收今年可達20億美元,且不計入其他HPC(高效能運算)晶片。AMD指出,未來四年AI晶片市場規模年複合成長率達70%,預估2027年將達4,000億美元。
由於台積電CoWoS產能早已滿載,且今年即使擴產主要保留予輝達,市場法人指出,台積電持續增加CoWoS產能以支應AMD需求,但建立新產線需時六至九個月時間,因此,預期AMD將尋求其他具備類CoWoS封裝能力廠商合作,日月光、Amkor、力成及京元電為首批潛在合作對象。
台積電將CoWoS部分委外已運作一段時間,主要鎖定小批量、高效能晶片,CoW維持台積電自製,後段WoS則交封測廠,提升生產效率及靈活性,未來3D IC世代也將持續此模式。
日月光投控、Amkor去年都有承接WoS訂單,日月光強化開發先進封裝技術,已具備CoWoS整套製程的完整解決方案,公司積極吸引客戶並盡力滿足需求,而日月光也表示,看到AI強勁潛力,預期2024年相關營收將翻倍。
市場法人推估,日月光集團2.5D封裝月產能約有2~2.5仟片,分析師則認為,封測廠將維持interposer(矽中介板)由台積電或聯電提供的商業模式,2024年CoWoS可望放量。
京元電承接Nvidia AI晶片測試,可望受惠AMD尋求類CoWoS產能,Nvidia目前為京元電第二大客戶。
京元電在Nvidia A100、H100晶片測試主要是在Final Test(FT),市占率高達7成。
京元電提供完善的IC預燒(BURN-IN)測試,有自製Burn-in設備且布局十幾年,累積不少專利及技術,展望2024年,CoWoS產能開出,市場看好AI營收占比有望翻倍。
此外,包括先進封裝設備廠,辛耘、弘塑及萬潤,今年營運也將因先進封裝市場增長帶動,展現另一波成長力道。
台北報導
DRAM市況於第三季復甦,全球產業營收季增18%,第四季因原廠漲價態度明確,第四季合約價漲勢確定,預估仍將上漲13%~18%,惟需求方面回溫程度,則不如過往旺季;整體而言,買方雖有備貨需求,但以目前來說,伺服器領域因庫存水位仍高,拉貨態度仍顯被動,預估第四季DRAM產業出貨成長幅度有限。
TrendForce表示,第三季三大原廠營收皆有所成長,由於AI話題延燒,對高容量產品需求維持穩定,加上1 alpha nm DDR5量產後,量價齊升,帶動三星第三季DRAM營收季增幅度約15.9%,約52.5億美元。
SK海力士受惠HBM、DDR5產品需求,出貨量連三季度成長,加上平均銷售單價季增約10%,營收約46.26億美元,季增幅度達34.4%,是原廠中成長最顯著的業者,與三星的市占率差距縮小至不及5個百分點。
美光平均銷售單價小幅下跌,然因需求回溫,出貨量增加,支撐營收季增幅度約4.2%,達30.75億美元。
產能規劃方面,三星針對庫存偏高的DDR4產品擴大減產,第四季減產幅度會擴大至30%,且認為旺季須待2024下半年,投片將於2024年第二季開始提升。SK海力士投片則率先於2023年底上升,搭配2024年DDR5滲透率提升,預期總投片量將逐季上升。美光庫存相對健康,2023年第四季投片已開始回升, 2024年投片量估仍會小幅上升,產能重心落在製程轉進。
台廠方面的南亞科主流DDR3、DDR4產品需求相對疲乏,價格仍呈下滑走勢,限縮其營收漲幅,營收達2.44億美元。
華邦電則在定價策略上較為積極,為拓展其DDR3業務,去化高雄廠新增產能,議價彈性大,故出貨有所成長,第三季營收上升至1.12億元。
力積電營收計算為其自身生產的消費性DRAM,不包含DRAM代工業務,受惠現貨價格上漲,使得需求小幅上升,帶動DRAM營收季增4.4%。
台北報導
記憶體大廠減產保價策略奏效,第四季合約價報價優於市場預期,DDR5上漲15~20%,DDR4上漲10~15%,DDR3上漲10%,漲幅優於原先預估的5~10%;NAND每家平均漲至少20~25%,漲幅更大。
另據了解,第一大原廠三星對DRAM正常報價,但在NAND部分,暫停報價,也不出貨,最新報價仍待觀察。
台系記憶體製造廠南亞科、華邦電、旺宏,模組廠威剛、十銓、創見、宜鼎、宇瞻、點序、群聯等,有望跟著拉升報價。
業者分析,記憶體合約價的調漲,主要原因有四:一是反映華為Mate 60新機銷售暢旺,帶動Android手機業者提前推出新機,帶動行動DRAM需求;二是三星(Samsung)控制出貨量,造成PC業者補庫存時長延長。
三是因應手機需求上修,DRAM業者將2023年第四季到2024年第一季的伺服器DRAM投片,調整至行動及PC DRAM投片,伺服器DRAM的供給壓力緩解;四是網路攝影機、網通等利基型應用業者因應漲價預期,啟動記憶體庫存回補。
市場法人分析,2023年記憶體大廠紛紛採取減產保價策略,促使記憶體報價止穩反彈,預期隨著各大廠減產幅度收歛、稼動率提升,2024年記憶體產業將走向價量齊揚。
至第四季,美光(Micron)已將DRAM庫存去化至8周、完成庫存去化,並將DRAM工廠減產幅度,自第三季的31%,收斂至第四季的17%、並預計在2024年第一季至第四季維持減產幅度。
三星及SK海力士的減產及去庫存時間,皆落後美光一季,預計將減產幅度自第四季的18~40%,收斂至2024年第一季的15~34%、並預計在第二至第四季逐步收斂減產幅度。
業者認為,考量終端需求預計自第二季起回溫、加上龍頭製造商皆預計維持「以銷定產」的紀律性增產節奏,預估2024年第一季至第四季期間DRAM合約價將維持漲勢。由於庫存仍處15~18周高水準,NAND Flash仍可望持續減產。 市場產業分析師認為,第三季至第四季記憶體模組廠的獲利及評價表現較佳,主要反映模組廠可即時享有庫存利益、而不須負擔產能閒置損失。
但自2024年第一季起,記憶體製造廠的獲利及評價表現將改善,主要考量製造廠工廠逐步升載下,產能閒置損失的收斂,有望挹注獲利。
三星、SK海力士、美光續減產及力守報價,預期2024年需求位元年增雙位數
台北報導
國際記憶體大廠包括三星、SK海力士、美光等持續減產,TrendForce預估,2024年各廠減產策略仍將持續;惟隨著消費性電子產品需求回升,2024年DRAM、NAND Flash需求位元將年增13%及16%。
台系記憶體廠如南亞科、旺宏、華邦電、群聯、威剛、宜鼎等,有望同步受惠。
記憶體族群30日漲勢轉強,旺宏、威剛領漲同族群,漲幅逾7%,群聯、點序、宜鼎及十詮漲幅亦在5%~6%。
業界人士指出,記憶體第三季合約談判已完成,DDR4合約價季減低個位數,DDR5合約價季增低個位數,而龍頭廠之間無顯著價差。
主要是龍頭廠的1Ynm以上製程持續處現金流出下,各大廠減產幅度擴大,力守報價,以期營運止血,且積極去化庫存下,庫存水位自6月底的12~14周,進一步去化至9月底的10~12周。
展望第四季報價,業界人士預估,DRAM合約價將上漲5%,帶動現貨價上漲,且漲勢將延續至2024年。
NAND部分,因三星先前下令暫停低價報價,中系模組廠也配合三星調漲報價,主流產品512Gb現貨價在8月下旬,已從1.48美元,調升至1.62美元~1.65美元,漲幅約10%,其他大廠紛紛跟進,NAND現貨價格也見到止跌。
業界人士預期,記憶體廠庫存在2024年第一季,將降至8周以下水準,大廠漲價態度於2023年下半年逐步轉趨明確,預估DRAM及NAND合約價於2024年上半年,全面進入上升周期。
惟TrendForce預估,2024上半年消費性電子市場需求能見度仍不明朗,加上通用型伺服器的資本支出,仍受到AI伺服器排擠,而顯得相對需求疲弱。
但有鑑於2023年基期已低,加上部分記憶體產品價格已來到相對低點,預估DRAM及NAND Flash需求位元年成長率分別有13%及16%。
儘管需求位元有回升,2024年若要有效去化庫存,並回到供需平衡狀態,重點還是仰賴供應商對於產能有所節制,若供應商產能控制得宜,記憶體均價將有機會反彈。
DRAM/Enterprise SSD需求爬升、庫存金額續下降,南亞科、旺宏等營收拚雙位數季增
台北報導
伺服器新平台上市後,將帶動伺服器DRAM/Enterprise SSD需求爬升,搭配傳統消費電子旺季來臨及大廠維持低稼動率,庫存金額持續下降等有利因素,機構法人預估,記憶體族群第三季有雙位數季增機會。
記憶體產業從去年至今,已度過最激烈的修正期,第二至第三季將持續消化庫存,出貨量回升,有望帶動營運改善。
記憶體族群12日股價漲勢整齊,法人近五日買盤集中在華邦電、南亞科、鈺創、聯陽、晶豪科、威剛、群聯、廣穎、創見,有千張以上買超。
其中,南亞科5月營收23.1億元,月增2%,年減少63%,第二季營收達成率65.5%,符合法人預期。
第二季南亞科利基型記憶體需求小幅回升,反映中國大陸部分消費性電子重啟拉貨,下游廠商擔憂DRAM現貨價於下半年反轉,而提前拉貨,惟PC及手機需求未明顯復甦下,第三季DRAM現貨價將持或微幅上升,合約價回升則待第四季及2024年上半年。
旺宏5月營收22.8億元,月減24%,年減36%,第二季營收達成率71%,略優於法人預期,5月營收月減24%,主要是因日系ROM(唯讀記憶體)客戶提前備貨,使基期較高,NOR型快閃記憶體拉貨仍處低檔,未見明顯回溫,預估第二季營收季增約中個位數,季增5~7%。
目前NOR產業仍處於庫存去化階段,PC及手機業務未見回溫跡象,因此多以急單為主,惟NOR/NAND/FBG(foundry business group)業務最壞時刻已過,下半年將逐步復甦。
群聯5月營收32億元,月減4.9%,年減37%,第二季營收達成長62%,略低於法人預期,反映NAND終端及通路端庫仍處於高檔,使拉貨較DRAM疲弱。
然而,NAND價格已跌至現金成本以下,5月NAND位元出貨量年成長30%,因工控及車用等高獲利業務比重已達60%,未來亦將持續切入企業及市場。
美發布對陸半導體禁令,國際大廠NOR Flash訂單,Q4起紛由大陸轉移至其他供應商
台北報導
隨著美國發布對中國半導體產業新禁令後,電子產品生產鏈移出中國動態愈趨明確,且中國晶圓代工廠將主流製程優先提供給在地業者,導致當地NOR Flash的實際產出逐步減縮。業者指出,第四季已看到NOR Flash訂單由中國業者移轉到旺宏(2337)及華邦電(2344)的轉單效應,顯示市場景氣谷底已過。
今年第二季以來NOR Flash市場呈現供給過剩,原因包括消費性電子庫存去化,導致NOR Flash採購量能明顯減少,至於中國當地供應商直至下半年才開始減少對晶圓代工廠投片,並展開殺價搶單動作。因此,旺宏及華邦電雖然主力產品已移轉到車用及工業用領域,但市況不佳仍衝擊出貨,第四季業績明顯走弱。
華邦電11月合併營收月增4.7%達65.20億元,年減23.8%,前十一個月合併營收880.52億元,年減3.2%。旺宏公告11月合併營收月減25.9%達27.65億元,年減41.6%,前十一個月合併營收年減12.0%達409.05億元。
雖然第四季受到消費性電子庫存去化加速衝擊,NOR Flash市場供給過剩且價格走跌,但在美國10月初針對中國半導體產業發布新禁令後,市場供需結構出現轉變。據業界消息,原本提供給中國NOR Flash廠商的主流製程晶圓代工產能,因為中國官方政策要求支援關鍵生產鏈需求,因此隨著產能調撥移轉後,NOR Flash實際產出已開始出現減縮。
再者,美國新禁令加上中國防疫封控政策尚未鬆綁,已造成電子生產鏈移出中國動態日益明確,自然也導致晶片供應鏈的同步外移現象,業界指出,原本國際大廠向中國業者採購的NOR Flash總量已開始下滑,訂單開始移轉至其他供應商,旺宏及華邦電可望受惠轉單效益,顯示營運谷底已過。
若由市場供需來看,由於主要供應商第四季明顯減產,明年第一季供給量將持續下滑,但包括車用電子、工業自動化、低軌道衛星、資料中心等新應用,對於NOR Flash採用容量仍處於上升階段,且包括手機OLED面板模組及真無線藍牙耳機等NOR Flash最大應用市場需求已有止跌情況,業界目前對明年上半年市況看法,已由保守轉變為審慎。
DDR3 2月合約價漲2~5%,漲勢可延續到下半年,南亞科、華邦電等受惠
台北報導
隨著5G數據機晶片及WiFi 6/6E無線網路晶片供不應求情況逐步獲得紓解,包括WiFi 6/6E路由器及5G用戶終端裝置(CPE)出貨放量,進一步拉動利基型x16規格2Gb及4Gb DDR3需求。在供給吃緊情況下,利基型DDR3的2月合約價提前調漲2~5%幅度,價格漲勢可望維持至下半年。
隨著韓系DRAM廠已將舊製程DRAM產能移轉生產CMOS影像感測器(CIS),包括南亞科(2408)、華邦電(2344)、晶豪科(3006)、鈺創(5351)等台灣業者已成為全球最主要的利基型DDR3供應商。由於WiFi 6/6E及5G用戶終端仍採用利基型DDR3設計,法人看好台灣DRAM業者營運一路旺到下半年。
去年下半年電子生產鏈因為長短料問題,導致利基型DRAM合約價出現緩跌走勢,市場原本預期第一季合約價恐續跌5~10%,第二季才會止跌回穩,但因為DRAM廠產能及產品線調配,位元供給量明顯減少,然而WiFi 6/6E路由器及5G用戶終端的長短料問題獲得紓解,特別是WiFi 6/6E無線網路晶片及5G數據機晶片缺貨情況大幅改善,帶動利基型DDR3合約價提前進入上漲循環。
根據集邦科技及模組廠報價,2月份利基型DRAM合約價較1月上漲2~5%,其中,關鍵的x16規格4Gb DDR3顆粒合約價月漲3.17%達2.60美元,x16規模2Gb DDR3顆粒合約價月漲2.42%達2.33美元,均創下近5個月來新高。業界看好利基型DRAM合約價漲勢可延續到下半年。
業者分析,三星及SK海力士將舊DRAM製程移轉生產CIS元件,造成DDR3的位元出貨量明顯減少,而業界並無DDR3新增產能開出,南亞科現有產能全滿,新廠產能開出時間落在2024年之後,華邦電高雄廠新增每月1萬片產能要第四季才開始投片,位元出貨明顯提高時間點落在明年第一季。由此來看,DDR3供給吃緊情況應會延續到下半年,價格是易漲難跌。
由需求面來看,今年因為核心邏輯晶片供貨增加,包括WiFi 6/6E路由器、5G用戶終端等網通裝置,以及工業自動化、安全監控、車用電子等相關應用,去年未能出貨訂單將會在上半年放量出貨,由於這些應用仍採用DDR3記憶體設計,所以DDR3缺貨問題已浮上檯面。法人指出,國際大廠淡出後,台廠已是DDR3主要供應商,隨著訂單大舉湧現,看好南亞科、華邦電、晶豪科、鈺創直接受惠。
需求回升及供應鏈重啟庫存回補,華邦電、晶豪科、鈺創營運可望逐季轉旺
台北報導
韓系DRAM大廠2021年第四季加快將舊製程產能轉移生產CMOS影像感測器(CIS),利基型DRAM位元供給量持續降低,隨著消費性電子生產鏈長短料問題獲得紓解,在需求回升及供應鏈重啟庫存回補情況下,利基型DRAM合約價提前在2021年12月止跌回溫,2022年第一季可望淡季不淡。
法人看好華邦電(2344)、晶豪科(3006)、鈺創(5351)營運逐季轉旺。
市調機構集邦科技日前指出,第一季原本就屬消費性電子產品的相對淡季,加上各國陸續解封之下,以電視為首的相關需求仍將維持低迷,恐將導致利基型DRAM需求較為疲軟。至於供應鏈的長短料問題仍在,採購對於相對長料的DRAM備貨意願恐不高。集邦預估2022年第一季利基型DDR4合約價季跌5~10%,利基型DDR3合約價季減3~8%,其中以4Gb走跌幅度較大,而2Gb相對較緩。
然而以合約價表現來看,2021年第四季受到生產鏈長短料影響,利基型DRAM合約價在10月出現明顯跌勢,11月價格續跌但跌幅縮小,隨著12月中旬過後,標準型DRAM現貨價重拾漲勢,利基型DRAM現貨價止跌回穩,4Gb以下容量利基型DRAM合約價在12月出現持平及小漲,業界對2022年市況看法已明顯轉向樂觀。
通路業者指出,雖然2021年第四季利基型DRAM合約價跌幅仍達3~8%之間,但12月下旬合約價明顯止跌回溫,4Gb x16 DDR4合約價持平,4Gb及2Gb x16 DDR3合約價小漲近1%,其中原因包括韓系DRAM廠加快CIS產能轉換,利基型DRAM位元出貨量持續減少,生產鏈長短料的負面影響逐步淡化,以及通路手中庫存降低開始回補等。
業界原本預期2021年第四季到2022年第一季,利基型DRAM會因客戶調節庫存,價格將出現短期小幅修正,要等到第二季後會止跌回升,下半年進入旺季後價格會有續漲力道。然而近期DRAM市場需求弱化情況沒有預期中嚴重,韓國業者加速調整產能,已造成利基型DRAM位元供給增加停滯,加上標準型DRAM現貨價提前反彈帶動,業界預期利基型DRAM價格已提前落底。
法人看好2022年利基型DRAM價格逐季上漲趨勢,雖然年度漲幅不會像2021年般強勁,但價格在第一季開始止跌反轉向上,將推升華邦電、晶豪科、鈺創等營運進入成長循環,而且2022年全年平均出貨價格(ASP)會高於2021年,年度獲利表現可望再締新猷。