台北報導

繼美中歐盟投入半導體研發、晶片製造後，行政院會15日拍板將從製造、人才、技術與資源三方向突圍，穩固國際戰略地位，擴大既有優勢。其中，擴大晶圓製造競爭優勢，將投入270億元，更新竹科第三至五期標準廠房，創造年產值411.82億元；協助廠商提前布局12吋晶圓製造的利基設備，在2030年前，能生產小於1奈米之尺度半導體。
確保半導體人才供應，由企業、大學共同設立三至五所半導體研發中心，挑選一至二所大學新設國家重點領域研究學院。此外，推動高雄半導體材料專區，並結合台積電、日月光、華邦、穩懋等半導體廠，2030年建立南部半導體材料S形廊帶。行政院科技會報辦公室產業創新組主任王英裕指出，將協助半導體產業領先全球突破1奈米技術節點，穩固國際戰略地位，尺度半導體是0.1奈米。
美中科技戰日趨激烈，大陸投入第三代半導體研發，美國以500億美元扶植晶片製造業，歐盟計畫2030年搶進全球20％的先進晶片生產，穩固台灣在全球半導體產業的戰略地位，行政院會15日核定「美中科技戰下台灣半導體前瞻科研及人才布局」報告，從擴大代工製造競爭優勢、確保半導體人才供應、掌握戰略技術與資源三方向，維持台灣在半導體供應鏈優勢。
擴大晶圓製造競爭優勢，行政院科技會報辦公室表示，將持續壯大串聯竹科、中科、南科西部矽谷帶的半導體產業聚落，2021年至2035年投入272.6億元，更新竹科第三至五期9棟標準廠房，整個立體化達到六倍面積，可增加就業人口5,848人，創造年產值411.82億元。
確保半導體人才供應，設立三至五所半導體研發中心，一至二所半導體學院，擴增大學重點領域學士班10％、碩博士班15％名額。今年第三季起，每年新增1萬名半導體相關系所人才培育。王英裕指出，半導體研發中心是從企業和科技部合作的研究計畫中，挑選成立研發中心；半導體學院則是由企業和國發基金共同出資成立。

「推動台灣成為半導體先進製程中心」政策，今拍板
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中美貿易戰讓台灣發展半導體產業找到機會，加上台積電、華邦電等半導體廠商近年投資超過2.72兆元，行政院會今(2)日拍板「推動台灣成為半導體先進製程中心」，目標2030年半導體產值達5兆元。
行政院會今日將聽取經濟部報告「推動台灣成為亞洲高階製造中心與半導體先進製程中心」。有關推動台灣成為半導體先進製程中心，經濟部官員表示，台灣半導體產業以專業分工與群聚效益等優勢獨步全球，2019年台灣半導體產業產值已達2.7兆，居全球第2名關鍵地位，半導體是台灣的強項。
隨著AIoT（人工智慧物聯網）發展，及各種領域擴大應用，官員指出，半導體產業將加速發展，未來國內半導體產業不論出口、產值、附加價值、就業人數、產業關聯效益都將成長，成為支撐國內經濟命脈。
為形塑台灣成為「半導體先進製程中心」，策略包含建立更完整半導體產業聚落，藉此吸引更多半導體設備及材料等外商來台投資，擴大國內業者與外商合作，進而落實材料及設備供應鏈自主化與國產化，進而達成2030年半導體產值5兆元目標。
據統計，2019年我國半導體設備需求約達5,130億元，占了全球需求28％；半導體材料需求達3,306億元，占了全球22％。官員強調，半導體廠商包含台積電、華邦電近年投資超過2.72兆元，顯示中美貿易戰中，企業看到台灣發展半導體產業的重要性，台灣要把握機會。
官員說，未來要運用智慧科技推動產業轉型，從零組件製造，邁向軟硬整合、系統輸出，成為智慧解決方案提供者，並推動產業智慧化、數位轉型並發展創新應用解決方案，走向高階製造業，實現產業鏈智慧化，讓台灣產業從性價比、CP值(cost performance)轉變為信價比、TP值(trust performance)。