應用在AI高階交換器，於明年放量出貨；第二季EPS 0.84元，營運由虧轉盈
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　訊芯-KY（6451）第二季營運由虧轉盈，並帶動上半年稅後純益小賺329萬元，每股稅後純益0.03元。該公司專注光纖收發模組與系統級封裝（SiP）兩個領域，近年隨傳輸速度加快，模組也面臨光電轉換瓶頸，帶動第二季出貨回升，訊芯800G CPO產品已通過客戶驗證，年底前將小量生產，主要應用在AI高階交換器，並於明年放量出貨，有望推升年度營運表現。
　訊芯-KY今年第一季營運不佳，單季營收9.25億元，稅後淨損0.86億元，每股稅後淨損0.81元。該公司29日公告第二季營運表現，上季營收12.05億元，季增30.30％，較去年同期微幅成長0.79％，稅後純益約0.9億元，第二季每股稅後純益0.84元。
　訊芯-KY今年上半年營收為21.31億元，稅前淨損1,102萬元，稅後純益為329.9萬元，每股稅後純益為0.03元。
　訊芯-KY目前以系統級封裝（SiP）與高速光纖收發模組為營運主力，第一季市況仍平淡，單季營運維持低檔，但進入第二季之後，市況逐步隨著需求拉升，也推升該公司第二季營運提升，但市場更關注該公司在共同封裝光學元件（CPO）關鍵新技術的發展及布局。
　市場法人指出，人工智慧將帶動大型資料中心需求快速增加，矽光子能將電轉換成傳輸速度更快的光，搭配共同封裝光學元件（CPO）關鍵新技術，訊芯-KY憑藉光收發模組及半導體多年封測經驗，穩步往高階光收發模組+CPO先進封裝方向推進，積極部署AI相關光模組產品及數通市場、電信市場等終端應用。
　訊芯-KY的800G CPO產品已經通過客戶驗證，預計年底前將開始進入小量生產，相關產品目前以搭載在美系大廠的AI伺服器為主，其他資料中心仍以400G為主流，預期訊芯的800G CPO產品將會在明年放量出貨。

法人看好對美系廠封裝出貨放量及模組訂單湧入，全年營收拚創新高

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中國大陸官方提前發放5G商用執照，不僅帶動華為、中興等5G基地台出貨轉強，包括華為、OPPO、Vivo、小米等業者也將5G智慧型手機推出時間提前到今年底或明年初。受惠於電信業者及手機廠拉貨轉強，5G射頻元件（RF）及功率放大器（PA）等系統級封裝（SiP）訂單持續釋出，訊芯-KY（6451）下半年旺季可期。
今年下半年開始5G已成為半導體產業最熱話題，而5G因為支援高頻的Sub-6GHz及mmWave（毫米波），不僅帶動PA市場快速起飛，也造成RF元件及射頻前端模組（RF FEM）技術及應用出現明顯變化，主要是因為5G除了要支援更多不同頻段，還要支援3G/4G頻段，同時要確保傳輸速率提升，對天線及射頻等設計都帶來很大的挑戰。
由於各國開放的5G頻段不盡相同，加上Sub-6GHz及mmWave的RF/PA等設計上明顯不同，包括高通、聯發科等手機晶片廠，以及蘋果、三星、華為等手機廠，在支援5G的RF/PA模組就傾向採用可進行異質晶片整合的SiP技術。其中，大陸市場已加速5G進程，手機廠力拚明年首季推出5G智慧型手機，所以5G相關RF/PA模組SiP訂單在近期開始大量釋出，除了封測龍頭日月光投控受惠，訊芯-KY在鴻海集團支持下也拿下不少訂單。
業者表示，5G採用的RF/PA元件比4G多出1倍以上，射頻前端SiP模組成為5G手機設計上最大特色，且根據需求演化成加入搭載集成雙功器功率放大器模組（PAMiD）、功率放大器模組（PAM）、天線開關模組（ASM）等不同SiP模組應用。整體來看，隨著5G手機或終端裝置開始進入成長爆發階段，下半年到明年5G相關SiP訂單會大量湧現，成為封測業者兵家必爭之地。
訊芯-KY第二季合併營收15.36億元，歸屬母公司稅後淨利季增近1.5倍達1.24億元，每股淨利1.21元。上半年合併營收年增72.5％達29.63億元，歸屬母公司稅後淨利1.74億元，與去年同期虧0.22億元相較由虧轉盈，每股淨利1.69元。
訊芯-KY下半年接單進入旺季，7月合併營收年增13.2％達4.16億元，前7個月合併營收年增62.0％達33.79億元。法人表示，訊芯-KY拿下美系手機大廠VCSEL（垂直共振腔面射型雷射）晶粒封裝訂單並開始放量出貨，400G光收發模組訂單進入量產，加上5G RF/PA相關SiP封測及模組訂單湧入，法人看好下半年旺季表現及獲利爆發力，全年營收應可創下歷史新高。

看好5G、光通訊、生物辨識等市場，營運表現將優於去年

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雖然美中貿易戰對全球總體經濟及終端需求造成影響，但封測廠訊芯-KY（6451）對今年展望仍維持樂觀看法，董事長徐文一在24日股東常會中表示，美中貿易戰則被視為影響最廣且深的事件，也成為2019年最大的風險，但訊芯-KY產品多元化已有成果，人臉辨識模組及高速光纖收發模組等均已量產，今年可繳出優於去年成績單。
訊芯-KY昨日召開股東常會，通過每普通股配發2.27元現金股利。董事長徐文一表示，2018為全球經濟震盪的一年，美中貿易戰的開打，種種議題使得2018年被視為全球經濟由穩健轉為疲軟之一年，而美中貿易戰則被視為影響最廣且深的事件，也成為2019年最大的風險。
徐文一表示，訊芯-KY生產基地位於中國大陸境內，但憑著多年封測經驗及高良率的封裝技術，業務面並未因美中貿易戰而受到衝擊，且產品多元化已有成果，人臉辨識模組及高速光纖收發模組在2018年下半年都開始量產，並使全年轉虧為盈。2019年為全球公認的疲軟的一年，但訊芯-KY憑藉上述兩樣產品及其他已知專案，預期2019年可繳出較2018年更為出色的成果。
訊芯-KY公告5月合併營收月增8.3％達5.74億元為歷史第三高，較去年同期大增103.3％，累計前5個月合併營收25.32億元，較去年同期成長82.7％。法人預期訊芯-KY第二季營收可望較上季成長15～20％間，獲利可望明顯成長。
訊芯-KY看好5G、光通訊、生物辨識三大市場將成為今年營運動能。以5G市場來看，訊芯-KY預計成熟的5G商用或將會在2020年之後，由於4G時代發表至今全球也不過使用到49個頻段，加上載波聚合技術的4G應用射頻（RF）組合只有逾1千種，但5G時代各頻段層出不窮，又要向下相容4G及3G，RF組合可能超過1萬種，模組內建元件也相應增多，訊芯-KY在系統級封裝（SiP）製程能力被客戶看重並共同研發專案，今年將有所斬獲。
訊芯-KY表示，去年光通訊產品需求主流規格已提升至100G，而業界的一致觀點認為400G理所當然將成為下一速率主流，訊芯-KY已具有生產100G產品能力且在2018年成功進入產品量產階段，並進行400G產品開發專案，預期今年可開始進入量產。在生物辨識部份，訊芯-KY去年已爭取到美系手機大廠3D感測模組內部元件封測訂單，有了去年成功經驗，可望進一步拓展終端產品應用。

400G光收發模組及5G功率放大器封測訂單在手，營運優於去年
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全球電信業者積極佈建5G新空中介面（5G NR）基地台及高速光纖網路等5G基礎建設，封測廠訊芯-KY（6451）受惠鴻海集團加持，2019年將開始為客戶生產400G光收發模組封測代工，並可望爭取到5G基礎建設及終端採用的功率放大器（PA）系統級封裝（SiP）訂單。法人預期訊芯-KY營運去年走出谷底，今年營運成績一定會比去年好。
訊芯-KY去年上半年因進行營運轉型且研發費用大增而導致虧損，但下半年受惠於集團訂單加持，包括100G光收發模組封測訂單持續放量，推升第3季營收及獲利明顯成長。訊芯-KY去年前3季合併營收29.65億元，歸屬母公司稅後淨利0.89億元，每股淨利0.84元。
訊芯-KY去年第4季受惠於集團協助取得美系手機大廠3D感測VCSEL（垂直共振腔面射型雷射）晶粒封裝訂單並進入量產，加上鴻海集團旗下鴻騰精密2016年收購安華高（Avago）旗下光纖模組相關事業後，去年對訊芯-KY擴大釋出100G光收發模組封測代工訂單，推升11月合併營收5.23億元，較前年同期大增95.0％。
訊芯-KY去年前11個月合併營收達39.92億元，年成長率高達42.6％，12月營運不看淡，法人預估去年第4季營收將達15億元以上，季增率達2成左右，全年營收將較去年成長超過4成，每股淨利可望上看2元。
對於訊芯-KY在2019年營運表現來說，3D感測、光纖及光收發模組、5G相關SiP模組等三大領域將是重點。以3D感測來說，雖然市場對美系手機廠今年銷售情況看法保守，但對訊芯-KY而言，3D感測應用仍是新增加的生意，而且在鴻海集團協助下，後續可望爭取到Android陣營3D感測相關訂單。
在光纖及光收發模組部份，現在訊芯-KY的100G光收發模組封測生產線已全面量產，由於資料中心及5G基建光纖網路今年將導入新一代400G高速網路系統，訊芯-KY預期上半年400G光收發模組將進入量產階段，可望維持營運表現優於去年同期。
訊芯-KY過去營運就以PA封裝及SiP模組為營運主體，但因主要IDM廠客戶陸續將PA封裝及模組訂單收回自製，導致訊芯-KY近幾年營運不盡理想。不過，隨著今年5G NR將開始進入商用，IDM廠自有產能不足，已確定會在下半年大量釋出5G相關PAA封裝及SiP模組代工訂單，訊芯-KY預期將直接受惠。

大廠全面採用SiP製程，將成為帶動明年營運成長的主要動能
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包括高通、聯發科、英特爾等全球手機晶片廠全力加快5G數據機晶片研發，希望明年上半年可以完成認證並進入量產。由於5G分為Sub-6GHz及毫米波（mmWave）兩大頻段區塊，同時要跨網支援4G LTE，為了在單一模組中整合更多的射頻（RF）元件及功率放大器（PA），晶片廠已全面採用系統級封裝（SiP）製程，日月光投控（3711）及訊芯-KY（6451）受惠最大。
隨著5G標準規範正式確立，手機晶片廠正在加速5G晶片的設計及建立生態系統，希望在明年開始量產5G數據機晶片。雖然5G是單一標準，但頻段的採用上卻區分為Sub-6GHz的低頻段區塊、以及可在28GHz或39GHz等高頻段執行的毫米波區塊。再者，5G基礎建設尚未完備，電信業者要提前讓5G進入商用，勢必得跨網支援4G LTE。
由於各國電信頻譜分配並不一致，在4G LTE的前端頻段就高達30個，5G採用的頻段更多，也因此，要在全球不同頻段運行5G並支援4G LTE，就意味著要把不同的元件整合在一起，並推出支援不同頻段的前端射頻模組。以目前手機數據機晶片及前端射頻模組的設計，並無法將RF及PA、濾波器（Filters）、低雜訊放大器（LNA）、天線交換器（Switch）等晶片核心用同一種半導體晶圓製程生產，可將異質晶片整合在同一封裝的SiP封裝技術，就成為5G晶片市場顯學。
業者表示，5G切割的頻段數愈多，前端SiP模組的需求就愈多。為了搶攻5G晶片及SiP模組封裝訂單，包括日月光投控、訊芯-KY、艾克爾（Amkor）等封測廠早已展開布局，並對明年分食5G相關SiP訂單深具信心。事實上，現階段高通、英特爾、聯發科、華為等推出的5G晶片方案，搭配的前端射頻模組均是採用SiP封裝技術，日月光投控在SiP技術領先且已完成產能建置，預期將拿下高通、聯發科、華為等大部份的5G晶片及SiP模組訂單。
訊芯-KY受惠於鴻海集團協助，可應用在5G基地台的高速光纖收發SiP模組也已在下半年量產出貨，至於5G的訊號放大器SiP封裝業務，也將開始進入出貨成長階段，並成為明年營運成長主要動能。