北美客戶新案進入量產，次世代3奈米矽智財也漸有斬獲，全年展望不看淡
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　ASIC廠商創意公布4月合併營收16.93億元、寫近期低點。ASIC族群乏力，世芯-KY法說後亦遭逢市場賣壓調節，法人認為，主要是產品進入世代遷移、營運預期相對保守；創意則可能是專案營收遞延認列，據公司指引，第二季季增介於15～20％，可觀察接續兩個月情況。目前ASIC仍為寡占市場，後進者來勢洶洶，競爭同業也積極爭取CSP專案，短期仍有市場紛擾。
　創意4月合併營收月減22.75％，年減15.93％；累計前四月合併營收73.83億元，年減13.57％。公司預估，本季度NRE（委託設計）、Turnkey（量產）業務將分別成長雙位數及個位數，總營收將季增16％至19％，成長來自AI、加密貨幣、AR／VR等專案認列。
　法人分析，專案認列時點影響單月營收波動，觀察接續兩個月營收認列概況，尚能全面評估營運動能；創意AI專案持續發酵，北美客戶新案已於3月份進入量產，次世代3奈米矽智財也漸有斬獲，全年展望不看淡。
　然而，領頭羊世芯儘管營收持續成長、賣壓依舊沉重。6日以跌停2,835元作收，股王寶座再拱手讓人；法人研判，是因預期相對保守、加上估值修正等非基本面因素所致。
　ASIC市場規模依舊龐大，主要CSP都有計劃投入不論訓練或推論的自研晶片；CSP更開始試圖研發自有CPU，並且委託台廠協助設計。目前ASIC仍為寡占市場，供應商選擇有限，其中，Broadcom、Marvell、世芯、聯發科和創意是少數能夠提供大規模先進製程設計的五家公司；鑒於輝達的解決方案非常昂貴，CSP希望自研ASIC減少對標準產品之依賴。
　供應鏈業者透露，由輝達GB200組成之NVL72的百萬兆級電腦，價格逼近百萬美金，自研晶片成本優勢將持續擴大。另外，製程進入2奈米之後，設計也愈趨複雜，寡占情況將愈趨明顯，未來台系業者仍有望為國際大廠或新創公司首選。

IDM大廠訂單進入量產，自研晶片有展望;惟NRE季節因素壓縮毛利率，力拚Q3回穩
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　ASIC大廠世芯-KY3日召開法說會，總經理沈翔霖持續對業績充滿信心，IDM大廠訂單將於今年順利進入量產，並對CSP業者以自研晶片取代通用型GPU趨勢看法樂觀。沈翔霖表示，公司技術居領先地位、並與代工業者密切合作，為客戶爭取最多產能，全年營運維持強勁。
　世芯-KY股價在3日下跌0.16％收3,145元，被信驊超車而落居成股后，第一季合併營收104.9億元，年增83.52％，然而，毛利率卻寫近期低點18.8％，主要受到委託設計（NRE）季節淡季所致。
　世芯指出，第二、三季在客戶量產動能延續下，將逐季成長並創高，第四季量產動能稍微趨緩，不過NRE有望彌補、營收預估將持平第三季。
　然儘管首季營收再創歷史新高，受到NRE季節性因素及ASIC量產規模擴大，壓縮部分毛利率，首季每股獲利15.83元，未同步伴隨營收大幅成長。
　沈翔霖指出，自研晶片趨勢依舊，支撐營運維持強勁增長。即便明年北美雲端服務業者（CSP）大客戶產品將進入轉換期，不過北美IDM客戶的量產動能將補上，加上新創公司也相當積極，AI趨勢將帶動7奈米、5奈米ASIC晶片業務，其中，7奈米AI ASIC出貨量仍占總收入的一半以上，未來將往5奈米邁進。
　業界評估，新創AI公司皆須要使用2.5D／3D封裝、成本昂貴，所以世芯將是最合適的業者，主要因為相較北美競爭對手，世芯更具備成本及彈性，今年就會有機會看到TAPE OUT，為2025年成長注入動能。
　世芯具備產能優勢，沈翔霖透露，與晶圓代工合作夥伴保持密切關係，陸續取得CoWoS先進封裝產能，為客戶爭取最大產能。世芯自身技術持續領先，不怕競爭對手搶單。
　此外，陸系車廠的先進駕駛輔助系統（ADAS）預計今年開始投片，而國產替代CPU自製化商機，世芯也多有掌握。
　沈翔霖也強調，積極分散地緣政治風險，其中，首季大陸地區營收已低於15％，不過只要陸系業者財務穩健並合法合規、公司會持續支持客戶。
　世芯持續分散營運據點，目前日本已有超過80位員工、馬來西亞也已有20多位工程師進駐，未來東南亞將為發展方向，端視客戶需求調整。

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　國際晶片大廠聯發科26日舉行法說會公布首季財報成績，每股稅後純益（EPS) 19.85元，豪賺近兩個股本，毛利率一舉攻上52.4％，寫下單季歷史第三高水準。執行長蔡力行指出，第一季來自優於預期的手機、寬頻和電視客戶庫存回補需求，營運表現穩健，下半年旗艦級手機晶片將以更強之AI功能、大啖邊緣AI商機，儘管本季度適逢季節性調整，然聯發科AI腳步未停歇，下半年天璣9400將大放異彩。
　聯發科第一季合併營收達1,334.58億元，季增3％、年增39.5％，大超財測預期，客戶庫存回補需求及手機晶片延續，淨利達316.55億元，季增23.1％、年增87.4％，EPS 19.85元。
　第一季毛利率亮眼，蔡力行分析，主要因為一次性調整，若排除該因素，毛利率為47.9％，仍高於營運目標範圍之中位數。
　蔡力行分析，第一季手機業務占公司合併營收61％，年增84％、季減2％，今年手機業務將受惠更佳的產品組合。他強調，目前全球排名前三的智慧型手機皆採用天璣9300晶片，本季將有更多搭載天璣9300及8300系列的智慧型手機上市，他更透露，下半年推出之旗艦級晶片天璣9400獲得客戶正面的反饋。
　另外，智慧裝置平台，第一季營收較前一季成長16％，占公司營收34％，主要受惠於寬頻及電視客戶的庫存回補需求，及更優異的平板產品組合，預估無線及有線連結業務，受惠運營商持續導入WiFi 7及10GPON等新技術，將在寬頻、路由器和筆電皆強勁成長。蔡力行指出，WiFi 7解決方案進度超預期。
　展望第二季，蔡力行估整體營收將較去年同期強勁成長，不過適逢季節性因素及手機出貨恢復正常節奏，與前一季相比持平至下降9％，而第二季的電視和運算裝置營收預期將持續較前季成長，整體營收規模將落於1,214億元至1,335億元之間，毛利率預估將達47.0％正負1.5％。
　蔡力行認為，基於第一季的成果及第二季的展望，有信心達成全年美元營收成長率及毛利率目標，對中長期成長前景的看法維持不變。

鎖定邊緣、中小型運算新藍海 潘健成：傳統PC設備即能達到70B參數AI運算
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　台廠發力AI新藍海市場，不與雲端AI直接競爭，鎖定邊緣、中小型運算需求，致力生成式人工智慧（GAI）平民化、普及化。群聯董事長潘健成指出，不需要額外投資，用傳統PC基礎設備，即能達到70B參數AI運算；聯發科資深處長梁伯嵩強調，邊緣與雲端CPU設計有非常大的不同，輕巧化、高能源效率將為未來趨勢。
　潘健成以20年前機械手臂為例，當時要價1,500萬的設備，如今已普及全部工廠；典範轉移正發生於生成式AI身上。他指出，市場如今面臨一樣的問題，頂級GPU太貴、中小企業想用卻用不起，群聯本身也遇到相同痛點，遂開始投入研發，以自身於記憶體領域優勢，在近期推出平價版生成式AI解決方案。
　GPU決定算力、HBM則決定模型大小，潘健成指出，群聯以SSD取代造價高昂的HBM系統，加上輝達消費級GPU打造，將傳統工作站升級為小規模AI伺服器，硬體成本大幅降低；儘管運算速度仍不如大型CSP運端運算，不過相當具備成本優勢；他打趣地說道，台北到高雄，坐飛機最快、但是高鐵更有性價比。
　梁伯嵩則分析，行動處理器在AI人工智慧計算上，受到更多限制。10年之間，手機CPU在同樣面積下，電晶體數量由10億成長至200億個，但受限功耗，在設計上就需要進行取捨，尤其要以幾十億之參數模型進行推論，考驗IC設計公司技術實力。
　要讓大型神經網路的AI能力湧現（Emergence），需要極大量運算需求，短短七年間成長三十萬倍以上，遠超過半導體摩爾定律的成長速度，讓AI快速進入 Large-Scale Era。梁伯嵩表示，現階段將大型神經網路透過預訓練後，再Fine Tune（微調）進行下游任務訓練，兩階段的訓練方式，將協助生成式AI普及化。
　運算需求成為AI進展與普及的關鍵，更是半導體產業的全新機會。台灣身處半導體產業鏈的關鍵角色，從IC的製造者，也同時成為AI應用的領先群，使台灣科技產業更上一層樓。

暗示客戶庫存有望見底...展望優於市場預期
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　類比IC巨頭德州儀器公布第一季季報，全線業務下滑，然財報仍優於市場預期，並暗示客戶庫存有望見底；展望第二季，消費性電子及通訊領域可望復甦，工業方面也有部分廠商已落底。庫存水位改善、價格趨穩等有利因素，帶動今年PMIC產業溫和復甦，台灣類比晶片公司致新、茂達、矽力等將迎成長契機。
　德儀首季營收落於財測上緣，達36.61億美元，季減10％、年減16％，全線業務均呈現衰退；儘管市場預估本季庫存天數持續增加，毛利率受經濟規模降低、工廠負載降低等影響，但展望優於市場預期，並開始收到美國晶片法案現金補助，客戶也陸續恢復採購。
　德儀24日在基本面助攻下，早盤一度上漲5.9％。財務長利薩蒂（Rafael Lizardi）表示，去年第四季德儀旗下工業用半導體的所有終端市場營收全面萎縮，但上季已有部分終端市場營收回升，可見部分客戶庫存已經消化完，未來需求可望恢復成長。
　近期台系PMIC業者反應，整體庫存改善，已恢復至五年歷史平均水準；加上德儀產能擴充動作趨緩，價格戰暫告段落，ADI亦於第一季調漲部分價格。法人指出，供給持穩、靜待需求回升，關注接連兩季之價格走勢，下半年將是PMIC溫和復甦之關鍵。
　未來，類比IC成長關鍵將來自技術升級和AI新應用。法人強調，類比IC產業有多項成長利多，強化長期需求，其中包括車用、5G、WiFi-7、數據中心及DDR 5等技術，推升類比IC價值提升，使用量也將顯著成長。
　法人分析，汽車電動化將使電源管理需求提升，單輛汽車專門用途的類比IC，預估將從2021年的106美元增至2027年的176美元；5G、WiFi-7電源管理IC，在射頻元件及射頻模組應用都會有數量上的成長，以WiFi-7升級為例，使用量將較WiFi-6成長2倍。
　PMIC也將擔任數據中心要角，AI伺服器使用的GPU關鍵PMIC將為一般用途GPU的四倍以上；記憶體DDR5雙列直插式記憶體模組(DIMM)使用的PMIC均價較傳統主機板上DDR 4的PMIC高出5成至1倍。眾多需求，皆帶動產業質量增長，為類比IC市場的持續成長與創新奠定基礎。

副董蔡玲君：積極布局IP及ASIC，轉型AI、HPC相關領域
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　安國科技（8054）22日舉行股東會，副董事長蔡玲君指出，在集團帶領下，安國積極布局IP及ASIC領域，並逐步收斂既有業務，轉型方向與AI、HPC相關，力拚今年下半年有機會轉虧為盈、明年會更好。
總經理陳建盛分析，目前7／6奈米相關ASIC已開始獲得客戶導入，3奈米相關IP也開始有獲利貢獻；高速傳輸IP更對標國際競爭對手新思，未來營運審設樂觀。
　安國去年EPS虧損1.21元，然公司仍將以資本公積每股配發現金股利0.5元。蔡玲君表示，隨著市場競爭越發激烈，在集團策略調整下，已自控制晶片轉型為IP、ASIC公司；並且將傳統業務及虧損之轉投資進行整合，進行大幅度調整，
　去年在陳建盛帶領星河半導體團隊加入下，安國2023年全面轉型。今年7奈米也將開始投片，並且6奈米建有斬獲，鎖定人工智慧（AI）和高效能運算（HPC）商機；另外，3奈米矽智財有佈局，轉型可望迎來佳績，下半年便有機會看到虧轉盈。
　陳建盛分析，星河IP以高速傳輸領域著稱，已爭取到相關Design in機會，並陸續開始收取權利金，未來效益漸顯。目前安國持有星河半導體約5成股份，蔡玲君表示，未來不排除再持續加碼。
此外，為引進策略性投資人，安國股東會通過辦理私募增資案，蔡玲君強調，最主要是要尋找合作對象，並非資金需求，例如公司過往便曾引進華碩、創見等大咖，神盾亦透過私募投資安國，透過與競爭對手合作尋找出路，迅速壯大。
蔡玲君未透露目前是否已有目標，僅說每年都會把私募案列在股東會議案之中，碰到機會便及時把握。市場已有各式揣測，包含目前公司日、韓客戶在內皆為潛在應募人。
法人推測，按照集團董事長羅森洲「互為貴人」策略，將拉攏多方IP、ASIC公司聯盟；集團腳步已跨出台灣，往日本企業進發，相信未來會持續拉幫結派，壯大矽智財庫，滿足客戶一站購足之需求。

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IC設計大廠瑞昱（2379）召開法說會，首季營運自谷底回升，毛利率突破5成關卡，單季稅後純益31.3億元、年增74.5％，每股稅後純益（EPS）6.1元，為2022年第四季以來新高水準。
　瑞昱發言人暨副總經理黃依瑋指出，儘管總體經濟環境不確定，不過供應鏈庫存已恢復正常，可支撐客戶恢復拉貨動能，首季各產品線訂單表現不錯，挹注營運；展望未來，儘管能見度相對有限，但受惠巴黎奧運商機，車用乙太網路等新需求，有望支撐營運表現。
瑞昱第一季財報合併營收達256.23億元、季增13.5％、年成長30.6％，毛利率50.8％，稅後純益31.30億元、季增9.7％，年增74.5％，EPS6.1元，寫近6季以來的新高。
　黃依瑋分析，第一季受惠PC庫存回補及2.5G乙太網需求成長，業績穩健增長，趨勢可望延續；5G乙太網路導入則低於公司預期。在交換器業務方面，價格競爭挑戰依舊，然而已見客戶需求復甦，各區域電信營運商標案陸續開出，帶動瑞昱2.5G交換器市占率成長；並看好10G PON、Wi-Fi 7規格普及，提升Multi-Gigabit交換器用量。
　今年WiFi7產品進入量產，黃依瑋預估，在PC與路由器滲透率為5％，8-9成之PC產品仍採用6／6E規格，預計明年WiFi7滲透率才會擴大。不過，第一季中已感受到客戶需求增加，尤其在消費性電子與物聯網領域，需求優於原先預期。
　另庫存周轉天數已回到正常水準，未來幾季有望帶來庫存回沖。黃依瑋強調，第一季底庫存周轉天數僅剩不到3個月，由去年第4季底之104天降至80天，庫存回沖利益帶動首季毛利一舉突破5成關卡，未來幾季仍可望受惠。
　法人指出，瑞昱今年獲利受惠庫存回沖利益及晶圓代工價格具備彈性等因素，將重返成長。儘管消費性需求回溫緩慢，然而通路庫存去化完畢，回補需求有望超出預期，瑞昱業績也呈現成長。未來持續看好AI在PC與非PC上發展，對瑞昱Audio codec中長期業務有挹注。

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IC設計公司凌陽（2401）歷經庫存調整，首季營收繳年增1成；集團公司凌通（4952）、凌陽創新（5236）扭轉去年頹勢，營運逐步回歸成長。凌陽目前以車用系統單晶片為主要發展方向，並且整合人工智慧（AI）至晶片之中、以12奈米先進製程打造，切入消費型邊緣產品之中。
　凌陽首季合併營收為13.46億元，較去年同期成長12.84％、季減2.25％，受惠終端庫存回到健康水位，回補需求延續；子公司凌通、凌陽創新也逐步走出谷底，前者第一季合併營收達5.44億元、季增9.2％、年增19.2％，後者合併營收為3.64億元，年增12.31％；下半年伴隨消費性電子緩復甦，將有望迎拉貨潮。
凌陽以智慧座艙為主要核心，打造座艙娛樂矽統、自動駕駛輔助系統，打入陸系車用系統廠，著眼中小型車種。
　此外，AI為凌陽集團積極發展之方向，透過強化AI演算技術，提升晶片附加價值；凌陽Soundbar產品，即提供AI 3D演算法辨識空間距離，凌陽創新則以低功耗AI智能鏡頭輔助系統，搶進AI PC市場。
除了IC設計服務外，累積超過三十年的矽智財也是凌陽強項，如資訊傳輸IP、影音IP，公司於台系、陸系之晶圓代工廠皆有配合，目前已經可以達到12奈米之先進製程。
凌陽集團同時關注社會公益事業，為花蓮地震捐款一千萬元，董事長黃洲杰對於災區的困境深表關切，希望能夠幫助災民們盡早度過困難、重建家園。他強調，凌陽集團與災民們同心協力，共赴艱難時刻。

LCD／OLED、折疊機、車用面板等成長動能明顯，聯詠、瑞鼎、天鈺、敦泰後市可期
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　3月合併營收公布，驅動IC族群首季表現平穩，聯詠、敦泰、瑞鼎紛繳出年增之表現，首季淡季成績堅挺，顯見終端回補庫存力道延續。法人指出，展望第二季，IC設計業者受惠成本端下降，包括LCD／OLED、折疊機、車用面板等新應用帶動之下，驅動IC族群表現仍值得期待。
　驅動IC領頭羊聯詠3月合併營收85.75億元、月增20.2％、年減6.6％，第一季合併營收244.28億元，季減10.03％、年增1.6％，落於公司財測中值，符合公司預期。聯詠指出，首季TDDI有下滑趨勢、OLED驅動IC則有持平表現；不過因電視、顯示器等進入需求淡季，大尺寸領域，為週期性下滑。
　瑞鼎異軍突起，3月合併營收21.45億元，年增63.84％，第一季合併營收60.36億元，季增22.81％、年增64.79％。受惠AMOLED新產品、新客戶及新機種的導入，需求增加，無畏其他產品線需求下滑，營收逆勢成長。
瑞鼎估計，AMOLED手機滲透率會再提高，預期2024年整體手機市場將有中個位數成長。瑞鼎分析，折疊型不只需要一顆AMOLED，也有新機種跟客戶在導入折疊手機的OLED DDI，因此成長動能較明顯。
天鈺、敦泰首季營收持穩。天鈺3月合併營收15.52億元，月增64.3％，年增4.7％，第一季合併營收37.22億元，季減1.19％，年減5.4％，主要受到中大尺寸應用驅動IC比重較高影響，然天鈺於電子紙與小尺寸應用出貨情況佳，第二季將緩步增溫。
敦泰3月合併營收11.57億元，月增11.4％、年減18.2％；第一季合併營收35.61億元，較去年同期增加10.4％。敦泰認為，OLED觸控IC今年滲透率逐步拉高，然而，相對競爭對手較晚切入該市場，不利市場競爭，下半年開始將小量出貨。
敦泰深耕車用領域，看好車用TDDI全年出貨量持續增長，敦泰表示，大尺寸相對過往外掛式螢幕具成本優勢。並成功開發出新一代TDDI、性能大幅提升，在國際一線大廠陸續導入，將成為敦泰未來重要成長動能。

旗艦手機掀拉貨潮
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　聯發科10日公布3月合併營收，受惠旗艦級手機拉貨動能延續，寫18個月以來新高佳績，第一季更優於去年第四季，順利突破財測。展望第二季，法人預估陸系品牌業者有望提前備貨，聯發科持續推出更多賦能AI系列產品，將迎來更多商機，並逐步往韓系平板品牌滲透。
　聯發科3月合併營收為504.79億元，月增31.3％、年增17.5％，累計首季合併營收達1,334.58億元，年增39.5％、季增3％。對比首季財測區間為1.218至1,296億元，順利突破財測區間上緣；公司指出，因部分手機客戶備貨力道延續至第一季。另外，智慧平台第一季受惠庫存修正告終，皆降低季節性因素影響。
　展望第二季，法人認為，陸系品牌手機有望提前備貨，聯發科持續推出賦能AI系列產品，其中，天璣9400將以台積電3奈米打造、效能更甚以往，人工智慧新賽局，將為聯發科帶來更多的商機。
　目前聯發科及通路商庫存皆回歸正常水準，不過以過往經驗為鑑，相關業者於備貨及庫存策略將更加謹慎，法人研判，將不至出現過往重複下單之情形。
　法人透露，聯發科天璣9300、8300聯手谷歌打造Gemini Nano LLM手機，廣受陸系品牌業者好評，另外也首次打進韓系品牌廠之高階平板系列。近期，聯發科更發表首款繁體中文之大型語言模型，顯見該公司持續發展更多生成式AI應用，試圖打造軟硬整合之生態系。
　在邊緣運算，聯發科持續切入車用、其他運算裝置及機器人等領域，並提供更具隱私、低延遲及低成本的AI SoC解決方案。雲端方面，聯發科則提供112G、224G SerDes IP，及PMIC等產品；公司預計相關產品將於明年底陸續進入量產，為中長期成長主要動能。