台北報導
　IC設計龍頭聯發科2月合併營收達461.72億元，雖受工作天數減少影響，月減9.73％，但年增19.98％，創下歷年同期新高，優於市場預期。累計前2月營收達973.16億元，年增17.28％。
受惠陸手機補貼政策
　法人指出，聯發科受惠中國手機補貼政策帶動終端需求回升，以及消費性電子為因應全球關稅不確定性提前拉貨，營運表現淡季不淡，展現強勁動能。
　聯發科預估首季合併營收將季增2％～10％，以高標1,518億元計算，有望挑戰歷史次高及同期新高，打破過往季節性低迷格局。外界分析，白色家電、PC及手機等消費性電子產品在補貼與拉貨效應下，正迎來復甦跡象，聯發科表現尤為亮眼。
　聯發科手機晶片成長動能強勁，天璣9400旗艦晶片獲眾多中系客戶青睞，已導入多款機種，預計2025年將有更多搭載天璣9400及9300系列的手機上市。公司透露，2024年旗艦級產品營收已突破20億美元，年增逾一倍，大幅超越預期，法人預估此動能將延續至2025年。
　此外，聯發科日前推出中階晶片組天璣7400及7400X系列，兩款皆採用台積電4奈米製程，搭載機種預計本季上市，為營收增添新動能。
4月中發表天璣9400+
　聯發科計畫於4月中旬發表天璣9400+，首款搭載機種將由OPPO Neo11 Pro領軍亮相，進一步搶占高階市場市占率。IC設計業者指出，中國近期全國性手機補貼政策激勵中階用戶升級，加上邊緣AI技術發酵，人工智慧功能更成熟並支援多元應用，帶動手機與PC迭代升級潮，聯發科憑藉技術升級與生態系整合，正逐步地挑戰國際大廠的高階市場版圖。
　AI將成為聯發科未來十年核心戰略，並導入眾多應用布局，已進入收成倒數階段，包括與NVIDIA合作的AI PC處理器，有望在今年上半年正式對外公開；另外，車用Dimensity Auto平台獲多家車廠導入，明年將有營收挹注。
　針對雲端運算開發的客製化晶片（ASIC）獲美系客戶大單，首波產品預計2026年上半年量產，專案規模上看10億美元。聯發科於AI時代的「結構性轉型」明確，從終端裝置、車用平台到雲端資料中心的全方位布局，將在2026年後進入爆發期。

【台北報導】
力積電（6770）擴大在印度的布局，昨（5）日宣布與印度塔塔電子及國內顯示器IC大廠奇景光電簽署合作備忘錄（MoU），此合作將革新印度顯示器半導體生態鏈，為三方攜手開拓印度乃至全球市場。

力積電總經理朱憲國表示，奇景光電有豐富的顯示器IC及超低功耗AI智慧感測解決方案等相關產品線，可滿足印度製造需求，與塔塔電子及奇景光電合作，將為力積電在印度及全球半導體市場擴展商機。

塔塔電子執行長兼總經理Randhir Thakur則說，簽署MoU將提供更多影像顯示技術及超低功耗AI智慧感測的完整解決方案，透過結合塔塔電子電子製造服務（EMS），奇景光電的IC設計及力積電半導體製程技術，將在印度打造完整的生態系統。

奇景光電執行長吳炳昌說，三方合作下，奇景光電在顯示器及超低功耗AI智慧感測半導體產品領域的領先技術將引入印度市場，支持「印度製造」的願景，同時提升全球半導體供應鏈更佳的韌性。

【2025-03-06/經濟日報/C4版/上市櫃公司】

【台北報導】
美中科技戰持續擴大，大陸官方為突破白宮限制，傳有望首度發布強化RISC-V架構開發晶片應用，有機會擴大對使用RISC-V架構的陸IC設計廠補助，掀起RISC-V架構新商機。

法人看好，聯發科轉投資RISC-V架構矽智財（IP）商晶心科將搭上相關商機列車，大咬AI、高速運算（HPC）大單。

業界分析，大陸原本就在RISC-V領域積極投入，包括阿里巴巴、小米生態鏈、龍芯等指標陸企都是愛用者，隨大陸官方大舉推廣方案，有利於向下延伸到中小型IC設計廠，屆時晶心科將可望藉此擴大在大陸市場營運動能，推動業績持續攻高。

晶心科元月合併營收9,550萬元，年增24.3％，寫下歷年同期新高。法人預期，晶心科今年在AI、HPC等客戶從委託設計（NRE）轉入量產後帶來的權利金挹注下，營運力拚逐季看增。

美中科技戰自新冠肺炎疫情前就開始引爆，川普上任後，擴大對大陸半導體技術管制，影響陸企在AI、HPC等新市場發展，使得大陸半導體產業積極尋找突破出口，希望能強化自身半導體產業，降低美國方圍堵的影響。

路透報導，大陸官方有意在本月首度發布新政策，全面鼓勵大陸IC設計廠加速使用具有開源性的RISC-V架構。

業界認為，北京此舉，主要希望能降低被美國技術掌控的安謀（Arm）架構影響，且按照過往案例，北京方面都會祭出大筆補助，有機會帶動大陸IC設計廠大舉採用RISC-V架構開發AI、HPC等各式晶片，使RISC-V架構在大陸市場被擴大採用。

據了解，RISC-V架構原先就是學術單位研發的開源性矽智財，與安謀為私人企業開發出的架構完全不同，因此RISC-V並不會被各國政府單位限制或管控，且使用RISC-V相對安謀架構而言成本較低，加上RISC-V有模組化特性，開發運算晶片上難度亦相對較低，目前不僅是新創公司的首選，更已經被輝達（NVIDIA）、高通等國際大廠導入，顯示RISC-V的發展已成為市場上的第二主流架構。

【2025-03-05/經濟日報/C3版/市場焦點】

台北報導
　全球行動處理器雙雄對決AI邊緣運算版圖，龍頭高通（Qualcomm）26日舉行東南亞高峰會，聚焦於Snapdragon X系列，展示最新晶片技術與AI創新應用、推動AI PC普及。台灣晶片大廠聯發科則透過與輝達合作加速開發，盛傳雙方通力打造之AI PC晶片有望在COMPUTEX（台北國際電腦展）2025亮相，兩強競爭下，外界預期滲透率將快速提高。
　高通首場東南亞高峰會選在新加坡進行，預計將為市場展示搭載Snapdragon X系列之AI PC；今年高通打算將AI帶入主流機型，合作品牌業廠如華碩、宏碁等將展出價格帶在600美元之Copilot+ PC，將人工智慧普及至更多價格敏感之使用者。
　外界預估，隨著智慧型手機市場逐漸飽和，高通積極開拓新業務及新興市場，尤其看好東南亞龐大的發展潛力。Snapdragon X採用8核心高通Oryon CPU，由台積電4奈米製程操刀，具備45 TOPS之NPU；此外，高通也將進軍迷你桌上型電腦，重新定義緊湊型運算（compact computing），再為其AI PC發展寫下新扉頁。
　聯發科也不是省油的燈，2025年更多產品蓄勢待發。聯發科透露，與輝達互補的夥伴關係，從GB10就可以看出，並且預告除了該桌上型AI，未來還有更多的應用。
　市場猜測，將是輝達名為N1x整合型AI PC SoC晶片，由聯發科提供CPU、聯網相關晶片及PMIC。
　供應鏈透露，N1／N1x晶片於去年第四季Tape-out，預計今年下半年量產，採用輝達Blackwell GPU，目前如聯想、Dell等品牌廠躍躍欲試。
　攜手大咖聯發科更有底氣與國際大廠競爭，聯發科指出，在終端裝置上有絕對優勢，從旗艦型／高階手機晶片、GB10甚至是為CSP大廠打造的AI ASIC，產品光譜夠廣，可支援從小到大的參數運算，從一般的使用者到專業使用者需求的產品都有。
　相關業者分析，現在AI如同2000年Internet蓬勃發展初期，大趨勢非常正面且有信心持續成長，尤其在DeepSeek低成本模型架構推出後，趨使更多邊緣AI 裝置蓬勃發展，無論高通、聯發科皆會是贏家。

台北報導
　特殊應用IC（ASIC）設計服務業者智原21日召開法人說明會時指出，去年第四季營運降溫，單季每股稅後純益（EPS）0.91元；展望今年第一季，在先進封裝量產及委託設計營收帶動下，營收季增有望成長150％以上，此外，伴隨AI應用多元化，將會ASIC帶來更多機會。
　智原總經理王國雍強調，全面性的商務模式，將使先進封裝及AI應用成為智原今年營收成長的關鍵。智原去年第四季營運聚焦量產業務，受惠2.5D先進封裝設計案營收帶動，合併營收29.5億元，季增2％、年增5％，單季毛利率受產品組合影響降至42.8％，稅後純益2.4億元，季減9.09％，EPS 0.91元，寫14季新低，去年全年EPS 4.04元也是近四年新低表現。
　雖然去年營運下滑，但王國雍強調，今年智原在製程技術、研發資源都有長足進展，透過策略性併購與技術投資，將核心業務從IP授權與成熟製程服務，擴展至六大領域，其中包括先進製程、2.5D／3D封裝整合、及晶片實體設計服務。其中2.5D封裝統籌平台已成功完成指標性專案，從基板設計、中介層（Interposer）整合到散熱解決方案，提供客戶一站式Turnkey服務。

【台北報導】
美國力挺英特爾，傳出要找台積電、高通、博通等半導體大咖入股英特爾分拆的晶圓代工服務部門（IFS），也讓英特爾先前號召籌組的晶圓代工服務（IFS）生態系後市看俏，台廠中，力旺、智原、M31、晶心科都是英特爾IFS生態系夥伴，將隨著迎來大單。

其中，智原更是英特爾IFS生態系中，「唯二」同時入選IP與設計服務的業者，並且是三星、聯電等晶圓代工大廠的夥伴。隨著英特爾IFS有望隨著台積電等大咖加入而擴大量能，智原受惠大。

CPU矽智財（IP）業者晶心科加入英特爾晶圓代工服務加速計畫（IFS Accelerator）中的IP聯盟。晶心科提供從入門到高階RISC-V處理器核心的解決方案，以滿足從邊緣到雲端的各式應用運算需求，並希望透過IFS的技術，讓打造嵌入晶心科RISC-V 系統單晶片的設計人員能推出效能更高、功耗更低的晶片。

力旺也加入IFS Accelerator計畫，為使用IFS晶圓代工服務平台的客戶提供安全IP解決方案。力旺為英特爾先進製程節點提供NeoFuse、NeoPUF，以及與力旺子公司熵碼科技開發的晶片安全IP。M31同樣也是IFS Accelerator計畫的IP聯盟成員，為IFS晶圓代工服務平台的客戶提供高階IP。

【2025-02-17/經濟日報/A3版/話題】

台北報導
　中美科技大戰升級至晶片鎖喉戰，美國商務部旗下美國工業與安全局（BIS）公告最新半導體白名單（IW與PW），聯發科、瑞昱已列入IW名單，不受管制限制；除這兩家公司外，台灣IC設計公司須於2026年4月13日前申請授權設計公司（authorized designer）資格，否則後段封裝選擇將受限。
　新版半導體白名單劃分IC設計（IW）與封測及晶圓代工（PW）兩大類，此政策將掀起大陸晶片「轉單潮」，有利於台廠IC設計及封測大廠，日月光、力成、聯發科等概念股可望受惠。
　由於中國大陸IC設計公司皆未獲IW資格，16奈米以下晶片，需經美國官方批准才能封裝，導致近期訂單轉向台灣封測廠，封測業者近期明顯感受到來自中國IC設計業者的訂單湧入。
　台系IC設計業者指出，多數晶片並未直接出口美國，而是供應給模組製造商或ODM，如何落實禁令仍有模糊空間。然而，業者須向晶圓代工廠提供相關資訊，再由晶片製造商向BIS報告，增加合規成本與風險。
　此外，2026年4月13日前，IC設計公司若未獲核准，可能無法使用台積等先進晶圓代工廠與獲核准的封測廠，進行晶圓製造。
　這對記憶體廠商與ASIC業者尤為關鍵，未來出口至中國或受管制國家時，最終封裝IC的累積近似電晶體數量不得超過300億個，且不可含高頻寬記憶體（HBM），DRAM與NAND也受嚴格管制。
　中國大陸封測廠因全數未被入PW名單，導致高階晶片無法回中國大陸封裝，日月光、力成等台灣封測廠因而迎來中國IC訂單轉移，短期內業績可望成長。然而，台灣封測廠也須確保業務符合美國出口管制，否則恐面臨美國的制裁風險。
　根據BIS公告，PW名單涵蓋美、台、日、韓封測業者，台廠如日月光、力成、矽格、欣銓、京元電、瑞峰半導體等；美商有Amkor、IBM；韓廠如三星；日商則為Shinko等。大陸封測廠如長電科技、華天科技、通富微電等全被排除，美國藉IW與PW雙重限制，掌控全球高階晶片供應鏈。
　供應鏈分析，台灣封測廠短期受惠，但須嚴格遵守美國法規，避免業務受限。台灣IC設計公司則須積極申請IW資格，以維持供應鏈彈性。
中國大陸IC產業受創，可能加快發展本土封裝技術。此制度將在2026年後進一步強化美國對全球半導體供應鏈的掌控，台灣業者須加快應對。

美管制半導體效應 陸企快閃記憶體控制IC投片受限 緊急找台廠救援
【台北報導】
美國上周祭出最新半導體白名單措施，打亂大陸儲存型快閃記憶體（NAND Flash）產業備貨步調，尤其陸企快閃記憶體控制IC投片全面受限，相關訂單大量湧入台廠，群聯（8299）成為大贏家，本季營運有望優於預期，點序也受惠。

美國工業和安全局（BIS）上周釋出最新管制措施，要求大陸IC設計業者在16奈米以下製程投片前，須向美國商務部申請許可並獲准後，必須在非中國大陸設廠的封測廠生產，晶圓代工龍頭台積電也才能接單量產。

業界指出，BIS新管制一出，不僅大陸AI、高速運算（HPC）業者譁然，意外引發大陸NAND Flash控制IC業者新投片訂單瞬間遭終止，導致大陸記憶體模組廠失去控制IC供貨來源。

由於近期大陸記憶體市場對NAND Flash備貨水位處於相對低檔，美方新措施又來得太突然，大陸快閃記憶體控制IC業者現在臨時要轉換投片與後段封測合作廠商也非一時半刻可以完成，使得缺貨的陸企緊急改為採購模組現貨，以群聯具備NAND Flash控制IC設計能力最被陸廠青睞。

其他如威剛、十銓及創見等記憶體模組廠也成為陸廠採購的對象。

據了解，NAND Flash市場自去年開始一路低迷，即便全球NAND Flash原廠供給雖然減少，但仍止不住合約及現貨價格不斷走跌，因此大陸廠商不僅減少NAND Flash備貨需求，同樣也減少NAND Flash控制IC的下單動能，在美國商務部祭出新禁令後，NAND Flash控制IC瞬間空出缺口。

在大陸記憶體模組廠急單效應帶動下，法人看好，群聯當前傾向於供貨包含NAND Flash控制IC的固態硬碟（SSD）模組，代表公司庫存水位將有望進一步去化，急單效應也將助益產品單價，本季營運有機會優於市場預期。

不僅如此，在大陸記憶體模組廠轉單效應下，群聯為因應大量的NAND Flash控制IC需求，傳出向點序下單支援，且產品單價有望高出平均水準，預期這波急單可望於本月底前陸續出貨，帶動點序2月、3月營收逐月衝高。

業界分析，點序在NAND Flash控制IC的實力已被各大NAND Flash原廠認可，又有全球第一大模組廠金士頓擔任董事加持，現階段供貨三星、WD、鎧俠、SK海力士等各大原廠，當中更包含3D NAND規格的產品，顯示點序在NAND Flash控制IC市場已取得一定的地位。

【2025-02-13/經濟日報/C3版/市場焦點】

台北報導
　IC設計大廠聯發科7日舉行2024年第四季法說會，去年第四季營收表現強勁，受惠於旗艦晶片天璣9400量產放量，單季營收超越財測高標，全年EPS更寫歷史第三高。聯發科副董事長暨執行長蔡力行指出，旗艦晶片與AI布局將驅動聯發科長期成長，將持續與輝達、台積電等國際大廠深度合作，以迎接AI強勁成長趨勢。
　聯發科去年第四季合併營收達1,380.43億元，季增4.7％，年增6.6％，毛利率48.5％，營業利益率15.5％，EPS 14.95元；2024年合併營收達5,305.86億元，較2023年成長22.4％，全年毛利率水準49.6％，全年EPS為66.93元。
　2024年聯發科技在智慧型手機與平板電腦市場持續擴大版圖，旗艦晶片天璣9400成功導入OPPO、Vivo等品牌高階AI手機，帶動旗艦晶片全年營收翻倍至20億美元，超越70％年增率的預期。此外，有線及無線通訊產品組合，如Wi-Fi 7、5G數據晶片、10GPON打入全球電信運營商，相關營收年增達3成。
　在車用平台領域亦取得突破，天璣汽車平台獲中國及歐洲車廠採用，與NVIDIA合作高階智慧座艙方案預計2025年送樣。在ASIC方面，聯發科透露共同封裝光學（CPO）與224G SerDes技術，於國際展會引發高度關注，為資料中心AI加速器市場奠定基礎。
　聯發科預估，今年第一季合併營收將介於新台幣1,408億至1,518億元，季增2％至10％、年增6％至14％，毛利率維持47％±1.5％。蔡力行強調，去年是「下一成長階段」的起點，2025年將穩健推進中長期策略，透過AI、車用、客製化晶片等多元布局，持續擴大全球市場影響力。
　蔡力行指出，2025年將有更多搭載天璣9400與9300系列的機型問世，全球5G手機滲透率將從2024年的60％中段提升至高60％區間，高階AI晶片占比增加有望推升平均售價（ASP）；另外，受惠中國補貼政策，2025年第一季手機營收可望微幅成長。智慧裝置平台在通訊升級與AI功能導入趨勢下，營收預期穩健攀升。

搶進推論領域 未來規劃朝2奈米邁進 將帶旺業績
【台北報導】
神盾（6462）集團AI布局大突破，最新切入AI推論晶片市場傳來喜訊，首款產品將以目前半導體業最先進的3奈米製程量產，躋身業界領先群，後續還要切入更先進的2奈米製程，衝刺業績。

神盾近年整合集團資源投入轉型，進軍矽智財（IP）與特殊應用IC（ASIC）設計服務，陸續獲得成果，日前宣布要開發安謀（Arm）架構高效能運算（HPC）伺服器晶片，如今在AI推論晶片領域也傳來好消息，助攻轉型持續邁大步。

業界人士指出，在生成式AI與大型語言模型發展帶起新一波AI浪潮後，因應AI訓練所需的晶片與相關軟硬體市場商機爆發。不過，市場上也有不少人也把眼光放到AI推論市場。

神盾認為，未來幾年後的推論應用市場規模將大於訓練應用，所以該公司已著手開發推論專用AI加速器E100，預計今年底設計定案，規畫採用3奈米製程投產，而後續升級版的E200產品，則預計於2026年底設計定案，並希望採用2奈米製程生產。

同時，神盾也集結集團旗下資源，進軍更大範圍的AI PC相關晶片領域，切入AI CMOS智慧感測器、軟體AI影像處理器、eUSB2V2橋接器，以及Always On AI處理器等。

神盾開發AI智慧感測器，除了RGB辨識，還包含動態視覺感測（DVS）技術，也能進行深度偵測，具備三合一功能，相關產品預計在本季就會設計定案，並將於年底量產。

至於神盾投入開發的Arm架構HPC伺服器晶片，預估於今年底設計定案，規畫於2026年底可量產，爭取成為未來AI伺服器市場上，能最快提供最新一代Arm架構CPU的公司。神盾是Arm整體設計方案的合作夥伴，已取得Neoverse CSS V3授權。

神盾董事長羅森洲表示，伺服器CPU市場很大，該公司只要能分得Arm平台伺服器CPU的一些市占就頗為可觀。希望到2027年時，Arm架構伺服器CPU產品可為該公司帶來至少上億美元收入。

神盾去年合併營收為47.9億元，年增24.4％，去年前三季每股淨損6.31元。神盾昨（3）日股價受到大盤重挫影響，也下跌8元，收在146.5元。

【2025-02-04/經濟日報/C3版/市場焦點】