產業新訊

新聞日期:2019/12/20  | 新聞來源:工商時報

鈺創盧超群:半導體將回春

2020年揮別產業冬天,同時對公司前景樂觀看待

台北報導
5G將於2020年大舉到來,市場皆相當關心2020年的半導體景氣動態,鈺創(5351)董事長盧超群認為,對於2020年景氣動態抱持「審慎樂觀」態度,且半導體產業從現今的寒風中已經可以嗅到2020年上半年景氣回春,同時也對鈺創前景抱持樂觀看待。
2019年半導體產業在美中貿易衝擊之下,景氣頓時落入寒風當中,不過台灣半導體產業卻在這波負面效應下相對有撐。盧超群說,中國大陸在半導體的資源投資是台灣的數百倍,但台灣卻在這波產業冬天當中卻沒感受到如此冷冽且占有一席之地,靠得就是智慧及努力。
在2019年美中貿易爭端當中,受衝擊影響最大的莫過於記憶體產業,在報價不斷下跌影響下,各大記憶體廠營收年減幅幾乎都有雙位數水準,但隨著2020年5G、AI新應用到來。盧超群認為,記憶體產業也將可望開始回溫,市場預期報價衰退幅度可望收斂到3~5%。
整體來看,盧超群說,現在已經可以提前嗅到2020年上半年的半導體景氣可望開始回暖並迎向春天。
對於鈺創自身營運,盧超群指出,對於鈺創前景依舊抱持樂觀態度,且公司仍不斷申請專利,期盼2020年將可望與大公司展開合作。
鈺創近年來不斷拓展3D感測及AI等新應用,先前開發的RPC DRAM已經成功獲得萊迪思半導體(Lattice Semiconductor)所開發的現場可編程邏輯門陣列(FPGA)採用,更與AMS、東芝聯手打造3D感測產品,逐步展現布局成果。
鈺創指出,透過使用最小的DRAM封裝,將繼續向高速增長的重要市場推出創新、高價值的成本節約解決方案,尤其是在終端/網路邊緣AI、工業/機器人和多媒體應用(如AR/VR)等對產品尺寸有著嚴格要求的領域。
3D感測布局上,鈺創旗下子公司鈺立微分別向AMS及東芝提供3D深度感測器模組、3D相機模組,使鈺創及鈺立微的3D感測器產品逐步在市場上打開知名度,加上先前和國際大廠聯手開發的新VR裝置可望在2020年開花結果,鈺創及鈺立微2020年業績進補可期。

新聞日期:2019/12/11  | 新聞來源:工商時報

聯發科前11月營收創同期次高

台北報導
聯發科公告11月合併營收達206.16億元,雖是今年6月以來低點,但年增10.43%。法人看好聯發科第四季開始出貨5G手機晶片「天璣1000」新產品,加上既有4G手機晶片出貨旺,可望推動單季合併營收,不僅能達成原先預估區間,更可帶動全年業績重返成長軌道。
聯發科11月合併營收206.16億元、月減6.30%,為2019年6月以來單月低點,但較去年同期仍成長10.43%。累計今年前11月合併營收達2,241.32億元、年增3.44%,仍有歷史同期次高表現。
法人指出,聯發科目前最新5G手機晶片「天璣1000」已在台積電7奈米製程量產,並開始出貨,預期出貨量可望逐月放大,進入2020年第一季後將達到放量出貨水準。
另外在4G手機晶片產品線部分,聯發科的P90、G90及P65等產品在第四季出貨量逆勢衝高。不僅如此,近期在美國黑色購物節及雙十一購物節等兩大消費季推動下,物聯網客戶啟動回補庫存需求,也替聯發科添上一股營運動能。
因此法人認為,聯發科第四季在5G、4G等雙領域手機晶片加上物聯網晶片等推動下,可望順利達成先前財測水準。聯發科預估,第四季合併營收618~672億元、與上季持平或季減8%。
法人指出,由於聯發科在第四季有機會繳出不淡的成績單,可望推動全年合併營收達到歷史次高的水準,隨著毛利率回升到40%左右,全年獲利將明顯優於2018年,重新回到成長軌道。

新聞日期:2019/12/03  | 新聞來源:工商時報

聯發科5G爆單 明年6千萬套

法人:在OPPO、Vivo、華為等搶單效應下,明年手機晶片出貨量上修逾二成

台北報導
聯發科將於今、明兩年推出至少六款5G手機系統單晶片(SoC),全力搶攻5G智慧型手機市場的首波商機。法人推估,聯發科除敲定陸商OPPO、Vivo的5G新機訂單,並可望出貨給華為中低階智慧型手機及小米,因此將聯發科2020年5G手機晶片出貨量,由原本預估的5,000萬套以下,上修至6,000萬套水準,調升幅度超過二成。
5G智慧手機市場將在2020年點燃戰火,各大手機品牌都預訂在第一季就先推出旗下首款新機,當前陸系一線手機品牌大廠如OPPO、Vivo、華為等,都已在今年第四季提前備貨,且拉貨力道可望逐月增強。
聯發科推出的首款5G旗艦手機晶片「天磯1000」已在台積電7奈米製程投片量產,預期拉貨力道將一路續強到明年第一季,有機會抵銷以往的傳統淡季效應,聯發科屆時可望繳出淡季不淡的成績單。
不僅如此,聯發科現已在規劃第二款5G智慧手機晶片MT6873,預料會鎖定中高階智慧手機市場,最快明年第二季開始量產,並同樣採用台積電7奈米製程。至於鎖定主流機種的5G手機晶片,據供應鏈指出,聯發科預計2020年下半年開始量產。
供應鏈透露,以聯發科向台積電預定7奈米產能計算,明年上半年出貨量將達1,500萬套,下半年MT6873全面量產,出貨量將跳增三倍達4,500萬套,預計明年全年可供給約6,000萬套5G智慧手機晶片,後續若市場需求旺盛,不排除再追加產能,將使全年出貨量持續上攻。
法人指出,從先前市場消息判斷,聯發科預計每套手機晶片平均有50美元的銷售單價,以出貨量6,000萬套計算,保守估計可貢獻聯發科全年合併營收至少新台幣800億元左右,若銷售價格上修將可挹注更多營收。
聯發科表示,不評論法人預估財務水準及出貨狀況。
此外,聯發科日前已宣布與英特爾聯手合作進攻筆電市場,未來聯發科將提供5G數據機晶片。法人看好,聯發科在2021年除了5G智慧機市場之外,有機會額外添上5G聯網PC訂單,出貨量勢必將比2020年更上一層樓,業績可望持續上攻。

新聞日期:2019/12/02  | 新聞來源:工商時報

陸5G大餅 台積聯發科先吃

5G手機銷售量2020年達2億支,中國品牌占逾六成
台北報導

中國以舉國之力推動5G,市場共識2020年高達2億支5G手機銷售量中,中國品牌市占率六成以上,晶圓代工龍頭台積電、IC設計台灣之光聯發科可望優先受惠。
全球5G商用化時程提前,原先預期2020東京奧運才是全球5G商用之始,但南韓、美國已搶在4月開台。然而,南韓與美國開台後,電信業者5G網路建設緩慢,終端的選擇有限、價格又貴,美國的5G網路覆蓋率與用戶都偏低,南韓5G用戶數成長率在衝完開台那一波促銷後,便大幅下滑,已申辦5G服務的南韓消費者對收訊多所抱怨,至於歐洲5G已有多國開台,但到目前為止,這些國家的5G網路建設都被業界視為「做做樣子」而已。
雖然搶先開台5G的市場表現多不如預期,相關動作卻成功刺激中國,將5G商用時間提前至11月,並吸取美國與南韓5G之途不順的教訓,中國建置的5G基地台數量不僅居全球之冠,三大電信業者更積極主導5G手機價格下滑。
其中中國移動喊出2020年5G手機銷售量1.5億支的目標,並積極介入2020年中5G手機價格走勢,在中移動規劃中,2020年中人民幣2,000元將是5G手機主流價位,與目前相較幾近對半砍,2020年底入門級5G手機售價,更將挑戰人民幣1,000~1,500元,以壓低售價帶動銷量的企圖心不言可喻。
其中台積電因同時身為5G手機兩大晶片組供應商高通、聯發科的晶圓代工廠,是中國5G手機市場起飛當然受惠者,更重要的是,市場看好,華為2020將成為中國5G手機市占率一哥,旗下IC設計公司海思打造的5G手機晶片組為台積電代工,連華為5G基地台所用晶片組,也多為海思與台積電的組合,以華為目前手握中國三大電信業者,合計約五成的5G網路訂單來說,台積電可說通吃從基地台到終端的商機。
聯發科計畫2020年中推出平價版的5G單晶片MT6883,正好可趕搭上中移動規劃的5G手機主流價位帶。

新聞日期:2019/11/29  | 新聞來源:工商時報

砸逾76億元 新唐併購松下半導體

合併後有助拓展日本市場,法人樂觀看待,母公司華邦獲利亦可望同步成長

台北報導
華邦電旗下的微控制器(MCU)及晶圓代工廠新唐科技28日宣布,將以現金2.5億美元(新台幣約76.28億元)收購日本松下電器(Panasonic)旗下半導體事業Panasonic Semiconductor Solutions(PSCS)事業,未來將有助於新唐進攻影像感測、5G射頻相關等晶圓代工事業。法人看好,隨著新唐新技術到位,營運看升情況下,將有助於挹注母公司華邦獲利同步成長。
新唐收購PSCS及其蘇州廠,當中包含一座6吋及8吋的晶圓廠。新唐指出,雙方已於28日完成簽約,在全球相關主管機關審核通過後,預計於2020年6月完成交割。
台灣晶圓代工產業界近來吹起海外併購風,今年以來繼世界先進、聯電之後,新唐併購日本松下電器旗下半導體事業是第三起重大併購。法人認為,台灣晶圓代工產業尋求海外併購,除了能快速技術提升之外,更可藉此擴增市占率。
新唐28日暫停交易,其母公司華邦則是小漲1.72%作收,收17.75元。統一投顧董事長黎方國指出,新唐此舉有機會攻下松下半導體市占率而成長,且本次現金收購亦不會稀釋新唐每股盈餘,2020年下半年合併後,將帶動營運大幅走高,對此合併案樂觀以待。
新唐發言人黃求己則指出,新唐當前生產產品與PSCS大部分產品並不衝突,因此將有助於新唐在全球及日本等地拓展市佔率,且PSCS目前有高價值的研發技術及優秀2,000多名員工,當前並沒有裁員計畫,因此該收購案對於新唐而言具有正面效益。
據了解,PSCS當前屬於虧損狀態,針對何時能夠轉盈,黃求己表示,這部分屬於財務預測,因此無法評論。
但是供應鏈認為,由於PSCS具備射頻模組當中使用的氮化鎵(GaN)、3D感測模組中的Laser Diode等新技術,以及影像感測器等生產能力,因此對於新唐未來在5G、3D感測及影像感測等領域接單上將有極大的幫助,也可替新唐帶來新訂單。
事實上,不論是5G、3D感測及影像感測器等產品線,在未來5G智慧手機引領之下,三大產品線未來需求都將同步看增,特別是影像感測器在智慧機多鏡頭趨勢下近來還面臨缺貨狀況,未來在車用鏡頭模組需求上升情形下,影像感測器需求將再度成長。
由於華邦電當前持有新唐61.6%股權,在新唐未來接單看漲及順利重整PSCS後,獲利將可望快速成長。因此法人看好,新唐後續營運績效上升將有助於挹注母公司華邦電獲利同步看增。

新聞日期:2019/11/28  | 新聞來源:工商時報

聯發科5G上陣 外資讚鍍金

大陸智慧手機生態系支持,好的開始
台北報導
聯發科發布首款5G晶片天璣1000(MT6889),摩根士丹利、瑞銀、美林、摩根大通證券等指標外資齊聲叫好,凱基投顧更把推測合理股價進一步調升至510元,看好聯發科5G系統級晶片(SoC)2020年出貨5,000萬顆,提供聯發科蓄勢挑戰前高柴火。
天璣1000是聯發科首款採用台積電7奈米製程製造的智慧機SoC,搭載安謀(ARM)最新A77核心,也是聯發科5G晶片家族系列首款5G單晶片,整合5G基頻晶片,支援多種全球最先進技術。
摩根士丹利證券半導體產業分析師詹家鴻從發表會細節,看出股價將上攻端倪,跳脫基本面分析框架。他指出,聯發科新5G晶片發表會上,包括大陸智慧機OEM廠如:OPPO、Vivo、華為、小米,射頻(RF)解決方案供應商如:Skyworks、Qorvo、Murata,電信運營商中國移動與中國聯通,以及CPU矽智財供應商安謀等的高層,全都錄影獻上祝福。
大摩說明,儘管聯發科要洗刷「便宜解決方案」供應商的刻板印象,可能還需要一點時間,不過,從所有合作夥伴的正面態度來看,凸顯大陸智慧機生態系對聯發科新產品的支持,不失為一個好的新起點。
瑞銀證券亞太區半導體首席分析師呂家璈指出,現在對5G晶片放量信心度確實更高,不過,真正更看好聯發科5G晶片出貨量的關鍵,是在未來兩季內將推出的中階晶片;進一步考量聯發科提供的5G晶片成本結構,研判毛利率將比預期更樂觀。
凱基投顧半導體產業分析師陳佳儀則全面看好聯發科市占、單位售價之變化,並提出,聯發科產品效能優於同業,將重拾在大陸智慧機市場動能,首款採用聯發科5G SoC的智慧機,將由OPPO於2020年首季發表,估計5G將貢獻聯發科2020年逾二成營收。
除了高階5G晶片天璣1000,凱基預期,聯發科2020年第二季將推出另一款主流SoC、2020年下半年再針對低階市場推出兩款商品,隨5G SoC大舉面世,聯發科毛利率與單位售價將出現大幅上檔空間,隨聯發科在OPPO、Vivo、小米接單比重上升,加上可望打入華為主流產品,以及三星A系列5G智慧機,看好聯發科在全球5G解決方案市占率來到18~20%。

新聞日期:2019/11/27  | 新聞來源:工商時報

WiFi 6大商機 瑞昱明年開吃

5G智慧手機2020年大鳴大放,WiFi 6晶片需求開始爆發
台北報導
中國大陸5G智慧手機將在2020年全面爆發,為了搭配行動裝置無線通訊升級,WiFi 6規格可望大規模被應用在路由器(Router)、智慧家庭及PC等領域。法人看好,三大電信商為拚5G帶來的高速網路布局,WiFi 6網通標案可望在2020年到來,長期進攻相關市場的瑞昱(2379)可望大搶標案商機。
瑞昱今年在WiFi、藍牙、音訊等產品線帶動下,前十月合併營收繳出年成長31.5%至497.5億元的成績,改寫歷史同期新高,加上今年累計前三季稅後盈餘51.4億元,EPS10.13元,已賺逾一個股本,全年業績可望締下新猷。法人圈樂觀預期,2020年在5G商機推動下,瑞昱營運將可望更上一層樓。
5G將在2020年全球各大電信運營商進入商用化,5G智慧手機亦將在2020年第一季起開始如雨後春筍般冒出。供應鏈指出,進入5G高速傳輸世代後,為搭配當前5G速度大幅提升,2020年起推出的新機將全面跨入WiFi 6世代。
為了搭配智慧手機導入WiFi 6規格,目前新款筆電也開始逐步搭載WiFi 6晶片,使路由器、智慧家庭等新產品同步掀起WiFi 6需求,推動WiFi 6需求開始逐步提升。
因此,除了5G相當重要之外,WiFi同樣扮演重要角色。根據中國移動最新發布的「智能硬件質量報告」當中指出,WiFi 6路由器在2.4 Ghz頻段的WiFi 6裡,在各場景單用戶傳輸吞吐綜合性能相較上一代WiFi提升12%,多用戶更提升44%以上。中國移動為鎖定這塊商機,已經推出自家的WiFi 6路由器裝置。
法人認為,中國大陸電信運營商為搶攻WiFi 6市場,將可望在2020年陸續開始推出WiFi 6相關裝置,代表WiFi 6相關標案可望在2020年陸續推上檯面,瑞昱由於長期卡位中國大陸網通標案,因此屆時有機會開始搶搭這塊商機,帶動WiFi 6晶片開始出貨。
瑞昱長期在WiFi市場耕耘,並且已經攻入PC、網通及物聯網等市場,當前在WiFi 5/4市場已經搶佔重要地位,WiFi 6晶片已經準備就緒,法人預期,隨著WiFi 6晶片市場需求開始進入爆發,瑞昱出貨量有機會開始逐步成長。

新聞日期:2019/11/27  | 新聞來源:工商時報

發英雄帖 聯發科打造5G大聯盟

與台積電、日月光、京元電等,合力搶食第一波5G商機
台北報導
聯發科26日舉行5G晶片發表會,執行長蔡力行親自坐鎮台北,並邀集台積電歐亞業務資深副總何麗梅、總統府國策顧問何美玥等重量級人士,就連鮮少出席公開活動的矽品總經理蔡祺文也到場站台,打造「聯發科大聯盟」的意味濃厚。
聯發科26日在大陸深圳舉行自家首款旗艦級5G手機晶片發表會,同時間也在台北召開記者會,由蔡力行親自主持。聯發科該款5G晶片正式命名為「天璣1000」,預計在2020年農曆春節前、搭載客戶新機一同上市。
聯發科在台北的記者會邀集何美玥、經濟部技術處5G辦公室技術長張麗鳳及工研院資通所副所長丁邦安等官方代表出席,產業界有何麗梅、日月光資深副總經理洪松井及京元電董事長李金恭等重量級大咖到場站台。
供應鏈推測,聯發科在5G技術上已達到國際一流水平,可望搶下2020年的首波5G商機,且後續又與英特爾共拓5G PC事業,未來更有望在物聯網、智慧汽車領域合作,因此聯發科在後續營運不看淡情況下,特別需要晶圓代工、封測等半導體合作夥伴的支援。
雖然蔡力行表示,本次發表會只是單純邀請產業鏈夥伴共襄盛舉,並沒有特別意思。但供應鏈認為,從本次活動不難看出來,聯發科欲打造的5G大聯盟已經儼然成形。
蔡力行感謝各方的支持,「5G大戰不僅是聯發科技參與的競賽,也是台灣半導體產業版圖擴張的關鍵戰役,感謝經濟部及產業夥伴如台積電、日月光、矽品、中華精測、京元電以及工研院等給我們的支持」。
對於5G布局歷程,蔡力行指出,聯發科兩年投資一千億在5G晶片市場,感謝許多合作夥伴努力,聯發科在2020年有信心能搶下不錯市佔率,目前只是5G正要起飛的時期,現在做好產品還不夠,未來會越做越好,才能有更高營收及獲利在台灣持續投資。
針對先前發表與英特爾的合作案,蔡力行說,這象徵5G的布局從手機跨足到PC及其他領域,聯發科5G的布局將與各個國際領導廠商合作,目標市場正是全球每個先期導入5G的國家。(相關新聞見A3)

新聞日期:2019/11/26  | 新聞來源:經濟日報

外資:半導體景氣 谷底已過

高盛看好大中華區廠商Q4回補庫存 野村點名IC設計、晶圓代工率先受惠
【台北報導】
半導體景氣連續數季調整後,外資最新調查喊出「谷底已過」。高盛證券最新分析,大中華區45家半導體廠庫存已近乎全面去化,最快第4季開始啟動庫存回補;野村證券更直言,半導體庫存已經調整完畢,IC設計和晶圓代工廠將率先受惠,可期待向上行情。

高盛、野村點名台積電、穩懋是半導體反彈優先受惠股,並看好IC設計當中的電源管理晶片、影像感測(CIS)晶片、光學指紋辨識晶片、網通晶片、手機AP、晶圓代工及伺服器╱資料中心等七族群同步受益。

高盛證券最新調查,大中華區IC設計╱IC通路、晶圓代工以及測試設備廠共45家企業的庫存狀況,統計顯示,整體供應鏈庫存在第3季下滑到53天,較前一季下滑2%,比近年同期慢,但所有次產業庫存均見去化,且庫存天數進入「安全區」。

高盛大中華地區科技產業部門主管張博凱指出,近年大中華區半導體庫存下滑到49到56天,距離景氣底部通常不遠;以目前庫存已修正到53天判斷,最快第4季、最慢明年第1季將啟動庫存回補,半導體將正式擺脫谷底。

次產業中,上一季上游的電源管理IC、編碼型快閃記憶體(NOR Flash)和高速傳輸IC已反映強於預期的去化速度。高盛預期,第4季IC設計、晶圓代工廠營收有望分別較第3季下滑2%、成長10%,優於近年同期的季減6%和季增5%。

【2019-11-26/經濟日報/A3版/話題】

新聞日期:2019/11/26  | 新聞來源:工商時報

聯發科5G 打進英特爾PC心臟

採5G數據機晶片,宣布聯手打造PC平台;戴爾、惠普將採用,首批產品2021初問世

台北報導
5G世代再拓布局,聯發科25日宣布將與英特爾(Intel)首度聯手,聯發科旗下5G數據機晶片Helio M70成功打入英特爾平台的PC市場,預計國際筆電品牌大廠戴爾(Dell)、惠普(HP)將會導入聯發科、英特爾合作打造的新5G數據機平台,首批產品將會在2021初問世。
■5G晶片實力將力拚高通
不僅如此,聯發科現已具備5G頻段當中的Sub-6GHz技術,正朝向傳輸速度更快的毫米波(mmWave)方向前進。由於英特爾在毫米波技術上擁有許多矽智財(IP),在雙方聯手後,將可加快聯發科開發毫米波技術,在2021年5G晶片市場上,力拚與競爭對手高通並駕齊驅。
■雙方合作進軍筆電市場
聯發科25日宣布將與英特爾聯手打造PC平台,英特爾將會採用聯發科的5G數據機晶片Helio M70,一同進軍筆電市場。據了解,雙方合作的PC平台可望藉由聯發科提供的5G數據機晶片,使筆電達到常時連網(Always-Connected),無須再額外連上WiFi即可上網,提高使用者便利性,且又能達到5G高速連網。
根據聯發科、英特爾聯合聲明指出,戴爾、惠普確定將採用該PC平台,於2021年推出首批產品,等同於一口氣搶下全球筆電前三品牌中的兩強訂單,讓聯發科提前注入營運動能。
聯發科總經理陳冠州表示,聯發科研發用於個人電腦的5G數據機晶片,將與英特爾攜手成為推動5G普及化的重角,橫跨家庭與行動平台,透過這次強強聯手,消費者將能在個人電腦上體驗更快速地瀏覽網頁、觀賞串流媒體、享受電玩遊戲,聯發科透過5G將實現更多超乎想像的創新。
英特爾執行副總裁兼客戶端計算事業部總經理Gregory Bryant表示,5G可望開啟全新計算與網路連結水準,將改變我們與世界的互動方式。雙方結合了擁有深厚技術的系統整合及網路連結的工程專家,攜手為下一代全球最佳的個人電腦帶來5G體驗。
■聯發科大啖手機、PC商機
法人認為,目前聯發科在5G手機系統單晶片(SoC)市場已成功打入OPPO、Vivo等一線品牌手機大廠,且華為中低階智慧手機訂單也有極大機會到手,已經提前替2020年的5G元年打下不錯基礎,現又額外添上PC市場訂單,聯發科未來兩年可望全面大啖5G商機,且在競爭對手高通受制於三星晶圓代工良率及產能情況下,聯發科可望搶下更多5G市場占有率。

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