WiFi 7與10G-PON整合方案，獲多個電信Tier 1運營商設計採用
台北報導
　WiFi 7、10G-PON元年，聯發科（2454）集團一馬當先，攜手子公司達發科技（6526）打入歐洲一線電信業者，以業界最完整且最高效能之WiFi 7網路通訊晶片與10G-PON平台整合方案服務全球寬頻運營商，具備開發彈性與延展性，集團晶片提供完整軟硬體解決方案，降低運營商設計、維修等為運複雜度，並能滿足跨洲際、跨區域營運需求，加速產品問世時間。
　達發透露，在過去三年與聯發科合作，已有超過30個搭載WiFi 7的10G-PON專案成功獲多個全球Tier 1運營商設計採用（design win）；預計將於2025年年初陸續通過最終測試並開始商轉。此外，聯發科與達發也與全球多家ODM／OEM夥伴合作，提供可靠的一站式解決方案，幫助中小型寬頻業者快速推出服務。
　聯發科與達發雙方推出之WiFi 7與10G-PON方案支援各種主流軟體作業系統與開發環境，充分滿足運營商客戶對軟體客製化及產品差異化的目標。此外，有鑑於用戶有感近年電價攀升，解決方案內建智慧自適應電壓調整（AVS）節能設計，有效地動態降低設備能耗，更能幫助運營商落實對減碳排、環境保護的承諾。
　達發進一步指出，中國大陸電信運營商PON晶片於年初復甦向上後，出貨已保持穩健；儘管歐美固網寬頻需求復甦遞延，但得益於公司切入新運營商客戶，且10GPON晶片出貨比重穩步向上，固網寬頻業務仍可望見到穩健年增貢獻營收。
　各項業務陸續開花，市場關注的800GbE PAM4 DSP（數位訊號處理器）產品，也預計明年下半年送樣客戶。達發之200／400GbE PAM4 DSP解決方案已通過美、中系資料中心客戶之驗證，並已開始出貨，受惠美系CSP客戶需求保持強勁，陸續貢獻營收；800GbE PAM4 DSP產品預計接棒，推升該產品線2026年之營收。

衛星定位晶片認證奏捷
台北報導
　聯發科集團布局車電跨出一大步，子公司達發科技23日宣布，車用衛星定位晶片正式通過AEC-Q100 Grade 2車規級可靠性認證，並推出衛星定位系列晶片AG3335MA。達發指出，該認證相當於取得Tier-1供應鏈大廠門票，未來搭配集團聯發科Dimensity Auto平台，以高度整合方案服務全球車廠。
　新能源車近年來迅速普及，儘管近期產業歷經調整，然電動車仍為長期大趨勢；尤其進入全面電動化世代，半導體晶片業者積極參與跨入。其中最大進入門檻便是車規認證之取得，而打入各一級(Tier1)車電大廠供應鏈，必須取得兩張門票，由北美汽車產業所推的AEC-Q100(IC)便是其中之一。
　主攻網通基礎建設IC公司達發AG3335MA系列晶片經由第三方具ISO 17025 品質管理系統的車用規格標準實驗室完成AEC-Q100認證；本次認證為通過第二等級（Grade 2）為攝氏零下40度至105度溫度等級的可靠度測試。
　達發表示，AG3335MA衛星定位晶片，擁超低功耗、高耐力、雙頻、更支援全球五大星系；可於攝氏零下40度至高溫105度之嚴苛環境下穩定工作，並搭載專業級GNSS接收量測引擎，搭配高追蹤靈敏度、極短的冷開機定位時間，以及國際領先的頻點信號支援功能，能夠同時對天上所有可見衛星的全部頻點信號進行接收處理。
　具備過往技術積累，自2017年，達發持續深耕於衛星定位晶片技術領域，產品市佔位居全球市場前三。取得車用認證後，將擴大未來產品應用之出海口，在既有的基礎上將有很大的發展機會，尤其全球汽車產業正值轉型之際，相關晶片需求將大幅增加。
　達發資深副總經理楊裕全表示，達發科計車用衛星定位系列晶片 AG3335MA 除了通過 AEC-Q100 之外，也獲得數家客戶導入設計（design-in）；目前正積極進行 ISO 26262汽車功能安全流程及產品的認證。
　該技術將進一步與聯發科技 Dimensity Auto平台完成系統整合及技術測試，以高度整合的解決方案服務全球車廠；雙方強強聯手之下，展現聯發科集團進入車用市場之決心。

真無線藍牙耳機、衛星導航、光纖固網寬頻等晶片，列世界前3強
台北報導
　聯發科集團第七檔生力軍-達發科技敲定於10月掛牌上市，董事長謝清江20日表示，全球美加英荷等八大國家網通基礎建設支出上看800億美元，達發看好「網通基礎建設」與「高階AI物聯網」二大商機，期待明年景氣回春可能展現更強成長動能。
　■搶網通基建800億美元商機
　聯發科集團轉投資有成，旗下子公司固守半導體領域，包括網通IC九暘及亞信、STB IC揚智、微機電麥克風IC鈺太、RISC-V晶心科，達發則鎖定藍牙及衛星導航晶片，集團市值達1.36兆元，全力打造多媒體、AI、電腦運算、無線通訊等行動通訊領域。
　達發20日舉行上市前業績發表會，謝清江表示，達發是人工智慧物聯網及網通基礎建設的IC設計公司，是聯發科技布局的重要一環，公司主要產品線中，真無線藍牙耳機晶片、衛星導航晶片、光纖固網寬頻晶片等三大產品，皆已名列全球市占率前三大，僅乙太網路正努力發展中。
　與母公司聯發科互動方面，謝清江強調，達發是集團布局的重要一環，聯發科產品的研發團隊規模，是上千人的「大平台」，達發則是上百人「較小平台」，雙方是「大小平台、分工合作」的關係。
　達發四大產品線中，已有三大產品擠進全球前三大，展望未來，謝清江指出，全球「網通基礎建設」與「高階AI物聯網」兩大領域成長可期，未來還有很多的發展機會。
　■高階AI物聯網客戶擴大
　隨全球基建興起，他強調，各國政府加大投資網通基礎建設，未來5到10年，包括美國、加拿大、英國、荷蘭、巴西、歐盟、印度及阿聯酋，這8個國家或區域，總計將投入超過800億美元，因此達發未來還有很大的發展空間。
　謝清江表示，未來網通終端設備會持續擴大，包括家用網路盒 (gateway)、光纖到戶 (FTTH)、光纖到室 (FTTR)，以及乙太網交換機 (switch) 等晶片。
　此外，謝清江說，在高階AI物聯網領域，達發藍牙音訊晶片持續維持品牌客戶旗艦產品的採用外，也延伸到電競、商務、助輔聽、甚至未來公共廣播市場。衛星定位晶片也持續維持頂規穿戴裝置品牌客戶的採用，行業應用上也還有很多元的機會，包括物品追蹤、智慧農業、車用等。

蘇嘉維／台北報導
　蘋果發表會再度端出全新一代AirPods Pro、AppleWatch等穿戴式新產品，並再度強化真無線藍牙耳機（TWS）及智慧手錶功能。
法人表示，非蘋陣營將跟上或強化自家產品功能，有望出現產品規格升級潮，瑞昱、原相、新唐及達發等IC設計廠，後續出貨有望看增。
　蘋果AirPods Pro在產品上強化主動式降噪（ANC）技術，加上觸控調整等新功能，另外在AppleWatch則加入體溫感測技術，加上新一代的重力感測技術，使穿戴裝置邁入新世代。
　蘋果裝置通常都是非蘋產品競逐的焦點，法人看好瑞昱、原相及新唐等IC設計廠新產品出貨有望持續看增。