索尼、Rapidus、東芝等計畫斥資5兆日圓增產，采鈺、精材及同欣電將受惠
綜合報導
　包括索尼（SONY）在內的八家日本晶片製造商看好人工智慧（AI）、電動車及節能減碳前景，計劃在2029年前斥資5兆日圓（約310億美元）投資半導體，以增產影像感測器（CIS）、邏輯晶片和功率半導體，矢言在先進半導體域取得一席之地。
　日經新聞彙整索尼、三菱電機、羅姆（Rohm）、東芝、鎧俠（Kioxia）、瑞薩電子（Renesas）、Rapidus和富士電機八家大廠，在2021年度至2029年度的資本支出計畫，獲得上述資料和數據。
　半導體業者表示，日本八大半導體大廠爭相投資，有望帶動台廠采鈺、精材及同欣電等相關業者訂單，其中台積電家族的采鈺成為low-end CIS轉單主要受惠者，在彩色濾光片及微透鏡外包需求增加，營運動能強勁。
　索尼擬在2021至2026年度投資1.6兆日圓，增產影像感測器。手機相機對影像感測器的需求強勁，相關應用也拓展至自駕領域。索尼在2023年度於長崎設立新廠，並宣布在熊本建廠。　　
　由於看好AI資料中心和電動車市場後市，東芝和羅姆對功率元件投資合計達3,800億日圓。東芝計劃增產矽功率半導體，羅姆則將增產碳化矽功率半導體。
　三菱電機計劃在2026年度將碳化矽功率半導體的產能提升至2022年度的5倍，擬投資1,000億日圓在熊本設立新廠。三菱電機社長漆間啟發下豪語，欲打造能與產業巨擘德廠英飛凌相匹敵的體制。
　至於邏輯半導體領域，Rapidus計劃在北海道生產2奈米晶片，總投資金額達2兆日圓，日本政府已決定對該公司補助9,200億日圓。Rapidus計畫在2025年4月試產2奈米，2027年量產。
　根據日本財務省調查，包含半導體製造的通訊設備產業，2022年度的資本投資達2.1兆日圓，在5年間增加30％。同期晶片業者占整體製造投資的比重由11％上升至13％，名列第三。
　1988年日本握有全球半導體市場5成市占，但自1990年代起被韓國和台灣超前。

手機市場回溫、陸系客戶擴市占、車電需求助陣
【台北報導】
采鈺（6789）昨（21）日舉行法說會，公布上季每股純益0.11元，去年全年每股純益1.13元，均為歷來低點，董事長關欣強調，三大因素將推升采鈺今年營運優於去年，首先是智慧手機市場回溫，使得手機拍照功能重回規格升級趨勢，其次是陸系CIS客戶群力擴市占，最後是汽車電子化推動感測器需求增加。

采鈺為台積電旗下CMOS影像感測器（CIS）封測廠，該公司上季營收季增3%、達18.8億元，但受產品組合不同及龍潭新廠折舊攤提影響，毛利率降至11.5%，季減2.4個百分點，年減16.6個百分點；本業轉虧300萬元，營益率轉為負0.2%，單季獲利3,200萬元，每股純益0.11元。

采鈺去年全年毛利率16.77%，年減19.93個百分點；稅後純益3.56億元，年減近八成，每股純益1.13元，不如前年的5.8元。

采鈺昨天股價跌6元、收299元，公司並公告，董事會決議去年度盈餘每股擬配發1元現金股利，以昨天收盤價計算，殖利率約0.3%。

關欣透露，采鈺現階段訂單能見度已從先前的三個月，延長至三到六個月。

本季業績雖然有季節性淡季以及農曆年工作天數減少干擾，客戶對CIS需求仍持續較去年第4季成長，增長力道將延續到年中，對全年營運審慎樂觀。法人估，采鈺首季營收將季增個位數百分比。

關欣指出，旗下影像感測器相關產線受惠智慧手機市場復甦，目前觀察到高階旗艦機、折疊手機及生成式AI應用均帶動CIS畫素和規格穩定提升，即便2024年全球手機出貨量預期年增個位數百分比，一支手機搭載的鏡頭數量大致不變，但拍照畫素升級有助帶動CIS半導體含量續增。

【2024-02-22/經濟日報/C3版/市場焦點】

受惠大陸CIS元件供應商擴大拉貨 訂單看到下半年 助攻營運成長
【台北報導】
AI智慧手機浪潮來襲，品牌廠為搶攻這波換機商機，開始向供應鏈擴大拉貨。業界傳出，CMOS感測元件（CIS）大廠豪威、格科微開始大舉向台積電旗下光學封測廠采鈺（6789）下單，訂單能見度直達下半年，助攻采鈺擺脫去年營運低迷態勢。

全球通訊產業年度盛事世界行動通訊大會（MWC）將於西班牙時間2月26日至29日於巴塞隆納登場，各大手機品牌、手機晶片及無線通訊相關等廠商均有參展。一般預料，手機品牌廠將釋出AI手機產品最新訊息，象徵今年手機市場發展主軸將會以AI掀起新一波換機潮。

業界傳出，手機品牌廠在歷經庫存去化後，目前庫存水位已經回到健康水準，並開始向供應鏈啟動新一波拉貨需求。手機鏡頭為配合AI功能，可望搭載更高畫素規格，伴隨大陸強攻CIS國產化趨勢，在OPPO、vivo、小米等大陸非蘋品牌大廠助攻下，豪威、格科微等陸資CIS廠預料將成為最大受惠者。

據悉，豪威及格科微等大陸CIS元件供應商為迎接這波AI手機帶來的鏡頭升級趨勢，本季開始對采鈺下訂大筆訂單，而且訂單能見度直達下半年，助攻采鈺營運。

法人指出，采鈺在光學鍍膜及影像感測器等領域專攻晶圓級微結構光學元件封裝代工，透過半導體製程技術讓CIS製程的晶圓微結構與微型光學元件整合，讓光學元件能更加薄型化，成為手機、AR裝置等終端客戶指定供應商。

采鈺元月合併營收6.66億元，為同期新高，年增26.9％。

法人推估，采鈺本季合併營收有望優於去年第4季，力拚淡季不淡。

此外，蘋果近期推出的AR裝置Vision Pro雖然近期引發退貨潮，但是也為頭戴裝置市場開啟了新世代面貌。

業界看好未來不論Meta或Google等大廠都可望朝AR領域前進，且蘋果也已經開始啟動新一代頭戴裝置研發，預期未來采鈺後續將可望續吃AR裝置當中CIS元件的封裝大單，助攻營運表現。

【2024-02-19/經濟日報/C3版/市場焦點】

台北報導
　晶圓代工龍頭台積電擴大在台灣、南京、日本等地投資興建28奈米新12吋廠，並與轉投資封測廠精材及采鈺合作打造CMOS影像感測器（CIS）供應鏈，包括豪威（OmniVision）、索尼、安森美（onsemi）等均是主要客戶。隨著台積電CIS新產能開出，法人看好精材及采鈺營運重拾成長動能。
　雖然智慧型手機銷售動能放緩，但手機搭載3顆以上相機的多鏡頭設計已是主流，而且手機CIS元件升級至4800萬（48M）畫素相機速度加快，其中，蘋果下半年推出的新款iPhone 14 Pro智慧型手機將升級48M畫素相機系統，在CIS元件尺寸明顯擴大情況下，需要更多28奈米成熟製程產能支援。
　再者，新冠肺炎疫情加快電動車及自駕車的數位轉型趨勢，對於CIS元件需求亦進入高速成長，以輝達新一代自動駕駛DRIVE Hyperion平台來看，就要搭載12台全景攝影機、3個車內感應攝影機、以及1個前置光達裝置，預估CIS元件的搭載量將達15～20組。
　看好CIS的成長動能，包括索尼等IDM廠雖然自擴產能，但還是無法滿足市場強勁需求，所以開始擴大委外。台積電CIS元件晶圓代工訂單湧現，決定擴大28奈米產能建置，將在台灣、南京、日本等地擴建新廠，並且攜手轉投資封測廠精材及采鈺建置完整CIS生產鏈。
　精材前二個月合併營收10.06億元，較去年同期減少32.2％。精材主力的3D感測及12吋晶圓測試進入淡季，3月後訂單將回升，而消費性CIS元件封裝訂單，受到客戶取得晶圓產能受限影響而減少，但隨著台積電新產能開出將重拾成長動能，至於車用CIS封裝接單持續暢旺。
　采鈺累計前二個月合併營收14.02億元，較去年同期成長30.4％。采鈺龍潭新廠規劃生產12吋晶圓級彩色濾光薄膜與微透鏡製程、晶圓級光學薄膜製程，同樣配合台積電新產能開出，第四季正式投產後將為營運注入成長動能。
　台積電與索尼在日本合資晶圓廠將投入CIS元件量產，索尼CIS後段的彩色濾光膜及微透鏡製程雖仍在自有廠內生產，但業界預期未來可望釋出委外代工，采鈺可望受惠。

台北報導
晶圓代工龍頭台積電轉投資子公司采鈺科技23日在龍潭科學園區舉行新廠動土典禮，典禮儀式由竹科管理局局長王永壯與采鈺科技董事長關欣共同主持。由於近年來CMOS影像感測器（CIS）需求暢旺，智慧型手機採用光學指紋辨識感測器亦成主流趨勢，采鈺現有封測產能供不應求，預計新廠明年底前完成興建後，可望帶來新一波成長動能。
采鈺科技成立於2003年底，原為台積電與CIS大廠豪威（OmniVision）合資成立的封測廠，雙方各持股49.1％，營運項目為彩色濾光膜、晶圓級光學薄膜、晶圓級測試等CIS元件後段封測製程。由於大陸半導體基金於2015年成立北京豪威收購美國豪威，法令規定中資不能直接投資采鈺等半導體公司，台積電因此收購豪威手中的采鈺股權，采鈺成為台積電子公司。
根據台積電去年財報，采鈺實收資本額約29.12億元，台積電持股87％，采鈺去年稅後淨利約6.14億元，每股淨利約2.11元。
采鈺表示，近年來受惠於智慧型手機、先進駕駛輔助系統（ADAS）等車用電子、以及其他行動裝置等市場，對於CIS感測元件與光學指紋辨識感測器的需求日益增加，現有產能已漸趨吃緊，為期滿足客戶未來持續增加的需求，將於龍潭科學園區投資興建一座新廠，擴充相關產能，期維持采鈺在全球感測元件後段製程市場的領先地位。
采鈺表示，選擇設新廠於龍潭科學園區，主要考量龍潭新廠與位於新竹科學園區的現有廠區，在地理位置與交通上具有便利性，同時與上下游產業供應鏈相鄰，對於采鈺在產能、技術與人力支援上具有機動性。龍潭新廠占地約1.3公頃，廠房設計將納入綠建築設計概念，增加建築與環境之間共生共利和生態平衡，相關建廠工程預計於明年底前興建完成。