產業新訊
新聞日期：2024/11/12
| 新聞來源：經濟日報/聯合報
空汙數據造假 竹科大廠3環安人員被起訴
【新竹報導】新竹科學園區半導體封測大廠頎邦科技，被查出3名環安人員涉嫌從2020年至去年3月造假申報的空汙排放數據，利用數據模擬功能或手動將監測值調為合法範圍，汙染物包括氫氟酸、氰...
新聞日期：2021/10/08
| 新聞來源：工商時報
頎邦寫單季紀錄 訂單旺到年底
台北報導面板驅動IC封測廠頎邦（6147）7日公告9月合併營收達23.38億元，推動第三季合併營收季成長1.9％至71.06億元，創下單季歷史新高。法人指出，近期驅動IC市場雜音頻...
新聞日期：2021/09/06
| 新聞來源：工商時報
聯電入股頎邦 跨足封測
台北報導
晶圓專工大廠聯電及旗下宏誠創投、面板驅動IC封測代工廠頎邦，3日分別召開董事會並通過股份交換案，雙方董事會決議以換股方式，相互取得對方股權。業內認為，聯電與三星合作密切，...
新聞日期：2021/07/14
| 新聞來源：工商時報
封測七雄旺到年底
蘋果i13備貨量更勝i12，日月光、力成等Q3營收將創新高台北報導蘋果第二代5G智慧型手機iPhone 13進入晶片備貨旺季，供應鏈預期新手機今年備貨量將達0.9～1.0億支規模，...
新聞日期：2021/02/23
| 新聞來源：工商時報
客戶追單 頎邦Q1營運紅不讓
繼去年Q4調升封測代工價，首季可望續漲一成，全年營收、獲利拚登峰
台北報導面板驅動IC封測廠頎邦（6147）去年第四季順利調漲封測代工價格後，今年以來因為產能全面供不應求，在上游客...
新聞日期：2021/01/21
| 新聞來源：工商時報
面板COF基板吹漲風 頎邦、易華電 調價在望
台北報導面板驅動IC封裝製程在2020年朝向塑膠基板薄膜覆晶（COP）發展，然而COP封裝良率提升出現瓶頸，業者近期回頭採用薄膜覆晶封裝（COF）製程，帶動COF基板需求明顯回升。...
新聞日期：2020/12/04
| 新聞來源：工商時報
頎邦：驅動IC封測產能滿載
供給至少缺到明年上半年，若美元持續走貶將評估再漲價
台北報導驅動IC封測大廠頎邦（6147）3日舉行股東臨時會，通過與華泰的現金換股案及全面改選董事會。針對後續展望，董事長吳非艱指...
新聞日期：2020/10/19
| 新聞來源：工商時報
頎邦、華泰合攻新世代封裝
頎邦取得華泰逾三成股權，成為最大股東，並建立策略聯盟
台北報導
半導體封測產業再傳策略合作，驅動IC封測大廠頎邦、記憶體封測廠華泰宣布將建立策略聯盟合作案，頎邦將以每股11.59...
新聞日期：2020/05/04
| 新聞來源：工商時報
頎邦配息4.2元 首季EPS 1.43元
5G手機PA及射頻IC相關封裝訂單可望逐季成長，預期Q2營運與Q1持平
／台北報導面板驅動IC封測廠頎邦（6147）30日公告去年股利，董事會決議每普通股配發4.2元現金股利。頎邦...
新聞日期：2019/08/20
| 新聞來源：工商時報
頎邦控竊營業秘密 要求民事賠償17億
易華電：COF基板機台設備承繼自台灣住礦，並無侵害行為台北報導面板驅動IC封測大廠頎邦（6147）及基板廠易華電（6552） 之間有關薄膜覆晶（COF）基板的營業秘密侵害一案，已由...