【新竹報導】
新竹科學園區半導體封測大廠頎邦科技，被查出3名環安人員涉嫌從2020年至去年3月造假申報的空汙排放數據，利用數據模擬功能或手動將監測值調為合法範圍，汙染物包括氫氟酸、氰化氫等，檢方昨依觸犯空汙法起訴。竹市環保局裁處40萬元，並將調查釐清汙染物排放是否超標。

頎邦科技回應，收到起訴書後會對外說明。竹科管理局指出，2020年起不定期查核該廠商10次，現場紀錄未發現與許可不符，科管局一向要求科學園區廠商本於良知誠實申報及紀錄，且無預警查核操作紀錄落實情形，將持續以最嚴格標準要求。

檢方查出，該科技廠內有6支排放管道安裝VOC自動監測系統，可監控排放的有機廢氣濃度流量等，林姓環安人員為避免記錄到異常數值違規，指示陳、葉環安人員手動將4支管道排放數據調至正常範圍，另2支管道利用數據模擬功能調至合於法規範圍，再以不實數據向新竹市環保局申報。

此空汙數據涉嫌造假案是透過檢警調環保平台破獲，林姓、陳姓與葉姓與等3名環安人員都觸犯空氣汙染防制法第54條明知不實事項而申報罪嫌。竹市環保局配合稽查，依法先裁處40萬元罰款。

竹市環保局也說明，頎邦科技過去未有空汙法裁處紀錄，此次查獲防治設備操作參數未如實申報，後續將持續查核，是否有汙染物超排情形；氰化氫為劇毒，若出現中毒反應，恐有頭痛、頭暈、 暴力行為、心悸、無力和嗜睡；嚴重時先是呼吸急促，接著意識不清、昏迷甚至呼吸停止。

【2024-11-12/聯合報/B2版/中部要聞】

台北報導
面板驅動IC封測廠頎邦（6147）7日公告9月合併營收達23.38億元，推動第三季合併營收季成長1.9％至71.06億元，創下單季歷史新高。
法人指出，近期驅動IC市場雜音頻傳，不過在OLED、車用及平板電腦等需求帶動下，訂單表現可望旺到年底，且高畫質趨勢不變情況下，2022年營運可望更上一層樓。
頎邦公告9月合併營收達23.38億元、年成長16.5％，帶動第三季合併營收達71.06億元、季成長1.9％，改寫單季歷史新高。
累計2021年前三季合併營收為204.96億元、年增27.2％，創歷史同期新高。
法人指出，頎邦第三季受惠於順利向客戶調漲報價，加上產能利用率仍維持在高檔水準，使頎邦9月及第三季營收表現同步繳出亮眼成績單。
據了解，驅動IC市場目前呈現大尺寸電視面板需求降溫，不過中小尺寸的智慧手機、平板電腦及車用等需求依舊保持在強勁水準，且由於晶圓代工產能吃緊狀況仍尚未緩解，因此客戶擔憂後續驅動IC仍將呈現缺貨效應，因此提前備貨需求仍持續成長，使頎邦封測產能保持強勁動能。
展望後續成長動能，法人指出，在OLED面板、車用及平板電腦需求持續暢旺帶動下，將可望讓頎邦2022年接單表現更上一層樓，使合併營收有機會在度改寫新高表現。
事實上，觀察OLED面板隨著5G智慧手機帶動下，滲透率正逐步提升，目前已經開始逐步從旗艦機一路向下至中高階智慧手機市場，使OLED驅動IC市場需求量不斷攀升。
另外，車用市場在搭載面板尺寸不斷加大情況下，讓驅動IC用量相較過去成長至少雙位數水準以上，且未來不論儀表板、中控面板都將導入車用螢幕，可望讓驅動IC用量呈現倍數成長。
最後，在4K／8K高畫質需求推動下，讓驅動IC用量及規格不斷提升，成為帶動驅動IC市場不斷攀升的關鍵動能。

台北報導

晶圓專工大廠聯電及旗下宏誠創投、面板驅動IC封測代工廠頎邦，3日分別召開董事會並通過股份交換案，雙方董事會決議以換股方式，相互取得對方股權。業內認為，聯電與三星合作密切，頎邦與蘋果關係深厚，策略合作可為雙方帶進更多生意。
聯電與頎邦結盟，藉由前段晶圓代工及後段封測的串連，打造面板驅動IC及第三代化合物半導體的完整供應鏈，業者可透過結盟減少不必要的重複投資，把資本支出花在刀口上。
聯電、宏誠創投、頎邦等同意依公司法相關規定進行股份交換，由頎邦增資發行普通股新股67,152,322股（約為現在實收資本額10％）作為對價，以受讓聯電增資發行普通股新股61,107,841股，以及宏誠創投所持有的聯電已發行普通股16,078,737股。
雙方協定，聯電1股換發頎邦0.87股。聯電3日收盤價為70元，頎邦收盤價為81.1元，聯電小幅溢價0.8％，換股價值約為新台幣54億元。預計換股交易完成後，聯電及子公司宏誠創投將共同持有頎邦約9.09％股權，頎邦則將持有聯電約0.62％股權。
聯電躍居第一大股東
屆時頎邦股權將膨脹10％，但對今年每股純益影響程度僅1.5％，希望今年底前完成程序，與聯電合作效益可彌補對股東股權稀釋程度。而在雙方換股合作後，長華持有頎邦股權比重將從5.26％被稀釋至4.78％，由聯電和宏誠創投成為頎邦第一大股東。
頎邦在2016年對長華及其轉投資易華電提起營業秘密排除侵害等事件民事訴訟，而長華董事會於7月上旬決議，基於財務性投資考量，擬增加頎邦股票投資案，對頎邦持股比例以不超過10％為原則。法人表示，後續應觀察長華是否會增加頎邦持股。
頎邦董事長吳非艱表示，頎邦不會因為長華干擾而做出防禦措施並做出損害股東權益的事，頎邦與聯電換股合作，是為了掌握面板驅動IC與TDDI等晶圓產能，並與聯電合作第三代化合物半導體。
頎邦與長華有訴訟進行，但頎邦不排除和解，不過和解有兩個條件，首先要對股東交代，其次和解要有交集，不過目前頎邦和長華並沒有交集。

蘋果i13備貨量更勝i12，日月光、力成等Q3營收將創新高
台北報導
蘋果第二代5G智慧型手機iPhone 13進入晶片備貨旺季，供應鏈預期新手機今年備貨量將達0.9～1.0億支規模，略優於去年同期推出的iPhone 12，因此打進蘋果iPhone 13供應鏈的日月光投控、力成、超豐、京元電、頎邦、訊芯-KY、精材等封測七雄，第三季營收可望同步創下新高紀錄，訂單能見度已看到第四季下旬。
蘋果預期第三季底推出新款iPhone 13系列手機包括5.4吋iPhone 13 mini、6.1吋iPhone 13及iPhone 13 Pro、以及6.7吋iPhone 13 Pro Max等四款機型。在功能上與上一代差異不大，主要是硬體上的升級，包括應用處理器升級運算效能更高的A15，採用高通新款5G數據機X60，支援WiFi 6／6E無線網路，鏡頭畫素及記憶體容量再拉高等。
蘋果A15應用處理器採用台積電加強版5奈米量產，今年備貨量逾9,000萬顆，因此業界推算蘋果iPhone 13今年備貨量將達0.9～1.0億支規模，略優於去年同期推出的iPhone 12。龐大的晶片備貨潮在7月第二周全面啟動，蘋果早在去年底到今年初就已預訂封測產能，打進供應鏈的封測廠下半年接單暢旺，產能利用率滿載運行，訂單能見度看到第四季下旬。
蘋果iPhone 13採用大量系統級封裝（SiP）模組，且因為異質晶片整合封裝的難度提高，日月光投控承接包括WiFi及藍牙、超寬頻（UWB）、天線整合封裝（AiP）、射頻前端模組（RFFEM）等SiP訂單，對平均價格推升亦有明顯助益。至於訊芯-KY也以SiP技術獲得功率放大器及射頻元件、3D感測光學元件等封裝訂單。
再者，力成仍然承接蘋果iPhone系列手機的記憶體封裝訂單，力成轉投資超豐近年順利打進蘋果供應鏈，承接包括電源管理IC、功率半導體、記憶體等打線封裝訂單。雖然蘋果新手機全面採用OLED面板，但包括LGD及京東方等新面板供應商加入，頎邦亦開始獲得OLED面板驅動IC封測訂單，金凸塊也爭取到5G手機電源管理IC模組採用。
台積電拿下蘋果龐大晶圓代工訂單，旗下封測廠精材同步受惠，除了3D感測光學元件封裝接單進入旺季，晶圓測試產能利用率已達滿載，訂單一路滿單排到年底。至於京元電在5G及混合訊號測試領域的超前部署，在蘋果iPhone 13的數據機、WiFi 6／6E、光感測元件、電源管理IC及功率元件、有線快充及無線充電等晶片測試領域穩居首要位置。

繼去年Q4調升封測代工價，首季可望續漲一成，全年營收、獲利拚登峰

台北報導
面板驅動IC封測廠頎邦（6147）去年第四季順利調漲封測代工價格後，今年以來因為產能全面供不應求，在上游客戶積極追加下單情況下，第一季封測代工價格可望續漲5～10％幅度，加上5G智慧型手機強勁需求，帶動頎邦的功率放大器及射頻元件（PA/RF）封裝接單暢旺，法人看好頎邦第一季營運淡季不淡，全年營收及獲利將再創新高紀錄。
頎邦公告1月合併營收21.26億元，與上月相較約略持平，與去年同期相較成長17.7％，改寫單月營收歷史次高，及歷年同期歷史新高。雖然以往第一季都是面板驅動IC市場淡季，頎邦過去五年的第一季營收都較上季衰退逾一成，但今年受惠於面板驅動IC缺貨，帶動封測接單暢旺，法人預估今年第一季營運淡季不淡，營收可望與上季持平。
法人表示，上半年雖然蘋果iPhone的面板驅動IC封測進入接單淡季，但包括OPPO、Vivo、小米等大陸手機廠衝刺5G智慧型手機出貨，帶動整合觸控功能面板驅動IC（TDDI）及OLED面板驅動IC等封測業務成長，至於疫情帶動智慧電視、筆電及平板銷售，中大尺寸面板驅動IC封測訂單維持高檔。
由於去年第四季之後，面板驅動IC封測產能供不應求，頎邦去年第四季已調漲包括晶圓金凸塊及測試等封測代工價格5～10％，而今年以來產能同樣吃緊，據業界消息，面板驅動IC的薄膜覆晶封裝（COF）、玻璃覆晶封裝（COG）、成品測試等代工價格將再度調漲，法人預期有助於推升頎邦、南茂等封測業者營運表現。
受到半導體產能供不應求影響，今年以來面板驅動IC供給吃緊，上游客戶積極追加下單，預期面板驅動IC封測產能吃緊情況將延續到下半年。
對頎邦等封測廠來說，相關封測設備交期明顯拉長，尤其測試設備交期長達半年，等於上半年產能增加幅度有限，下半年也無法開出足夠產能因應客戶強勁需求。業界預期面板驅動IC封測產能吃緊可望帶動封測代工價格逐季調漲。
此外，5G智慧型手機的射頻IC用量較4G手機呈現倍增，加上射頻前端（RFFEM）走向模組化方向發展，製程上開始大量採用金凸塊技術。頎邦金凸塊產能受惠於5G射頻IC的需求大幅成長，預期今年相關業績較去年成長20～30％，金凸塊產能利用率拉升至滿載有助於提升毛利率。

台北報導
面板驅動IC封裝製程在2020年朝向塑膠基板薄膜覆晶（COP）發展，然而COP封裝良率提升出現瓶頸，業者近期回頭採用薄膜覆晶封裝（COF）製程，帶動COF基板需求明顯回升。在供不應求情況下，韓國COF基板廠第一季漲價15～20％，國內頎邦及易華電可望跟進。
隨著5G手機出貨飆升帶動OLED面板驅動IC出貨持續放量，COP封裝量能放大後，良率提升出現瓶頸。由於5G手機換機潮持續發酵，手機廠趕著出貨，OLED面板驅動IC供不應求，業者基於生產成本及前置時間考量，2021年第一季回頭採用COF封裝製程，因此帶動COF基板需求明顯回升。
手機OLED面板驅動IC封裝COF基板全球主要供應商，包括台灣的頎邦及易華電，以及韓國LG集團旗下LG Innotek及三星集團旗下Stemco等，過去兩年當中因市況低迷沒有任何擴產動作。隨著近期大陸面板廠的OLED面板產能大量開出，COF基板需求急速拉升且供不應求，業界傳出韓系供應商已調漲價格15～20％，預計頎邦及易華電將會跟進漲價。
頎邦2020年下半年受惠於調漲面板驅動IC封測價格，第四季合併營收季增6.7％達61.60億元，較2019年同期成長17.2％，創下季度營收歷史新高，2020年合併營收222.75億元，較2019年成長9.1％亦創歷史新高。法人預估上半年面板驅動IC封測及COF基板漲價效應帶動，首季營收可望挑戰與上季持平。
易華電2020年受到COF基板出貨降溫影響，第四季合併營收季減14.5％達6.08億元，較2019年同期減少9.4％，2020年合併營收26.47億元，與2019年相較減少12.3％。隨著近期COF基板需求回升且跟進漲價，營運走出谷底，今年營運將逐季復甦。

供給至少缺到明年上半年，若美元持續走貶將評估再漲價

台北報導
驅動IC封測大廠頎邦（6147）3日舉行股東臨時會，通過與華泰的現金換股案及全面改選董事會。針對後續展望，董事長吳非艱指出，目前驅動IC封測產能全面滿載，產能供給預計至少缺到2021年上半年底，若美元持續走貶將會評估再調漲價格。
頎邦股臨會順利通過與華泰的現金換股案，本次也全面改選董事會，本次當選名單有吳非艱、總經理高火文、董事李榮發，獨立董事當中，先豐通訊董事長鄭文鋒、永威資本公司執行董事黃亭融等兩人為原任，另外華泰獨立董事魏幸雄、旺宏電子資深副總經理暨行銷長游敦行等兩人為新任獨立董事。
對於後續市場展望，吳非艱指出，由於晶圓代工產能全面吃緊，排擠到低毛利的驅動IC產品，因此引發市場恐慌，目前仍難以預估缺口幅度，但預期需求將可望延續到2021年上半年。
據了解，由於驅動IC市場需求旺盛，使頎邦封測產能同步吃緊，頎邦已經在第四季調漲代工報價，至於後續是否再度上漲。吳非艱認為，若美元價格持續貶值，將會評估是否再調升報價。
除了驅動IC市場需求暢旺之外，頎邦非驅動IC的射頻（RF）元件封測需求亦相當暢旺，頎邦規畫擴產的產能將可望在2021年上半年逐步到位，隨著WiFi 6及5G等需求持續成長。法人預期，頎邦RF封測營收比重將有望從30％再度提升。
針對與華泰的合作效益，吳非艱表示，目前華泰並沒有具備覆晶（Flip Chip）封裝，不過隨著覆晶封裝市場需求逐步成長，未來頎邦、華泰將會聯手進軍這塊市場，頎邦將會負責前段的凸塊（Bumping）封裝及測試，華泰則負責覆晶封裝產線，策略結盟效益將可望在2021年下半年開始浮現。
此外，印刷電路板廠暨IC載板廠南電公告11月合併營收並創下2020年以來單月新高，3日公布11月營收36.53億元、年增30.56％，累計前十一月增收達347.82億元、年增23.86％。
南電表示，主要還是高頻高速網路、高效能運算應用，帶動載板需求保持高檔，為滿足客戶需求，2021年第一季可開出新的ABF產能，預期2021年也會是不錯的一年。

5G手機PA及射頻IC相關封裝訂單可望逐季成長，預期Q2營運與Q1持平

／台北報導
面板驅動IC封測廠頎邦（6147）30日公告去年股利，董事會決議每普通股配發4.2元現金股利。頎邦亦公告第一季合併營收達53.27億元，歸屬母公司稅後淨利1.43元，符合市場預期。
由於新冠肺炎疫情影響智慧手機及液晶電視銷售，但帶動筆電需求回升，整體來看第二季面板驅動IC生產鏈恐出現小幅庫存調整，法人預期頎邦第二季營運約與第一季持平。
頎邦去年合併營收204.19億元創下歷史新高，每股淨利6.28元，頎邦董事會決議每普通股擬配發4.2元現金股利，其中包括由去年盈餘每股配發2.0元股利，及由法家盈餘公積或資本公積每股配發2.2元股利。以頎邦30日股價56.6元計算，現金殖利率達7.4％。
頎邦30日公告第一季財報，合併營收季增1.4％達53.27億元，較去年同期成長14.0％，但營業成本上升導致毛利率季減5.4個百分點達27.3％，與去年同期相較下滑4.8個百分點，營業利益季減18.4％達11.15億元，較去年同期減少5.7％，歸屬母公司稅後淨利季增2.2％達9.31億元，較去年同期減少4.5％，每股淨利1.43元，符合市場預期。
法人表示，頎邦今年第一季淡季不淡，除受惠搭載在京東方、LGD等智慧型手機OLED面板驅動IC封測訂單轉強，整合觸控功能面板驅動IC（TDDI）封測訂單亦因市場滲透率提升而維持成長。再者，低價iPhone SE已進生產階段，相關LCD面板驅動IC封測訂單已到位。
不過，新冠肺炎疫情對終端消費市場造成影響，智慧型手機及液晶電視銷售量明顯下滑，所幸在家工作及遠距教學則帶動筆電出貨成長。但整體來看，第二季面板驅動IC供應鏈仍將進入庫存調整，法人預期頎邦第二季營運將與第一季持平，下半年現在訂單能見度並不高。
在非面板驅動IC部份，由於5G智慧型手機開始進入市場，搭載的功率放大器（PA）及射頻IC數量明顯增加，法人預期頎邦相關封裝訂單將仍有機會看到逐季成長，射頻IC封裝業務今年有機會重回美系手機大廠供應鏈。

易華電：COF基板機台設備承繼自台灣住礦，並無侵害行為
台北報導
面板驅動IC封測大廠頎邦（6147）及基板廠易華電（6552） 之間有關薄膜覆晶（COF）基板的營業秘密侵害一案，已由高雄地方檢察署偵查起訴。頎邦指出已請求民事損害賠償，截至去年上半年金額為新台幣17億餘元，並向司法機關請求易華電關閉蝕刻生產線。易華電表示COF基板機台設備與頎邦大不相同且承繼自台灣住礦，並無侵害行為。
高雄地檢署偵辦頎邦南一廠「薄膜覆晶新蝕刻製程技術」遭竊案，日前宣布偵查終結，檢方認定頎邦2013年併購欣寶電子期間，當時的欣寶總經理李宛霞、副總經理黃梅雪等高階主管因不願遭併購，帶著價值5.5億元的技術機密資料跳槽到競爭對手易華電子協助重啟生產線，並依違反營業秘密法及背信等罪嫌起訴相關10人。
起訴書中指出，欣寶電子於102年間自行研發的最新蝕刻製程技術，及欣寶向日本技術移轉所取得的蝕刻技術等營業秘密，遭時任欣寶的高階主管及關鍵技術團隊等人，利用職務上的權限及機會，以電子檔案方式複製侵占，該等人員於離職後前往頎邦競爭對手易華電任職，並在易華電使用所侵占的頎邦營業秘密，有違反營業秘密法及刑法背信等罪嫌。
頎邦指出，除刑事部分業經檢察官提起公訴外，頎邦對於上述營業秘密遭受侵害乙案，也在105年間對易華電及高階主管等人提起民事訴訟，請求被告等不得使用頎邦蝕刻法營業秘密，及要求損害賠償。頎邦目前已請求民事損害賠償，截至107年上半年止，金額約達新台幣17億餘元。頎邦將就後續發生損害，追加請求被告等賠償，並請求易華電關閉其蝕刻產線，不得以蝕刻法技術生產或製造COF基板，以確保頎邦的合法權益。
易華電對於侵權一案澄清指出，當時易華電係以「繼受自台灣住礦公司原有之機台器具及相關條件」重啟既有蝕刻產線，並由台灣住礦時代即任職員工協助重啟，再由技術人員依其於COF產業專業智識與嫻熟經驗，調整測試得出最適參數。於易華電與頎邦產線的機台設備大不相同情況下，一切製程參數或條件根本無從互為援用，衡諸常情，該等人員實無不法取得告訴人頎邦營業秘密的必要與動機，自無可能發生所指的侵害行為。