鎖定日、馬、墨攻先進封裝
台北報導
　看好AI強勁需求，日月光投控宣布二度上修資本支出，集團營運長吳田玉表示，將擴大全球布局，包括日本、馬來西亞及墨西哥都列入考慮，儘管日本山形縣已擁有一座封裝廠，但為擴大先進封裝業務，積極評估更大的日本營運據點。市場推測，日月光赴熊本設廠的可能性極高。
　日月光年初拍板全年資本支出約21億美元，4月法說時追加10％，不料，僅時隔約二個月，再度調高資本支出。公司財務高層表示，規模將較年初預估數增加約13至14％，市場法人推估，今年資本支出上看24億美元，約新台幣778億元，將創歷史新高。
　吳田玉指出，今年大幅增加資本支出，大部分用於先進封裝及智慧生產，並持續投資智慧工廠。預期下一個10年，半導體產業總產值將達到1兆美元。
　日月光投控26日舉行股東會，吳田玉強調，在考量市場及客戶需求之下，目前積極評估全球化布局，在先進封裝布局方面，日本、墨西哥及馬來西亞都不排除前往建置先進封裝廠。
　墨西哥方面，吳田玉則指出，目前在當地已形成電動車的供應鏈，集團旗下的環電在墨西哥已有廠房，並在該廠鄰近區域再買一塊地，未來將視市場及客戶需求做調整，未來預計建置封裝及測試的完整產能，不排除進一步建置先進封裝產能。
　美國擴廠上，日月光去年透過子公司ISE Labs，斥資2,400萬美元（約新台幣7.65億元），在加州聖荷西建置測試產線，預計7月12日該新廠舉行投產剪綵儀式，他認為，美國未來是自駕車、機器人等先進應用的發展重鎮，日月光將持續視市場需求強化美國布局。
　另外，吳田玉也指出，馬來西亞擴產進行得很順利，當地供應鏈逐漸更完整，未來是否在馬來西亞建置先進封裝產能，也正積極評估中。
　對於外界關注，台積電持續大動作擴充CoWoS產能，吳田玉指出，先進封裝已在台灣建構完整的生態系統，AI製程方面台灣遙遙領先其他競爭對手，日月光過去、現在和未來都和台積電是很密切的合作伙伴，先進封裝二大廠之間的合作，完全是看市場需求的動能而定。

台北報導
　因地緣政治影響，半導體製造商被要求建立「中國+1」或是「台灣+1」的生產規劃，產業鏈持續出現產能區域移轉動作，ICD預估，2027年台灣在晶圓製造市占則將從2023年的46％降至43％，而封裝測試占有率將由2022年的51％下滑至47％。
　IDC亞太區半導體研究負責人暨台灣總經理江芳韻表示，地緣政治影響形成強大的推力與拉力，使半導體產業鏈進行一波新的區域轉移。各國將更加注重自身供應鏈的自主性、安全性和可控性。
　江芳韻表示，在晶圓代工方面，台積電與三星、英特爾開始在美國進行先進製程布局，美國將在晶圓代工逐步產生影響力。中國雖在先進製程發展遇到阻力，但在中國內需市場以及國家政策推動下，成熟製程發展快速。
　預期在以生產地區為基礎的分類下，中國在整體產業區域比重將持續增加，2027年將達29％，較2023年提升2％，台灣在2027年市占則將從2023年的46％降至43％。而美國在先進製程將有所斬獲，2027年7奈米及以下市占預期將達11％。
　半導體封裝測試方面，江芳韻指出，考慮到地緣政治、技術發展、人才和成本的影響，美國及歐洲領先的IDM業者，開始加速投資東南亞市場，加上封測業者開始將目光從中國轉移至東南亞，預計東南亞在半導體封裝測試市場中將扮演越來越重要的角色，其中馬來西亞與越南在半導體封測領域，更是未來在發展上特別需要關注的重點區域。預計2027年東南亞在全球半導體封裝測試市場占有率將達10％，台灣占比則將由2022年的51％下滑至47％。