因晶圓代工產能供應緊張，使得代工費用上漲...
台北報導

市調集邦科技旗下顯示器研究處表示，在面板需求強勁的情況下，2020下半年起驅動IC供給開始出現吃緊。因晶圓代工產能供應緊張，使得代工費用上漲，意味著IC設計廠對面板廠的驅動IC報價從第三季起正式漲價，不排除將延續至第四季的可能。
集邦指出，自新冠肺炎疫情爆發後，IT面板受惠於居家工作及遠距教學的需求帶動，特別是筆記型電腦面板，因此對驅動IC需求也持續上升。
然近一年以來，新應用產品在8吋晶圓產能的比重持續增加，特別是5G相關的能源管理IC需求量，相較4G時代高出一至兩倍以上，逐漸排擠驅動IC產能，因此為避免產能受其他應用瓜分，漲價保量成為驅動IC廠商的重要手段。
其中，小尺寸面板使用的整合觸控暨面板驅動IC（TDDI）也在第三季面臨供貨吃緊的問題，主因是市場對中低階的HD機種需求大增，由於HD機種對成本的敏感度高，因此對12吋80奈米節點需求強勁。
另一方面，今年平板電腦面板開始大量導入TDDI的內嵌式（In-Cell）架構，因此專屬平板電腦面板的TDDI需求也逐步提升，並分食部分80奈米產能。由於平板電腦面板的TDDI單價優於手機面板，因此產能的排擠加劇手機面板的TDDI供貨吃緊態勢。
不僅如此，美國政府近期對華為再度擴大制裁，此舉將嚴重衝擊明年華為手機生產規模。
集邦科技認為，此局勢將有助於舒緩部分晶圓廠已呈現吃緊的節點產能，但是面對5G需求持續增長的智慧型手機市場，即便因華為禁令所釋放的產能，仍難以補足8吋與12吋晶圓部分節點供給吃緊的狀態。
對大尺寸驅動IC而言，接受漲價以確保供貨無虞勢必將是IC設計廠與面板廠短期的對應方式，另一方面則是尋求筆記型電腦面板用的驅動IC從8吋0.1微米節點，轉往12吋90奈米的可能性。
反觀小尺寸TDDI，在12吋80奈米節點持續吃緊的狀態下，FHD規格的TDDI勢必會往12吋55奈米移動；而HD規格TDDI也不排除在80奈米拿不到足夠的產能下，必須開始轉往12吋55奈米開發產品，以解決供給上的問題。