客戶委託設計持續成長，亦接獲14奈米AI SoC開案，營運添成長動能
台北報導
　ASIC公司智原（3035）召開股東會，儘管去年量產業務受到總體經濟影響，然NRE(委託設計)表現依舊持續成長，更獲得14奈米AI SoC ASIC委託設計。智原總經理王國雍指出，預備進入量產的案量仍維持增速，為未來量產營收之先行指標；ASIC產業進入先進製程及先進封裝時代，除持續固守利基型應用外，也會轉進新技術領域，提升競爭力。
　智原分析，目前ASIC公司有兩大趨勢，其一是滿足雲端高性能計算與高階人工智慧訓練伺服器的龐大運算與通訊頻寬需求；另外，則是提供自主矽智財（IP），著重於系統平台式的設計服務，滿足利基型應用的需求；智原在多年經驗的積累之下，已經蓄積大量特定應用所需設計服務的 KnowHow來提供加值性的服務。
　管理階層強調，持續投入研發資源，於去年30周年達成轉型重要里程碑。整合小晶片（Chiplets）的2.5D／3D先進封裝服務、接獲14奈米AI SoC特用晶片NRE，並且成為台灣首家加入國際大廠Arm全面設計生態系之設計服務合作夥伴。
　先進製程產品全力加速，管理階層透露，包括14奈米MIPI C／D-PHY、LPDDR4／3及22奈米2.5Gb Ethernet PHY，都已在規畫中，未來晶片產品將走向系統層級整合，亦即SoC（System-on-chip），單晶片內部整合運算單元IP、記憶體單元IP、及各式數位與類比IP。
　智原為全球第三大完整製程元件庫開發廠商，持續進行標準元件庫開發，具備完整開發經驗及許多高效能的IP。對於ASIC競爭愈趨激烈，智原表示，將開發更高層次之設計技術及加強系統層級服務的完善，並朝開拓利基應用、提高附加價值等方面努力。
　法人指出，儘管上半年部分應用仍受庫存調整影響，不過智原持續擴大研發投入，預估至第三季研發人員將超過千人，以面對先進製程人力需求；目前Arm平台，智原已切入N、R、A三大Core系列，作為首波加入Arm平台之ASIC公司，將更加熟悉Neoverse CSS code、能針對需求、快速進行前端設計案件，開案機會愈趨旺盛。

去年12月、Q4業績年增逾三成；今年接單滿到下半年，法人看好首季再締新猷
　台北報導
　晶圓專工大廠聯電受惠產能利用率超過100％及順利調漲價格，6日公告2021年12月合併營收202.80億元，連續三個月創下單月營收歷史新高，2021年第四季合併營收591.00億元超越業績展望高標，連續九個季度改寫歷史新高紀錄。聯電2022年接單暢旺，訂單能見度已看到下半年，加上大客戶合約到期並適用調漲後價格，法人看好第一季營收將續締新猷。
　聯電2021年12月合併營收月增3.1％達202.80億元，較2020年同期成長32.7％，續創單月營收歷史新高。2021年第四季合併營收季增5.7％達591.00億元，與2020年同期相較成長30.5％，改寫季度營收歷史新高。累計2021年合併營收達2,130.11億元，較2020年成長20.5％，年度營收創下歷史新高紀錄。
　聯電預期，第四季晶圓出貨量增加1～2％，晶圓平均美元價格增加1～2％，平均毛利率將提升至37～39％，法人預期第四季營收將季增2～4％，而實際上聯電2021年第四季營收規模達591.00億元已超越業績展望高標，並且是2019年第四季以來的連續9季度創下新高紀錄。
　由於2022年晶圓代工市場產能仍供不應求，聯電接單已滿載到下半年，而且幾位大客戶在2021年因為仍在合約期間所以未調整價格，但隨著合約陸續到期，新簽的2022年晶圓代工合約已成功漲價。法人看好聯電第一季受惠於產能全數滿載及價格續漲，季度營收可望續創歷史新高。
　雖然消費性電子生產鏈仍受到長短料問題影響，但聯電認為8吋及12吋晶圓代工產能供給面緊張狀況將會持續到2023年。由於客戶在整合連接裝置和顯示應用產品相關22奈米設計定案（tape-out）數量明顯增加，聯電預期2022年會有更多的客戶採用聯電22奈米量產投片。
　聯電2021年下半年開始強化特殊製程技術及提高市占率，在OLED面板驅動IC、射頻絕緣層上覆矽（RFSOI）、CMOS影像感測器等高毛利率的特殊製程市場持續搶下國際大廠訂單，並在2022年進入量產，對於提高營收及獲利會有明顯助益。
　聯電已宣布3年投資新台幣1,500億元，擴建南科12吋廠Fab 12A廠P5及P6廠區的28奈米及22奈米產能。聯電說明，P6廠區擴建計畫以聯電與客戶間產品製程與產能保障的長期相互搭配為基礎，確保產能利用率維持高檔，並為未來進入14奈米市場預作準備。