台灣IC設計業首家採用Intel 16奈米製程，打造智慧終端產品，最快2023年量產
台北報導
　英特爾、聯發科25日宣佈建立策略合作夥伴關係，聯發科將利用英特爾晶圓代工服務（IFS）的Intel 16製程打造智慧終端產品，這也是聯發科開出台灣IC設計業第一槍，讓英特爾代工量產。
　業界預期，聯發科最快將在2023年端出新品，搶食智慧終端商機。
　英特爾晶圓代工服務再添新客戶，聯發科將會採用Intel 16製程（16奈米）打造智慧終端產品。英特爾指出，雖然公司不能代表特定客戶發言，但這項新合作協議，驗證了IFS的價值主張正在引起共鳴，許多代工客戶正在尋求建立一個更加平衡和有韌性的供應鏈。
　這也是聯發科開出台灣IC設計廠第一槍，宣布英特爾晶圓代工服務投片量產，業界預期，後續將有機會帶動更多台灣IC設計廠加入英特爾晶圓代工服務投片量產的行列。
　據了解，Intel 16為22 FFL奈米製程技術的升級版，英特爾指出，Intel 16是一經過生產驗證的FinFET製程技術，針對一系列行動、運算、消費和汽車應用所需的高效能、低功耗和持續連網的特性進行了最佳化。Intel 16具有16奈米節點的效能，但光罩更少，後端設計規則更簡單，並具有領先業界的射頻和類比能力。
　對於聯發科投片產品何時能夠量產出貨，英特爾表示，公司無法對客戶的產品或時間表相關資訊發表評論。不過Intel 16製程將在2022年就緒、供代工客戶完成設計定案，並在2023年初進行初步量產。
　聯發科在英特爾晶圓代工服務投片量產的智慧終端平台包含了從智慧家居、物聯網等一系列裝置產品。業界預期，聯發科投片新品將可望在2023年量產出貨，聯手英特爾搶食智慧終端商機。
　聯發科強調，公司除在高階製程持續與台積電維持緊密夥伴關係沒有改變外，與英特爾的此合作將有助於提升聯發科技成熟製程的產能供給。聯發科近期在各類產品線的全球市場拓展上取得亮眼的成績，未來將持續服務全球客戶在智慧裝置上的需求，進一步拓展市場。

世界第一大汽車零部件供應商加入
　台北報導
　台積電、日本索尼半導體解決方案公司（Sony Semiconductor Solutions Corporation，SSS）及電裝株式會社（DENSO）於15日共同宣布，電裝株式會社將投資台積電於日本熊本設立並擁有多數股權的晶圓製造子公司JASM（Japan Advanced Semiconductor Manufacturing）少數股權。
　電裝株式會社透過投資3.5億美元，將持有JASM超過10％的股權。電裝為世界第一大汽車零部件供應商，《日經新聞》表示，此舉旨在確保車用晶片供給。
　台積電位於日本的JASM晶圓廠計畫將於2022年開始興建，並於2024年底前開始生產。為滿足市場需求，除了先前宣布的22奈米及28奈米製程，該晶圓廠亦將進一步提升其製造能力，提供12奈米及16奈米鰭式場效電晶體（FinFET）製程的專業積體電路製造服務，並將月產能提高至5.5萬片12吋晶圓。
　台積電表示，隨著產能提升，並在日本政府的大力支持下，JASM熊本廠的資本支出已擴大至約為86億美元(約9,800億日圓)，較先前增加約2,000億日圓。此晶圓廠預計將直接創造約1,700個高科技專業工作機會。
　台積電總裁魏哲家表示，台積電非常高興電裝株式會社投資JASM，以在未來的運輸科技領域共同實現新的創新。台積電不僅藉由JASM支持市場對特殊製程技術持續增加的需求，也使台積電能夠與日本頂尖的半導體人才，一同為全球半導體產業生態系統的發展做出貢獻。
　索尼半導體解決方案公司總裁暨執行長清水照士（Terushi Shimizu）表示，全球對半導體的需求將持續成長，相信JASM將對確保邏輯晶片的穩定供應做出貢獻，不僅是為SSS，也包括整個產業。
　電裝株式會社總裁暨執行長有馬浩二（Koji Arima）表示，隨著自動駕駛和電動化等移動技術的發展，半導體在汽車產業變得越來越重要。透過這樣的合作夥伴關係，將對半導體中期至長期的穩定供應及汽車產業做出貢獻。