【台北報導】
台積電中科二期園區用地將延後交地，市場關注。半導體業界人士分析，從整體規畫來看，台積電先進製程生產可持續依用地取得動態調整，即便中科二期園區將延後交地，台積電取得相關土地後，仍可調整為後續更先進製程投資，無礙台積電2026年之後的規畫。

至於最新發表的A16製程2026年量產時，台積電也可在竹科寶山或南科，甚至高雄廠進行，都具有彈性。

台積電因應2奈米試產前置作業，去年5、6月即傳出開始調度工程師人力到竹科研發廠區做準備，試產順利後，將導入後續建置完成的竹科寶山晶圓20廠，由該廠團隊接力衝刺2024年風險試產與2025年量產目標。

台積電近年積極衝刺全球製造布局，除了在台灣擴產，也前往美國、日本及德國投資設廠。台灣包括在新竹寶山二期及高雄建置2奈米廠，將於銅鑼及嘉義建置先進封裝廠。

台積電先前提到，有鑑於強勁的高速運算（HPC）和AI相關需求，拓展全球製造足跡以繼續支持美國客戶的成長、增加客戶信任並擴大未來成長潛力。

【2024-04-30/經濟日報/A3版/話題】

半導體埃米世代
【台北報導】
全球晶圓代工龍頭台積電昨天在二○二四年北美技術論壇，一口氣宣布涵蓋製程及先進封裝六大創新技術，當中首度發展比奈米還更先進的Ａ16邏輯晶片製程，宣布半導體邏輯製程將進入埃米世代。

埃米（angstrom），是一奈米十之一的長度單位。換言之，台積電在二奈米以下後首推Ａ16，等於要以埃米的Ａ16作為新製程全新命名，並結合公司開發超級電軌（Super Power Rail）架構與奈米片電晶體，預計於二○二六年量產。

台積電首推Ａ16製程並導入背電技術，明顯要與英特爾的14Ａ一別苗頭，但台積電Ａ16最關鍵微影製程，並不考慮採用艾司摩爾最新一代的NXE：5000高數值孔徑（High-NA）極紫外光（EUV）微影設備，英特爾卻是全球第一家14Ａ導入High-NA EUV微影設備的廠商，並宣布將於二○二七年量產，如此看來，進入埃米世代將是兩強角力的局面。

關於台積電Ａ16的強項，產業界人士指出，台積電敢對外宣告量產時程，當然是已接獲客戶導入，它的製程優勢就是可讓晶片尺寸再縮小且放入更多的電晶體，讓運算效能更強。而這種製程就是為了因應ＡＩ伺服器和資料中心業者導入更強大ＡＩ晶片的需求。

不過，台積電不是只靠Ａ16完封對手。台積電在北美技術論壇，一口氣宣布以CoWoS、系統單晶體（SoIC）為核心，結合更新的系統級晶圓（TSMC-SoW）先進封裝等技術，實現全球矚目的矽光子（ＣＰＯ）先進封裝。

台積電表示，公司正在研發緊湊型通用光子引擎技術，以支援ＡＩ熱潮帶來的數據傳輸爆炸性成長。其中支援小型插拔式連接器的光子引擎將在二○二五年完成驗證，接著於二○二六年整合CoWoS封裝成為共同封裝光學元件（ＣＰＯ），將光連結直接導入封裝中。

【2024-04-26/聯合報/A6版/財經要聞】

台北報導
「銅退光進」的矽光子技術呼之欲出，台積電表示，緊湊型通用光子引擎（COUPE）技術將於2025年完成驗證、並於2026年整合CoWoS封裝，成為共同封裝光學元件（Co-Packaged Optics）導入。業者指出，矽光子積體電路，以矽製程將光學元件整合於矽晶圓上，改善傳統電訊號傳輸速率。
台廠光收發模組如波若威、上詮、訊芯-KY、前鼎皆默默在進行；上詮更於近期進行私募，外界猜測將引入大咖進行投資。另外，磊晶製造全新、聯亞，交換器業者智邦都可望受惠。
供應鏈業者透露，台積電應客戶矽光子需求，推出COUPE異質封裝製程平台，攜手晶片大客戶如輝達、博通，投入200位研發人力。COUPE將為台積電與國內外光通訊元件模組業者、網通業者合作之重要平台。
台積電表示，緊湊型通用光子引擎技術，用以支援數據傳輸爆炸性成長。其中，COUPE採用SoIC-X晶片堆疊技術將電子裸晶堆疊在光子裸晶之上，相較於傳統的堆疊方式，能夠為裸晶對裸晶介面提供最低的電阻及更高的能源效率。預計於2025年可完成支援小型插拔式連接器的COUPE驗證，2026年整合CoWoS封裝成為CPO，將光連結導入封裝中。
相關業者認為，矽光子光收發器（Optical Transceiver）將取代離散元件構成之資料傳輸模組，大幅縮減裝置尺寸，同時降低功率耗損。相較傳統30x30公分之100Gbps高速資料傳輸裝置，透過矽光子製程技術製作微小光通訊元件，再整合7奈米先進製程製作的數位訊號處理器，所形成之光收發器，具備體積小、功率低等優勢。