【台北報導】
摩根士丹利（大摩）證券在最新釋出的「大中華半導體產業」報告中指出，大陸科創版掛牌晶圓代工廠晶合集成宣布，將在成熟製程晶圓代工價格保持彈性，並採購大陸當地矽晶圓，預期將不利世界先進、力積電、環球晶、合晶等四家台廠。

晶合主攻晶圓代工成熟製程，主要生產驅動IC等產品，一般預料，隨著晶合釋出價格彈性策略，意味代工價「可以談」，雖然將使得同業面臨價格競爭壓力，但有利聯詠、敦泰、天鈺等驅動IC廠降低成本，成為受惠廠商。

大摩科技產業分析師吳昱睿指出，晶合擬透過大打價格戰搶獲市占率，將直接對世界、力積電等同業形成壓力；高達七至八成的矽晶圓將在大陸當地採購，也將對環球晶、合晶等台灣矽晶圓廠造成直接不利的衝擊。在這四家台廠中，僅環球晶獲得中性評等，其他三家的評等都是「劣於大盤」。

吳昱睿表示，晶合去年營收人民幣72億元，年減28%。不過，驅動IC營收占比達七至八成，是成長動能的主要驅動力，CMOS影像感測器（CIS）占10%，去年下半年復甦動能已優於上半年。

晶合今年營收目標為人民幣100億元，年增39%。公司表示將積極擴大驅動IC市占率，並且預期CIS需求復甦將持續至今年。另外，電源管理IC需求預期也將在今年上半年略微復甦。

吳昱睿指出，晶合去年第4季產能利用率達95%，毛利率為28%，預估今年第1季產能利用率為80%以上，毛利率預估為28%至30%，第2季產能利用率將提高到90%以上。相形之下，今年第1季世界產能利用率僅55%，力積電也只有65%，都遠低於晶合。

晶合目前月產能為11萬片，今年提升至14萬片，並且提高採用大陸當地供應商的比例。在這新增的3萬片產能中，55奈米CIS月產能為1.5萬片，40奈米OLED驅動IC產能為1萬片，28奈米邏輯IC產能為5,000片。

【2024-02-21/經濟日報/A3版/話題】

政府預算出現缺口 引發跳票疑慮 蕭茲喊話全力支持設廠 經長強調攸關「國家經濟核心」
【綜合報導】
德國法院日前判決，聯邦政府將抗疫預算挪用為「氣候與轉型基金」違憲。由於這筆總額達600億歐元的基金，包含對台積電和英特爾的設廠補貼，業界憂心德國政府的承諾是否跳票。

德國財經媒體Onvista報導，德國聯邦政府將信守對於台積電及英特爾籌設晶圓廠之補助承諾。德國總理蕭茲和經濟部長哈貝克共同承諾，將全力支持設廠。

德國政府預算因法院判決出現缺口，業界憂心對台積電和英特爾的設廠補貼是否跳票。除德國總理蕭茲已於17日表達正面態度外，經長哈貝克亦表支持，自民黨也已意識到，補貼承諾變調的後果與嚴重性。11月22日聯邦政府副發言人重申，蕭茲政府信守承諾立場不變。針對外電報導，至昨（28）日截稿為止台積電暫無評論。

哈貝克27日與全國各地的邦政府首長開會後表示，將盡快找到解決方式，發給業者具法律強制力的補貼證明。哈貝克強調，這些投資計畫觸及「德國經濟的核心」，有實現的必要。

薩克森-安哈特邦邦長27日證實，蕭茲已與他和薩克森邦總理通話，明白表達支持英特爾和台積電設廠，並表示將盡一切努力讓計畫實現。薩克森-安哈特邦（Sachsen-Anhalt，簡稱薩安邦；英特爾設廠預定地）、薩克森邦（Sachsen；台積電預定投資所在地）、與薩爾邦（Saarland）等地方政府均堅定呼籲，聯邦政府務須履行對於半導體大廠投資補助之承諾。

薩安邦邦長指出，聯邦政府與英特爾間已達成之協議當然有效，聯邦政府必須表現誠信。薩克森邦總理亦認為必須清楚申明投資補助承諾不變。薩爾邦邦長則提出警示：倘未如期進行重大投資與建設，德國經濟將陷入嚴重衰退。

台積電在今年8月董事會後和羅伯特博世公司（Robert Bosch GmbH）、英飛凌科技（Infineon Technologies AG）和恩智浦半導體（ NXP Semiconductors N.V.）共同宣布，計畫共同投資位於德國德勒斯登的歐洲半導體製造公司（ESMC），總計投資金額預估超過100億歐元，先進半導體製造服務。ESMC目標於2024年下半年開始興建晶圓廠，2027年底開始生產。

該計畫興建的晶圓廠預計採用台積電28/22奈米平面互補金屬氧化物半導體（CMOS），以及16/12奈米鰭式場效電晶體（FinFET）製程技術，月產能約4萬片12吋晶圓，將能進一步強化歐洲半導體製造生態系統。

【2023-11-29/經濟日報/A3版/話題】

台北報導
　晶圓專工大廠聯電第一季合併營收542.09億元，較去年第四季減少20.1％，表現略低於市場普遍預估的季減17％～19％幅度。法人預期聯電第二季產能利用率觸底，下半年隨著三星LSI等大客戶的28奈米及22奈米訂單回流，以及面板驅動IC、電源管理IC等庫存去化告一段落，營收將明顯回升且優於去年同期。
　聯電3月合併營收月增4.5％達176.89億元，較去年同期減少20.1％。第一季合併營收季減20.1％達542.09億元，較去年同期減少14.5％，主要是受到半導體生產鏈庫存去化影響客戶投片，導致產能利用率降低。
　聯電年初預估第一季晶圓出貨預估季減17％～19％，產能利用率預期降至70％，但晶圓代工價格維持不變。然而聯電3月及第一季合併營收均低於預期，顯示客戶仍在去化庫存階段，雖然近期已有看到部分產品線出現急單，但法人預期第二季晶圓出貨仍位處低檔，尚未見到明顯回升跡象。
　法人預期聯電第一季獲利雖將低於去年同期，第二季仍受到生產鏈庫存去化影響，但透過差異化的產品組合與全球客戶合作，應可度過此次週期性波動，而隨著面板驅動IC、電源管理IC、網路及射頻IC等特殊成熟製程訂單開始回流，下半年可望重拾成長動能。
　法人指出，聯電12吋晶圓代工成熟製程上半年需求較8吋晶圓代工穩定，隨著三星LSI的OLED面板驅動IC及影像訊號處理器（ISP）訂單止跌回升，有助於28奈米及22奈米製程利用率提升，明顯推升聯電下半年營收成長及毛利率表現。

台積電成熟製程明年漲6％；聯電鐵了心不降價

 台北報導
　由於晶圓代工龍頭台積電調漲明年成熟製程價格6％已成定局，晶圓二哥聯電在明年上半年面臨產能利用率鬆動及客戶要求降價壓力下，仍然決定力守價格持平不動，其中原因包括降價並無法刺激客戶增加下單量，以及大客戶三星LSI仍依長約規定增加28奈米及22奈米委外代工訂單。
　台積電在今年5月即通知客戶，明年開始的成熟製程價格將再度調漲，平均漲幅約6％左右。不過，全球通膨導致消費性電子需求疲弱，因終端產品庫存居高不下，下半年相關晶片生產鏈已經開始積極去化庫存，台積電雖然7奈米利用率在第四季開始走弱，但在車用及工控等需求帶動下，成熟製程產能利用率維持高檔且延續到明年，所以漲價決定將不會改變。
　再者，台積電的價格一年調整一次，由於部份成熟製程晶圓代工報價低於同業，所以明年漲價態度強硬，IC設計業者就算面臨供給過剩以及晶片賣價下跌衝擊，也只能接受台積電漲價事實。不過，台積電明年先進製程價格持平不動，並沒有全面調漲情況發生。
　聯電同樣無法避免受到半導體業存貨調整的影響，在客戶端庫存修正及營運進入季節性淡季情況下，預估第四季晶圓出貨將較上季減少10％，晶圓平均出貨價格與上季持平，產能利用率降至90％。因為明年半導體市場前景充滿不確定性，IC設計業者多次喊話要求晶圓代工廠降價共體時艱，但台積電已經鐵了心調漲明年成熟製程價格，聯電亦則對客戶表達明年不會降價，並在不違反長約總投片量情況下可以讓客戶展延投片時間。
　聯電在外資投資論壇指出，這次半導體市場景氣下修是因為生產鏈過高庫存有待去化，而且在終端市場需求低迷之際，庫存消化率（burn rate）明顯過低，所以降價並不會刺激客戶增加投片量，明年上半年雖然會面臨產能利用率下滑壓力，但聯電財務結構健全可以撐過短暫的訂單修正，而且還可以在不增加晶圓產出情況下，讓生產鏈的晶片庫存更快完成去化。
　聯電預期明年不包括記憶體的全球半導體市場及晶圓代工市場等產值都會較今年衰退，但聯電對於明年營運表現優於晶圓代工產業平均水準深具信心。
　設備業者分析其中原因，除了聯電將力守晶圓代工價格持平，大客戶三星LSI仍依循長約規定，增加OLED面板驅動IC、數位訊號處理器（ISP）等28奈米及22奈米下單。

本季產能利用率可望維持高檔，帶動今年業績向上奔馳
台北報導
　晶圓代工廠聯電公告9月合併營收252.19億元，創下單月歷史次高，推動第三季合併營收季增4.6％至753.92億元，再創單季新高。法人預期，第四季產能利用率可望維持高檔水準，業績亦有機會繳出亮眼成績單，推升全年營收年成長逾20％，締造新高紀錄。
☆9月營收創歷史次高
　聯電6日公告9月合併營收252.19億元，雖較8月單月歷史新高小跌0.5％，但仍為單月歷史次高，且較去年同期成長34.5％，使得第三季合併營收達753.92億元、季增4.6％，寫下單季歷史新高。
☆車用、工控市場需求強
　法人指出，雖然進入下半年後，消費性景氣迅速下滑，不過由於車用、工控等市場需求續強，使得聯電產能利用率維持滿載，另外在晶圓平均銷售美元價格較第二季持平情況下，又有新台幣匯率貶值加持，使得聯電在第三季合併營收繳出亮眼成績單。
　對於第四季營運展望，法人認為，應用在車用的驅動IC和電源管理IC，以及工控應用晶片等，在第四季投片量有機會維持強勁水準，因此即便消費性產品需求持續低迷，聯電產能利用依舊有望保持在95％以上，又有新台幣匯率貶值加持，預期聯電第四季合併營收有望保持相對高檔，全年合併營收將達到年成長兩成以上的歷史新高。
☆三大法人同步買超
　觀察聯電股價表現，6日上漲0.65％至38.95元，重新站回月線，創近兩周以來高峰，三大法人一共買超24,918張，單日買超量寫下近一個月以來次高表現。
　即便當前消費性市況不佳，不過聯電在新廠建廠腳步依舊維持相當步調，除了南科Fab 12A廠P5廠區在第二季如期量產之外，同樣在南科12吋廠Fab 12A的P6廠區，加上新加坡12吋廠Fab 12i的P3廠區等28奈米及22奈米擴產計畫仍持續進行當中，顯示聯電持續看好中長期的半導體晶片需求。

結盟DNeX集團合資，預計每月生產4萬片晶圓，鎖定28及40奈米製程
台北報導
　馬來西亞DNeX集團17日宣布，與鴻海子公司BIH簽署合作備忘錄（MOU），雙方計畫成立合資公司，將在馬來西亞建造12吋晶圓廠，新廠預計每月生產4萬片晶圓，鎖定28奈米及40奈米製程。
　DNeX表示，此合作有助於集團和國家在半導體技術取得飛躍進步，新晶圓廠不僅強化DNeX在半導體代工領域的地位，也將帶來多種經濟效益，同時亦符合國家發展策略。
　鴻海於2021年透過子公司取得DNeX約5.03％股權，而DNeX握有大馬晶圓廠SilTerra約6成股權，此舉意味著鴻海已透過間接投資大馬8吋晶圓廠，公司過去也指出，未來將與該公司共同在半導體、電動車等領域深度合作，符合鴻海「3＋3」領域投資規劃之一。
　鴻海持續深入佈局半導體，集團策略中串聯電動車與半導體一直是重要的一環，目前除了握有去年取得旺宏的6吋廠、日本轉投資夏普的8吋廠，在馬來西亞、印度、中國都有半導體相關的規劃。公司日前法說會強調，半導體是電動車產業垂直整合的重要環節，期望透過合作以及自有產能，建構從上到下一條龍的SiC完整生態系。
　將是馬來西亞首座12吋廠
　針對此次與DNeX合作蓋12吋晶圓廠，業內人士分析，地緣政治的考量以及當地沒有12吋廠，DNeX在有馬來西亞國家基金補貼下，促成此次合作蓋廠。不過此廠挑戰也不小，目前部分設備交期長達二年以上，要能夠量產最快也是2025年之後的事，對於目前產能供不應求的問題仍緩不濟急。除此之外，12吋技術涵蓋從90奈米到28奈米，有很長的學習曲線，過去SilTerra只有8吋的經驗，要直接做12吋會有不小的技術門檻要跨過，從頭研發難度高、現也不易取得技轉，建廠的這兩三年期間，如何讓技術到位是個關鍵。

完成聯電28奈米HPC+製程矽驗證，將擴大網通應用ASIC接單動能
台北報導
　IC設計服務廠智原（3035）公告4月合併營收11.21億元續創歷史新高，對今年營收逐季創高、全年營收年增逾60％抱持樂觀看法。智原今年持續衝刺28奈米製程委託設計（NRE）接案及矽智財（IP）布局，並宣布超高速乙太網路（Gigabit Ethernet，GbE）實體層矽智財（PHY IP）完成聯電28奈米28HPC+製程矽驗證，可望擴大網通應用特殊應用晶片（ASIC）接單動能。
　智原第一季合併營收32.07億元，歸屬母公司稅後淨利6.70億元，較去年同期成長逾2.9倍，單季獲利超過去年獲利一半以上並創歷史新高，每股淨利2.70元。智原看好第二季營收續創新高，4月合併營收月增1.5％達11.21億元，較去年同期成長100.8％，累計前四個月合併營收43.28億元，與去年同期相較成長106.8％優於預期。
　智原過去幾年NRE接案以40奈米至90奈米製程為主，去年到今年開始大量轉進ASIC量產，40奈米占第一季ASIC量產比重達25％，55奈米至90奈米占ASIC量產比重達41％。而隨著NRE接案開始快速跨入28奈米以下世代，第一季占比高達66％，預期28奈米ASIC量產比重會快速拉升，今年新的ASIC量產開案中，40奈米及28奈米占比將達八成。
　IC設計服務廠商的ASIC量產占營收比重拉高後，普遍來看都會壓抑毛利率表現，但智原的商業模式與同業不同，NRE接案主要採用自有IP，所以隨著NRE轉為ASIC量產，IP權利金收入隨之拉高，這也是為何智原得以維持高毛利率的主要原因。
　智原去年到今年積極投入28奈米IP開發，去年完成基於聯電28HPC／HPC+製程的影像與顯示高速介面IP，以及基於聯電28HPC+製程的可編程16G SerDes IP，此次宣布完成聯電28HPC+製程的GbE PHY IP矽驗證，可提供ASIC設計服務或IP授權使用，協助客戶開發工業級網路交換器、住宅閘道器、xPON、存取層交換器 、路由器與工廠自動化等應用晶片。
　智原營運長林世欽表示，智原的Gigabit與Fast Ethernet PHY解決方案大量使用於ASIC設計服務專案與IP授權，在網通與工控應用領域累積豐富量產經驗。這次推出的GbE PHY IP是市場上少有的28奈米解決方案，可望滿足各方客戶需求。智原也將持續投入開發，提供更多關鍵IP解決方案，以協助客戶在多樣市場贏得商機。

蘋果、三星、OPPO、vivo等加速規格升級，OLED面板驅動IC、WiFi 6晶片需求激增
台北報導
　受到新冠肺炎疫情封城影響，5G智慧型手機銷售動能欠佳，但包括蘋果、三星、OPPO、vivo等手機廠加快進行規格升級，包括提高CMOS影像感測器畫素、拉高OLED面板滲透率、全面搭載WiFi 6無線網路等。晶圓專工廠聯電受惠於WiFi 6無線網路晶片及OLED面板驅動IC大追單，28奈米產能已滿載到明年。
　聯電去年合併營收2130.11億元，歸屬母公司稅後淨利557.80億元，同創歷史新高紀錄，每股淨利4.57元。聯電董事會日前決議每普通股配發3元現金股利，以28日收盤價53.6元計算，現金殖利率約5.6％。
■今年營收看增逾二成
　聯電今年前二個月合併營收412.82億元，法人預期第一季營收將達620～625億元，續創季度營收歷史新高。聯電訂單能見度看到下半年，客戶投片量沒有任何改變，法人看好今年營收將較去年成長逾二成，年度獲利將賺逾半個股本，等於明年股利有機會優於今年。
　受到疫情封城影響，智慧型手機及筆電等消費性電子產品需求疲弱，市場法人對於晶圓代工市況能否持續成長有所疑慮，但聯電目前接單維持暢旺，今年產能已被客戶預訂一空。而聯電宣布今年資本支出拉高至36億美元，在台灣及新加坡兩地擴建28奈米產能，主要就是看到OLED面板驅動IC、WiFi 6網路晶片、數位訊號處理器（ISP）的強勁長期需求。
■未來三年擴增產能也被包下
　隨著5G智慧型手機OLED面板滲透率不斷提升，但晶圓代工廠40奈米及28奈米產能供不應求，OLED面板驅動IC仍然缺貨。業者指出，OLED面板驅動IC過去外掛NOR Flash來解決解析度準確問題，但新一代OLED面板驅動IC製程推進到28奈米，設計上已用嵌入式SRAM為記憶體緩衝區來實現色彩準確性，所以晶片尺寸較LCD面板驅動IC增大，需要更多晶圓代工產能支援，也導致28奈米產能持續短缺。
　至於去年大缺貨的WiFi 6晶片，已開始大量轉進28奈米製程投片，新增產能早被網通晶片大廠預訂一空。對聯電來說，未來三年內大幅擴增的28奈米產能，已被三星LSI、瑞昱、聯發科等大客戶提前預約訂金包下，以目前在手訂單來看，28奈米產能利用率將一路滿載到明年。
　聯電看好今年5G、車用、人工智慧物聯網（AIoT）等全球大趨勢推動半導體需求持續成長，而產業結構性轉變將為聯電長期成長帶來強力支撐。法人預估聯電今年營收將較去年成長逾二成，平均價格較去年上漲約15％，產能年增約6％。

環評初審未過，修正後將再行審議，預計與楠梓產業園區開發工程同步施工
高雄報導
　台積電落腳中油煉油廠舊址，設廠期程輪廓愈來愈明確，根據高雄市長陳其邁在21日的高雄市議會定期大會施政報告內容顯示，台積電高煉廠舊址預定今年6月動工興建7奈米廠和28奈米廠，將與高煉廠舊址報編而成的楠梓產業園區開發工程，同步施工。
　陳其邁在說明加速產業轉型的招商引資時表示，截至目前為止，高雄招商2,933億元，加上台商回流投資三大方案1,928億元，總投資高雄金額達4,861億元；促參與聯合開發110年到111年已簽約與待簽約案，民間投資金額共850億元。
　此外，台積電去年11月9日正式宣布至高雄設廠，德商默克、美商英特格加碼投資170億元與140億元，結合光洋集團與鑫科材料及高雄石化產業，打造完整半導體產業聚落，完成半導體產業S廊帶關鍵拼圖。橋頭科學園區提前三年選地招商，吸引20家大廠搶進插旗，指標性廠商包括封測大廠日月光、晶片電阻大廠國巨、電動車大廠鴻海集團。
　他在議會報告時，雖然沒有口頭說明台積電建廠期程，不過，準備的簡報資料顯示，台積電規劃投資的楠梓產業園區，在去年12月22日已經高雄都委會審議通過都市計劃變更，今年3月4日環評初審、修正之後，再行審議，預計今年6月園區工程、廠商建廠將同步施工，楠梓產業園區預計可創造1,576億年產值及1,500個工作機會，半導體產業S廊帶關鍵拼圖完成。
　在答覆議員質詢時，陳其邁表示，高煉廠舊址整治目前進度超前，但因環評審查恐影響動工時間，若順利的話，6月可以動工。
　陳其邁指出，高雄推動產業轉型，中央五年內投入百億，高市府加碼提供5G AIoT業者進駐空間租金專案補助，預計增加產值1,200億元，至於橋頭科學園區、仁武產業園區、亞灣5G AIoT專區、楠梓產業園區、以及路竹科學園區，總計至少增加4.5萬個就業機會，電子業與服務產業總計至少增加14,800個就業機會。

看好22／28奈米需求前景，今年資本支出預算從30億美元拉升到36億美元

　台北報導

　晶圓代工廠聯電24日宣布，董事會通過在新加坡Fab12i廠區擴建一座全新的先進晶圓廠計畫。新廠第一期的月產能規劃為3萬片12吋晶圓，主要生產製程為22及28奈米，目前預計於2024年底開始量產，因應擴建計畫，聯電在2022年的資本支出預算也從30億美元，拉高到36億美元。

　聯電表示，由於5G、物聯網和車用電子大趨勢的帶動，對聯電22及28奈米製程需求的前景強勁，因此新廠所擴增的產能也簽訂了長期的供貨合約，以確保2024年後對客戶產能的供應。

　聯電指出，期望這座新廠能在滿足這些市場強勁的需求上扮演重要角色，特別是協助紓解22及28奈米晶圓產能結構性的短缺。新廠生產的特殊製程技術，如嵌入式高壓解決方案、嵌入式非揮發性記憶體、RFSOI及混合信號CMOS等，在智慧型手機、智慧家庭設備和電動車等廣泛應用上至為關鍵。

　聯電董事長洪嘉聰表示，新加坡Fab12i廠是聯電的旗艦創新中心，與客戶合作新研發項目並將在新廠上線後立刻投入生產，近期半導體供應短缺已明確點出半導體供應鏈必須提高透明度，共同降低風險。

　此外，聯電在中國蘇州的和艦先前因新冠肺炎疫情影響，造成階段性停工。研調機構集邦科技（Trendforce）指出，該8吋廠約占聯電8吋總產能約25％，占全球8吋產能約3％，階段性停工期間稼動率大致維持在25～30％，產線上晶圓不須報廢。集邦指出，該廠已於24日逐步復工。由於半導體設備重新調校時程約需5～7天，預估整體稼動率完全恢復至滿載的時間將落在3月上旬，預估損失投片約14～20天，影響該公司當季8吋產能約4～5％，全球8吋產能約0.4～0.5％，情況仍屬可控。