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新聞日期:2024/05/31  | 新聞來源:工商時報

聯電王石:爭取20%AI應用市場需求

台北報導
 聯電共同總經理王石30日表示,生成式AI潛力龐大,聯電絕不會缺席,他看好包括高速傳輸、電源管理晶片、MCU(微控制器)等相關IC受惠成長,雖然去年來半導體產業降溫,但對半導體及AI相關應用成長仍相當有信心,他並預期,聯電未來至少可取得AI相關應用10至20%的市場需求。
 王石是在聯電股東會上發表上述說法。而股東會上,股東們主要關心聯電未來營運成長動能,以及目前聯電在自駕車、人工智慧(AI)伺服器、AI PC等領域的布局情況。
 王石說,AI在全球興起,聯電於AI邊緣運算著墨很深,AI產業持續發展,預期未來在AI相關的所有產品,聯電可以搶占10至20%市場需求,這需要些時間,但一定是未來驅動聯電營運成長重要因素。
 王石強調,以整體市場來看,雖然去年市況出現周期性變動,但聯電對半導體的市場未來成長性具有信心,聯電除了過去以來在22到28奈米製程發展很成功,也持續開發特殊製程,且是以整個解決方案來提升公司競爭力。
 他進一步指出,聯電不僅開發先進的12奈米製程技術,並持續開發40奈米、55奈米特殊製程等,以解決方案,對接應用市場,協助客戶提升競爭力,並提供聯電未來成長動能。
 另外,針對國際地緣政治的風險及美中貿易戰對大陸市場的影響,王石則表示,聯電在這方面應變能力相對多數國際晶圓廠更有韌性,主要由於聯電的全球化布局,聯電除了在台灣的新竹、台南廠區,海外廠區也不只有在中國,包括新加坡的12吋廠,還有日本的布局,甚至未來和英特爾的合作,在美國也能服務客戶,聯電的布局能提供較多元的供應鏈韌性,所以,中國市場的變化對聯電的影響也相對較小。
 半導體應用多元,且重要性日益提高,王石說明,自駕車、AI伺服器及AI PC對未來成長至關重要,聯電不會缺席。

新聞日期:2022/05/18  | 新聞來源:工商時報

鴻海進軍大馬 設12吋晶圓廠

結盟DNeX集團合資,預計每月生產4萬片晶圓,鎖定28及40奈米製程
台北報導
 馬來西亞DNeX集團17日宣布,與鴻海子公司BIH簽署合作備忘錄(MOU),雙方計畫成立合資公司,將在馬來西亞建造12吋晶圓廠,新廠預計每月生產4萬片晶圓,鎖定28奈米及40奈米製程。
 DNeX表示,此合作有助於集團和國家在半導體技術取得飛躍進步,新晶圓廠不僅強化DNeX在半導體代工領域的地位,也將帶來多種經濟效益,同時亦符合國家發展策略。
 鴻海於2021年透過子公司取得DNeX約5.03%股權,而DNeX握有大馬晶圓廠SilTerra約6成股權,此舉意味著鴻海已透過間接投資大馬8吋晶圓廠,公司過去也指出,未來將與該公司共同在半導體、電動車等領域深度合作,符合鴻海「3+3」領域投資規劃之一。
 鴻海持續深入佈局半導體,集團策略中串聯電動車與半導體一直是重要的一環,目前除了握有去年取得旺宏的6吋廠、日本轉投資夏普的8吋廠,在馬來西亞、印度、中國都有半導體相關的規劃。公司日前法說會強調,半導體是電動車產業垂直整合的重要環節,期望透過合作以及自有產能,建構從上到下一條龍的SiC完整生態系。
 將是馬來西亞首座12吋廠
 針對此次與DNeX合作蓋12吋晶圓廠,業內人士分析,地緣政治的考量以及當地沒有12吋廠,DNeX在有馬來西亞國家基金補貼下,促成此次合作蓋廠。不過此廠挑戰也不小,目前部分設備交期長達二年以上,要能夠量產最快也是2025年之後的事,對於目前產能供不應求的問題仍緩不濟急。除此之外,12吋技術涵蓋從90奈米到28奈米,有很長的學習曲線,過去SilTerra只有8吋的經驗,要直接做12吋會有不小的技術門檻要跨過,從頭研發難度高、現也不易取得技轉,建廠的這兩三年期間,如何讓技術到位是個關鍵。

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