採用N4P製程,僅次於目前台灣的3奈米一個世代,明年上半有望全面生產
綜合報導
台積電美國亞利桑那州廠傳捷報,外媒指出,Fab21迎來首個客戶開始生產蘋果A16晶片。業者指出,2024年台積電大豐收,接連達成美歐日三地擴廠的海外里程碑,10月17日法說會可望由董事長兼總裁魏哲家擘劃全球布局的願景,且美國廠將迎來更多當地客戶,其中包含輝達、AMD等業者。
法人指出,台積電美國廠儘管初期產量有限,然採用N4P製程,僅次於目前台灣3奈米一個世代,未來產能也會逐漸提高,預計明年上半年達到全面生產。
台積電位於亞利桑那州的廠房已建設多年,該廠於2020年宣布建造,明年有望全面生產。台積電強調,不評論單一客戶業務,美國廠專案照計畫進行並且進展良好。
半導體業者指出,儘管手機成品仍需回到亞洲進行組裝,不過從晶片製造到先進封裝,已都能於美國當地完成,而現階段封裝將委由美商艾克爾(Amkor)進行,對台積電或美國來說,皆達成各自的階段性目標。
複製台灣工廠的高營運效率,同屬5奈米家族系列,台積電美國工廠已與台南Fab18良率相當,台積電展現其製造韌性,並結合半導體供應鏈、高階工程師的「黃金鐵三角」,在美國成功複製,相較之下,三星德州泰勒工廠已延後,更凸顯異地建廠的巨大挑戰。
據了解,台積電鳳凰城工廠的2,200名員工當中,約有一半來自台灣。不過,在建造接下來的兩座工廠時,也將提升當地員工的比例,並創造6,000個就業機會。
此外,台積電鳳凰城工廠的重要大將據傳也會於年底進行調整,現任總經理哈里森(Brian Harrison)將退休、由執行副總Rose Castanares接任。
而背後功臣執行長王英郎功不可沒,使命必達的戰功、一肩扛下美國廠milestone(里程碑)重任。明年進入大規模量產,王英郎應會繼續留在美國督軍,不過屆時將有機會迎來包括輝達在內的訂單。
業界研判,輝達應會從消費型顯卡試行,如Blackwell架構GeForce顯卡預計第四季發表,採台積電N4P製程打造。至於資料中心產品因涉及CoWoS先進封裝製程,短期內由台灣廠區生產最具效益。
今年下半年「晶圓共乘」服務將於9月進行,IC設計大廠爭相卡位,拚搭上2奈米首班車。
台北報導
台積電將於9月啟動CyberShuttle(晶圓共乘)服務,業內人士透露,依照往年慣例,3月、9月各有一次向客戶收件的機會,協助業者搶攻今年下半年及明年上半年的各式製程計畫,吸引IC設計大廠爭相卡位。據了解,本次重頭戲有望出現2奈米節點製程,提供技術領先業者搶先布局。
台積電2奈米技術進展順利,新竹寶山新廠明年量產計畫不變,外傳蘋果2025年考慮採2奈米晶片,iPhone 17系列可能是第一批使用的裝置。
台積電N2P以及A16均在2026年下半年進入量產,持續提升功耗以及晶片密度。ASIC業者同步摩拳擦掌,儘管首次2奈米流片(Tape Out)尚無法確認客戶意向,然而,這將會是領先業界製程,未來更保有技術領先的地位。
CyberShuttle或稱MPW(多專案晶圓),是指將來自不同客戶的晶片同時放在同一片測試晶圓(Test Wafer)上,不僅可共同分擔光罩的成本,並能快速完成晶片試產和驗證,強化客戶的成本優勢與經營效率。
以台積電為例,CyperShuttle服務還提供驗證IP(矽智財)、Standard cell (標準單元庫)及I/O的子電路功能與製程兼容性;據悉能較原型設計(Prototype)成本減少9成。台積電表示,現階段的CyperShuttle服務涵蓋最廣泛的技術範圍,每個月最多能提供10個Shuttles服務。
9月台積電2奈米有望首次出現,提供測試晶片機會;IC設計業者指出,有別於以往業界熟悉的鰭式場效電晶體(FinFET),迭代進入環繞式閘極場效電晶體(GAAFET)結構,必須要讓市場盡快熟悉,並針對製作流程改進;同時也能提供相關產品給予終端客戶,證明已具備2奈米設計實力。
IC設計大廠指出,N2/A16開始設計很複雜,無論是chiplet、3D,明年2奈米測試晶片就會tape out。不過公司也強調,現在談贏得專案為時尚早,還需要多方面合作,但幾乎與每一家CSP業者都密切洽談下一代產品,仰賴的也是領先的技術。
ASIC(特定應用積體電路)業者透露,以CyberShuttle來看,7奈米以下先進製程專案數量不多,仍以成熟製程為主,可看出未來競爭將集中於少數前端業者身上,若未搭上2奈米首班車,恐將落後競爭對手半年時間,取得Shuttle車票更顯重要。
台北報導
繼台積電發表A16技術後,台積電技術論壇台灣場次將於23日在新竹盛大登場。半導體業者指出,受惠蘋果推出M4搭載AI神經網路晶片,幕後大功臣就是由台積電引入FinFLEX技術的3奈米次世代工藝所打造,預料該秘密武器將在本次會議中,再次吸引外界高度矚目。
外資今年大買台積電40.87萬張,市值站穩21兆大關,占台股市值比重逾32%,本益比21.7倍,為AI龍頭族群中本益比偏低標的。
蘋果M4晶片是目前台積電3奈米節點製程的代表作,凸顯台積電在先進製程上的領先地位;相比台積電3奈米家族之N3B,N3E製程通過簡化流程和放寬部分參數,提高良率和產能,是台積電5奈米跨向3奈米的重要一步。
雖然N3E電晶體密度未如N3B大幅提升,但引入FinFLEX技術,達到平衡性能和功耗的要求,同樣提供M4晶片出色效能。
業界表示,台積電利用FinFLEX技術讓晶片設計人員可在一個模組內混搭不同類型的標準單元,並針對客戶需求,最佳化效能、功耗、面積(PPA)配置。
業者強調,這樣應用可直接對接當下需要大量核心CPU和GPU的客製化需求;台積電同時也於技術論壇提出下世代NanoFlex技術,將透過調整標準元件高度,設計客戶所需要的面積功耗及效能,更被台積電自許為偉大創新,預計將在2奈米市場繼續領先。
台積電也透露,2奈米製程技術在解決對節能運算永無止境的需求方面領先業界,幾乎所有的AI創新者都正在與台積電合作。
根據台積電公開數據,N3E在SRAM層面大致與5奈米同一水準;不過邏輯電路密度更高,但也低於N3B。據業內人士透露,N3B相較N5的縮放大約是0.88倍左右,而N3E只有0.94倍左右。
未來在3奈米家族,台積電也持續推出N3P、N3X等製程,進一步優化3奈米節點上的性能;另外2奈米台積電也推出繼Nanosheet之後的NanoFlex,預估將於技術論壇中被大量提及,同樣透過在相同的設計區塊中優化高低元件組合,調整設計進而在應用的功耗、效能及面積之間取得最佳平衡。
【台北報導】
台積電中科二期園區用地將延後交地,市場關注。半導體業界人士分析,從整體規畫來看,台積電先進製程生產可持續依用地取得動態調整,即便中科二期園區將延後交地,台積電取得相關土地後,仍可調整為後續更先進製程投資,無礙台積電2026年之後的規畫。
至於最新發表的A16製程2026年量產時,台積電也可在竹科寶山或南科,甚至高雄廠進行,都具有彈性。
台積電因應2奈米試產前置作業,去年5、6月即傳出開始調度工程師人力到竹科研發廠區做準備,試產順利後,將導入後續建置完成的竹科寶山晶圓20廠,由該廠團隊接力衝刺2024年風險試產與2025年量產目標。
台積電近年積極衝刺全球製造布局,除了在台灣擴產,也前往美國、日本及德國投資設廠。台灣包括在新竹寶山二期及高雄建置2奈米廠,將於銅鑼及嘉義建置先進封裝廠。
台積電先前提到,有鑑於強勁的高速運算(HPC)和AI相關需求,拓展全球製造足跡以繼續支持美國客戶的成長、增加客戶信任並擴大未來成長潛力。
【2024-04-30/經濟日報/A3版/話題】
半導體埃米世代
【台北報導】
全球晶圓代工龍頭台積電昨天在二○二四年北美技術論壇,一口氣宣布涵蓋製程及先進封裝六大創新技術,當中首度發展比奈米還更先進的A16邏輯晶片製程,宣布半導體邏輯製程將進入埃米世代。
埃米(angstrom),是一奈米十之一的長度單位。換言之,台積電在二奈米以下後首推A16,等於要以埃米的A16作為新製程全新命名,並結合公司開發超級電軌(Super Power Rail)架構與奈米片電晶體,預計於二○二六年量產。
台積電首推A16製程並導入背電技術,明顯要與英特爾的14A一別苗頭,但台積電A16最關鍵微影製程,並不考慮採用艾司摩爾最新一代的NXE:5000高數值孔徑(High-NA)極紫外光(EUV)微影設備,英特爾卻是全球第一家14A導入High-NA EUV微影設備的廠商,並宣布將於二○二七年量產,如此看來,進入埃米世代將是兩強角力的局面。
關於台積電A16的強項,產業界人士指出,台積電敢對外宣告量產時程,當然是已接獲客戶導入,它的製程優勢就是可讓晶片尺寸再縮小且放入更多的電晶體,讓運算效能更強。而這種製程就是為了因應AI伺服器和資料中心業者導入更強大AI晶片的需求。
不過,台積電不是只靠A16完封對手。台積電在北美技術論壇,一口氣宣布以CoWoS、系統單晶體(SoIC)為核心,結合更新的系統級晶圓(TSMC-SoW)先進封裝等技術,實現全球矚目的矽光子(CPO)先進封裝。
台積電表示,公司正在研發緊湊型通用光子引擎技術,以支援AI熱潮帶來的數據傳輸爆炸性成長。其中支援小型插拔式連接器的光子引擎將在二○二五年完成驗證,接著於二○二六年整合CoWoS封裝成為共同封裝光學元件(CPO),將光連結直接導入封裝中。
【2024-04-26/聯合報/A6版/財經要聞】