主辦單位：經濟部工業局智慧電子產業計畫推動辦公室

協辦單位：台灣區電機電子工業同業公會

舉辦日期：109年10月23日（五）13:30-16:20

舉辦地點：南港展覽館1館402abc會議室（臺北市南港區經貿二路1號4樓）

活動議程：

※活動免費，如欲參加，請線上報名(連結)。

IC設計 卡位物聯網供應鏈

台北報導
5G高速連網世代將於2020年到來，全球各大電信運營商開始進行基地台基礎建設，後續更有手機品牌商搶推5G智慧手機，物聯網需求備受期待。法人指出，由於5G商機規模龐大，聯發科、瑞昱、聯詠三大IC設計巨頭已陸續開發5G商機外，未來更有盛群、新唐及凌通等微控制器（MCU）廠，將全面卡位物聯網市場。IC設計廠將大舉進軍5G新世代。
5G由於傳輸速度可望達到4G的數十倍，若採用毫米波（mmWave）技術，速度更將比4G快上百倍，因此隨著而來的各式商機，自然成為廠商卡位的焦點。
目前顯而易見的5G發展，莫過於行動通訊領域，主要包括無線通訊基地台及新款5G智慧手機。據了解，中國電信、中國移動及中國聯通等大陸三大電信商，已開始進行基礎建設，希望能在2020年採用5G的Sub-6頻段先行商用化。
手機品牌商為了搶攻首波5G智慧手機商機，目前正規劃在2020年第一季前後推出對應旗艦機種，如三星、華為、OPPO、Vivo及小米等全球大品牌，都有相關規畫。
由於5G傳輸速度較4G快上許多，又是新一世代通信技術的新開端，因此不論是基地台更新及手機換機需求都相當龐大，IC設計廠嗅到這波商機，早在2019年陸續卡位，聯發科、聯詠及瑞昱等IC設計廠，分別用不同產品拿下5G供應鏈門票。
其中聯發科將在深圳舉行5G手機晶片發表會，屆時可望公布首款5G手機晶片的細節，甚至揭露新款晶片進度。

台北報導

快閃記憶體（NAND Flash）控制IC廠群聯電子（8299）宣布，最新SSD控制IC將支援工業電腦大廠研華最新發表的邊緣運算智慧軟體平台，未來將與研華共拓人工智慧物聯網（AIoT）新時代，完成工業物聯網最後一哩路，以實現物聯網產業共贏新局勢。
群聯看準未來趨勢，宣布最新高速固態硬碟（SSD）儲存控制IC將支援研華推出的WISE-PaaS 3.0平台。群聯最新款SSD產品已正式於今年10月份量產推出，搭載兩顆ARM架構之CPU、以及內建硬體加速器提升資訊存取之連續讀寫、隨機讀寫的速度。
為了確保資料安全，群聯該款產品還支援AES 256位元的硬體加密，也完整相容於TCG Opal規範，因此群聯新產品兼具邊緣運算海量資料儲存最重要的低功耗、超高速、且加密之三效功能。
事實上，群聯除了在消費型SSD市場拓展市占率之外，還積極搶攻工控市場，除了本次攜手的研華之外，更已經與全球伺服器、智慧手臂及科技大廠展開合作，人工智慧需求不斷興起帶動下，群聯業績也可望隨之成長。

台北報導
台灣半導體產業協會常務理事盧超群24日在工研院IEKCQM場合表示，半導體產業短期需謹慎以待，因未來兩季景氣動向有雜音，但立場上絕不悲觀，因為長期更為樂觀，「未來還有1.5倍的成長可能」，他呼籲應善用美國的技術創新，創投資金、新創事業也都要一起注入力量，讓新產品銜接資本市場，展望下一波的成長。
工研院IEKCQM昨天初估2018年台灣半導體業產值成長5.9％，產值達2.61兆元，並預測2019年初台灣半導體業景氣穩定且溫和成長，產值年增率將持續成長4.5～5.3％，產值將突破2.7兆元，正向因素包括AI、物聯網、車聯網、智慧製造、超薄筆電等多元應用，支撐全球及台灣IC發展。
盧超群認為，台灣在半導體產業雖然沒有原料，卻能用原料產生高附加價值產品，半導體產業規模應會上看4兆元，產業附加價值率超過61％，與標竿國家相近。
盧超群表示，現在景氣「再熬九個月」，就會迎來下一波商機，明年下半年會有衝刺力量，智慧型新應用與半導體的上游，產生一個巨大的人工智慧力量，隨著製造業現在因貿易磨擦重新調整生產地點，以美國為首的創新領域，帶動產業轉向價值、創新競爭，半導體製造業的創新力反而會被激發出來。
盧超群強調，「台灣半導體業沒有怯戰、不戰的空間」，必須積極拓展機會、對外找尋更多商機，美國、韓國都是很好的機會。
工研院對半導體產業的策略建議，也是應「善用群聚優勢、拓展AIoT新應用服務」，並期望「打造半導體跨國矽生態圈」。