台北報導
面板驅動IC封裝製程在2020年朝向塑膠基板薄膜覆晶（COP）發展，然而COP封裝良率提升出現瓶頸，業者近期回頭採用薄膜覆晶封裝（COF）製程，帶動COF基板需求明顯回升。在供不應求情況下，韓國COF基板廠第一季漲價15～20％，國內頎邦及易華電可望跟進。
隨著5G手機出貨飆升帶動OLED面板驅動IC出貨持續放量，COP封裝量能放大後，良率提升出現瓶頸。由於5G手機換機潮持續發酵，手機廠趕著出貨，OLED面板驅動IC供不應求，業者基於生產成本及前置時間考量，2021年第一季回頭採用COF封裝製程，因此帶動COF基板需求明顯回升。
手機OLED面板驅動IC封裝COF基板全球主要供應商，包括台灣的頎邦及易華電，以及韓國LG集團旗下LG Innotek及三星集團旗下Stemco等，過去兩年當中因市況低迷沒有任何擴產動作。隨著近期大陸面板廠的OLED面板產能大量開出，COF基板需求急速拉升且供不應求，業界傳出韓系供應商已調漲價格15～20％，預計頎邦及易華電將會跟進漲價。
頎邦2020年下半年受惠於調漲面板驅動IC封測價格，第四季合併營收季增6.7％達61.60億元，較2019年同期成長17.2％，創下季度營收歷史新高，2020年合併營收222.75億元，較2019年成長9.1％亦創歷史新高。法人預估上半年面板驅動IC封測及COF基板漲價效應帶動，首季營收可望挑戰與上季持平。
易華電2020年受到COF基板出貨降溫影響，第四季合併營收季減14.5％達6.08億元，較2019年同期減少9.4％，2020年合併營收26.47億元，與2019年相較減少12.3％。隨著近期COF基板需求回升且跟進漲價，營運走出谷底，今年營運將逐季復甦。

易華電：COF基板機台設備承繼自台灣住礦，並無侵害行為
台北報導
面板驅動IC封測大廠頎邦（6147）及基板廠易華電（6552） 之間有關薄膜覆晶（COF）基板的營業秘密侵害一案，已由高雄地方檢察署偵查起訴。頎邦指出已請求民事損害賠償，截至去年上半年金額為新台幣17億餘元，並向司法機關請求易華電關閉蝕刻生產線。易華電表示COF基板機台設備與頎邦大不相同且承繼自台灣住礦，並無侵害行為。
高雄地檢署偵辦頎邦南一廠「薄膜覆晶新蝕刻製程技術」遭竊案，日前宣布偵查終結，檢方認定頎邦2013年併購欣寶電子期間，當時的欣寶總經理李宛霞、副總經理黃梅雪等高階主管因不願遭併購，帶著價值5.5億元的技術機密資料跳槽到競爭對手易華電子協助重啟生產線，並依違反營業秘密法及背信等罪嫌起訴相關10人。
起訴書中指出，欣寶電子於102年間自行研發的最新蝕刻製程技術，及欣寶向日本技術移轉所取得的蝕刻技術等營業秘密，遭時任欣寶的高階主管及關鍵技術團隊等人，利用職務上的權限及機會，以電子檔案方式複製侵占，該等人員於離職後前往頎邦競爭對手易華電任職，並在易華電使用所侵占的頎邦營業秘密，有違反營業秘密法及刑法背信等罪嫌。
頎邦指出，除刑事部分業經檢察官提起公訴外，頎邦對於上述營業秘密遭受侵害乙案，也在105年間對易華電及高階主管等人提起民事訴訟，請求被告等不得使用頎邦蝕刻法營業秘密，及要求損害賠償。頎邦目前已請求民事損害賠償，截至107年上半年止，金額約達新台幣17億餘元。頎邦將就後續發生損害，追加請求被告等賠償，並請求易華電關閉其蝕刻產線，不得以蝕刻法技術生產或製造COF基板，以確保頎邦的合法權益。
易華電對於侵權一案澄清指出，當時易華電係以「繼受自台灣住礦公司原有之機台器具及相關條件」重啟既有蝕刻產線，並由台灣住礦時代即任職員工協助重啟，再由技術人員依其於COF產業專業智識與嫻熟經驗，調整測試得出最適參數。於易華電與頎邦產線的機台設備大不相同情況下，一切製程參數或條件根本無從互為援用，衡諸常情，該等人員實無不法取得告訴人頎邦營業秘密的必要與動機，自無可能發生所指的侵害行為。