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新聞日期:2022/09/14  | 新聞來源:工商時報

日韓各有考量 Chip 4難成軍

陳穎芃/綜合外電報導
 英國《金融時報》報導,美國為了鞏固半導體上游供應鏈並與日漸強大的中國勢力抗衡,正積極拉攏台灣、韓國、日本組成「Chip 4」晶片聯盟,無奈各國之間錯綜複雜的地緣政治,以及中國回應對各國帶來的潛在風險,都讓聯盟成員難以付諸行動。
 美國政府一年前就提出建立晶片聯盟構想,提供美、日、台、韓政府及半導體業者溝通平台,加強合作提升半導體產業供應鏈安全、人力發展及技術研發。
 美國今年順利通過晶片法案後更希望盡快促成晶片聯盟,但至今連第一次會議時間都沒著落。
 華盛頓智庫策略及國際研究中心主管席法庫瑪(Sujai Shivakumar)表示,美國需要建立同盟來強化供應鏈,重振美國半導體產業。美國一再強調晶片聯盟是正面的多邊合作架構,企圖與美國對中國半導體產業採取的出口管制及投資監控做區隔。
 然而,美國寄予期待的盟友仍有諸多顧忌,台海關係緊繃令台灣業者躊躇不前,日韓長久以來競爭對立關係也阻礙雙方合作。
 大陸商務部發言人束玨婷在7月曾表示,美國建立Chip 4晶片聯盟將使全球半導體供應鏈受到損害而分裂。她強調若該聯盟歧視並排擠其他國家,只會加重供應鏈問題。由於全球IT生產有多達40%仰賴大陸供應零件及原料,因此晶片聯盟參與者不得不顧忌大陸反應。
 三星電子半導體事業主管慶桂顯近日表示,三星已向韓國政府提出對晶片聯盟疑慮。他表示:「三星認為Chip 4晶片聯盟應先知會大陸,由美國與大陸溝通。我們不想挑撥中美關係,而是追求雙贏結果。」
 日本政府在意若韓國加入聯盟,代表日、韓兩國日後必須加強產業合作,但日本自2019年至今對韓國半導體業實施化學品出口管制,且兩國長年對立關係恐怕阻礙聯盟發展。

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