次世代Tensor G5晶片將採台積3奈米,並搭配InFOOP先進封裝
台北報導
新AI旗艦手機第三季大車拚,Google(谷歌)提早近二個月推出新一代Pixel系列,全線升級三星4奈米製程的Tensor G4晶片,冀望以Pixel 9系列和Gemini AI應用服務鞏固AI手機市占。半導體業者指出,為拉近與頂尖手機晶片差距,Google次世代Tensor G5晶片將以台積電3奈米及完整自研架構,並搭配InFO-POP先進封裝,從軟體延伸至硬體搶邊緣AI市場。
谷歌自研晶片不僅限於手機,TPU張量處理器布局已久、目前已發展至第七代;此外,Arm-based CPU同步由台積電領航。
法人推測,ANXION一樣由台積電協助打造,以5奈米製程生產,達到節省功耗的優秀效果。過往以博通、Marvell為首的ASIC策略,台廠憑藉出色的後段設計、領先的製程大啖谷歌自研商機,包含聯發科、台積電甚至創意在內都有望奪得相關訂單。
Google的Pixel 8為首款以AI為核心的智慧型手機,帶來各種AI功能;據悉在多方考量之下,Google將與密切合作四年的三星說掰掰,Tensor G5將委由台積電生產。儘管仍處於流片階段,不過目前市面上能仰賴的3奈米製程僅此一家,要挑戰手機高端市場的敲門磚,率先將製程與主流規格齊平是首要關鍵。
法人指出,第四季高通、聯發科將推出旗艦級晶片,加上蘋果A18都採用台積電N3打造,無不將目光瞄準邊緣AI市場大餅。Pixel手機市占率不高,但是Android生態系卻高達7成以上,坐擁數十億Android用戶,發揮的空間大、潛力驚人,走向與蘋果相似的路徑,實現軟硬體完全整合,將是谷歌打的如意算盤。
隨著谷歌把Gemini AI模型和助理技術融入安卓裝置的「系統 UI」層級,代表跳脫應用程式的限制,不過過度倚重Pixel裝置,恐怕也會惹惱安卓授權商,現階段谷歌是希望以Pixel裝置的,向他們展示安卓手機的一種「可能性的藝術」。
可以確定的是,接下來的一年智慧型手機市場將會非常精采,谷歌和蘋果的AI布局,說明未來全球將進入AI智慧型手機時代。為因應新時代,谷歌於今年4月宣布成立新的「平台和裝置」業務部門,將監管所有谷歌Pixel品牌產品,此外,更在台灣設立全新硬體研發辦公大樓。
台北報導
聯發科持續衝刺特殊應用晶片(ASIC)市場,目前已經順利攻入Google、亞馬遜等供應鏈,拿下Google新一代張力處理器(TPU)大單。供應鏈傳出,聯發科將以台積電7奈米製程搭配愛普DRAM及晶圓堆疊(WoW)封裝VHM技術在第四季開始擴大量產,替聯發科ASIC業務挹注業績成長。
供應鏈傳出,聯發科成功拿下Google新一代TPU大單,且將在台積電7奈米製程投片量產,預計將在第四季開始放量生產,並開始挹注業績,本次特別之處在於聯發科TPU將結合愛普DRAM及晶圓堆疊(WoW)封裝VHM技術,藉由DRAM取代CoWoS架構的SRAM及高頻寬記憶體(HBM),除了能藉此降低功耗,並大幅提升運算能力。
據了解,目前台積電的WoW晶圓製造能力已經達到3D系統整合單晶片(SoIC)封裝能力,過去在WoW晶圓製造大多應用在Sony的CIS晶片,除了聯發科本次的Google TPU訂單之外,另外將會應用在超微的伺服器CPU技術當中。
事實上,聯發科在ASIC市場表現正逐步向上成長,除了Google之外,在亞馬遜、思科等科技大廠亦成功搶下ASIC訂單,卡位進入資料中心、伺服器供應鏈當中,藉此挹注高毛利業績成長,且隨著後續5G加上人工智慧(AI)帶起的高速運算需求,資料中心、伺服器市場將更加廣大,聯發科出貨動能及接單客戶將有望再度提升,推動營運向上衝刺。
法人指出,聯發科ASIC業務自2018年起開始以伺服器Serdes晶片打入思科後,後續便順利搶下Google、亞馬遜等大客戶的多個專案,且當前更有新美系客戶與聯發科洽談新專案當中,最快有機會在2022年開花結果。
聯發科預計將在28日舉行季度法說會。法人看好,隨著聯發科第一季合併營收創下新高之後,單季獲利亦有望同創新高水準,在第二季工作天數恢復正常後,預期單季合併營收將可望穩居千億元關卡之上,且將挑戰改寫歷史新高。
打入Google資料中心供應鏈,並受惠歐美伺服器客戶加大拉貨力道
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微控制器(MCU)廠新唐(4919)伺服器遠端管理晶片(BMC)出貨報喜,成功拿下Google資料中心的BMC大單,目前已經開始量產出貨。法人表示,新唐受惠於歐美伺服器客戶拉貨帶動,下半年出貨將可望明顯優於上半年表現,全力衝刺BMC出貨量。
美中貿易戰影響之下,伺服器產業也同步蒙上一層陰影,不過歐美客戶在下半年拉貨旺季到來,拉貨量依舊有傳統旺季水準,其中下半年在美系客戶加大拉貨力道帶動下,相關供應鏈都有機會雨露均霑。
新唐目前除了手握戴爾(Dell)雲端伺服器BMC大單之外,下半年又再度額外添上Google訂單,使新唐下半年將可望大啖伺服器商機。法人表示,新唐受惠於英特爾Purley平台滲透率持續拉升,加上傳統旺季加持,帶動供應給Dell的伺服器BMC出貨開始轉強。
除此之外,法人指出,新唐原先僅有Dell訂單,現在成功打入Google資料中心供應鏈,當前已經開始量產出貨,等同於目前新唐已手握兩大美系廠大單,使下半年BMC出貨量將可望遠優於上半年表現。
法人表示,新唐伺服器客戶進入下半年後,依舊期望2019年出貨數量仍可望追上2018年表現,因此使新唐備貨量開始轉趨積極,由於客戶端在上半年態度相對保守,在拉貨量遠不及2018年同期情況下,美系客戶將在下半年啟動大舉拉貨潮。
BMC新產品佈局上,據了解,新唐已經啟動新款BMC開發案,預期除了現有大客戶之外,還可望添上數家新客戶,目標就是瞄準英特爾新一代7奈米製程的伺服器平台Eagle Stream,預料屆時新唐在5G、AI及新客戶效益拉動下,BMC出貨數量將遠優於當前水準。
至於MCU市場,新唐下半年將開始供應大陸ETC標案,將全面挹注32位元MCU出貨衝刺,出貨量同樣亦將優於上半年表現。另外,新唐為鎖定智慧家居應用,以ARM M4架構開發的新產品將可望在2020年開始放量出貨。
新唐公告第二季營運成果,單季合併營收季增26%至25.84億元,毛利率40%、季增1個百分點,在毛利率及營收同步成長帶動下,稅後淨利相較第一季大增513%至1.84億元,單季每股淨利達0.88元。