台北報導
　台積電2奈米將於2025年量產，台廠半導體生態圈成重大推手，進一步擴大領先對手三星（Samsung）、英特爾（Intel）等業者。市場傳出，三星記憶體及手機部門有意攜手台廠力挽頹勢，台積電及泛聯電家族可望受惠。
　全球半導體產業競爭激烈，在晶圓代工方面，全球市場研究機構TrendForce統計，今年第二季前五大晶圓代工（Foundry）排行仍由台積電繼續蟬聯第一名，單季營收208.2億美元、市占達62.3％，排名第二的三星單季營收季增14.2％至38.3億美元，市占11.5％。此外，中芯國際、聯電及格芯尾隨其後，市占達5.7％、5.3％及4.9％。
　三星近期各大業務進展不如預期，晶圓代工、記憶體業務飽受競爭對手台積電、海力士挑戰，手機品牌業務更深陷「綠線門」事件困擾，為力挽頹勢三星冀望於台廠合作。
　三星3奈米製程導入不順，不再鎖定韓系供應鏈，除逐步仰賴台積電製程支援，記憶體更力求與台積電合作。此外，市場傳出，三星明年S系列機種亦不排除將聯發科天璣系列納入二供行列，聯詠也有望取得部分訂單。
　據指出，三星品牌業務因Exynos 2500生產良率問題，是否能順利搭載於手機上仍為未知，因此，除原有高通解決方案之外，據傳已找上聯發科天璣系列手機晶片，作為明年自家S系列高階機種二供。
　受惠於三星轉單效應，台廠IC供應鏈有望同步受惠，法人透露，聯詠將擁有潛在機會，主因價格極具競爭力，加上聯詠今年已打入蘋果供應鏈，提供iPhone OLED DDIC，技術已獲得國際大廠認可，因此未來有望成為三星降本的選項之一。
　另外，全球三大高頻寬記憶體（HBM）供應商美光、SK海力士與三星合計市占率高達9成，在美光在台設置動態隨機存取記憶體（DRAM）基地後，海力士也積極表態與台積電合作，三星記憶體業務總裁李正培（Jung Bae Lee）也釋出善意，喊話台積電未來合作的可能。
　業者表示，由於HBM（高頻寬記憶體）導入AI晶片大廠之需求，簡單的HBM4 base die記憶廠自己可行生產，但如果客戶搭配的是ASIC，就需要領先技術配合，台積成為記憶體廠合作首選。

韓媒報導 三方聯盟將攜手開發下一代HBM 業界看好晶圓一哥搶占更多商機
【綜合報導】
南韓媒體報導，記憶體大廠SK海力士將深化與台積電及輝達（NVIDIA）之間的合作，並在9月的台灣國際半導體展（Semicon Taiwan）上，宣布這三家公司更緊密的合作計畫。業界認為，相關合作將讓台積電更能在AI潮流下，搶占更多商機。

SK海力士與台積電合作多年，2022年台積電在北美技術論壇宣布成立OIP 3DFabric聯盟，將記憶體與載板等夥伴納入，當時SK海力士資深副總裁暨PKG開發主管Kangwook Lee即透露，該公司一直和台積電在前幾個世代及目前的高頻寬記憶體（HBM）技術緊密合作，支援CoWoS製程的相容性與HBM的互連性。

SK海力士加入3DFabric聯盟之後，與台積電將透過更深入的合作，為未來的HBM世代提供解決方案，實現系統級產品的創新。

每日經濟新聞英文版網站Pulse News和BusinessKorea引述業界消息人士報導，SK海力士社長金柱善將於9月在台北舉行的國際半導體展上發表專題演講，這是SK海力士首度參與專題演講。

在專題演講過後，金柱善將和台積電高階主管對談，討論下一代HBM的合作計畫，輝達執行長黃仁勳也可能加入與談，進一步鞏固SK海力士、台積電及輝達之間的三方聯盟。

SK海力士將採用台積電的邏輯製程，生產HBM的基礎介面晶片（base die）。報導說，SK海力士和台積電已同意合作開發並生產HBM4，將於2026年量產。

HBM將核心晶片堆疊在基礎介面晶片之上，彼此垂直相接。SK海力士生產HBM3E採用自己製程的基礎介面晶片，但從HBM4將採用台積電的先進邏輯製程。報導說，SK海力士將在論壇上強調成果，包括HBM4的功耗比原本目標還低20%以上 。

三強的合作是在今年上半年敲定，SK集團會長崔泰源4月會見黃仁勳，討論半導體合作事宜。崔泰源上個月親自拜訪台積電新任董事長魏哲家，進一步推動後續討論。

【2024-07-11/經濟日報/A3版/話題】