同時晶圓廠的推動、電動車客戶及3奈米IP皆陸續歸隊
台北報導
　M31（6643）總經理張原熏表示，晶圓廠逐漸恢復開案動能，並隨AI、5G應用帶動高速傳輸介面IP快速成長，另美系雲端CSP廠擴大採用M31高速傳輸介面IP，預計未來營運回到正軌。
　張原熏強調，今年投入著眼明、後年成長性，確保現階段開發的IP，取得快速成功。法人預估，最快在明年下半年可看到權利金貢獻。
　M31召開法說，第三季合併營收3.81億元，季減11.1％、年減12％，營益率11.7％，較去年同期衰退33.8％，每股稅後純益（EPS）為0.67元。
　受成熟製程晶圓廠稼動率不佳，研發費用持續投入，EPS為掛牌以來最差表現。10月合併營收0.69億元，月減51.03％、年減55.21％，營運持續低迷，7日股價跌5.64％、收720元。
　2奈米開案與CSP業者合作，皆如期展開，並可望切入全球電動車大廠供應鏈。張原熏指出，10月將是營收低谷，第四季看到許多營收動能回歸，包含晶圓廠的推動、電動車客戶及3奈米IP都會陸續歸隊，在HPC、AI推動之下，矽智財加大使用的趨勢並未改變。
　法人研判，今年主要半導體成長都是由HPC、AI等應用推動，所需要的先進製程IP M31正在布局；手機相關IP是今年成長動能，PC復甦較慢，物聯網、車用電子相關應用則還在調整。
　而M31為爭取大客戶訂單，保留研發資源，部分小客戶訂單承接量能不足；另外，開案時程難以掌握，單一先進製程案件單價高，在每個月單一案件的遞延造成營收大幅滑落。
　8奈米以下先進製程都還在授權階段，考量客戶系統整合光罩驗證，約需耗時兩年，法人認為，時間點將落於2025年，伴隨採用M31 IP的晶片進入量產，將開始有權利金挹注。

估訂價可望超過3萬美元；M31、力旺等IP供應鏈沾光
台北報導
　台積電2奈米技術進展順利，新竹寶山新廠2025年量產計畫不變。惟據供應鏈透露，護國神山2奈米晶圓片價格將較4／5奈米翻倍，粗估可望超過3萬美元，顯示其獨供局面，深握訂價權優勢。半導體業者分析，晶圓廠在先進製程投入鉅資，如3奈米研發投資逾40億美元，關鍵供應鏈功不可沒，陪公子練劍終露曙光，台廠矽智財(IP)及相關製程耗材廠，如M31、力旺、中砂、昇陽半等都因營業額攀升受惠。
　先進製程開發成本已見指數型成長，IC設計高層透露，28奈米開發費用約0.5億美元，至16奈米則需要投入1億美元，推進5奈米時費用已高達5.5億美元，其中包括IP授權、軟體驗證、設計架構等環節。代工廠投入更是鉅資，以3奈米製程研發費用來說，研調機構認為需投入40～50億美元，而建構一座3奈米工廠成本至少約花費150億～200億美元。
　供應鏈業者表示，先進製程的投入更是漫長且耗費資源的過程，研發人力、設備、軟體、材料各環節缺一不可，且往往需要7～10年的時間，以2奈米來說，路徑確認於2016年即相當明朗，但直到近期試產時程細節才逐漸明確。
　全新的製程架構，背後涉及龐大的工程，必須由設備、軟體（包含IP、EDA工具）、材料三大業者支持。供應鏈指出，先進製程越往下走，光罩張數及複雜度都顯著升高，良率提升也就越發困難，對所有供應鏈而言都是考驗，不過，一旦通過代工廠驗證，非必要即不會輕易更換供應商。
　台廠跟隨護國神山腳步，克服前期諸多困難，並達到供應鏈本土化要求。伴隨2奈米2025年即將問世，供應鏈業者有望迎來獲利成長爆發；其中，M31之IP研發已切入可支援智慧型手機和高效能運算的2奈米製程平台；力旺也表示正與一線晶圓代工廠合作開發2奈米技術。
　也因為2奈米製程需要將晶圓研磨至更薄化，材料方面則有中砂及昇陽半導體切入鑽石碟、再生晶圓等領域。以再生晶圓而言，2奈米產值約當為28奈米的4.6倍，擋控片進入先進製程後，片數用量也會跟進提升，對業者來說，可望出現量、價齊揚的商業機會。

　舊金山報導
　矽智財（IP）大廠M31持續擴大基礎IP研發，完整布局基礎、傳輸介面IP，深受晶圓代工大廠器重，24日攜手英特爾於DAC（國際電子自動化會議）揭北美市場戰略布局，其中，英特爾IFS（晶圓代工服務）擴大12奈米以下先進製程規模加上美系CSP預計導入M31先進製程之高速傳輸介面IP等，為M31營運動能添柴火。
　透過與護國神山密切配合，M31先進製程基礎元件IP產品完整，其中，公司已經開始布局die-to-die和Chiplet領域，是未來三年重要的IP藍圖規畫；在追求效能與差異化的市場環境中，M31更提供客製化IP，為客戶量身訂製，具備市場競爭優勢。
　千金股M31 25日除權息，其中現金股利8元及股票股利2元，合計股利10元，單日填息率約4成。
　M31透露，基礎元件IP之營收貢獻已有兩成來自晶片設計業者對於差異化及客製化的需求；此外，目前全球對先進製程之高速傳輸介面IP與客製化基礎元件IP的需求仍在爬坡期，對IP、客製化需求發展感到樂觀。
　合作夥伴英特爾下半年將擴大先進製程市場規模，M31強調，北美市場非常關鍵，持續加大該地區宣傳力道，今年有機會做到更多的美國客戶，首宗合作案有望在今年亮相，並在下半年進行20A節點IP開發。
　法人分析，隨著國際IP巨頭Arm（安謀）逐步退出基礎元件IP市場，M31全球市占率有望自個位數擴大至15％以上。儘管持續進行投入研發、EDA工具支出等，影響今年獲利表現，然而，前瞻研發技術升級不間斷，外界預估，M31將為最早取得2奈米晶圓代工矽驗證業者之一、搶占市場先機。
　展望下半年，法人認為，晶片設計呈現溫和復蘇，對於高速傳輸介面IP規格進入升級循環；M31在各式IP受惠於AI軍備競賽，包括資料傳輸、影像處理、資料儲存和記憶體應用等，皆有望獲得美系指標大廠導入。
　先進製程IP進入障礙高，搭配關鍵競爭對手退出供應鏈，除既有雲端運算領域之外，在車用應用也看到傳輸介面IP導入，如ADAS、娛樂系統、感測器系統等。M31表示，今年先進製程營收可望占整體比重50％～60％，藉此拉大與競爭者差距。

矽谷報導
　晶圓先進製程越趨複雜，繼台積電打造OIP（開放創新平台）後，英特爾端出「代工服務加速器聯盟（Intel foundry Accelerator）」，結合半導體業者搶攻先進製程商機，台廠晶心科、M31、力旺及智原孫公司Aragio Solution均入列。
　英特爾執行長基辛格強調，代工服務加速器聯盟提供客戶頂尖的電子設計自動化（EDA）、晶片IP和設計服務，能與英特爾先進製程無縫接軌，通過深度協作，英特爾晶圓代工服務（IFS）加速器利用業界最佳功能，加速客戶在IFS製造平台上的創新。
　先進製程越趨複雜，晶圓代工廠須借助產業鏈夥伴加持，幫助客戶實現晶片產品構想，台積電便成立OIP（開放創新平台），涵蓋關鍵性的積體電路設計，降低設計時所遇障礙，至今超過1萬2,000個元件矽智財與資料庫。英特爾找上台廠打造聯盟，涵蓋晶心科、M31、力旺及智原孫公司Aragio Solution。
　2022年英特爾曾找來曾負責晶圓代工龍頭OIP的Suk Lee，擔任生態系統開發業務副總裁（Ecosystem Development VP），有超過33個生態系統供應商壯大英特爾加速器聯盟，台廠重要矽智財公司四家更是入內在列。
　此外，聯電總經理王石、聯發科北美總經理Eric Fisher皆出席站台。聯電指出，雙方合作開發12奈米製程平台，以因應行動、通訊基礎建設和網路等市場的快速成長。聯發科表示，2022年雙方宣布建立戰略合作夥伴關係，使用IFS的先進製程製造晶片，並表示IFS將為其系列智慧終端產品製造多種晶片。
　市場研判，12奈米將為聯電海外擴張、先進製程之前哨站，以其在成熟製程上豐富代工經驗，擴充製程組合，有望擴大合作範圍，英特爾將專注先進製程，聯電作為管理成熟技術角色，助全球客戶做出更好的採購決策。

包含智原、台積電、熵碼科技、M31、全科、奇景光電等業者，支援各產業落實AI應用
台北報導
　Arm（安謀）2023科技論壇台北場1日登場，Arm台灣總裁曾志光指出，Arm全球生態系支援各個產業落實AI應用；AI時代來臨，Arm平台持續打造業界領先效能與軟體支援，算力未來將無所不在。
台廠之中，智原為Neoverse平台唯一設計服務公司、台積電則提供晶圓代工與先進封裝服務，力旺子公司熵碼科技、M31、全科、奇景光電，皆為Arm生態系之堅實夥伴。
智原指出，Arm total design ecosystem具增長潛力，Neoverse為Arm新一代的CPU平台，針對高速運算相關，核心數高、多元應用及客製化需求，藉以提供高整合度以及事先驗證的解決方案。智原過往著重成熟製程，現在有tier 1 IP公司認可，ARM對接的也全都是tier 1客戶，給了智原很多機會，將為國際CSP大廠之敲門磚。
　台積電則以開放創新平台（OIP）與Arm深度合作。IP合作夥伴將提交資料進行TSMC9000評估，TSMC9000計劃擴展側重系統級測試驗證，以確保最佳設計體驗、最簡單設計重用，以及最快整合整系統之中，協助打造最強晶片。
　曾智光表示，Arm生態系聯盟持續擴大，高核心數、多元應用及客製化需求大，因此Arm提供一個高整合度及事先驗證的解決方案，涵蓋晶片發展的每個環節，過往Arm提供晶片IP，現在滲透至運算平台，至於授權金模式，Arm強調，採取多種授權模式，盡力滿足合作伙伴需求。
　至於RISC-V競爭來勢洶洶，Arm終端產品事業部產品管理副總經理 James McNiven表示，樂見良好競爭持續為客戶提供最好的解決方案。
近期蘋果自x86轉向Arm的成功，讓其他晶片製造商看到希望，基於平板及智慧型手機的巨大成功，Arm正進一步進攻PC市場，曾智光樂觀看待Windows on Arm之發展。擴大生態鏈的同時，台廠也將把握先機，爭取更多供應鏈腳色。

美擴大AI晶片出口禁令...效應盤點
台北報導
　美國擴大半導體先進技術出口禁令，除中國大陸外、沙烏地阿拉伯等AI進口大國也遭到限制，台系ASIC業者恐遭到波及。法人認為，世芯-KY出貨予英特爾之5nm Habana Gaudi 3可能被納入禁令範圍，創意則指出，於中國大陸之AI專案已收足全額預付款，未來Turnkey專案將持續進行。部分IP業者強調，初判對營運影響甚微。
　輝達（NVIDIA）今年初估AI晶片約300萬顆，中國市場占比不到一成，新禁令以整體處理性能（TPP）與性能密度（PD）做紅線標準，涵蓋輝達A800／H800晶片、L40S，甚至連顯卡RTX 4090也全部受限。L40S主要協助企業用小範圍人工智慧訓練，被市場視為降規解套版，因此若被禁止，無論對輝達、台系供應鏈都有一定傷害，如英業達、緯創、鴻海都將受到波及。
　提供IP授權的力旺、M31、晶心科暫無受到影響。不過法人進一步分析，未來晶圓代工業者勢必對客戶進行更嚴格的審查，其中還要計算電晶體數量及是否使用HBM，將影響來自中國IC設計業者之相關AI晶片投片，恐將影響授權金/權利金認列。相關IP業者指出，目前正進行全面盤點，並積極與客戶了解、評估。
　M31則表示，目前高階AI晶片廠商，多為自行研發相關IP。但隨著後續禁令收緊，中國高階晶片將加速國產化，反而有機會受惠。晶心科指出，目前高階晶片以安謀架構為主，反而提供RISC-V後來居上之機會。
　在ASIC業者方面，世芯提供英特爾5nm Habana Gaudi 3服務，經試算晶片面積將超過800 mm2，可能被納入禁令範圍，未來將由前一代Gaudi 2來彌補，預估對營收造成影響。創意則指出，中國大陸大部分AI專案仍處於NRE（委託設計）階段，且客戶已預付全額款，對營收認列暫無影響；此外，後續預估Turnkey將繼續進行。
　法人研判，美方新規改以「整體處理性能」、「性能密度」替代先前傳輸速率門檻，將進一步限縮ASIC自研晶片之性能要求，未來中國大陸突圍之路恐更加困難，僅能積極加速國產化進程。

台積電助拳，M31有望晉身第四檔千金股，明、後年會有更多後起之秀
台北報導
　人工智慧、機器學習等應用帶動，ASIC（特殊應用晶片）成為下一個階段半導體成長動能。雖然目前CSP業者仍以GPU為首選，然各家大廠相繼推出自家ASIC，因應訓練需求，並導入推論應用。
　台積電將是AI浪潮中最受惠企業，同時帶領IP大聯盟共啖大餅，創意、世芯-KY、力旺已擠進千金行列，M31近日站上900元大關，有望接棒續強，扮演畫龍點睛之效。
　輝達GPU通用性高，除高算力晶片之外，也提供完整生態系之護城河，如CUDA內含一系列程式設計工具、程式庫及框架。然GPU售價高昂，且未提供客製化需求，造成效能過剩，各家雲端大廠轉為發展自家ASIC晶片，如Meta的MTIA v1，微軟更預計明年率先推出Athena，發揮其專用性及低能耗之優勢。
　其中，台積電為AI浪潮受惠最深之公司，挾其先進製程及先進封裝硬實力，並帶領一眾ASIC、IP公司共同成長。台積電創辦人張忠謀再提大聯盟概念，台股IP族群已有三千金，其中，世芯-KY更多次奪得股王寶座，創意、力旺仰賴技術優勢，穩坐千金之位。法人指出，M31將有機會成為第四檔IP族群千金股。
　外資曾以西餐裡的奶油與麵包，形容M31在foundation IP扮演之角色，為ASIC起到畫龍點睛之效果；此外，為了將資料反饋，對相應接口晶片需求也將提高，對於interface IP 需求亦將上升，以支持相關數據傳輸協議，M31亦為其中之佼佼者。
　法人表示，隨著晶圓代工產能利用率持續回升，權利金壓力緩解，M31 IP量產客戶量體持續擴大，第三季已有明顯回升，合併營收達4.32億元，季增24.3％、年增33.7％，為單季歷史次高水準。累計前三季營收10.93億元，更創下歷年同期新高。
　法人指出，IP族群成長趨勢明確，第四季也將有好表現。明、後年ASIC更將迎來大成長，在資料中心的推論及訓練滲透率，將分別達到40％及50％，而在邊緣端的推論和訓練滲透率皆將高達70％，帶動IP族群持續打造千金個股。

台北報導
　矽智財M31前八月合併營收年增約23.9％，展望下半年迎傳統旺季，營收表現較上半年佳，將呈現季季增長。M31指出，公司兩大IP產品線與製程息息相關，年年獲台積電最佳矽智財夥伴獎。自去年第四季開始，晶圓廠客戶開案動能步調加快，今年正式跨入16nm FinFET製程，帶動IP售價含金量快速提高，估未來三年內來自晶圓廠IP需求，將會持續強勁。
　M31業績亮眼，第二季營收逆勢成長，年增率約16％，營業利益率季增10.8個百分點，整體上半年維持強勁增長。7、8月表現不俗，年增分別達50.7％及18.4％，第三季可望維持高成長。
　M31強項在於高速介面IP，今年全系列的iPhone 15將支援Type C，未來各家廠商也都會支援相關規格，傳輸規格使得USB市場滲透率會持續提高，PCIe受惠整個伺服器增長，隨著AI伺服器滲透率提高，未來Interface IP產品有大機率受惠。
　基礎元件IP部分，與晶圓廠製程平台緊密相關，M31在基礎元件IP布局連年都在TSMC獲獎，主要客戶就是晶圓廠，合作模式根據晶圓廠產能規劃做布局。跟晶圓廠合作正式跨入16nm FinFET製程，未來會有愈來愈多客戶做製程升級，後續權利金成長動能會相當可觀。
　IP市場成長動能預期將比整個半導體市場更快，M31分析，以整個大中華區來說，晶圓代工占比近7成、晶片設計業約35％，晶圓代工是全球第一，晶片設計業全球第二，但半導體產業鏈最上游IP只占不到2％，愈上游產業戰略價值愈高，IP跟EDA一定會加速國產化跟自有的比例。

台積電擴大量產規模，加上先進製程、IP委外趨勢下，營運槓桿效益逐步顯現
台北報導
　亞洲唯一能提供7奈米及更先進製程IP供應商M31（6643）23日舉辦法說會，總經理張原熏表示，2023年整體經濟狀況相對保守，但公司在16nm（奈米）以下的布局陸續發酵，在先進製程、自主晶片、IP委外趨勢下，營運槓桿效益可望逐步顯現。
　M31去年已完成3奈米IP設計，隨著晶圓代工龍頭下半年3奈米擴大量產規模，可望為M31營收帶來明顯挹注，2023年營收目標挑戰雙位數成長、續創歷史新高。
　張原熏指出，2023年成長來自先進製程發展與地緣政治下越來越多晶圓代工廠新開案，尤其在基礎IP上，第一季M31已與Foundry（晶圓代工廠）正式踏入16nm以下先進製程合作案，隨著晶圓廠客戶持續擴充12吋晶圓產能，M31可望受惠來自晶圓廠客戶，長期IP解決方案的強勁需求。另一部分Fabless（無廠半導體設計公司）設計持續導入，推升整體授權金成長。
　在車用電子領域，M31也沒有缺席，聚焦投入符合各區域之車用電子IP研發設計，不管授權金或是權利金同步進入新一輪成長循環。
　今年雖半導體產業陷入衰退，美國大型公司宣布裁員降低成本，連帶影響M31在美國市場擴展新案腳步放緩。而台灣市場受惠晶圓廠客戶，新製程平台開案動能，新案需求暢旺帶動授權金強勁增長，後續權利金規模也有望擴大。歐日韓市場受惠車用電子IP需求，帶動美中台之外的其他地區營收貢獻，有機會維持年增表現。
　M31第一季合併營收3.13億元，年增26.3％；稅後純益為7,000萬元，年增76.2％；單季每股稅後純益（EPS）2.24元，包括營收、獲利均創單季同期新高。四月營收1.1億元，年增23.6％，整體營運逆半導體周期呈現年成長。張原熏強調，2023年看到很多挑戰，部分新案往下半年遞延，但仍舊樂觀預期下半年營收會迎頭趕上。
　法人指出，美國通過科技晶片法案，大力扶植在地晶片發展。半導體自主化下，半導體IP授權逐漸獲得日本、歐洲等採用，市場授權需求持續擴大，使得IP即使在半導體市況下行環境中，表現仍然強勁。

台北報導
　半導體矽智財（IP）廠M31（6643）看好5G、人工智慧（AI）、物聯網（IoT）整合的大數據時代到來，有助於提升高效能運算（HPC）的高速傳輸介面IP產業地位日益重要，M31宣布12奈米PCIe 5.0規格IP已完成驗證並具備量產動能，7奈米亦進入研發，為今年營運再添新成長動能。
　M31 5月合併營收月增4.0％達0.99億元，較去年同期成長49.6％，累計前五個月合併營收4.41億元，較去年同期成長26.2％。法人看好M31第二季營收明顯拉高，下半年逐季成長趨勢明確，全年營收年增逾二成並改寫歷史新高。
　在5G、AI、IoT的快速發展下，打造了全方位的聯網裝置、衍生出更多元的應用領域，但隨之而來的是急速上升的數據及運算問題，導致資料吞吐量大增，對運算架構各方面都產生了極大的壓力。M31表示，為了因應龐大的聯網和資料移轉的需求，需要更高速傳輸介面的協助，具有高頻寬的高速匯流排PCIe 5.0在雲端運算與AI未來發展扮演關鍵角色。
　M31宣布12奈米製程的PCIe 5.0規格IP已完成驗證，並具備量產動能。同時，內部已著手開發7奈米PCIe IP，且額外支援CXL功能，提供處理器互連、大範圍的乙太網路協定、記憶體擴充器等新應用。 　
M31開發的PCIe 5.0實體層矽智財（PHY IP）為高頻寬應用提供高性能、多通道能力和低功耗架構。總經理張原熏表示，隨著PCIe的應用愈加廣泛，M31通過矽驗證IP將有助客戶加速開發全新的PCIe規格產品，日前終端客戶新一代產品已進入量產，是對M31在實現PCIe最新標準上扮演著要角並獲得客戶迅速採用的最佳佐證。