台北報導
　資策會產業情報研究所（MIC）指出，今年全球半導體由於需求反轉與通膨、戰爭等因素影響，成長不如預期，市場規模預估為6,056億美元，成長率8.9％。
　展望明年，由於外部環境因素尚未消除，從終端、系統廠到半導體晶片產銷供應鏈業者均庫存水位過高，預測全球市場規模6,086億美元，成長率僅0.5％。
　資策會MIC表示，台灣半導體產業表現仍優於全球，預估今年產值4.3兆元、年成長15.8％，預估2023年產值微幅成長1.7％。產業分析師楊可歆指出，消費性終端需求的快速滑落，衝擊今年下半年IC設計、IC封測與記憶體產業營收成長。
　目前半導體產業進入庫存調整階段，IC設計廠與記憶體產業面臨需求滑落、供過於求，連帶影響IC封測需求，皆不利於2023年整體營運，不過在晶圓代工龍頭企業支持之下，預期台灣半導體產業2023年仍能維持正成長。
　再觀察今年台灣半導體次產業表現，IC製造產業營收逐季成長，達2.3兆元、年成長33％。資策會MIC表示，主要為全球半導體長期需求與產能供不應求，有利於晶圓代工價格，然而無論是價格、出貨或營收的成長幅度皆不及2021年。
　至於2022年的IC設計產業表現，預估將與2021年持平，主要與今年上半年中國大陸封城、俄烏戰爭，加上全球總經環境變動等不利因素，使電子終端需求急凍，下半年市場仍難以回溫，業者面臨庫存去化巨大壓力有關，如終端市況未能改善，未來將可能價量齊跌。
　對於半導體產業營運，資策會MIC提出幾個關鍵議題。首先，全球晶圓廠設備支出連三年大幅成長，2023年因市況不佳，晶圓代工廠將調降資本支出、放緩擴產腳步，2023年全球半導體設備支出將趨緩。
　其次，2022下半年DRAM供需比持續擴大，價格快速下跌，其中台廠主供利基型產品，跌幅可能會超過標準型產品。
　第三，預期2023下半年邏輯IC封測業務將隨市況逐漸回溫，加上晶片設計複雜度與電晶體數量增加，帶動高階測試需求，有助於提升相關業者營收成長。